JPS6047491A - 半導体レ−ザ−ウエハの劈開方法 - Google Patents

半導体レ−ザ−ウエハの劈開方法

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Publication number
JPS6047491A
JPS6047491A JP58156725A JP15672583A JPS6047491A JP S6047491 A JPS6047491 A JP S6047491A JP 58156725 A JP58156725 A JP 58156725A JP 15672583 A JP15672583 A JP 15672583A JP S6047491 A JPS6047491 A JP S6047491A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
semiconductor laser
sheet
wafers
circular cylinder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58156725A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuzo Fujimura
祐三 藤村
Koichi Kawamura
河村 幸一
Masanobu Takada
高田 政信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP58156725A priority Critical patent/JPS6047491A/ja
Publication of JPS6047491A publication Critical patent/JPS6047491A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0041—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing the workpiece being brought into contact with a suitably shaped rigid body which remains stationary during breaking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P54/00—Cutting or separating of wafers, substrates or parts of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/0201—Separation of the wafer into individual elements, e.g. by dicing, cleaving, etching or directly during growth
    • H01S5/0202—Cleaving

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は半導体レーザーウェハの駒間方法に関する。
〈従来技術〉 半導体レーザーウェハを短冊状にする方法として、通常
カッター等の鋭い刃を用いて襞間させる。
若しくは、ウェハの端にダイヤモンド針でスクライプ後
、傷を起点として襞間させる。スクライプ後、襞間する
方法として、薄い金属板にワックスで接着し、円柱に巻
きつけ、金属板ごと溶剤にっけ、ワックスを落し、短冊
状ウェハを取り出す。
しかしながら、この方法では、襞間後、金属板に固定さ
れているため、共振器端面の衝突、接触による損傷が起
る。
〈発明の目的〉 本発明の目的は上記衝突等の生じない半導体レーザーウ
ェハの駒間方法を提供子ることにある。
〈実施例〉 第1図に示すように、ウェハ1のスクライプ部分2だけ
を薄い粘着シート3に貼シつけ、同じ部分をセロハンの
様な薄い透明なシート4で覆い被せる。
そして、第2図(断面図)及び第3図(斜視図)に示す
ように、シートの両端に張力T、Tを力えながら、一定
温度(ヒーター6内蔵)の円柱5に巻きつけ、スクライ
プを起点として襞間させる。
襞間後、シートは円柱の温度と張力で伸び、短冊状半導
体レーザーウェハ7は間隔をもつ。しだがって、隣接す
る短冊状半導体レーザーウェハの共振器端面間の衝突、
接触は起らない。
また、襞間後の短冊状ウェハは粘着シートにより飛散し
ないだめ、取り扱い易い。透明シートを覆い被せなけれ
ば、円柱に巻きつけだ時、襞間せずに、剥+V11する
。粘着シートの粘着力を強くすれば、襞間後の粘着シー
トからの取り出しで折れる。
〈効果〉 以上説明したように、本発明によれば、共振器端面の衝
突、接触による損傷の生じない、きわめて有用な半導体
レーザーウェハの璧開方法を得ることができるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は断面図、第3図は斜視図である。 符号の説明 ] : 半4体レーザーウェハ、2ニスクライブ部分、
3:粘着シート、4:透明ノート、5:円柱、6、ヒー
ター、7.短冊状半導体レーザーウェハ、T:張力。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)手続補正書 (4M許庁 殿) 1、事件の表示 特願昭58−156725 2、発明の名称 半導体レーザーウェハの襞間方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 4、代理 人 仕 所 ■545犬阪11」阿倍野区長池町22番22
号自 発 6、補正の対象 (1)明細書の発明の詳細な説明の欄 (2)明細書の図面の簡単な説明の欄 (1)明細型の第1頁第16行の1−短冊状にする1を
「襞間分割する」と訂正します。 (2)明細書の第1頁第17行の「用いて」を[−ウェ
ハ端部に押し当てて」と訂正しまず。 (3)明細書の第1頁第18行の[ダイヤモンド針1を
「ダイヤモンド金1等」と訂正しまず。 (4)明細書の第2頁第2行の「短冊状ウェハ」を「襞
間分割された短冊状ウェハ」と3」正しまず。 (5)明細書の第2頁第4行の「共振器J、:?而−1
を「襞間面にある共振器端面」と訂i1E l、まず。 (6)明細書の第2頁第18行の「短冊」を1−11η
開分割された短冊」と訂正しまず。 (7)明細書の第3頁第18行の[7:短冊状半)!゛
ス体レーザーウェハ」を「7:襞間分割された短冊状半
導体レーザーウェハ」と訂正しまず、。 以 1−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、スクライプ部分を粘着シートに貼シ付けると共に、
    他面を透明シートで覆い、該両シートの両端に張力を与
    えながら、一定温度の円柱に巻きつけることによって、
    スクライプを起点として襞間させることを特徴とする半
    導体レーザーウェハの層間方法。
JP58156725A 1983-08-25 1983-08-25 半導体レ−ザ−ウエハの劈開方法 Pending JPS6047491A (ja)

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JPS6047491A true JPS6047491A (ja) 1985-03-14

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ID=15633963

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62296580A (ja) * 1986-06-17 1987-12-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レ−ザの劈開方法
JPS62296579A (ja) * 1986-06-17 1987-12-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体基体の劈開方法
JPH0722357A (ja) * 1990-05-25 1995-01-24 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 半導体ウェーハ一括切断及び切断切子面被覆方法
JP2010267795A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体レーザ素子の製造方法
JP2019175927A (ja) * 2018-03-27 2019-10-10 株式会社東京精密 ウェーハ分割装置及び方法

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