JPS6047256A - 真空薄膜処理装置における基体搬送機構 - Google Patents

真空薄膜処理装置における基体搬送機構

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JPS6047256A
JPS6047256A JP58155994A JP15599483A JPS6047256A JP S6047256 A JPS6047256 A JP S6047256A JP 58155994 A JP58155994 A JP 58155994A JP 15599483 A JP15599483 A JP 15599483A JP S6047256 A JPS6047256 A JP S6047256A
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substrate
arm
thin film
tray
substrate tray
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JP58155994A
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Shinya Homan
信也 宝満
Yoshihiro Sugiyama
杉山 好弘
Nobuyuki Takahashi
信行 高橋
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Canon Anelva Corp
Original Assignee
Canon Anelva Corp
Anelva Corp
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B23/00Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
    • G11B23/0057Intermediate mediums, i.e. mediums provided with an information structure not specific to the method of reproducing or duplication such as matrixes for mechanical pressing of an information structure ; record carriers having a relief information structure provided with or included in layers not specific for a single reproducing method; apparatus or processes specially adapted for their manufacture
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 する装置における基体搬送機構に関し,特に基体が垂直
な状態で回転しながら薄膜処理されるのに適した基体搬
送機構に関するものである。
本発明の具体的応用分野の一例は光記録用ディスクの製
造工程における薄膜作製過程である。そこでは例えば直
径75謔乃至350咽厚み約1. tuhのガラスある
いはノラスチ,り円板上に厚み約0、 1μm程度のア
モルファス膜などを均一な厚みで作製することが必要と
なる。また別の応用例としては上記とほぼ同じ寸法のプ
ラスチック円板上に熱磁気記録用の材質の薄膜作製,あ
るいはビデオ・ディスクとかディジタル・オーディオ・
ディスクのための光反射用の材質の薄膜等の作製がある
これらの円形状基体は一般に中心部分に穴が設けられて
おり,それが製品として使用される時には高速で回転さ
れる。基体上に形成される薄膜は物理的緒特性とその厚
みが基体上の全領域にわたって均一であることが必要と
され,殊に中心軸のまわりの回転に対して同心円周上で
は極めて均一であることが望まれる。従ってスパッタ膜
の作製最中には基体を回転することが好ましい。また基
体上の1つの記録単位の占める面積は極めて狭いのでス
・マンタ膜の作製最中には基体上に微小な塵埃が混入し
たI)あるいは膜の付着しないピンホール等が生ずるこ
とさえ嫌られれ、そのために仮に塵埃が発生しても基体
表面に堆積しないように基体の搬送とその上への薄膜作
製は基体をほぼ垂直にした状態で行うことが好オしい。
更にディスク状基体全真空室に挿入又は取出す工程にお
いては。
ロードロック室を用いても基体を1枚づつ挿入取出しす
るよシは多数の基体を基体トレーに入れて挿入取出しを
行ない、真空を破る回数をなるべく少なくすることが望
ましいものである。
上記のいくつ69項目はいずれも個々には従来知られて
いるところであるが、実際には従来装置でこれらを同時
に実現したものは知られていない。これは真空中におい
て垂直に基体を保持する基体トレーから基体を取り出し
、これを垂直の状態のままで水平軸を中心にして回転可
能に保持するまでの運搬機構が、従来知られていた方式
の寄せ集めでは極めて複雑となるからである。
したがって本発明の目的は、真空中において上記の基体
トレーからの基体を垂直のまま回転可能に保持する運搬
機構を簡単な構成で得ようとするものである。
ナなわぢ本発明によれば、真空中において薄膜処理すべ
き板状の基体を複数枚垂直に収容する基体トレーと、前
記基体をその中心部において挟みつけ保持しながら該基
体を薄膜処理すべき場所に移送し且つ該場所において薄
膜処理を受けさせる基体回転アームと、前記基体トレー
に収容されている基体をその外周部において挟みっけ保
持しながら前記基体回転アームに移送し文通に薄膜処理
された基体を該基体回転アームから該基体トレーに移送
する基体移送アームと、前記基体トレーに収容された複
数の基体を1枚づつ薄膜処理のために前記基体移送アー
ムに移送するのに連動して該基体トレーを移動する基体
トレー搬送機構と金備えた。真空薄膜処理装置における
基体搬送機構が得られる。
次に図面を参照して詳細に説明する。
第1図および第2図は本発明の第1の実施例におけるス
パッタ装置の構成およびそのA −A’における断面を
それぞれ示す図である。以下両図を併用して説明すると
、真空容器10は排気口12fI:経て図示されないポ
ンプによシ排気される。ソノ上に薄膜を形成すべき円形
状基体40を複数収容した基体トレー30は真空容器内
に配置され、内部で一点鎖線aに沿って図示されていな
い基体トレー搬送機構により移動して所定の間隔ごとに
固定することができる。基体トレー内の円形状基体40
は図示されていない基体移送アームに挿着された後、そ
の回転軸eのまわシに約90°回転し。
それに従って基体の中心は円弧αなる軌道上を矢印41
の方向にすすみその中心軸が一点鎖線すで示される位置
に移送され、ここで図示されていない基体回転アームに
移シ保持される。次に基体回転アームをその軸Cのまわ
シに約180°回転し。
これに従って基体40の中心は円弧βなる軌道上を矢印
42の方向に進みス・ぐツタ−ゾーン11へ移送され、
その中心軸が二点鎖線dで示されるような位置に保持さ
れた状態で回転しなからターケ゛ソト51から出発する
ス・ぐツタ原子をその表面に堆積して薄膜を形成する。
所定の時間ス・やツタ原子を受けて薄膜が形成された基
体は、再び基体回転アームをその軸Cのまわシに約18
0°回転することにより中心軸が円弧βに沿って矢印4
2′の方向に進み一点鎖線すの位置になるように移送さ
れ。
更に基体回転アームから脱離され、待機していた基体移
送アームに挿着され基体回転アームからは脱離される。
その後基体回転アームはその回転中心eのまわシに約9
0°回転しこれに従い基体の中心は円弧αに沿って矢印
4fの方向にすすみ点aで静止する。そして基体は基体
移送アームから脱離されて基体トレー30内の最初の位
置に収納される。次ぎに基体トレーは図示されていない
基体トレー搬送機構により本図紙面に垂直な方向に所定
の間隔だけ平行移動され新らたな基体40が基体搬送ア
ームの挿着のために待機される。以上のような過程の繰
返しによp基体トレーに収容された複数の基体上にスパ
ッタ膜が生成される。
真空容器のスパッターゾーン11をはさむ2つの壁面に
は開口部(111及び11丁がその周辺部)が設けられ
そこには絶縁体53 、53’を介してスパッタ電極5
0 、50’が組込まれている。スパッタ電極の真空容
器内にはターグツ)51.51’がスパッターゾーン内
で基体40の両面上に薄膜は0リング54及び55を介
してこれら3者を図示されていないボルトによシ相互に
密着させることによシ達成されている。ス・Oツタ電源
100゜100′の出力の一方は電力供給線xox、t
ofを経てそれぞれス・ぐツタ電極50 、50’と結
ばれ。
出力の他方は電力帰還線102 、102’によシアー
スミ位とされておシ、一方真空容器壁はアース線103
によりアース電位とされる。なおスフ4ツタ電極に電力
を供給して放電を行いターゲット51.5fにおいてス
パッタリングを発生せしめる際にはスパッタ電極には一
般に多大の熱エネルギーが入射するので、スパッタ電極
を流水などによシ冷却することが必要であることは小分
野でよく知られておシ2図示を省略している。上述の装
置で薄膜処理を行うに際して、先ず基体40を収容した
トレー30が扉21を開けて真空容器】0の内部に挿入
され2次いで扉21を扉軸26のまわシに回転して閉じ
Oリング25を介して気密保持状態にせしめ1次いで真
空容器内を排気する。
更に必要に応じて真空容器内に設けられた加熱ランプ1
3 、13’及び熱反射板14 、14’から成るに維
持する。そしてガス導入管13を経て図示されていない
ガス供給系から真空容器内に所定の組成のガスを導入し
、他方で排気口12から排出しながら動的な平衡状態を
とシつつ真空容器内をスパッタリングを行うのに適した
所定の圧力、り維持する。その圧力は10−3〜10−
2Torrの範囲になることか多い。そして前述のスパ
ッタ電源100゜100′よりスパッタ電極50 、5
0’に電力を供給してス/e 7タリングを行いながら
、基体トレー搬送機構と基体移送アーム機構の連動によ
シ基体トレーに収容された複数の円形状基体の両面にス
パッタ膜が形成される。基体への薄膜形成処理後にスパ
ッタ電極への電力供給及びガス導入が停止され真空が破
壊され真空容器内が大気圧にされた後に基体40を取出
すことができる。
第3図は第1図における基体トレー30.基体40及び
第1図に示されていない基体トレー搬送機構60の相対
的位置関係を示す。基体トレー30は一対の端板301
及び302を3本の基体支持棒303をはさんで6個の
ナツト304 、304′。
304//、305,305’、305”によシ固定組
立てられておシ、基体トレー搬送機構60の一部を構成
する搬送台601の上に固定されている。
第4図は第3図における基体支持棒303の俯敞図であ
って2両端にネジ部3031を持ち太い角周部3032
と細い円周部3033とが等間隔で設けられておシ、太
い角周部と細め円周部の間には一定角度の傾斜面303
4が設けられている。この傾斜面と細い円周部3033
の形成する溝状領域の形状と寸法を基体の厚みに対して
適切に選らぶならば、第3図に示すような基体トレー3
0の構造において鉛直に配置した円形状基体はそれ自身
の重力によシ倒れることなく基体トレー内に自立する。
なお本実施例において基体支持棒303にはそれぞれ8
個の溝状領域が設けられておシ、従って8対の溝状領域
をもつ基体トレー30には全部で一度に8枚まで基体を
収容することができる。搬送台601の側面部にはラッ
ク602が取付けられ。
ピニオン603を矢印6031又は6032の方向に回
転することによシ搬送台601はそれぞれ矢印3011
又は3012の方向に各基体の中心軸を一点鎖線aの上
に維持したまま基体トレー30を搬送することができる
。一方真空容器の外部には光電スイッチ70が設けられ
、真空容器壁面に設けられた窓を通して光を矢印71に
沿って導入することができる。基体トレー内の基体が適
切な位置に配置されていれば光はその端面で反射して矢
印72に従って光電スイッチ70に戻夛、従ってそれに
よシ基体の正しい位置を設定することができる。
第5図は第3図の紙面に垂直な方向から示す基体40.
基体トレー30及び基体トレー搬送機構60の相対的位
置関係図である。基体搬送台601は1対の支持台60
5に支えられ、それぞれの支持台には少くとも2個の溝
状のガイドを備えた回転子606と少くとも2個のガイ
ドのない回転子607がベアリングを介して取付けられ
ておシ。
更にそれぞれの回転子は真空容器の底面103に水平か
つ平行に設置された2本のレー)L/608及び608
′の上に載せられている。このようにして支持台605
は少くとも4個の回転子がレールに接するようにして支
えながらレールに沿って移動することができる。
第6図は第1図及び第2図において用いられるべき基体
移送アーム(第1,2図では図示してない)の構成をあ
られす図である。第6図において。
基体移送アーム駆動ボックス70は6個の四角な面71
,72,73,74,75,76で囲、X’!れ、ここ
に円形状基体を挿着する2本のアーム77.78を収容
している。図の状態に於て破線で示す基体40は第5図
に示すように基体トレー30に収容されている。2本の
ア一1・の先端には2個のプリー771,772及び7
81.782がそれぞれ設けられ2合計4個のシリ−の
溝部分で基体40をはさみつけ固定することができる。
また後述するような機構によりアームをすべり軸受け7
73,774に沿って移動することによシ基体40をは
さみつけていたシリ−から脱離させることができる。更
に基体40を挿着した状態で駆動ボックス70を回転軸
eのまわりに回転させることにより、基体40をその中
心が円弧αに沿うようにして点aから点b’lで移送し
その間の任意の場所に停止することができる。
第7図は第6図の基体移送アームの上面図であって、そ
の動作を理解しやすくするために基体移送アーム駆動ボ
ックス70の上面板、71の大部を切シ欠いて示してい
る。図において基体搬送アームボックスの対向する2つ
の面73及び74に設けられたすベシ軸受け773 、
774に支持されたアーム77と、すベシ軸受け783
.784に支持されたアーム78が、それぞれの先端に
設けられたプリー771とゾIJ −781によシ円形
状の基体をその外周から押すようにして挿着して込る。
駆動ボックスの他の2つの面75と76に設けられたす
ベシ軸受け751と752は、その軸芯eをもつアーム
駆動軸79を支持する。アーム駆動軸79と2本の平行
に配置されたアーム77と78にはいずれもラックが設
けられておシ、2個の平歯車791及び792によって
それぞれの動きが結合されている。アーム駆動軸79は
図示されていない駆動機構によシ真空容器の外部から軸
芯eに沿って矢印7911の方向あるいはその逆の方向
に移動することができる。平歯車791と792の回転
軸は駆動がソクスの上面71と底面72に設けられた軸
受けで支えられている。アーム駆動軸79を矢印791
1の方向に移動することによシ平歯車792は矢印79
12の方向に回転し。
従ってアーム77は矢印7913の方向に移動し同時に
アーム78は矢印7914の方向に移動するので、4個
のグリ−の溝の間に基体がはさまれ固定される。これと
は逆にアーム駆動軸79′ff:矢印゛7911と逆方
向に移ルする場合には、アーム77は矢印7913の逆
方向に移動し同時にアーム78は矢印7914の逆方向
に移動するので、4個のプリーは基体40から離れ従っ
て基体搬送アームかされていない駆動機構により真空容
器の外部から回転するときに駆動ボックス70は軸芯e
のまわシに全体として回転して軸芯eを動かす必要がな
傘 い。第7図においてi歯車82を矢印811の方向に回
転するときに第6図における駆動ボックス70は軸芯e
のまわシに矢印813の方向に回転し、従ってもしアー
ム77と78が基体40を挿矢印812の方向に回転す
るときには第6図において基体はその中心が円弧αに沿
って点すから点aの方向に移送される。このようにアー
ム駆動軸重 79とl歯車80の軸芯を一致させることによシ。
本発明における基体搬送アームでは、基体40の円弧α
に沿う搬送と基体40のアームによる挿着及び脱離を完
全に独立して行うことができる。
第8図は第1図及び第2図の説明の際に説明されたが図
示しなかった基体回転アーム90の構成を示す図である
。図において基体移送アームと基体回転アームとの間で
基体40の受け渡しが行われる際の基体の中心点す、基
体回転アームの回転中心C,スパッタゾーンにおける基
体の回転中心d、及び基体回転アームによって移送され
る基体の中心の軌跡βはいずれも第2図の記号と一致し
ている。基体40の回転は図示されている4個の歯車9
61.962.963.965と本図においては歯車9
63のかげになって図示されていない歯車の合計5個の
相互に歯がかみあった歯車の回転を通して達成される。
基体の回転の駆動トル傘 りはi歯車9611から伝えられるが、その詳細にりを
与えてその中心軸Cのまわシに回転することができる。
回転アーム91の回転により基体を回転させるための最
終段の歯車の中心軸は円弧βの上を移動し、これと同時
に歯車963の中心軸も円弧γの上へ移動する。捷だ基
体回転アーム90は支持体93に支えられ真空容器の底
面に固定されている〇 第9図は第8図の基体回転アームの構成を上面から見た
図である。図において平行に設置された2本のアーム9
1及び92は中心Cをもつ一本の回転軸95によって固
定され1回転軸95は回転軸受けを介して2個の支持体
93及び94によって支えられている。従って回転軸9
5の先端に設置 けられたi歯車9501から駆動トルクを与えることに
よシ中心軸Cのまわシに2本のアームは平行状態を保持
して回転することができる。一方回転軸95と同じ中心
軸をもちその内側が中空になった回転軸9620が回転
軸受けを介して支持体93とアーム91に支えられその
外周部に設けられた歯車962と連結して中心Cのまわ
シに回転することができる。アーム91には回転軸受け
を介して2個の回転軸9640及び9650が取付けら
れてお9.前者は歯車963及び歯車964と連結して
中心fのまわpに回転し、また後者は歯車965と連結
して中心すのまわりに回転することができる。アーム9
1の端側に設けられた回転軸9650は中空になってお
シその内側に回転弁え軸9651が設けられ、その両端
には押え具9652及び引き具9653が固定されてい
る。一方アーム92の一端にも回転軸受けを介して中空
の回転軸9650’及びその内側の回転弁え軸965丁
が設けられ、押え具9652’及び引き具9653’が
付属している。2本の回転弁え軸9651 、96sr
とその外側の回転軸9650 、9650’はそれぞれ
軸方向に相対的な位置を変えることは自由にできるが、
それぞれ単独には回転できず一対として回転する。通常
は押え具9652.9652’と軸9650.9650
’の間に挿入されたコイルバネ9654及び9654’
の力にょI)2本の回転弁え軸9651,9651′に
はそれぞれが対向して押しあうような力が働いている。
従って図示された状態において基体40はその内側円周
に沿って両側から押え具9652と9652’と押され
て回転アームに保持されている。一方図示されていない
駆動機構によ92個の引き具9653.9653’をそ
れぞれ同時にバネの力に反4発するように引張ってやる
ならば、この場所において回転アームから基体を脱離す
ることができる。
第9図において基体を回転することは次のようにして行
われる。図示されていない駆動機構にょ傘 )j歯車9611にトルクが与えられると、軸96が中
心軸gのまわシに回転し、歯車961,962゜963
.964.及び9650合計5個の歯車が連動する。従
って前述の如く引き具9653 、9653’に引張り
の力が働らいていなければ押し具9652゜9652’
にはさまれ保持された状態で基体40は回転される。更
に基体の回転はアーム91及び920回転とは全く独立
に行うことができる。即ち回章 示されていない駆動機構によりl歯車9501にトルク
が与えられるときに回転軸95が中心Cのまわpに回転
するが、それに従って5個の歯車のうち2個の歯車96
1及び962のそれぞれの回転中心軸g、Cは固定した
i!、まで3個の歯車963゜964.965の回転中
心軸は第8図においてCのまわpの中心円弧γ及びβに
沿って滑らかに移に駆動トルクを与えることによシ基体
を回転することができる。
第10図は第9図の基体回転アームを図で左の側面から
みた構成を示す図である。第9図における・回転軸す、
f、gはこの図においてすべて回転軸Cに重なっている
ことが分る。
上述の第1図乃至第10図迄の本発明による具体的実施
例におけるスパッタ装置を構成する主要素は9円形状の
基体、該基体を複数垂直に自立した状態で収容すること
のできる基体トレー、基体トレーを移動するだめの基体
トレー搬送機構、基体をその中心部ではさみ保持しなが
ら移送と回転を独立して同時に行うことのできる基体回
転アーム、及び基体トレーに収容している基体を挿着し
て基体回転アームに移送しかつ基体回転アームから基体
トレーに再び移送することのできる基体移送アームであ
る。これら本発明の構成要因の組み合わせは今迄の説明
してきたところのほかにいくつかの変形が可能である。
以下には前述迄の基本的構成におけるスパッタ装置の生
産性を更にあげるための具体的変形を示す。
第11図は基体回転アームの別の実施例を示す図である
。第9図と比較するならばアーム91とアーム92が完
全に対称になっておシ、アームの回転中心軸Cに対して
対称な位置でそれぞれ基体を同時に挿着しかつ回転する
ことができる。一方5個の歯車961.962.963
.964..965を連動回転することによシ回転する
ことができる。ま9711に駆動トルクを与え、5個の
歯車971゜9501に駆動トルクを力えるならばアー
ム91゜92は2個の基体4.01 、4.02をはさ
みつけた捷ま中心軸Cのまわシに回転することができる
既に述べたようにこの実施例においてもアームの中心軸
Cのまわシの回転と基体401の中心軸のまわシの回転
はそれぞれ完全に独立してしかも同時に行うことができ
る。従って本実施例においては一方の基体をその中心が
bになるような位置において前述の第6図に示す基体移
送アームから脱離して回転アームに挿着せしめ、或いは
逆に回転アームから脱離して基体移送アームに挿着せし
める作業を行いながら、同時に他方の基体をその中心が
dになるような位置において回転しながらその上にスパ
ッタ膜を形成することができる。
第11図の説明で述べたように、基板回転アームの異る
2ケ所で基体の挿着・脱離及び基体の回転を同時に行う
ことは時間を節約し生産性をあげる上で極めて有効であ
る。しかし本発明は一度に挿着できる基体の数を1個あ
るいは2個に制約するものではない。更に同時に挿着で
きる基体の数を3個、4個あるいはそれ以上にすること
が可能なことは今迄の説明から明らかである。
第1図の本発明の実施例においては、基体トレー30を
出し入れするたびに真空破壊と排気を繰り返すことが必
要である。更に生産性を向上させる場合には基体の出し
入れのたびにス/e ツタ室を大気に晒らさないような
真空室の構造をとることができるが、それらの具体的方
法は当分野においてよく知られておシ本発明の応用にそ
れらの技術が制約となるところはない。
また以上の具体的実施例において処理室においては円形
状基体の表面にスパッタリングによシ薄膜を形成する工
程説明を行ってきた。しかし本発明はスパッタリングに
よる薄膜作製のみならず。
例えばプラズマCVDによる薄膜作製に応用できる。
その場合には第1図に示すス・母ツタ電極を放電電極と
してこれとアーム電位の真空容器との間に高周波電圧を
印加し、また膜の母材となるべき適切なガスを真空容器
内に流入すればよい。更にまた本発明では第1図に示す
スパッタ電極の位置にイオン源を設けるならば円板状基
体にイオン衝撃を与えエツチング加工を行うことができ
る。
以上の説明から分るように2本発明によれば。
真空中において基体トレーから垂直に保持された基体を
取シ出し、これを垂直のまま回転可能に保持するための
運搬機構が簡単な構成で得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第一の実施例による基体の搬送機構を
備えたスパッタ装置の構成を示す図、第2図は第1図の
スパッタ装置の矢印A−Aにおける断面図、第3図は第
1図における基体トレーと基体搬送機構を示す図、第4
図は第3図における基体支持棒の俯敞図、第5図は基体
トレーと基体搬送機構の相対的位置関係を示す図、第6
図は第1図において用いらるべき基体移送アームの構成
をあられす図、第7図は第6図の粋卆ホ=暗基体移送ア
ームの上面図、第8図は第1図において用いられるべき
基体回転アームの構成をあられす図。 第9図は第8図の基体回転アームの上面図、第10図は
第9図の基体回転アームの側面図、第11図は第1図に
おいて用いらるべき基体回転アームの別の実施例を示す
図である。 記号の説明:10は真空処理室、30は基体トレー、4
0は円形状基体、50はスパッタ電極。 アーム、100はスパッタ電源をそれぞれあられしてい
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ]、 真空中において薄膜処理すべき板状の基体を複数
    枚垂直に収容する基体トレーと、前記基体をその中心部
    において挟みつけ保持しながら該基体を薄膜処理すべき
    場所に移送し且つ該場所において薄膜処理を受けさせる
    基体回転アームと、前記基体トレーに収容されている基
    体全その外周部において挟みつけ保持しながら前記基体
    回転アームに移送し文通に薄膜処理された基体を該基体
    回転アームから該基体トレーに移送する基体移送アーム
    と、前記基体トレーに収容された複数の基体を1枚づつ
    薄膜処理のために前記基体移送アームに移送するのに連
    動して該基体トレーを移送する基体トレー搬送機構とを
    備えた。真空薄膜処理装置における基体搬送機構。
JP58155994A 1983-08-26 1983-08-26 真空薄膜処理装置における基体搬送機構 Pending JPS6047256A (ja)

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