JPS6048064B2 - 磁気バブル装置の組立て方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 １ 本発明は、磁気バブル装置の組立て製造方法に関し
、バブルチップにリードワイヤをボンディングする際の
問題を解消するものである。

第１図および第２図は、従来のバブルチツプヘのワイヤ
ホンディング工程を順次示す側面図である。

バブルチップ１にパターン２をボンディングするには、
バブルチップ１をシリコーン接着剤で基板３に固着した
状態で、ワイヤ２をツール４でバブルチップ１の接続端
子部に押しつけて、超音波ボンディングを行う。このと
き、第１図イのように、ツール４の先がバブルチップ１
の角等に当たつてＬＰＥガーネット膜の切粉５ ・・・
が生じ、これがチップ上に飛んで、口図のようにチップ
上に残る。あるいは第２図のように、チップのパーマロ
イパターン６の端子部にワイヤボンディングする際に、
ツール先端にパーマロイ片が剥離して付着し、この付着
したパーマロイ片がボンディング終了後にチップ上に落
下したり、口図のように次のチップ１’にワイヤボンデ
ィングする際に、５’のようにチップ上に飛ぶことがあ
る。最終的には、第１図ハや第２図二のように、チップ
１にはコーティング剤７が塗布され、保護される。とこ
ろが、チップの切粉５やパーマロイ片５’がチップ表面
に付着したままコーティングされ製品となると、チップ
表面のＬＰＥガーネット膜やパーマロイが磁性体である
ために、バブルを制御する際に誤動作を引起すおそれが
ある。

すなわち、パーマロイパターンに磁極を発生させ制御し
て、バブルドメインの転送、検出等を行う際に、磁極の
制御がチップ上に残存した磁性体片５、５’で阻害され
、バブルドメインの転送、検出が正確に行われないおそ
れがある。バブルチップ１は通常、導体パターンや転送
パターンなどが形成された後、５１００等から成る保護
膜が被着されるが、その膜厚は１μｍ程度と極めて薄い
ため、磁性体片５、５’と転送パターンフとの距離が短
く、転送パターンに磁気的に悪い影響を与える。

本発明は、このような残存磁性片に起因する磁気バブル
装置の誤動作を解消することを目的とする。

この目的を実現するために本発明は、ワイヤ５ボンディ
ングの前に、バブルチップの接続端子側を表にし、かつ
端接続端子側が高くなるように傾斜した状態で基板に取
付け、然る後バブルチップ表面の接続端子部を除く全面
に絶縁性の樹脂をコーティング化て乾燥させた後、該接
続端子部にリード線のボンディングを行う方法を採つて
いる。すなわち絶縁樹脂のコーティングもワイヤボンデ
ィングも、接続端子側が高くなるようにバブルチップが
傾斜した状態で行なわれる。次に本発明による磁気バブ
ル装置の組立て方法が実際上どのように具体化されるか
を実施例で説明する。

第３図イ〜ハは、本発明による組立て製造工程を順次示
す図である。

まず、ワイヤボンディング工程の前に、バブルチップ１
にコーティング剤８を塗布する。このとき、導体パター
ンやパーマロイパターンの接続端子部９だけはコーティ
ングしないて残しておく。基板１０のチップ取付け面を
傾斜させ、端子部９側が高くなるようにチップ１を傾け
た状態でシリコーン接着剤で基板１０にダイボンディン
グしておくと、ＲＴＶシリコーンゴム等のような高粘度
（１０３ＣＰ以上）のコーティング剤を塗布しても、接
続端子部９には流れて行かない。熱処理してコーティン
グ膜を乾燥させた後、口図のように、ツール４でリード
ワイヤ２を接続端子部９にボンディングする。

このとき、チップ１の角が欠けてその破片５がチップ上
に飛んだり、他のチップのボンディングの際にツール４
に付着したパーマロイ片がチップ上に落下しても、ボン
ディング膜８の上に載る。ところで、コーティング膜８
はシリコーンゴムなどのような樹脂から成ｊり、充分な
厚さを持つているため、磁性体の切粉５がコーティング
膜８上に残つていても、該磁性切粉５とチップ１のパー
マロイパターンや導体パターンとの距離が充分長くなる
。このため、従来のようにチップのパターン面上に直接
磁性粒５や３パーマロイ片５″が載つている場合と違つ
て、該磁性粒やパーマロイ片がバブル素子の動作に及ぼ
す影響は無視できる程度に小さくなる。また、リードワ
イヤのボンディング部はコーティングされないので、従
来のようにコーティング４，剤の熱処理時における膨張
収縮によりボンディング部に熱応力が作用して、断熱を
起こすおそれも無い。

バブルチップは、最終的には第４図のようにパッケージ
ングされ、封止されるので、リードワイヤ部はコーティ
ングしなくても支障はない。リードワイヤは、通常弓な
りにたわませ余長を持たせた状態でボンディングするが
、このため従来は、第２図ハに示すように、リードワイ
ヤがボ７ンデイング部で大きな角度０をもつて急激に折
曲がり、強度低下をもたらしていた。ところが本発明の
ように、接続端子側が高くなるように角度αだけ傾斜さ
せてダイボンディングしておくことにより、ワイヤボン
ディング後のワイヤとチップ面クのなす角度βは、β＝
θ−αとなり、傾斜角α分だけ小さくなる。したがつて
、傾斜角α分だけ、リードワイヤの折曲げ角度が緩和さ
れ、強度低下が軽減される。第４図のように、基板１０
のチップ固着面だけを堀下げて傾斜をつければ、リード
７ワイヤ２の基板側へのボンディング部における折曲げ
角が大きくならないので、一層有効である。したがつて
本発明のように、バブルチップの接続端子部が高くなる
ように傾斜させて樹脂を塗布し乾燥させ、かつ傾斜状態
でワイヤボンディングを】行なえば、本発明の発明者ら
が先に提案した特開昭５４−６５４４１号公報に記載の
ワイヤボンディング部の強度向上の作用も兼ねさせるこ
とが可能となる。なお、１１はパッケージ用蓋、１２は
周壁であり、基板１０と同様に、ガラスエポキシ樹脂等
でできている。以上のように本発明によれば、先にバブ
ルチップの接続端子部以外をコーティング几てから、リ
ードワイヤのボンディングを行うので、ボンディング作
業中に磁性片がチップ上に落ちても、コーティング膜上
に載ることになり、チップのパターン部からは充分な距
離ができ、バブルドメインの誤動作を招くおそれは無い
。

バブルチップを、その接続端子部側が高くなるように傾
斜させてダイボンディングしておくことにより、コーテ
ィングを端子部以外にだけ容易に行うことができるほか
、ボンディング部におけるリードワイヤの強度低下も軽
減される。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、夫々従来のバブルチップのワイ
ヤボンディング工程を順次示す側面図、第３図は本発明
によるバブルチップのワイヤボンディング工程を順次示
す側面図、第４図は本発明の方法で組立てられたバブル
チップを内蔵したパッケージの断面図である。 図において、１，１″はバブルチップ、２はリードワイ
ヤ、３，１０は基板、４はボンディングツール、５はバ
ブルチップの切粉、５″はパーマロイ片、７，８はコー
ティング膜、９は接続端子部である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ バブルチップを、その接続端子側を表にし、かつ該
   接続端子側が高くなるように傾斜した状態で基板に取付
   け、然る後バブルチップ表面の接続端子部を除く全面に
   絶縁性の樹脂をコーティングして乾燥させた後、該接続
   端子部にリード線のボンディングを行うことを特徴とす
   る磁気バブル装置の組立て方法。