JPS60438B2 - 有孔メッキ製品の製造方法 - Google Patents
有孔メッキ製品の製造方法Info
- Publication number
- JPS60438B2 JPS60438B2 JP4227178A JP4227178A JPS60438B2 JP S60438 B2 JPS60438 B2 JP S60438B2 JP 4227178 A JP4227178 A JP 4227178A JP 4227178 A JP4227178 A JP 4227178A JP S60438 B2 JPS60438 B2 JP S60438B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- manufacturing
- metal
- plating layer
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、有孔〆ツキ製品の製造方法に係わり、特に従
来法では考えられないような厚手のメッキ製品を製造す
る方法に関する。
来法では考えられないような厚手のメッキ製品を製造す
る方法に関する。
厚手の有孔〆ッキ製品、例えばメッシュ板やスクリーン
版を製造する従来の方法は、例えば第１図ａ〜ｄに示す
ものである。
版を製造する従来の方法は、例えば第１図ａ〜ｄに示す
ものである。
すなわち、基板１として金属等の導電性のものを用い、
その上に露光法や印刷法により非導電性のレジスト膜２
をパターン状に形成し、基板１の露出面に電気メッキ法
により金属を析出せしめて電着層３を形成する。しかる
後、第１図Ｃに示すように基板１から雷着層３を剥離し
て分離する。その後、第１図ｄに示すように亀着層３の
表面を要求される板厚まで電気メッキ層４を析出させて
所定の厚さを得るものである。しかしながら、このよう
な従来法を用いて厚手のメッキ製品を得ようとすると、
その厚みが大きくなればなるほど製品の歪曲がひどくな
り、また寸法や板厚のバラッキが大きくなり、均一な品
質の製品を製造できなくなるものであった。
その上に露光法や印刷法により非導電性のレジスト膜２
をパターン状に形成し、基板１の露出面に電気メッキ法
により金属を析出せしめて電着層３を形成する。しかる
後、第１図Ｃに示すように基板１から雷着層３を剥離し
て分離する。その後、第１図ｄに示すように亀着層３の
表面を要求される板厚まで電気メッキ層４を析出させて
所定の厚さを得るものである。しかしながら、このよう
な従来法を用いて厚手のメッキ製品を得ようとすると、
その厚みが大きくなればなるほど製品の歪曲がひどくな
り、また寸法や板厚のバラッキが大きくなり、均一な品
質の製品を製造できなくなるものであった。
本発明は、以上のような従来法の問題を解決した新規な
厚手の有孔〆ツキ製品の製造法であり、具体的には、要
求されるメッキ製品の厚みより薄手の金属ベース板の両
面にベース板の金属とは異なる金属を、将釆孔部となる
個所以外のところにパターン状に形成して第一メッキ層
となし、この第一メッキ層を耐食膜にしてベース板をエ
ッチングして貫通孔を形成し、しかる後、全体を鍍金す
ることによって、前記のベース板および第一メッキ層を
共に被覆する第二メッキ層を形成する有孔〆ッキ製品の
製造方法である。
厚手の有孔〆ツキ製品の製造法であり、具体的には、要
求されるメッキ製品の厚みより薄手の金属ベース板の両
面にベース板の金属とは異なる金属を、将釆孔部となる
個所以外のところにパターン状に形成して第一メッキ層
となし、この第一メッキ層を耐食膜にしてベース板をエ
ッチングして貫通孔を形成し、しかる後、全体を鍍金す
ることによって、前記のベース板および第一メッキ層を
共に被覆する第二メッキ層を形成する有孔〆ッキ製品の
製造方法である。
以下、本発明の実施例を示す図面の第２図ａ〜ｆに従っ
て更に詳細に説明すると、金属ベース板５の両面に感光
性樹脂膜６，６′を塗布形成する。
て更に詳細に説明すると、金属ベース板５の両面に感光
性樹脂膜６，６′を塗布形成する。
次に両面にそれぞれパターン露光法を行ってレジストパ
ターン７，７′を形成する。
ターン７，７′を形成する。
このレジストパターン７，７′の形状は、将来開孔部と
なる形状に対応するものである。第２図ｂの例によれば
、両面のレジストパターン７，７′は同一対称形をして
いるが、これに限ることなく、例えば上側のレジストパ
ターン７を、位置は同じにして小さ目‘こするとか、互
いの位置をずらすなどしてレジストパターン７，７′の
相互の形状を異ならせることもできる。続いて、レジス
トパターン７，７′が施されていないベース板５の露出
面に第一メッキ層８，８′を電気メッキ法により金属を
析出させることにより形成し、第２図ｄに示すようにレ
ジストパターン７，７′を溶解除去する。この第２図ｄ
の状態すなわちベース板５の両面に第一メッキ層８，８
′を形成してなる状態を作成する方法は、第２図ａ〜ｄ
に従って行なう以外に、ベース板５の両面に一様の厚さ
に全面金属メッキして電着層を形成し、しかる後この電
着層をフオトェッチング法にてパターン化して、第２図
ｄと同様の状態とすることもできる。この後、ベース板
５は、あたかも第一メッキ層８，８′を耐食膜として活
用し、化学エッチング等の手段にてエッチングされ開孔
部９を穿設される。最終段階において、得られた開孔メ
ッキ製品は電解メッキ裕中で全面メッキして第二メッキ
層１０を形成し、ベース板５および第一メッキ層８，８
′を被覆するとともにエッチングにより生じた関孔部９
の内壁面の粗な状態を被い、かつメッキ製品の厚みを要
求される値となるように調整するものである。なお、若
干の補足をすれば、ベース板５に用いる金属としては、
酸などの薬品に比較的侵されやすいものが通し、例えば
、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛等があげられる。一方、
ベース板とは異種の金属で形成されるべき第一メッキ層
に用いる金属としては、白金、金等の貴金属、ニッケル
、クロム、スズ等のように酸などの薬品に侵されにくい
もの、ハンダ等の合金メッキをあげることができるが、
要は、ベース板に開孔部をエッチング穿設する際、第一
メッキ層は侵されずにベース板の金属のみ腐食される金
属の組合わせが、エッチング液との兼ね合いで選択され
るのである。本発明は、以上のようなものであり、有孔
〆ッキ製品中に金属ベース板が存在すること、およびそ
のベース板の両面に霞着層が設けられることから、各々
の電着層に生じる内部応力が反対方向に働いて相殺され
る。したがって、相当に厚手のメッキ製品を作成しても
、本発明の製造方法で作成すれば、歪曲が生じることが
ない。しかもベース板を設けたから、そのベース板の厚
み分だけメッキ製品の厚みが稼げることになり、従釆法
では実現不可能であった厚さを有するメッキ製品を製造
でき、またベース板の材質の選定により、メッキだけに
よる製品よりも機械的強度の優れたものを造り出すこと
もできる。加えて、製品の厚みを均一にできることは、
従来法の比ではなく、しかも関孔部のパターンも金属層
を耐食膜としてエッチング穿設するので、忠実に形状が
再現でき鋭角なパターン孔が作成できる。また第二メッ
キ層を形成するから表面が平滑で耐薬品性や光沢の優れ
たメッキ製品とすることができる。その他、本発明はメ
ッキに要する時間の短縮と工程の簡便なところから、安
価に製品を製造できるという利点がある。
なる形状に対応するものである。第２図ｂの例によれば
、両面のレジストパターン７，７′は同一対称形をして
いるが、これに限ることなく、例えば上側のレジストパ
ターン７を、位置は同じにして小さ目‘こするとか、互
いの位置をずらすなどしてレジストパターン７，７′の
相互の形状を異ならせることもできる。続いて、レジス
トパターン７，７′が施されていないベース板５の露出
面に第一メッキ層８，８′を電気メッキ法により金属を
析出させることにより形成し、第２図ｄに示すようにレ
ジストパターン７，７′を溶解除去する。この第２図ｄ
の状態すなわちベース板５の両面に第一メッキ層８，８
′を形成してなる状態を作成する方法は、第２図ａ〜ｄ
に従って行なう以外に、ベース板５の両面に一様の厚さ
に全面金属メッキして電着層を形成し、しかる後この電
着層をフオトェッチング法にてパターン化して、第２図
ｄと同様の状態とすることもできる。この後、ベース板
５は、あたかも第一メッキ層８，８′を耐食膜として活
用し、化学エッチング等の手段にてエッチングされ開孔
部９を穿設される。最終段階において、得られた開孔メ
ッキ製品は電解メッキ裕中で全面メッキして第二メッキ
層１０を形成し、ベース板５および第一メッキ層８，８
′を被覆するとともにエッチングにより生じた関孔部９
の内壁面の粗な状態を被い、かつメッキ製品の厚みを要
求される値となるように調整するものである。なお、若
干の補足をすれば、ベース板５に用いる金属としては、
酸などの薬品に比較的侵されやすいものが通し、例えば
、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛等があげられる。一方、
ベース板とは異種の金属で形成されるべき第一メッキ層
に用いる金属としては、白金、金等の貴金属、ニッケル
、クロム、スズ等のように酸などの薬品に侵されにくい
もの、ハンダ等の合金メッキをあげることができるが、
要は、ベース板に開孔部をエッチング穿設する際、第一
メッキ層は侵されずにベース板の金属のみ腐食される金
属の組合わせが、エッチング液との兼ね合いで選択され
るのである。本発明は、以上のようなものであり、有孔
〆ッキ製品中に金属ベース板が存在すること、およびそ
のベース板の両面に霞着層が設けられることから、各々
の電着層に生じる内部応力が反対方向に働いて相殺され
る。したがって、相当に厚手のメッキ製品を作成しても
、本発明の製造方法で作成すれば、歪曲が生じることが
ない。しかもベース板を設けたから、そのベース板の厚
み分だけメッキ製品の厚みが稼げることになり、従釆法
では実現不可能であった厚さを有するメッキ製品を製造
でき、またベース板の材質の選定により、メッキだけに
よる製品よりも機械的強度の優れたものを造り出すこと
もできる。加えて、製品の厚みを均一にできることは、
従来法の比ではなく、しかも関孔部のパターンも金属層
を耐食膜としてエッチング穿設するので、忠実に形状が
再現でき鋭角なパターン孔が作成できる。また第二メッ
キ層を形成するから表面が平滑で耐薬品性や光沢の優れ
たメッキ製品とすることができる。その他、本発明はメ
ッキに要する時間の短縮と工程の簡便なところから、安
価に製品を製造できるという利点がある。
第１図ａ〜ｄは有孔〆ッキ製品の従来の製造方法の一例
を工程順に示す断面図であり、第２図ａ〜ｆは本発明の
有孔〆ッキ製品の実施例を工程順に示す断面図である。 １…・・・基板、２・・・…レジスト膜、３…・・・露
着層、４……電気メッキ層、５・・・・・・ベース板、
６・・・・・・感光性樹脂膜、７・・・・・・レジスト
パターン、８・・・・・・第一メッキ層、９・・・・・
・開孔部、１０・・・…第二メッキ層。第１図 第２図
を工程順に示す断面図であり、第２図ａ〜ｆは本発明の
有孔〆ッキ製品の実施例を工程順に示す断面図である。 １…・・・基板、２・・・…レジスト膜、３…・・・露
着層、４……電気メッキ層、５・・・・・・ベース板、
６・・・・・・感光性樹脂膜、７・・・・・・レジスト
パターン、８・・・・・・第一メッキ層、９・・・・・
・開孔部、１０・・・…第二メッキ層。第１図 第２図
Claims (1)
- １ 金属ベース板の両面に、ベース板の金属とは異種の
金属をパターン状に形成して第一メツキ層となし、第一
メツキ層を耐食膜にしてベース板をエツチングして貫通
孔を形成し、しかる後、全体を鍍金することによって形
成した第二メツキ層により金属ベース板および第一メツ
キ層を被覆してなる有効メツキ製品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4227178A JPS60438B2 (ja) | 1978-04-11 | 1978-04-11 | 有孔メッキ製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4227178A JPS60438B2 (ja) | 1978-04-11 | 1978-04-11 | 有孔メッキ製品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54134036A JPS54134036A (en) | 1979-10-18 |
| JPS60438B2 true JPS60438B2 (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=12631365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4227178A Expired JPS60438B2 (ja) | 1978-04-11 | 1978-04-11 | 有孔メッキ製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60438B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030020814A (ko) * | 2000-07-10 | 2003-03-10 | 히카리 텍쿠 가부시키가이샤 | 다심 페룰의 제조방법 |
-
1978
- 1978-04-11 JP JP4227178A patent/JPS60438B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54134036A (en) | 1979-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4770740A (en) | Method of manufacturing valve element for use in an ink-jet printer head | |
| US6350360B1 (en) | Method of fabricating a 3-dimensional tool master | |
| US4224361A (en) | High temperature lift-off technique | |
| US5207887A (en) | Semi-additive circuitry with raised features using formed mandrels | |
| US5268068A (en) | High aspect ratio molybdenum composite mask method | |
| JP4129429B2 (ja) | 複合フォイル及びその製造方法 | |
| US3702284A (en) | Process of producing plated through-hole printed circuit boards | |
| US4379737A (en) | Method to make a built up area rotary printing screen | |
| US4454014A (en) | Etched article | |
| US4039397A (en) | Process for producing screen material | |
| US5015338A (en) | Method of manufacturing a stamper for formation of optical information carrying disk | |
| US4564423A (en) | Permanent mandrel for making bumped tapes and methods of forming | |
| US4278511A (en) | Plug plating | |
| JP3200923B2 (ja) | エレクトロフォーミング方法 | |
| US20030221314A1 (en) | Method for manufacturing double-sided circuit board | |
| JPS60438B2 (ja) | 有孔メッキ製品の製造方法 | |
| WO1997041713A1 (en) | New method of forming fine circuit lines | |
| JP2018003158A (ja) | マルチレベル外側要素を備える計時器を製造する方法 | |
| US3445348A (en) | Cellular structure and method of manufacture | |
| US2230868A (en) | Method of manufacturing reticulated metal sheets | |
| JPH05251852A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP2840666B2 (ja) | スクリーン印刷用メッシュ、並びにその製造方法 | |
| NL2024542B1 (en) | Electroforming process | |
| JPH0649679A (ja) | 微細パターンの形成方法 | |
| JPH02228092A (ja) | 両面配線基板の製造方法 |