JPS6047308A - 水密型電力ケ−ブルの製造方法 - Google Patents
水密型電力ケ−ブルの製造方法Info
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- JPS6047308A JPS6047308A JP15375583A JP15375583A JPS6047308A JP S6047308 A JPS6047308 A JP S6047308A JP 15375583 A JP15375583 A JP 15375583A JP 15375583 A JP15375583 A JP 15375583A JP S6047308 A JPS6047308 A JP S6047308A
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Landscapes
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の背累ど目的］
この発明は水密型電カケーブルの製造方法に関りる。
従来、水蜜紫電ツノケーブルの製造方法としては、予め
素線上にコンパウンドを被覆し、これを撚線し／、、：
１Ｇ、該導体を加熱して該コンパウンドを溶融軟化させ
−Ｃ素線間の隙間を充填する方法が主としく採用されて
いる。しかしながら、この方法は製造工程が視外で！ｌ
ｉ！ｌ造コストハコストると共に、フンパウンドを溶融
軟化するため熱風の温度管外が必要であり、での上撚線
の走行スピードおよび被覆の厚さにより微妙な管理が必
要でそのための条イ′［把択が勤しい。コンパウンドの
充填度のバラツキにより水密特性が不安定になるとか、
内部半導電層の電極不整により電気特性が不安定になる
等の問題がある。
素線上にコンパウンドを被覆し、これを撚線し／、、：
１Ｇ、該導体を加熱して該コンパウンドを溶融軟化させ
−Ｃ素線間の隙間を充填する方法が主としく採用されて
いる。しかしながら、この方法は製造工程が視外で！ｌ
ｉ！ｌ造コストハコストると共に、フンパウンドを溶融
軟化するため熱風の温度管外が必要であり、での上撚線
の走行スピードおよび被覆の厚さにより微妙な管理が必
要でそのための条イ′［把択が勤しい。コンパウンドの
充填度のバラツキにより水密特性が不安定になるとか、
内部半導電層の電極不整により電気特性が不安定になる
等の問題がある。
この発明の目的は、上述しＩこ従来技術の欠点を解消し
、水密型導体の製造］ニ程を簡略化し、かつ水密特性、
電気特性等を安定、向上ｕしめた電ツノケーブルを製造
出来る製造方法を提供することにある。
、水密型導体の製造］ニ程を簡略化し、かつ水密特性、
電気特性等を安定、向上ｕしめた電ツノケーブルを製造
出来る製造方法を提供することにある。
［発明の概賛］
この発明の発明者らは電カケーブルの索線間に体積抵抗
率１’Ｏ” 〜１０６Ω−ｃｍ、１３０℃におりるムー
ニー粘疫１５〜２５を右づる流動性の良好＜＞半導電性
コンパウンドを撚線作業時に注入づることににり上記の
目的を達成Ｊることかできることを見い出した。
率１’Ｏ” 〜１０６Ω−ｃｍ、１３０℃におりるムー
ニー粘疫１５〜２５を右づる流動性の良好＜＞半導電性
コンパウンドを撚線作業時に注入づることににり上記の
目的を達成Ｊることかできることを見い出した。
この発明で使用される注入コンパウンドの体積抵抗率を
上記の数（１ｂ範囲内限定した理由について説明−４る
と、該コンパウンドは半導電性を有することが必要であ
るところ、その体積抵抗率が１０３０−ｃｔｎ未満では
カーボンおよび軟化剤の含右バｌを増加さゼることが必
要となりコンパウンドのコストアップをもたらし、一方
１０日Ω−ｃｍを越える場合は導体どの電位差に問題が
生ずるからである。
上記の数（１ｂ範囲内限定した理由について説明−４る
と、該コンパウンドは半導電性を有することが必要であ
るところ、その体積抵抗率が１０３０−ｃｔｎ未満では
カーボンおよび軟化剤の含右バｌを増加さゼることが必
要となりコンパウンドのコストアップをもたらし、一方
１０日Ω−ｃｍを越える場合は導体どの電位差に問題が
生ずるからである。
次に、該コンパウンドの１３０℃におけるムーニー粘度
を上記の数値範囲に限定した理由について説明す゛ると
、１５未満では該コンパウンドの付着ｍが不均一であり
、かつ該コンパウンドの粘着性が高すぎて注入作業性が
悪くなり、また２５を越える場合は該コンパウンドのイ
」着Ｍが不均一であると共に該コンパウンドが１ＩＩＩ
！１ぎるために注入作業性が恕くなるからである。さら
に、該コンパウンドのムーニー粘度の人ささは内部半導
電層および水密性にも影響を及ぼし、表′１に示される
ようにこの発明で限定された数値範囲内では内部半導電
層の乱れはなく、水密性も優れでいる。
を上記の数値範囲に限定した理由について説明す゛ると
、１５未満では該コンパウンドの付着ｍが不均一であり
、かつ該コンパウンドの粘着性が高すぎて注入作業性が
悪くなり、また２５を越える場合は該コンパウンドのイ
」着Ｍが不均一であると共に該コンパウンドが１ＩＩＩ
！１ぎるために注入作業性が恕くなるからである。さら
に、該コンパウンドのムーニー粘度の人ささは内部半導
電層および水密性にも影響を及ぼし、表′１に示される
ようにこの発明で限定された数値範囲内では内部半導電
層の乱れはなく、水密性も優れでいる。
第１表
以上説明したＪ、うに、コンパウンドの体積抵抗率おＪ
、び′１３０℃にＪｊ ＬＪるムーニー粘度を上記数（
ｉＱ範囲に限定づることにＪ：す、押出機ど撚りダイス
間の：１ンバウンド搬送パイｊ内をスムーズに通過し、
かつ注入し易い流動性の良々ｆな半導電性コンパウンド
をｊ８択りることがｅさるｂのである。
、び′１３０℃にＪｊ ＬＪるムーニー粘度を上記数（
ｉＱ範囲に限定づることにＪ：す、押出機ど撚りダイス
間の：１ンバウンド搬送パイｊ内をスムーズに通過し、
かつ注入し易い流動性の良々ｆな半導電性コンパウンド
をｊ８択りることがｅさるｂのである。
なお、この発明で使用されるコンパウンドの組成どして
は、ブチルゴム１００重ω部に対し導電性カーボン２０
〜６０重量部、パラフィンワックス１５〜２Ｓｆｆｉ量
部、ボリブデン５〜２０１ｍ部、ペトロラタム５〜１ｏ
ａｉ部おＪ、び場合によっては他の適当な添加剤を少量
配合してなる乙のが好ましい。即ち、導電性カーボンの
配合量が２０重量部以−トではコンパウンドの体積抵抗
率が大きくなり過ぎ、また６０重り部以上ではコンパウ
ンドの流動性が悪くなるので」−記数（１ｆ１範囲内の
配合■とすることが好ましい。パラフィンワックス、ボ
リブデン、ペトロラタム等の配合用は」ンバウンド製造
時の作業性、注入時の流動性、素線との密着性等のバラ
、ンスを考癒しく適宜調整される。
は、ブチルゴム１００重ω部に対し導電性カーボン２０
〜６０重量部、パラフィンワックス１５〜２Ｓｆｆｉ量
部、ボリブデン５〜２０１ｍ部、ペトロラタム５〜１ｏ
ａｉ部おＪ、び場合によっては他の適当な添加剤を少量
配合してなる乙のが好ましい。即ち、導電性カーボンの
配合量が２０重量部以−トではコンパウンドの体積抵抗
率が大きくなり過ぎ、また６０重り部以上ではコンパウ
ンドの流動性が悪くなるので」−記数（１ｆ１範囲内の
配合■とすることが好ましい。パラフィンワックス、ボ
リブデン、ペトロラタム等の配合用は」ンバウンド製造
時の作業性、注入時の流動性、素線との密着性等のバラ
、ンスを考癒しく適宜調整される。
［実施例］
次に、添４＝Ｊの図面を参照してこの発明の一実施例に
ついて説明すると、本実施例は、基本的には第１図に示
！ＪＪ、うに、直線上に並べて段間された第１．第２お
よび第３の撚合装置（１）、（Ｉｔ）Ｊｊよび（Ｉｌｌ
）と、第′ＩＪ３よび第２の撚含装同（１）および（
ＩＩ）に水密コンパウンド搬送パイプ１おにび２を介し
て連結された水密コンパウンド押出傭３ ；３３ Ｊ：
び４を用いて遂行される。
ついて説明すると、本実施例は、基本的には第１図に示
！ＪＪ、うに、直線上に並べて段間された第１．第２お
よび第３の撚合装置（１）、（Ｉｔ）Ｊｊよび（Ｉｌｌ
）と、第′ＩＪ３よび第２の撚含装同（１）および（
ＩＩ）に水密コンパウンド搬送パイプ１おにび２を介し
て連結された水密コンパウンド押出傭３ ；３３ Ｊ：
び４を用いて遂行される。
史に、各撚合工程について説明するど、まず第１の撚合
装置（１）において、各索線５を撚り合わＴｌ’ ｌＦ
、’ｉに、前記組成の半導電性水密コンパウンド６を押
出機３を用いて水密コンパウンド搬送バイブ１を介して
撚りダイス７中に直接注入し、しかしくこれを撚線しな
がら素線５間に注入し、引き続き超１ｆＪ！合金絞りダ
イス８で上記素ＦＪ１５間に注入された水密コンパウン
ド６を絞って当該コンパウンド６のイ］η充填ｍを適用
に調整りる。この絞りＩｔは上記絞りダイス８の内径に
よって決まるが、絞り過ぎると水密性が悪くなり、逆に
絞りが弱く水密フンパウンド６の（＝Ｊ着ωが多いと後
述の最外撚線層を／ｆ縮した時に、これが素線の撚目か
らはみ出してしまいケーブルの電気特性を茗しく低下さ
ける要因となる。適当な絞り岳は絞りダイス８の内径を
次の、１−うな寸法とした時に得られ、事実このような
絞りダイスを用いて撚線９を引き１友けば前記のｊ：う
な問題−しなく安定した品質を保シ［出来ることが分か
った。
装置（１）において、各索線５を撚り合わＴｌ’ ｌＦ
、’ｉに、前記組成の半導電性水密コンパウンド６を押
出機３を用いて水密コンパウンド搬送バイブ１を介して
撚りダイス７中に直接注入し、しかしくこれを撚線しな
がら素線５間に注入し、引き続き超１ｆＪ！合金絞りダ
イス８で上記素ＦＪ１５間に注入された水密コンパウン
ド６を絞って当該コンパウンド６のイ］η充填ｍを適用
に調整りる。この絞りＩｔは上記絞りダイス８の内径に
よって決まるが、絞り過ぎると水密性が悪くなり、逆に
絞りが弱く水密フンパウンド６の（＝Ｊ着ωが多いと後
述の最外撚線層を／ｆ縮した時に、これが素線の撚目か
らはみ出してしまいケーブルの電気特性を茗しく低下さ
ける要因となる。適当な絞り岳は絞りダイス８の内径を
次の、１−うな寸法とした時に得られ、事実このような
絞りダイスを用いて撚線９を引き１友けば前記のｊ：う
な問題−しなく安定した品質を保シ［出来ることが分か
った。
１）＝ （Ｎｘｄ ） ／ （π）−ｄ但し、Ｄは絞り
径 Ｎは最外層の素線数 ｄは最外層の木ＦＡ径 πは３．１４ である。
径 Ｎは最外層の素線数 ｄは最外層の木ＦＡ径 πは３．１４ である。
なお、１０はダイスホルタ、１１はアスベス］へ保温層
、１２は加熱用に−タ線、１３１よ素線５を巻いたボビ
ン、１４は各ボビン１３を固定し且つ回転さＵるケージ
、１５はガイド［１−ルである。
、１２は加熱用に−タ線、１３１よ素線５を巻いたボビ
ン、１４は各ボビン１３を固定し且つ回転さＵるケージ
、１５はガイド［１−ルである。
以上のようにして製造された撚線９（第２図参照）は、
次に第２の撚合装置（１）に導入され、そしＣ上記撚線
９上に更に撚線層１６が形成され、同ｎ、′ｊに当該撚
線層１６の素線５問に前記組成の半導電性水密コンパウ
ンド６が注入される。なお、撚１ｎＡ Ｊｊ法および水
密コンパウンド注入り法につい（の説明は、第１の撚合
装置（１）の所ひ説明した内容ど本質的に同じなので省
略りる。
次に第２の撚合装置（１）に導入され、そしＣ上記撚線
９上に更に撚線層１６が形成され、同ｎ、′ｊに当該撚
線層１６の素線５問に前記組成の半導電性水密コンパウ
ンド６が注入される。なお、撚１ｎＡ Ｊｊ法および水
密コンパウンド注入り法につい（の説明は、第１の撚合
装置（１）の所ひ説明した内容ど本質的に同じなので省
略りる。
第２の撚合装置（１１）で製造された撚線１７（第３図
参照）は、次に第３の撚合装置１ｌｌ）に導入され、そ
して上記ＩＦｉｌ１７上に最外撚線層′１８が形成され
る。最外撚線層′１８は絞りダイス（Ｂ−縮ダイス）で
適宜絞られ（圧縮され）、シかして、その内部の半導電
性水蜜コンパウンド６を各素線５に良く密着させ、同時
に当該撚線層１８外への滲み出しを防止り−る。
参照）は、次に第３の撚合装置１ｌｌ）に導入され、そ
して上記ＩＦｉｌ１７上に最外撚線層′１８が形成され
る。最外撚線層′１８は絞りダイス（Ｂ−縮ダイス）で
適宜絞られ（圧縮され）、シかして、その内部の半導電
性水蜜コンパウンド６を各素線５に良く密着させ、同時
に当該撚線層１８外への滲み出しを防止り−る。
第３の撚合装置（ｌｉｔ ）の宿命は、水密コンパウン
ド搬送パイプ１ ｄ３よび水密］ンバウンド押出機３が
ない以外、第１図の撚合装置（１）ど本質的に同じであ
り、またここで行なわれる撚線方法も第１の撚合装＠（
Ｉ）の所で行なわれるそれと木質的に１０３しなので詳
しい説明は省略する。
ド搬送パイプ１ ｄ３よび水密］ンバウンド押出機３が
ない以外、第１図の撚合装置（１）ど本質的に同じであ
り、またここで行なわれる撚線方法も第１の撚合装＠（
Ｉ）の所で行なわれるそれと木質的に１０３しなので詳
しい説明は省略する。
以」二の第３の撚合装置（１■）にＪ：って製造された
撚線１５）（第４図参照）番よ、引取ロール２０を紅゛
Ｃ別に用意した巻取ドラム（図示しない、、）に巻き取
られる。
撚線１５）（第４図参照）番よ、引取ロール２０を紅゛
Ｃ別に用意した巻取ドラム（図示しない、、）に巻き取
られる。
然る後、＞ｊ１１Ｎ’稈において、前ｔ、１１！撚線１
９士に任意のゴム・プラスデック被覆層（図示しない。
９士に任意のゴム・プラスデック被覆層（図示しない。
）が施される。
（発明の効果］
プヂルゴム１００重量部に対し導電性カーボン６０重化
部、ぺ１・１」ラタム１０重ｒＸｉ部、パラフィンワッ
クス２０車り部、ボリブデン１７Ｌｌ’ｊｉ１部からな
る、体積抵抗率２ Ｘ １０３Ｑ−ｃｍ、１３０°Ｃに
Ｊｊ Ｉノるムーニー粘度１９をｈりるコンパウンドを
ミキサーで沢Ｎ＋製造し、これを撚線！！Ｉ造時に押ｉ
ｆｆ １１１を用い゛Ｃコンパウンド搬送パイプを介し
て撚りダイスに直接ｔｅ１人し、撚線しながら素線間に
注入し、絞りダイスで（ｊｌ ＝Ｗ充１１１１ｍを調整
した後、圧縮ダイスを通しＣ導体描成７−１−１２／３
．２、導１本断面積゛１５０−の撚線導体を製造し、こ
の導体を使用し−Ｃ水密型架橋ポリエチレン電力ケーブ
ルを製造した時の、このケーブルの特性は次のとＪ５り
であった。
部、ぺ１・１」ラタム１０重ｒＸｉ部、パラフィンワッ
クス２０車り部、ボリブデン１７Ｌｌ’ｊｉ１部からな
る、体積抵抗率２ Ｘ １０３Ｑ−ｃｍ、１３０°Ｃに
Ｊｊ Ｉノるムーニー粘度１９をｈりるコンパウンドを
ミキサーで沢Ｎ＋製造し、これを撚線！！Ｉ造時に押ｉ
ｆｆ １１１を用い゛Ｃコンパウンド搬送パイプを介し
て撚りダイスに直接ｔｅ１人し、撚線しながら素線間に
注入し、絞りダイスで（ｊｌ ＝Ｗ充１１１１ｍを調整
した後、圧縮ダイスを通しＣ導体描成７−１−１２／３
．２、導１本断面積゛１５０−の撚線導体を製造し、こ
の導体を使用し−Ｃ水密型架橋ポリエチレン電力ケーブ
ルを製造した時の、このケーブルの特性は次のとＪ５り
であった。
（ａ）導体の水密性
リンプル長５ Ｉｎ 、水圧５１ｃ’Ｊ／ ｔｒｉ 、
漏水なし、リンプル長０．５ ｒｒＬ、水圧１ 、５
ｔ１９／ ｃｍ、泥水なし くｌ））アｔｅ１〜フェノン吸収償 従来品の１／４ （Ｃ）内部半導電層のクランク ９日間乾燥後、ヒート１ナイクル（９０℃×３３時聞Ａ
ン、５時間Ａ）、２ ＯＬＩ ＩＱ］ ）後でもクラッ
クの発生はない。
漏水なし、リンプル長０．５ ｒｒＬ、水圧１ 、５
ｔ１９／ ｃｍ、泥水なし くｌ））アｔｅ１〜フェノン吸収償 従来品の１／４ （Ｃ）内部半導電層のクランク ９日間乾燥後、ヒート１ナイクル（９０℃×３３時聞Ａ
ン、５時間Ａ）、２ ＯＬＩ ＩＱ］ ）後でもクラッ
クの発生はない。
なお、比較例として、ブチルゴムをベースどしたコンパ
ウンドの他の配合例を表２に示づ。
ウンドの他の配合例を表２に示づ。
第 ２ 表
上表に示されるにうに、比較例Ｉ Ｊ３よび２のコンパ
ウンドは本願発明で規定されるｌＩＱ聞の体積抵抗率お
よびムーニー粘度を有しないものであり、これらの二１
ンパウンドを」ニ記実施例と同４１；の方法′Ｃ素線間
に注入しくも導体の水蜜性は改善されず、アＬ？ｌ・ノ
エノンの吸収ω心多く、内部半導電層に微小なりラック
が発生づるので好ましくない。
ウンドは本願発明で規定されるｌＩＱ聞の体積抵抗率お
よびムーニー粘度を有しないものであり、これらの二１
ンパウンドを」ニ記実施例と同４１；の方法′Ｃ素線間
に注入しくも導体の水蜜性は改善されず、アＬ？ｌ・ノ
エノンの吸収ω心多く、内部半導電層に微小なりラック
が発生づるので好ましくない。
しかし、このＪζうに、流動性の良好な上記水密性コン
パウンドを使用することにより、導体製造時に同一作業
工程内でフンパウンドを注入覆ることが可能となり、か
つ素線とコンバラン１〜の密着性が向−ｌニし、それに
よって電カケーブル導体の水密特性が向上覆る。また、
気体透過性の非常に低いブチルゴムをベースにすること
にＪ、す、絶縁体の架橋剤分解残渣であるアセトフェノ
ンの吸収量が少なく、したがって内部半導電層のクラッ
ク発生を防止することができ、優れた水密型電力り一プ
ルを得ることができる。
パウンドを使用することにより、導体製造時に同一作業
工程内でフンパウンドを注入覆ることが可能となり、か
つ素線とコンバラン１〜の密着性が向−ｌニし、それに
よって電カケーブル導体の水密特性が向上覆る。また、
気体透過性の非常に低いブチルゴムをベースにすること
にＪ、す、絶縁体の架橋剤分解残渣であるアセトフェノ
ンの吸収量が少なく、したがって内部半導電層のクラッ
ク発生を防止することができ、優れた水密型電力り一プ
ルを得ることができる。
加え−Ｃ１以上のようにして遂行される本発明製造方法
にＪ：れば、冒頭Ｃ述べた素線に対する被覆Ｅ［程を省
略できるという人さな利点がある。
にＪ：れば、冒頭Ｃ述べた素線に対する被覆Ｅ［程を省
略できるという人さな利点がある。
第′１図は本発明水密型電ノック゛−プルの製造方法の
一実施例説明図、第２〜４図はそのＡ−Ａ、Ｂ−１３、
Ｃ−Ｃｉ’ｊ１１１７ｉｉｆｉｉｉｉＴ細図、第５図は
第’Ｉ 図ＩＬ ｄ３＋Ｊる第１の撚合装置の要部断面
詳細図で゛ある。 （１）〜（１１１１第１〜３の撚合装置、１．２：水密
コンパウンド搬送パイプ、３，４：水密コンパウンド押
出機、５：素線、（３：半尋電Ｉ１１水密コＪンパウン
ド、７：撚りタイフ、８：絞りタイフ、９．１７．１９
：撚線、１０：ダイスホルダ、１１：保温層、１２：加
熱Ｉｒｔヒータ線、１３：ボヒン、ｉ／Ｉ：グーシ、′
１５：ガイ１−（」−ル、′１６゜１８：撚線層、２０
：引取］」−ル。
一実施例説明図、第２〜４図はそのＡ−Ａ、Ｂ−１３、
Ｃ−Ｃｉ’ｊ１１１７ｉｉｆｉｉｉｉＴ細図、第５図は
第’Ｉ 図ＩＬ ｄ３＋Ｊる第１の撚合装置の要部断面
詳細図で゛ある。 （１）〜（１１１１第１〜３の撚合装置、１．２：水密
コンパウンド搬送パイプ、３，４：水密コンパウンド押
出機、５：素線、（３：半尋電Ｉ１１水密コＪンパウン
ド、７：撚りタイフ、８：絞りタイフ、９．１７．１９
：撚線、１０：ダイスホルダ、１１：保温層、１２：加
熱Ｉｒｔヒータ線、１３：ボヒン、ｉ／Ｉ：グーシ、′
１５：ガイ１−（」−ル、′１６゜１８：撚線層、２０
：引取］」−ル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 体積抵抗率１０３〜１０日Ω−ｃｍ、１３０℃にお【プ
るムーニー粘度１５〜２５を有する流動性の良好な半導
電性コンパウンドを撚線作業時に押出機を用いてコンパ
ウンド輸送パイプを介して撚りダイスに直接注入し、撚
線しながら素線間に注入し、絞りダイスで（Ｊ着充ｌｌ
１１ｍを調整した後、圧縮′ ダイスを通過させること
から成る水密型電カケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15375583A JPS6047308A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 水密型電力ケ−ブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15375583A JPS6047308A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 水密型電力ケ−ブルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6047308A true JPS6047308A (ja) | 1985-03-14 |
| JPS6325449B2 JPS6325449B2 (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=15569412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15375583A Granted JPS6047308A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 水密型電力ケ−ブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047308A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005085617A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 水密圧縮成形撚り導体 |
| CN109702117A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-05-03 | 铜陵顶科镀锡铜线有限公司 | 一种用于正规绞合的防错花子母模装置 |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP15375583A patent/JPS6047308A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005085617A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 水密圧縮成形撚り導体 |
| CN109702117A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-05-03 | 铜陵顶科镀锡铜线有限公司 | 一种用于正规绞合的防错花子母模装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6325449B2 (ja) | 1988-05-25 |
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