JPS6045443U - リ−ドレスチツプキヤリアの搭載構造 - Google Patents

リ−ドレスチツプキヤリアの搭載構造

Info

Publication number
JPS6045443U
JPS6045443U JP13809883U JP13809883U JPS6045443U JP S6045443 U JPS6045443 U JP S6045443U JP 13809883 U JP13809883 U JP 13809883U JP 13809883 U JP13809883 U JP 13809883U JP S6045443 U JPS6045443 U JP S6045443U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip carrier
leadless chip
mounting structure
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13809883U
Other languages
English (en)
Inventor
清 桑原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP13809883U priority Critical patent/JPS6045443U/ja
Publication of JPS6045443U publication Critical patent/JPS6045443U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はリードレスチップキャリアをプリント基板に搭
載した状態を示す側面図、第2図は上記搭載状態におい
てハンダボールに歪が生じた状況を示す要部説明図、第
3図及び第4因は従来のリードレスチップキャリアの搭
載構造を示す側面図及び要部説明図、第5図は本考案に
よるリードレスチップキャリアの搭載構造を示す側面図
、第6図及び第7図は加熱及び冷却によりバイメタルが
熱変形する状態を示す側面図、第8図は本考案の変形例
を示す側面図である。 1・・・・・・リードレスチップキャリア、2・・・・
・・プリント基板、3・・・・・・信号パッド、4・・
・・・・接続パッド、5・・・・・・ハンダボール、8
・・・・・・パイ、メタル。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板の上面にリードレスチップキャリアを載置
    し、このリードレスチップキャリアの信号パッドと上記
    プリント基板の接続パッドとをハンダボールで接続して
    なるリードレスチップキャリアの搭載構造において、上
    記プリント基板とリードレスチップキャリアとの間に、
    該両者間の間隙を所定の高さに保つように熱変形するバ
    イメタルを介在させ、該プリント基板及びリードレスチ
    ップキャリアの全体を加熱して上記バイメタルを熱変形
    させると共に上記ハンダボールを溶融させて上記両者を
    接続したことを特徴とするリードレスチップキャリアの
    搭載構造。
JP13809883U 1983-09-06 1983-09-06 リ−ドレスチツプキヤリアの搭載構造 Pending JPS6045443U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13809883U JPS6045443U (ja) 1983-09-06 1983-09-06 リ−ドレスチツプキヤリアの搭載構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13809883U JPS6045443U (ja) 1983-09-06 1983-09-06 リ−ドレスチツプキヤリアの搭載構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6045443U true JPS6045443U (ja) 1985-03-30

Family

ID=30309971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13809883U Pending JPS6045443U (ja) 1983-09-06 1983-09-06 リ−ドレスチツプキヤリアの搭載構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6045443U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6045443U (ja) リ−ドレスチツプキヤリアの搭載構造
JPS60129136U (ja) 半導体装置
JPS5829906Y2 (ja) 電気部品の実装構造
JPS5993170U (ja) フラツトパツケ−ジ型icの取付構造
JPS5839049U (ja) チツプキヤリア
JPS59119039U (ja) 半導体装置の放熱構造体
JPS60172360U (ja) プリント基板
JPS6059562U (ja) 高密度回路パツケ−ジの実装構造
JPS59140437U (ja) 半導体素子接着用半田
JPS6142859U (ja) 混成集積回路
JPS6094861U (ja) 印刷回路装置
JPS5944069U (ja) 電子回路モジユ−ル
JPS59146960U (ja) 混成集積回路
JPS5999477U (ja) 混成集積回路装置
JPS6076058U (ja) 電子部品の実装構造
JPS58150862U (ja) チツプ部品取付装置
JPS6073250U (ja) 回路基板の構造
JPS5897845U (ja) パワ−ic取付構造
JPS5858358U (ja) 混成集積回路
JPS60121601U (ja) チツプ部品
JPS58166048U (ja) Icパツケ−ジ
JPS606235U (ja) マイクロ波混成集積回路用ケ−ス
JPS6094862U (ja) 印刷回路装置
JPS58129661U (ja) 混成集積回路基板
JPS592146U (ja) 電子部品パツケ−ジ