JPS6045094A - フラットパッケ−ジ型ｉｃの実装方法 - Google Patents
フラットパッケ−ジ型ｉｃの実装方法Info
- Publication number
- JPS6045094A JPS6045094A JP15290483A JP15290483A JPS6045094A JP S6045094 A JPS6045094 A JP S6045094A JP 15290483 A JP15290483 A JP 15290483A JP 15290483 A JP15290483 A JP 15290483A JP S6045094 A JPS6045094 A JP S6045094A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- wiring board
- printed wiring
- insulating
- package type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は印刷配線板にフラットパッケージ型工０を実装
する際の実装方法に関する。
する際の実装方法に関する。
従来、第１図（ａ） 、 （ｂ）の上面図および側面図
に示すように、印刷配線板１の所定位置にフラットパッ
ケージ型ｚｏ２を装着するＫは、第１図（ａ） 、 （
ｂ）の要部を示す第２図（ａ） 、 （ｂ）の上面図お
よび側面図に示すように１フラツトパツケージ型工Ｏ〔
以下単に工○と言５〕２の絶縁ケース３から延出された
リード線４を、図示ぜぬ位置決め装置を用いて、このリ
ード線４に相対応する位置の印刷配線板ｌに形成された
ランド５と、このランド５上に印刷されたハンダペース
ト６上に位置決めし、しかる後半田付は作業を施して、
リード線４とランド５とを接続して、Ｉ○２を印刷配線
板１に実装するようにしていた。
に示すように、印刷配線板１の所定位置にフラットパッ
ケージ型ｚｏ２を装着するＫは、第１図（ａ） 、 （
ｂ）の要部を示す第２図（ａ） 、 （ｂ）の上面図お
よび側面図に示すように１フラツトパツケージ型工Ｏ〔
以下単に工○と言５〕２の絶縁ケース３から延出された
リード線４を、図示ぜぬ位置決め装置を用いて、このリ
ード線４に相対応する位置の印刷配線板ｌに形成された
ランド５と、このランド５上に印刷されたハンダペース
ト６上に位置決めし、しかる後半田付は作業を施して、
リード線４とランド５とを接続して、Ｉ○２を印刷配線
板１に実装するようにしていた。
また専用の位置決め装置を用いずに、半田付けを手作業
で行なう場合には、この工ｏ２の位置決めをルーペ等の
拡大鏡を用いて慎重に位置合せを行ない、しかる後半田
付は作業を施し、工Ｃ２を印刷配線板１に実装するよう
にしていた。
で行なう場合には、この工ｏ２の位置決めをルーペ等の
拡大鏡を用いて慎重に位置合せを行ない、しかる後半田
付は作業を施し、工Ｃ２を印刷配線板１に実装するよう
にしていた。
ところで、上述した工０２の実装方法によると、工Ｃ２
の実装作業を行なうに際し、リード線４とランド５との
ピッチが狭い（例えば０．５鵡ピツチ）ので、このリー
ド線４とランド５とを正確に位置合せするために、従来
は高価な専用の位置決め装置を使用せねばならない欠点
があった。また、専用の位置決め装置を使用せずに、手
作業で行なう場合には、工Ｃ２のリード線４をランド５
に正確に位置合せをすることが困雌で、位置決めの際に
リード線４がずれたりすると半田ペースト６がくずれた
りする欠点があった。更に、半田付けの際の加熱によっ
て半田ペースト６が流動化してリード線４がランド５に
対してずれたりするので、リード線４の間にランド５が
位置し、或はランド５の間にリード線４が位置し、ラン
ド５の間或はリードｆｓ４の間が磁気的に接続してシ璽
−トしたり、あるいは接続不良となって製品の歩止りを
著るしく低下させる要因となっていた。また、この要因
を取り除くためには慎重に位置決め作業を行なわねばな
らないだけでな（、半田付けのときに工０を固定しなけ
ればならず、このため著るしく作業時間を要する問題点
があった。
の実装作業を行なうに際し、リード線４とランド５との
ピッチが狭い（例えば０．５鵡ピツチ）ので、このリー
ド線４とランド５とを正確に位置合せするために、従来
は高価な専用の位置決め装置を使用せねばならない欠点
があった。また、専用の位置決め装置を使用せずに、手
作業で行なう場合には、工Ｃ２のリード線４をランド５
に正確に位置合せをすることが困雌で、位置決めの際に
リード線４がずれたりすると半田ペースト６がくずれた
りする欠点があった。更に、半田付けの際の加熱によっ
て半田ペースト６が流動化してリード線４がランド５に
対してずれたりするので、リード線４の間にランド５が
位置し、或はランド５の間にリード線４が位置し、ラン
ド５の間或はリードｆｓ４の間が磁気的に接続してシ璽
−トしたり、あるいは接続不良となって製品の歩止りを
著るしく低下させる要因となっていた。また、この要因
を取り除くためには慎重に位置決め作業を行なわねばな
らないだけでな（、半田付けのときに工０を固定しなけ
ればならず、このため著るしく作業時間を要する問題点
があった。
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、ＩＯ
を手作業で印刷配線板の所定位置に実装する際に、容易
にしかも確実に位置決めし得るようにしたフラットパッ
ケージ型ＩＣの実装方法を提供することを目的とする。
を手作業で印刷配線板の所定位置に実装する際に、容易
にしかも確実に位置決めし得るようにしたフラットパッ
ケージ型ＩＣの実装方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、本発明は印刷配線板の所定位
置に絶縁ペーストからなる絶縁突起を厚膜印刷によって
形成し、どの絶縁突起によってフラットパッケージ型工
Ｃ各部の位置決めを行なわせるようにしたものである。
置に絶縁ペーストからなる絶縁突起を厚膜印刷によって
形成し、どの絶縁突起によってフラットパッケージ型工
Ｃ各部の位置決めを行なわせるようにしたものである。
する。
第３図は本発明に係るフラットパッケージ型ＩＣの実装
方法を示す印刷配線板ｌの上面図で、第１図および第２
図と同一部分を同一符号で示す。
方法を示す印刷配線板ｌの上面図で、第１図および第２
図と同一部分を同一符号で示す。
この印刷配線板ｌの上面には絶縁ペーストからなる線状
の絶縁突起１０が印刷配線板ｌの上面に形成されたラン
ド５０間に所定ピッチで形成されている。なお、絶縁突
起１０はメタルマスクを使用してペーストラ印刷配線板
１１Ｃ印刷し、これを固化させたものである。また、相
隣接する各一対の絶縁突起１００間には、七れぞれ半田
ペース）１１が印刷によって差渡して貼着されている。
の絶縁突起１０が印刷配線板ｌの上面に形成されたラン
ド５０間に所定ピッチで形成されている。なお、絶縁突
起１０はメタルマスクを使用してペーストラ印刷配線板
１１Ｃ印刷し、これを固化させたものである。また、相
隣接する各一対の絶縁突起１００間には、七れぞれ半田
ペース）１１が印刷によって差渡して貼着されている。
また、この各半田ペースト１１のうち、相隣接する半田
ペーストｌｌは、それぞれ相接触しないように適宜な間
隔を設けて各一対の絶縁突起間に対し、千鳥状に配置さ
れている。第４図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ、第３
図の要部拡大図およびその側面図である。
ペーストｌｌは、それぞれ相接触しないように適宜な間
隔を設けて各一対の絶縁突起間に対し、千鳥状に配置さ
れている。第４図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ、第３
図の要部拡大図およびその側面図である。
は、第５図の要部詳細図に示すよ５に１工Ｃ２のリード
線４をそれぞれ相対応する各一対の絶縁突起工０との間
に形成された四部１０内に嵌挿すれば良い、このように
工Ｃ２のリード線４をそれぞれ相対応する凹部ＩＯ内に
嵌挿すると、ＩＯ２は印刷配線板ｌの所定位置に、正確
かつ容易に位置決めされることとなる。したがって、こ
の状態から、印刷配線板１を図示せぬりフロー炉で加熱
すると、位置ずれを生ぜしめることなく工Ｃ２のリード
線４を印刷配線板ｌに形成した相対応するランド５に半
田付けをすることが出来る なお、上記実施例では、フラットパッケージ型工Ｃを位
置決めするに際し、ｘａ２のリード線４を絶縁突起１０
によって位置決めするよ５にしたが勿論本発明は上記実
施例に限定されることなく、第１図と同一部分を同一符
号で示す第６図（ａ）の上面図およびその側面図で示す
同図（ｂ）のようＫ、工０２の絶縁ケース３周囲に相半
する印刷配線板ｌ上に線状の絶縁突起１２を形成し、そ
こに工０２の絶縁ケース３を嵌挿し、位置決めさせるよ
うにしても良い。
線４をそれぞれ相対応する各一対の絶縁突起工０との間
に形成された四部１０内に嵌挿すれば良い、このように
工Ｃ２のリード線４をそれぞれ相対応する凹部ＩＯ内に
嵌挿すると、ＩＯ２は印刷配線板ｌの所定位置に、正確
かつ容易に位置決めされることとなる。したがって、こ
の状態から、印刷配線板１を図示せぬりフロー炉で加熱
すると、位置ずれを生ぜしめることなく工Ｃ２のリード
線４を印刷配線板ｌに形成した相対応するランド５に半
田付けをすることが出来る なお、上記実施例では、フラットパッケージ型工Ｃを位
置決めするに際し、ｘａ２のリード線４を絶縁突起１０
によって位置決めするよ５にしたが勿論本発明は上記実
施例に限定されることなく、第１図と同一部分を同一符
号で示す第６図（ａ）の上面図およびその側面図で示す
同図（ｂ）のようＫ、工０２の絶縁ケース３周囲に相半
する印刷配線板ｌ上に線状の絶縁突起１２を形成し、そ
こに工０２の絶縁ケース３を嵌挿し、位置決めさせるよ
うにしても良い。
さら圧、上記実施例ではＩＯ’ｌ、を印刷配線板１に位
置決めするために絶縁突起１０．１２を線状に形成する
よ５Ｋしたが、勿論この突起の形状は線状に、限定され
ることなく、位置決めする対象物の形状に応じてコの字
形状あるいは円形状でも良く、要はこの突起を利用し、
ｘｃ２を位置決めするような形状であればいかなる形状
でも良い。
置決めするために絶縁突起１０．１２を線状に形成する
よ５Ｋしたが、勿論この突起の形状は線状に、限定され
ることなく、位置決めする対象物の形状に応じてコの字
形状あるいは円形状でも良く、要はこの突起を利用し、
ｘｃ２を位置決めするような形状であればいかなる形状
でも良い。
印刷機等の他の装置を使用しても良い。また、この突起
は絶縁ペーストの粘度、種類等を適宜選択して目的の形
状に形成される。
は絶縁ペーストの粘度、種類等を適宜選択して目的の形
状に形成される。
本発明は、上述したように印刷配線板上に絶縁突起を形
成し、この突起によって形成された凹部内にフラットパ
ッケージ型ＩＯの各部を位置決めするようにしたため、
手作朶でも容易に、かつ正確に位置決めして半田付作業
を行なうことが出来る。またリフロー法等による自動半
田処理工程においても運搬時に生ずるＸａの位置ズレを
防止して、確実に所定の位置に半田付けを行なうことが
出来る。
成し、この突起によって形成された凹部内にフラットパ
ッケージ型ＩＯの各部を位置決めするようにしたため、
手作朶でも容易に、かつ正確に位置決めして半田付作業
を行なうことが出来る。またリフロー法等による自動半
田処理工程においても運搬時に生ずるＸａの位置ズレを
防止して、確実に所定の位置に半田付けを行なうことが
出来る。
第１図（ａンＦ （ｂ）は従来のフラットパッケージ型
工０の実装方法を示す印刷配線板の上面図およびその側
面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ第１図の要
部拡大断面図、およびその側面図、第３図は本発明に係
るフラットパッケージ型ｌ○の実装方法を示す印刷配線
板の上面図、第４図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ第３
図の要部拡大上面図、およびその側面図、第５図は第４
図（ｂ）の要部拡大断面図、第６図（ａ） 、 （ｂ）
は本発明の他の実施例を示す印刷配線板の上面図、およ
びその側面図である。 １・・・印刷配線板、２・・・フラットパッケージ型工
Ｃ１３・・・絶縁ケース、４・・・リード線、５・・・
ランド、１０．１２・・・絶縁突起、１０′・・・凹部
第１図 第２図 （ａ） （ａ） 第３図 す 第４図
工０の実装方法を示す印刷配線板の上面図およびその側
面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ第１図の要
部拡大断面図、およびその側面図、第３図は本発明に係
るフラットパッケージ型ｌ○の実装方法を示す印刷配線
板の上面図、第４図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ第３
図の要部拡大上面図、およびその側面図、第５図は第４
図（ｂ）の要部拡大断面図、第６図（ａ） 、 （ｂ）
は本発明の他の実施例を示す印刷配線板の上面図、およ
びその側面図である。 １・・・印刷配線板、２・・・フラットパッケージ型工
Ｃ１３・・・絶縁ケース、４・・・リード線、５・・・
ランド、１０．１２・・・絶縁突起、１０′・・・凹部
第１図 第２図 （ａ） （ａ） 第３図 す 第４図
Claims (3)
- （１）印刷配線板の所定位置に絶縁ペーストからなる絶
縁突起を厚膜印刷によって形成し、この突起によって形
成された凹部内にフラットパッケージ型工ａを嵌挿位置
決めさせ、前記印刷配線板忙形成されたランドとフラッ
トパッケージ型Ｘａのリード線との半田付けを行なうこ
とを特徴とするフラットパッケージ型ＩＣの実装方法。 - （２） 絶縁突起は印刷配線基板に形成されたランド間
に所定ピッチで線状に形成し、この突起間にフラットパ
ッケージ形ｉｏのリード線を嵌挿位置決めさせたことを
特徴とする特許請求の範囲第（１１項記載のフラットパ
ッケージ型ＩＣの実装方法。 - （３）絶縁突起は、フラットパッケージ型Ｘａの絶縁ケ
ースを保持すべく、その配置位置周囲の印刷配線板上に
形成したことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の７ラツトパツケージ型工０の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15290483A JPS6045094A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | フラットパッケ−ジ型ｉｃの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15290483A JPS6045094A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | フラットパッケ−ジ型ｉｃの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045094A true JPS6045094A (ja) | 1985-03-11 |
Family
ID=15550672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15290483A Pending JPS6045094A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | フラットパッケ−ジ型ｉｃの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226996A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-08 | 日立エーアイシー株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS62127362U (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-12 | ||
| JPH0486653U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 |
-
1983
- 1983-08-22 JP JP15290483A patent/JPS6045094A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226996A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-08 | 日立エーアイシー株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS62127362U (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-12 | ||
| JPH0486653U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 |
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