JPS6059562U - 高密度回路パツケ−ジの実装構造 - Google Patents
高密度回路パツケ−ジの実装構造Info
- Publication number
- JPS6059562U JPS6059562U JP15157383U JP15157383U JPS6059562U JP S6059562 U JPS6059562 U JP S6059562U JP 15157383 U JP15157383 U JP 15157383U JP 15157383 U JP15157383 U JP 15157383U JP S6059562 U JPS6059562 U JP S6059562U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit package
- mounting structure
- density circuit
- matrix
- density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来ρ高密度回路パッケージを示す正面図、第
2図は上記回路パッケージを実装するプリント基板を示
す平面図、第3図は従来の高密度回路パッケージの実装
構造を示す断面説明図、第4図は本考案による高密度回
路パッケージの実装構造を示す断面説明図、第5図は上
記回路パッケージを実装するプリント基板を示す平面図
、第6図はプリント基板上に高密度回路パッケージを搭
載する状態を示す断面説明図、第7図は本考案の変形例
を示す断面説明図である。 10・・・プリント基板、11・・・信号ピン、11a
・・・上端部、12・・・高密度回路パッケージ、13
・・・スルーホール、14・・・ハンダメッキ、15・
・・フラ、ンジ、16,16’・・・接続パッド、17
,17’…ハンダ。
2図は上記回路パッケージを実装するプリント基板を示
す平面図、第3図は従来の高密度回路パッケージの実装
構造を示す断面説明図、第4図は本考案による高密度回
路パッケージの実装構造を示す断面説明図、第5図は上
記回路パッケージを実装するプリント基板を示す平面図
、第6図はプリント基板上に高密度回路パッケージを搭
載する状態を示す断面説明図、第7図は本考案の変形例
を示す断面説明図である。 10・・・プリント基板、11・・・信号ピン、11a
・・・上端部、12・・・高密度回路パッケージ、13
・・・スルーホール、14・・・ハンダメッキ、15・
・・フラ、ンジ、16,16’・・・接続パッド、17
,17’…ハンダ。
Claims (1)
- 板面にマトリクス状にスルーホールが形成されたプリン
ト基板の上記スルーホールに入出力用の多数本の信号ピ
ンをそれぞれ挿入してノ1ンダ付けし、上記プリント基
板のスルーホールに対応する裏面の位置にマトリクス状
に接続パッドを形成した高密度回路パッケージをそれぞ
れの接続パ、ラドが上記信号ピンの上端部に接触するよ
うに搭載したことを特徴とする高密度回路パツケニジの
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15157383U JPS6059562U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 高密度回路パツケ−ジの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15157383U JPS6059562U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 高密度回路パツケ−ジの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6059562U true JPS6059562U (ja) | 1985-04-25 |
Family
ID=30335845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15157383U Pending JPS6059562U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 高密度回路パツケ−ジの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6059562U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001043188A1 (fr) * | 1999-12-06 | 2001-06-14 | Ibiden Co., Ltd. | Module de piece electronique, son procede de production, etc. |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP15157383U patent/JPS6059562U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001043188A1 (fr) * | 1999-12-06 | 2001-06-14 | Ibiden Co., Ltd. | Module de piece electronique, son procede de production, etc. |
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