JPS604514A - 光重合性樹脂組成物 - Google Patents
光重合性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS604514A JPS604514A JP11384383A JP11384383A JPS604514A JP S604514 A JPS604514 A JP S604514A JP 11384383 A JP11384383 A JP 11384383A JP 11384383 A JP11384383 A JP 11384383A JP S604514 A JPS604514 A JP S604514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- resin
- resin composition
- heat
- vinylpyrrolidone
- Prior art date
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- Granted
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- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は重合性樹脂組成物に関し、詳しくは、耐熱性の
みならず耐有機溶剤性にすぐれた成形品を与える重合性
樹脂組成物に関する。
みならず耐有機溶剤性にすぐれた成形品を与える重合性
樹脂組成物に関する。
従来よりボリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテル
スルホン、ポリエーテルイミド等のような種々の熱可塑
性の耐熱性樹脂が知られている。
スルホン、ポリエーテルイミド等のような種々の熱可塑
性の耐熱性樹脂が知られている。
これらはその成形が容易であると共に、そのすぐれた耐
熱性を活かしてフィルム、シート、電線被覆等の多くの
分野で使用されているが、しかし、その成形品は有機溶
剤に対する抵抗性が小さく・特に、有機溶剤に接触する
条件下で表面硬度が低下し、また、容易にクレージング
や亀裂を生じる欠点があるので、その用途が尚制約され
ている。
熱性を活かしてフィルム、シート、電線被覆等の多くの
分野で使用されているが、しかし、その成形品は有機溶
剤に対する抵抗性が小さく・特に、有機溶剤に接触する
条件下で表面硬度が低下し、また、容易にクレージング
や亀裂を生じる欠点があるので、その用途が尚制約され
ている。
本発明は上記のような熱可塑性耐熱性樹脂から得られる
成形品における問題を解決するためになされたものであ
って、耐有機溶剤にすぐれた耐熱性樹脂成形品を与える
熱又は活性エネルギー線重合性樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
成形品における問題を解決するためになされたものであ
って、耐有機溶剤にすぐれた耐熱性樹脂成形品を与える
熱又は活性エネルギー線重合性樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
本発明による硬化性樹脂組成物は、耐熱性樹脂１００重
量部についてＮ−ビニルピロリドン５〜５０重量部と重
合開始剤とを含有することを特徴とする。
量部についてＮ−ビニルピロリドン５〜５０重量部と重
合開始剤とを含有することを特徴とする。
本発明において用いる耐熱性樹脂は、熱可塑性であるボ
リアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
ポリエーテルイミド等を含み、より具体的には、ボリア
リレートとして で表わされる繰返し単位を有する「Ｕポリマー」（ユニ
チカ＠）、ポリエーテルスルホンとしてで表わされる繰
返し単位を有する［ν１ｃｔｒｅｘ Ｊ １００Ｐ、２
００Ｐ及び３００ Ｐ （１，Ｃ，１，社）、ポリエー
テルイミドとして で表わされる繰返し単位を有するｒＵｌｔｅｍ Ｊ １
０００ （Ｇ、Ｅ、社）等を挙げることができる。
リアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
ポリエーテルイミド等を含み、より具体的には、ボリア
リレートとして で表わされる繰返し単位を有する「Ｕポリマー」（ユニ
チカ＠）、ポリエーテルスルホンとしてで表わされる繰
返し単位を有する［ν１ｃｔｒｅｘ Ｊ １００Ｐ、２
００Ｐ及び３００ Ｐ （１，Ｃ，１，社）、ポリエー
テルイミドとして で表わされる繰返し単位を有するｒＵｌｔｅｍ Ｊ １
０００ （Ｇ、Ｅ、社）等を挙げることができる。
本発明による重合性４１４脂組成物は、」二記のような
熱可塑性耐熱性樹脂１００重量部について重合性単量体
としてＮ−ビニルピロリドンを５〜５０重量部、好まし
くは１０〜３０重景部を重量する。
熱可塑性耐熱性樹脂１００重量部について重合性単量体
としてＮ−ビニルピロリドンを５〜５０重量部、好まし
くは１０〜３０重景部を重量する。
この重合性！Ｑ！量体は前記耐熱性樹脂の溶解性にすく
れているので、耐熱性樹脂と均一な組成物を形成し、後
述する重合開始剤の存在下に熱の適用や紫外線、電子線
等の活性エネルギー線の照射によって耐熱性樹脂のマト
リックス内で重合して、耐熱性樹脂に目的とする耐有機
溶剤性を付与する。
れているので、耐熱性樹脂と均一な組成物を形成し、後
述する重合開始剤の存在下に熱の適用や紫外線、電子線
等の活性エネルギー線の照射によって耐熱性樹脂のマト
リックス内で重合して、耐熱性樹脂に目的とする耐有機
溶剤性を付与する。
しかし、組成物におけるその量が、耐熱性樹脂１００重
量部−について５重量部よりも少ないときは、かかる耐
有機溶剤性の改善の効果に乏しく、一方、５０重量部を
越えるときは、樹脂組成物における耐熱性樹脂の量が相
対的に少なくなって、１厚られる成形品が本来の耐熱性
に劣るようになるので好ましくない。
量部−について５重量部よりも少ないときは、かかる耐
有機溶剤性の改善の効果に乏しく、一方、５０重量部を
越えるときは、樹脂組成物における耐熱性樹脂の量が相
対的に少なくなって、１厚られる成形品が本来の耐熱性
に劣るようになるので好ましくない。
本発明の重合性４Ｍ脂組成物においては、上記したＮ−
ビニルピロリドン１００重量部について２０重量部以下
の範囲で他の重合性単量体を用いることができる。かが
る重合性単量体としては１例えば、ヘンシルアクリレー
ト、カルピト−ルアクリレ−１・、シクロへキシルアク
リレ−１・等のアクリレートｉｔ体やテトラヒドロフル
フリルアルコール等を挙げることができる。これら重合
性単量体は前記ｉｔ熱性重合体の熔Ｍ性がＮ−ビニルピ
ロリドンはど良好でないので、Ｎ−ビニルピロリドン１
００重量部について２０重量部を越えて多量に用いるこ
とば好ましくない。
ビニルピロリドン１００重量部について２０重量部以下
の範囲で他の重合性単量体を用いることができる。かが
る重合性単量体としては１例えば、ヘンシルアクリレー
ト、カルピト−ルアクリレ−１・、シクロへキシルアク
リレ−１・等のアクリレートｉｔ体やテトラヒドロフル
フリルアルコール等を挙げることができる。これら重合
性単量体は前記ｉｔ熱性重合体の熔Ｍ性がＮ−ビニルピ
ロリドンはど良好でないので、Ｎ−ビニルピロリドン１
００重量部について２０重量部を越えて多量に用いるこ
とば好ましくない。
本発明による重合性樹脂組成物は、適宜量の重合開始剤
を含有する。重合開始剤としては、従来よりビニル単量
体の熱重合及び活性エネルギー線重合のために用いられ
るものから任意に選ばれるが、特に、芳香族ケトン系の
ものが好ましい。かかる重合開始剤として、例えば、２
−メチルプロピオフェノン、４−イソプロピル−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオフェノン等を挙げること
ができる。また、その配合量も特に限定されるものでは
ないが、通常、Ｎ−ビニルピロリドン１゜０重量部につ
いて０．１〜２重量部である。
を含有する。重合開始剤としては、従来よりビニル単量
体の熱重合及び活性エネルギー線重合のために用いられ
るものから任意に選ばれるが、特に、芳香族ケトン系の
ものが好ましい。かかる重合開始剤として、例えば、２
−メチルプロピオフェノン、４−イソプロピル−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオフェノン等を挙げること
ができる。また、その配合量も特に限定されるものでは
ないが、通常、Ｎ−ビニルピロリドン１゜０重量部につ
いて０．１〜２重量部である。
更に、本発明においては、樹脂成分として、前記熱可塑
性耐熱性樹脂に加えて、必要に応じてエポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂等の熱硬化性
樹脂を耐熱性樹脂１００重量部について５０重量部以下
の範囲で樹脂組成物に含有させてもよい。５０重量部を
越えて含有させることは、成形後の樹脂製品が柔軟性に
欠けるようになって、用途によっては好ましくないから
である。
性耐熱性樹脂に加えて、必要に応じてエポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂等の熱硬化性
樹脂を耐熱性樹脂１００重量部について５０重量部以下
の範囲で樹脂組成物に含有させてもよい。５０重量部を
越えて含有させることは、成形後の樹脂製品が柔軟性に
欠けるようになって、用途によっては好ましくないから
である。
本発明による重合性樹脂組成物は、通常、耐熱性樹脂の
粉末にＮ−ビニルピロリドンと重合開始剤とを加え、必
要に応じて加熱下に均一に混合することにより得られる
。その性状は用いるＮ−ビニルピロリドンの量にもよる
が、これが多いときは耐熱性樹脂が熔解して粘稠な溶液
乃至ゴム状の半固体を呈し、少ないときは粉末状を呈す
る。
粉末にＮ−ビニルピロリドンと重合開始剤とを加え、必
要に応じて加熱下に均一に混合することにより得られる
。その性状は用いるＮ−ビニルピロリドンの量にもよる
が、これが多いときは耐熱性樹脂が熔解して粘稠な溶液
乃至ゴム状の半固体を呈し、少ないときは粉末状を呈す
る。
また、その成形方法は何ら制限されず、本発明で用いる
熱可塑性耐熱性樹脂に通常適用される成形方法、例えば
、押出成形、射出成形等、任意の方法によることができ
る。
熱可塑性耐熱性樹脂に通常適用される成形方法、例えば
、押出成形、射出成形等、任意の方法によることができ
る。
本発明による重合性樹脂組成物は、以上のように、耐熱
性樹脂、重合性ｌ！量体としてのＮ−ビニルピロリドン
及び重合開始剤を含有するので、容易に任意の形状の成
形品に成形し得ると共に、こにしてｆ４られた成形品を
加熱し、又は紫外線、電子線等の活性エネルギー線を照
射することによって、Ｎ−ビニルピロリドンが耐熱性樹
脂のマトリツクス内で重合し、いわば耐熱性樹脂に架橋
構造に類似した３次元構造をもたせるため、その望まし
い耐熱性を保持しつつ、耐有機溶剤性を高めることがで
きる。
性樹脂、重合性ｌ！量体としてのＮ−ビニルピロリドン
及び重合開始剤を含有するので、容易に任意の形状の成
形品に成形し得ると共に、こにしてｆ４られた成形品を
加熱し、又は紫外線、電子線等の活性エネルギー線を照
射することによって、Ｎ−ビニルピロリドンが耐熱性樹
脂のマトリツクス内で重合し、いわば耐熱性樹脂に架橋
構造に類似した３次元構造をもたせるため、その望まし
い耐熱性を保持しつつ、耐有機溶剤性を高めることがで
きる。
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこ
れら実施例により何ら限定されるものではない。尚、以
下において部は重量部を意味し、また、紫外線は、８０
Ｗ ／ ｃｍのメタルハイドライドランプにてｌＱｃ
ｍの距離から照射した。
れら実施例により何ら限定されるものではない。尚、以
下において部は重量部を意味し、また、紫外線は、８０
Ｗ ／ ｃｍのメタルハイドライドランプにてｌＱｃ
ｍの距離から照射した。
実施例１
ポリエーテルイミドｒ Ｕｌｔｅｍ １００ＯＪ １０
０部にＮ−ビニルピロ９１７１０部と２−ヒト°ロキシ
ー２−メチルプロピオフェノン２部を均一に混合し、本
発明の樹脂組成物を得た。この組成物を厚み３０μのフ
ィルムに成形した後、紫外線照射した。
０部にＮ−ビニルピロ９１７１０部と２−ヒト°ロキシ
ー２−メチルプロピオフェノン２部を均一に混合し、本
発明の樹脂組成物を得た。この組成物を厚み３０μのフ
ィルムに成形した後、紫外線照射した。
実施例２
ポリエーテルスルボンｒ２００ ＰＪ １００部ニＮ−
ビニルピロリドン１５部と２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオフェノン２部を均一に混合し、本発明の樹脂組
成物を得た。この組成物を厚み３０μのフィルムに成形
した後、紫外線照射した。
ビニルピロリドン１５部と２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオフェノン２部を均一に混合し、本発明の樹脂組
成物を得た。この組成物を厚み３０μのフィルムに成形
した後、紫外線照射した。
実施例３
実施例１と同じポリエーテルイミｌ＝’ １００部にＮ
−ビニルピロリドン１０部と４−イソプロピル−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオフェノン２部を均一に混
合し、更にエポキシ樹脂「エピコート１００４Ｊ ２０
部を均一に混合し、本発明の樹脂組成物を得た。この組
成物を厚み３０μのフィルムに成形し、紫外線照射した
後、１８０°Ｃの温度で３０分間加熱した。
−ビニルピロリドン１０部と４−イソプロピル−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオフェノン２部を均一に混
合し、更にエポキシ樹脂「エピコート１００４Ｊ ２０
部を均一に混合し、本発明の樹脂組成物を得た。この組
成物を厚み３０μのフィルムに成形し、紫外線照射した
後、１８０°Ｃの温度で３０分間加熱した。
実施例４
実施例１と同じポリエーテルイミド１００部にＮ−ビニ
ルピロリドン５０部と４−イソプロピル−２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロピオフェノン４部を均一に混合し、
本発明の樹脂組成物を得た。
ルピロリドン５０部と４−イソプロピル−２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロピオフェノン４部を均一に混合し、
本発明の樹脂組成物を得た。
この組成物を銅板上に厚み３０μに塗布した後、紫外線
照射した。
照射した。
上で得た各フィルムについてその表面硬度を測定すると
共に、室温で表に示す各有機溶剤中に２４時間浸漬し、
鉛筆硬度を測定すると共にその表面状態を観察した。結
果を表に示す。比較のために、実施例１と同じポリエー
テルイミド及び実施例２と同しポリエーテルスルホンを
それぞれ厚み３０μのフィルムに成形し、上と同様に表
面硬度及び耐有機溶剤性を評価し、その結果をそれぞれ
比較例１及び２として表に併せて示す。
共に、室温で表に示す各有機溶剤中に２４時間浸漬し、
鉛筆硬度を測定すると共にその表面状態を観察した。結
果を表に示す。比較のために、実施例１と同じポリエー
テルイミド及び実施例２と同しポリエーテルスルホンを
それぞれ厚み３０μのフィルムに成形し、上と同様に表
面硬度及び耐有機溶剤性を評価し、その結果をそれぞれ
比較例１及び２として表に併せて示す。
比較例による樹脂成形品は有機溶剤に浸漬後、表面硬度
が著しく低下し、また、表面に亀裂が発生するのに対し
て、本発明による樹脂組成物からの成形品は、有機溶剤
に浸漬後も良好な表面硬度と表面状態を保持し、耐有機
溶剤性にすぐれることが明らかである。
が著しく低下し、また、表面に亀裂が発生するのに対し
て、本発明による樹脂組成物からの成形品は、有機溶剤
に浸漬後も良好な表面硬度と表面状態を保持し、耐有機
溶剤性にすぐれることが明らかである。
Claims (1)
- （１）熱可塑性耐熱性樹脂１００重量部についてＮ〜ビ
ニルピロリドン５〜５０重量部と重合開始剤とを含有す
ることを特徴とする重合性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113843A JPH0618838B2 (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 光重合性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113843A JPH0618838B2 (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 光重合性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604514A true JPS604514A (ja) | 1985-01-11 |
| JPH0618838B2 JPH0618838B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=14622441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58113843A Expired - Lifetime JPH0618838B2 (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 光重合性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618838B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0228788A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発券装置の重走防止機構 |
| JP2002030125A (ja) * | 2000-04-17 | 2002-01-31 | Asahi Medical Co Ltd | 新規親水化芳香族高分子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137130A (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | Production of modified polyphenylene oxide |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP58113843A patent/JPH0618838B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137130A (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | Production of modified polyphenylene oxide |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0228788A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発券装置の重走防止機構 |
| JP2002030125A (ja) * | 2000-04-17 | 2002-01-31 | Asahi Medical Co Ltd | 新規親水化芳香族高分子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0618838B2 (ja) | 1994-03-16 |
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