JPS6059562U - 高密度回路パツケ−ジの実装構造 - Google Patents

高密度回路パツケ−ジの実装構造

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JPS6059562U
JPS6059562U JP15157383U JP15157383U JPS6059562U JP S6059562 U JPS6059562 U JP S6059562U JP 15157383 U JP15157383 U JP 15157383U JP 15157383 U JP15157383 U JP 15157383U JP S6059562 U JPS6059562 U JP S6059562U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit package
mounting structure
density circuit
matrix
density
Prior art date
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Pending
Application number
JP15157383U
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English (en)
Inventor
西原 幹雄
村瀬 曄生
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP15157383U priority Critical patent/JPS6059562U/ja
Publication of JPS6059562U publication Critical patent/JPS6059562U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来ρ高密度回路パッケージを示す正面図、第
2図は上記回路パッケージを実装するプリント基板を示
す平面図、第3図は従来の高密度回路パッケージの実装
構造を示す断面説明図、第4図は本考案による高密度回
路パッケージの実装構造を示す断面説明図、第5図は上
記回路パッケージを実装するプリント基板を示す平面図
、第6図はプリント基板上に高密度回路パッケージを搭
載する状態を示す断面説明図、第7図は本考案の変形例
を示す断面説明図である。 10・・・プリント基板、11・・・信号ピン、11a
・・・上端部、12・・・高密度回路パッケージ、13
・・・スルーホール、14・・・ハンダメッキ、15・
・・フラ、ンジ、16,16’・・・接続パッド、17
,17’…ハンダ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 板面にマトリクス状にスルーホールが形成されたプリン
    ト基板の上記スルーホールに入出力用の多数本の信号ピ
    ンをそれぞれ挿入してノ1ンダ付けし、上記プリント基
    板のスルーホールに対応する裏面の位置にマトリクス状
    に接続パッドを形成した高密度回路パッケージをそれぞ
    れの接続パ、ラドが上記信号ピンの上端部に接触するよ
    うに搭載したことを特徴とする高密度回路パツケニジの
    実装構造。
JP15157383U 1983-09-30 1983-09-30 高密度回路パツケ−ジの実装構造 Pending JPS6059562U (ja)

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JPS6059562U true JPS6059562U (ja) 1985-04-25

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001043188A1 (fr) * 1999-12-06 2001-06-14 Ibiden Co., Ltd. Module de piece electronique, son procede de production, etc.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001043188A1 (fr) * 1999-12-06 2001-06-14 Ibiden Co., Ltd. Module de piece electronique, son procede de production, etc.

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