JPS6045432U - ワイヤ−ボンデイングキヤピラリ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体チップに設けられた電極と外部リードと
を金属細線を用いてキャピラリーにより接合した状態を
示す断面図、第２図は公知のキャピラリーの平面図、第
３図は公知のキャピラリーの正面図、第４図は第２図の
Ｉ−Ｉ’の断面図、第４図は公知のホルダーの平面図、
第６図は第５図ｎ−ｎ’の断面図、第７図は公知のキャ
ピラリーを公知のホルダーに取付けた状態を示す正面図
、第８図は本考案のキャピラリーの第１実施例の平面図
、第９図は本考案のキャピラリーの第１実施例の正面図
、第１０図は第８図ｍ−ｍ’の断面図、第１１図は本考
案の第１実施例のキャピラリーを公知のホルダーに取付
けた状態を示す平面図、第１２図は第１１図ＩＶ−ＩＶ
’の断面図、第１３図は本考案のキャピラリーの第２実
施例の平面図、第１４図は本考案のキャピラリーの第２
実施□例の正面図、第１５図は第１３図ｖ−ｖ’の断面
図、第１６図は本考案の第２実施例のキャピラリーを公
知のホルダーに取付けた状態を示す縦断面図である。 ２１・・・キャピラリー、２１ａ・・・シャンク部、２
１ｂ・・・円錐状部、２２・・・小径部、２２′・・・
ストレート上部、２３・・・大径下部、２３′＝・・テ
ーパ状部、２４，２４’・・・係止部。 補正　昭５９．２．６ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書中の４、図面の簡単な説明の項（第９頁１桁目）
に「第４図は公知のホルダ一平面図」とあるのを「第５
図は公知のホルダ一平面図」と補正する。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. シャンク部と、上記シャンク部に連続して形成せられた
   円錐状部とから成り、シャンク部の頂部から円錐状部の
   先端に至る連通中空部を形成してなるキャピラリーにお
   いて、前記シクンク部に、ホルダーの先端に設けた相対
   する円弧状凹部の下方周縁のホルダー下面に係止せられ
   る係止部を形成すると共に、係止部より上方のシャンク
   部は、前記相対する円弧状凹部間に挟入せられる径に形
   成し、係止部から前記円錐状部先端までの長さｌ′は、
   キャピラリーのシャンク部下面から突出する必要長ｌと
   等しく形成したことを特徴とするワイヤーボンディング
   キャピラリー。