JPS6044194A - レ−ザ・マ−キング装置 - Google Patents
レ−ザ・マ−キング装置Info
- Publication number
- JPS6044194A JPS6044194A JP58151942A JP15194283A JPS6044194A JP S6044194 A JPS6044194 A JP S6044194A JP 58151942 A JP58151942 A JP 58151942A JP 15194283 A JP15194283 A JP 15194283A JP S6044194 A JPS6044194 A JP S6044194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- apertures
- mask
- pattern
- plates
- marking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
- B23K26/0661—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks disposed on the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/007—Marks, e.g. trade marks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は型抜きしたマスクを透過させたレーザ光によ
って半導体装置などの対象物にマーキングラ行うレーザ
・マーキング装置に関するものである。
って半導体装置などの対象物にマーキングラ行うレーザ
・マーキング装置に関するものである。
第１図は従来のレーザ・マーキング装置の原理的構成を
示す斜視図で、（１）はレーザ発振装置のレーザ光発射
口、（２）はとのレーザ光発射口（１）から出たレーザ
光、（３ａ）は刻印すべきマークに対応した開孔（４）
が形成されたマスク、（５）はマーキングすべき対象物
、（６）はその表面に刻印されたマークである。
示す斜視図で、（１）はレーザ発振装置のレーザ光発射
口、（２）はとのレーザ光発射口（１）から出たレーザ
光、（３ａ）は刻印すべきマークに対応した開孔（４）
が形成されたマスク、（５）はマーキングすべき対象物
、（６）はその表面に刻印されたマークである。
従来のレーザ・マーキング装置は以上のように構成され
、レーザ光発射口（１）から発射されたレーザ光（２）
は、マスク（３ａ）に形成された開孔（４）を透過して
、対象物（５）に上記開孔（４）に対応したマーク（６
）を刻印する。
、レーザ光発射口（１）から発射されたレーザ光（２）
は、マスク（３ａ）に形成された開孔（４）を透過して
、対象物（５）に上記開孔（４）に対応したマーク（６
）を刻印する。
ところが、この従来装置では、マーク（６）のパターン
を変更するには、第１図に（３ｂ）として示したような
マークパターン毎にマスクを準備して交換せねばならず
、マークパターンの種類が多い場合にはマスクの製作費
用がかさみ、また、マスクの数が増加すれば、マスクの
自動交換も困難になる。
を変更するには、第１図に（３ｂ）として示したような
マークパターン毎にマスクを準備して交換せねばならず
、マークパターンの種類が多い場合にはマスクの製作費
用がかさみ、また、マスクの数が増加すれば、マスクの
自動交換も困難になる。
この発明は以上のような点に鑑みてな。されたもので複
数種のマークパターンの要素をすべて含むパターンの開
孔を有するマスクを用い、そのうちの１つのマークパタ
ーンを刻印するには当該マークパターンに不必要な開孔
をふさいで用いるようにすることによって、準備すべき
マスクの数を減少させ、マスク製作費用４を節約し、マ
ークパターンの変更の自動化の可能なレーザ・マーキン
グ装置を提供するものである。
数種のマークパターンの要素をすべて含むパターンの開
孔を有するマスクを用い、そのうちの１つのマークパタ
ーンを刻印するには当該マークパターンに不必要な開孔
をふさいで用いるようにすることによって、準備すべき
マスクの数を減少させ、マスク製作費用４を節約し、マ
ークパターンの変更の自動化の可能なレーザ・マーキン
グ装置を提供するものである。
第３図はこの発明の一実施例の構成を示す斜視図で、第
１図の従来例と同一符号は同等部分を示す。（７）はマ
スク（３ａ）の開孔（４）の一部を遮る遮光板であシ、
遮光の必要のある開孔の数だけ設けられる。（８）はこ
の遮光板（７）の出し入れするために各遮光板（７）毎
に設けられた直線運動機構である０上記のように構成さ
れたレーザ・マーキング装置では、第２図に示しだよう
に、直線運動機構（８）を適宜駆動して、マスク（３ａ
）のマーキングに不用な開孔（４）を遮光板（７）で遮
光し、必要な開孔（４）のみレーザ光を透過させ、対象
物（５）の表面に所望のマーキングを行うことができる
。
１図の従来例と同一符号は同等部分を示す。（７）はマ
スク（３ａ）の開孔（４）の一部を遮る遮光板であシ、
遮光の必要のある開孔の数だけ設けられる。（８）はこ
の遮光板（７）の出し入れするために各遮光板（７）毎
に設けられた直線運動機構である０上記のように構成さ
れたレーザ・マーキング装置では、第２図に示しだよう
に、直線運動機構（８）を適宜駆動して、マスク（３ａ
）のマーキングに不用な開孔（４）を遮光板（７）で遮
光し、必要な開孔（４）のみレーザ光を透過させ、対象
物（５）の表面に所望のマーキングを行うことができる
。
以上説明したように、この発明になるレーザ・マーキン
グ装置では、複数種のマークパターンの要素をすべて含
むパターンの開孔を有するマスクを用い、そのうちの１
つのマークパターンの刻印には当該マークパターンに不
必要な開孔を遮光板でふさいで用いるようにしたので、
準備すべきマスクの数を減少させることができ、マーク
パターンの変更の自動化も極めて容易である０
グ装置では、複数種のマークパターンの要素をすべて含
むパターンの開孔を有するマスクを用い、そのうちの１
つのマークパターンの刻印には当該マークパターンに不
必要な開孔を遮光板でふさいで用いるようにしたので、
準備すべきマスクの数を減少させることができ、マーク
パターンの変更の自動化も極めて容易である０
第１図は従来のレーザ・マーキング装置の原理的構成を
示す斜視図、第２図はこの発明の一実施例の構成を示す
斜視図である。 図において、（１）はレーザ光発射口、（２）はレーザ
光、（３ａ）はマスク、（４）は開孔、（５）は対象物
、（６）はマーク、（７）は遮光板、（８）は遮光板駆
動用の直線運動装置である０ なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人大岩増雄
示す斜視図、第２図はこの発明の一実施例の構成を示す
斜視図である。 図において、（１）はレーザ光発射口、（２）はレーザ
光、（３ａ）はマスク、（４）は開孔、（５）は対象物
、（６）はマーク、（７）は遮光板、（８）は遮光板駆
動用の直線運動装置である０ なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人大岩増雄
Claims (1)
- （１） レーザ光をマスクに形成された開孔を透過させ
て対象物に照射させ、上記対象物表面に上記開孔パター
ン対応したマークを刻印するものにおいて、１枚のマス
クに複数種のマークパターンの要素のすべてを含むパタ
ーンの開孔を形成したものを用い、上記開孔のすべてを
選択的に遮蔽できる遮光板によって所望のマークのパタ
ーンに不要の上記開孔を遮蔽して上記対象物の表面に上
記所望のマークを刻印できるようにしたことを特徴とす
るレーザーマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58151942A JPS6044194A (ja) | 1983-08-20 | 1983-08-20 | レ−ザ・マ−キング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58151942A JPS6044194A (ja) | 1983-08-20 | 1983-08-20 | レ−ザ・マ−キング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6044194A true JPS6044194A (ja) | 1985-03-09 |
Family
ID=15529575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58151942A Pending JPS6044194A (ja) | 1983-08-20 | 1983-08-20 | レ−ザ・マ−キング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6044194A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453278A (en) * | 1987-05-06 | 1989-03-01 | Estee Lauder Inc | System and method for encoding object |
| US5491319A (en) * | 1994-12-19 | 1996-02-13 | International Business Machines Corporation | Laser ablation apparatus and method |
| US7482552B2 (en) * | 2003-06-30 | 2009-01-27 | Lg Display Co., Ltd. | Laser crystallizing device and method for crystallizing silicon |
| US8525075B2 (en) * | 2004-05-06 | 2013-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus |
| US20150202716A1 (en) * | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Siemens Energy, Inc. | Method for processing a part with an energy beam |
-
1983
- 1983-08-20 JP JP58151942A patent/JPS6044194A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453278A (en) * | 1987-05-06 | 1989-03-01 | Estee Lauder Inc | System and method for encoding object |
| US5491319A (en) * | 1994-12-19 | 1996-02-13 | International Business Machines Corporation | Laser ablation apparatus and method |
| US7482552B2 (en) * | 2003-06-30 | 2009-01-27 | Lg Display Co., Ltd. | Laser crystallizing device and method for crystallizing silicon |
| US8525075B2 (en) * | 2004-05-06 | 2013-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus |
| US20150202716A1 (en) * | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Siemens Energy, Inc. | Method for processing a part with an energy beam |
| US9815139B2 (en) * | 2014-01-22 | 2017-11-14 | Siemens Energy, Inc. | Method for processing a part with an energy beam |
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