JPH0632090A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0632090A JPH0632090A JP4192560A JP19256092A JPH0632090A JP H0632090 A JPH0632090 A JP H0632090A JP 4192560 A JP4192560 A JP 4192560A JP 19256092 A JP19256092 A JP 19256092A JP H0632090 A JPH0632090 A JP H0632090A
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- JP
- Japan
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- card
- card body
- heating
- bonded
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カ−ド本体とＩＣチップを支持する基板との
接着時、作業性を損なう事なくカ−ド本体の加熱による
変形を防止し、製造精度を向上すると共に、接着力を増
大しＩＣカ−ドの耐久性を向上する。 【構成】 基板つば部１６ａにカ−ド本体１１の材質と
同一の塩化ビニ−ル（（ＣＨ２ＣＨＣＬ）Ｘ）製のコ−
テイングシ−ト２１を設け、コ−ティングシ−ト２１を
加熱溶融し、カ−ド本体１１に短時間で溶融接着するこ
とによりカ−ド本体１１にＩＣモジュ−ルを接着する。
これによりカ−ド本体１１に加熱による変形を生じる事
なく、接着力を増大する。
接着時、作業性を損なう事なくカ−ド本体の加熱による
変形を防止し、製造精度を向上すると共に、接着力を増
大しＩＣカ−ドの耐久性を向上する。 【構成】 基板つば部１６ａにカ−ド本体１１の材質と
同一の塩化ビニ−ル（（ＣＨ２ＣＨＣＬ）Ｘ）製のコ−
テイングシ−ト２１を設け、コ−ティングシ−ト２１を
加熱溶融し、カ−ド本体１１に短時間で溶融接着するこ
とによりカ−ド本体１１にＩＣモジュ−ルを接着する。
これによりカ−ド本体１１に加熱による変形を生じる事
なく、接着力を増大する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カ−ド本体へＩＣモジ
ュ−ルを取付ける際の接着材料を改良したＩＣカ−ドに
関する。
ュ−ルを取付ける際の接着材料を改良したＩＣカ−ドに
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカ−ドにあっては、カ−ド本体にＩ
Ｃチップを有するＩＣモジュ−ルを取り付ける場合に、
従来は、ホットメルト型の接着シ−トを用い１００〜１
２０［℃］の温度で約１５［秒］加熱圧着することによ
り取り付けたりあるいは、液状接着剤を用いその乾燥に
より固化するのを待って取り付けたりという様に、カ−
ド本体とＩＣチップとの間に接着剤を介し接着を行って
いた。
Ｃチップを有するＩＣモジュ−ルを取り付ける場合に、
従来は、ホットメルト型の接着シ−トを用い１００〜１
２０［℃］の温度で約１５［秒］加熱圧着することによ
り取り付けたりあるいは、液状接着剤を用いその乾燥に
より固化するのを待って取り付けたりという様に、カ−
ド本体とＩＣチップとの間に接着剤を介し接着を行って
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来ＩＣカ−ドのＩＣ
モジュ−ルは、各種接着剤を用いてカ−ド本体に接着さ
れていた。
モジュ−ルは、各種接着剤を用いてカ−ド本体に接着さ
れていた。
【０００４】このため、ホットメルト型の接着シ−トに
よる場合には、一定時間加熱圧着しなければならない事
から、塩化ビニ−ル樹脂等からなるカ−ド本体が熱によ
り変形する虞があり、しかもそれでも加熱時間が不足し
たり圧力が不足したりすると、接着力が不足し経年変化
により剥がれを生じ、使用不能になるという問題があっ
た。
よる場合には、一定時間加熱圧着しなければならない事
から、塩化ビニ−ル樹脂等からなるカ−ド本体が熱によ
り変形する虞があり、しかもそれでも加熱時間が不足し
たり圧力が不足したりすると、接着力が不足し経年変化
により剥がれを生じ、使用不能になるという問題があっ
た。
【０００５】一方、液状接着剤を用いた場合は、加熱操
作が不要であるものの、製造時に接着部周囲に液状接着
剤が滲みを生じ易く、滲みにより不良品を生じる事もあ
り、製造時の作業性及び製造精度の点で劣る一方、液状
接着剤が乾燥し硬化するまでに時間が掛かり量産に適さ
ないという問題も有していた。
作が不要であるものの、製造時に接着部周囲に液状接着
剤が滲みを生じ易く、滲みにより不良品を生じる事もあ
り、製造時の作業性及び製造精度の点で劣る一方、液状
接着剤が乾燥し硬化するまでに時間が掛かり量産に適さ
ないという問題も有していた。
【０００６】そこで本発明は上記課題を除去するもの
で、ＩＣモジュ−ルをカ−ド本体へ接着する際の加熱に
よるカ−ド本体の変形を防止し、しかも操作性及び製造
精度が低下される事がなく、更には接着後の剥がれを防
止することにより、耐久性ひいては信頼性の高いＩＣカ
−ドを提供することを目的とする。
で、ＩＣモジュ−ルをカ−ド本体へ接着する際の加熱に
よるカ−ド本体の変形を防止し、しかも操作性及び製造
精度が低下される事がなく、更には接着後の剥がれを防
止することにより、耐久性ひいては信頼性の高いＩＣカ
−ドを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部に埋設されるＩＣ部品と、このＩ
Ｃ部品と電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣ部品
及び前記外部端子を支持する基板と、前記カ−ド本体材
料と加熱により溶融接着可能な材料からなり前記基板の
前記凹部との接着面に溶融接着される溶融手段とを設け
るものである。
決するために、カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部に埋設されるＩＣ部品と、このＩ
Ｃ部品と電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣ部品
及び前記外部端子を支持する基板と、前記カ−ド本体材
料と加熱により溶融接着可能な材料からなり前記基板の
前記凹部との接着面に溶融接着される溶融手段とを設け
るものである。
【０００８】又本発明は、上記課題を解決するために、
「請求項１」に於いて、カ−ド本体及び溶融手段を塩化
ビニ−ルとするものである。
「請求項１」に於いて、カ−ド本体及び溶融手段を塩化
ビニ−ルとするものである。
【０００９】又本発明は、上記課題を解決するために、
カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、こ
の凹部に埋設されるＩＣ部品と、このＩＣ部品と電気的
に接続される外部端子と、、前記ＩＣ部品及び前記外部
端子を支持すると共に前記カ−ド本体材料と加熱により
溶融接着可能な材料からなり前記凹部に溶融接着される
基板とを設けるものである。
カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、こ
の凹部に埋設されるＩＣ部品と、このＩＣ部品と電気的
に接続される外部端子と、、前記ＩＣ部品及び前記外部
端子を支持すると共に前記カ−ド本体材料と加熱により
溶融接着可能な材料からなり前記凹部に溶融接着される
基板とを設けるものである。
【００１０】
【作用】本発明は上記の様に構成され、カ−ド本体に溶
融手段あるいは基板を加熱溶融し接着する事により、カ
−ド本体に熱変形を生じることがない事から製造精度が
高くしかも作業性を損なわず、カ−ド本体にＩＣモジュ
−ルを確実に固定しその耐久性ひいては信頼性を向上す
るものである。
融手段あるいは基板を加熱溶融し接着する事により、カ
−ド本体に熱変形を生じることがない事から製造精度が
高くしかも作業性を損なわず、カ−ド本体にＩＣモジュ
−ルを確実に固定しその耐久性ひいては信頼性を向上す
るものである。
【００１１】
【実施例】以下本発明を図１乃至図３に示す実施例を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１２】図中１１はＩＣカ−ドであり、このＩＣカ
−ド１１の塩化ビニ−ル樹脂（（ＣＨ２ＣＨＣＬ）Ｘ）
からなるカ−ド本体１２には、ざくり加工によりＩＣチ
ップ収納部１３ａと凹部周囲である接着部１３ｂの２段
階の深さからなる凹部１３が形成されている。そしてこ
の凹部１３にＩＣモジュ−ル１４が固定されるようにな
っている。
−ド１１の塩化ビニ−ル樹脂（（ＣＨ２ＣＨＣＬ）Ｘ）
からなるカ−ド本体１２には、ざくり加工によりＩＣチ
ップ収納部１３ａと凹部周囲である接着部１３ｂの２段
階の深さからなる凹部１３が形成されている。そしてこ
の凹部１３にＩＣモジュ−ル１４が固定されるようにな
っている。
【００１３】このＩＣモジュ−ル１４は、耐熱性を有す
る様、ガラス繊維をエポキシ樹脂であるＢＴレシンで固
めた材質からなる基板１６と、この基板１６の裏面に取
り付けられるＩＣ部品であるＬＳＩ等のＩＣチップ１
７、及び基板１６の表面に設けられ、ＩＣチップ１７と
導通される外部端子であるコンタクトパタン１８とによ
って構成され、更にＩＣチップ１７及びＩＣチップ１７
とコンタクトパタン１８を接続する配線とはモ−ルド樹
脂２０により封止されている。
る様、ガラス繊維をエポキシ樹脂であるＢＴレシンで固
めた材質からなる基板１６と、この基板１６の裏面に取
り付けられるＩＣ部品であるＬＳＩ等のＩＣチップ１
７、及び基板１６の表面に設けられ、ＩＣチップ１７と
導通される外部端子であるコンタクトパタン１８とによ
って構成され、更にＩＣチップ１７及びＩＣチップ１７
とコンタクトパタン１８を接続する配線とはモ−ルド樹
脂２０により封止されている。
【００１４】又、基板１６外周のつば部１６ａには融着
手段である塩化ビニ−ル（（ＣＨ２ＣＨＣＬ）Ｘ）製の
コ−ティングシ−ト２１が接着剤２２を介しコ−ティン
グされている。
手段である塩化ビニ−ル（（ＣＨ２ＣＨＣＬ）Ｘ）製の
コ−ティングシ−ト２１が接着剤２２を介しコ−ティン
グされている。
【００１５】尚このコ−ティングシ−ト２１を接着剤２
２によりコ−ティングする際の加熱処理時には、基板１
６が耐熱性を有することから熱により変形されないの
で、十分に温度、圧力、時間を掛ける事が出来、十分な
接着力をえられる。
２によりコ−ティングする際の加熱処理時には、基板１
６が耐熱性を有することから熱により変形されないの
で、十分に温度、圧力、時間を掛ける事が出来、十分な
接着力をえられる。
【００１６】そして凹部１３へのＩＣモジュ−ル１４固
定時にあっては、ＩＣチップ１７を凹部１３のチップ収
納部１３ａに挿入し、凹部１３接着部１３ｂにＩＣモジ
ュ−ル１４のコ−ティングシ−ト２１を重合し、ＩＣモ
ジュ−ル１４側より加熱ヘッド２３により約１４０
［℃］の温度で約３［秒］間加熱する。これによりコ−
ティングシ−ト２１が溶融し凹部接着部１３ｂに溶融接
着され、ＩＣモジュ−ル１４がカ−ド本体１１に固定さ
れる事となる。
定時にあっては、ＩＣチップ１７を凹部１３のチップ収
納部１３ａに挿入し、凹部１３接着部１３ｂにＩＣモジ
ュ−ル１４のコ−ティングシ−ト２１を重合し、ＩＣモ
ジュ−ル１４側より加熱ヘッド２３により約１４０
［℃］の温度で約３［秒］間加熱する。これによりコ−
ティングシ−ト２１が溶融し凹部接着部１３ｂに溶融接
着され、ＩＣモジュ−ル１４がカ−ド本体１１に固定さ
れる事となる。
【００１７】このように構成すれば、ＩＣモジュ−ル１
４のカ−ド本体１１への取着時、その加熱時間が従来に
比し著しく短縮される事から量産に適すると共にカ−ド
本体１１が加熱により変形を生じる事がなく、変形によ
る不良品の発生を防止出来、製造精度が向上される。し
かも製造時の作業性が損なわれる事もない、更に、接着
剤の様に経年変化により接着力が劣化し、ＩＣモジュ−
ルの剥がれを生じるという事もなく、耐久性に優れ信頼
性が向上される。
４のカ−ド本体１１への取着時、その加熱時間が従来に
比し著しく短縮される事から量産に適すると共にカ−ド
本体１１が加熱により変形を生じる事がなく、変形によ
る不良品の発生を防止出来、製造精度が向上される。し
かも製造時の作業性が損なわれる事もない、更に、接着
剤の様に経年変化により接着力が劣化し、ＩＣモジュ−
ルの剥がれを生じるという事もなく、耐久性に優れ信頼
性が向上される。
【００１８】尚、本発明は、上記一実施例に限られるも
のでは無く、その趣旨を変えない範囲での変更は可能で
あって、その材質等限定されず、例えば、基板に取着さ
れる溶融手段はカ−ド本体の材質と加熱により溶融接着
可能であれば同一でなくても良いが、同一材料であれ
ば、接着力がより向上され、一層の信頼性向上が図られ
る。
のでは無く、その趣旨を変えない範囲での変更は可能で
あって、その材質等限定されず、例えば、基板に取着さ
れる溶融手段はカ−ド本体の材質と加熱により溶融接着
可能であれば同一でなくても良いが、同一材料であれ
ば、接着力がより向上され、一層の信頼性向上が図られ
る。
【００１９】又、ＩＣモジュ−ルの構造等も任意であ
り、例えば、ＩＣモジュ−ルの基板そのものを塩化ビニ
−ル（（ＣＨ２ＣＨＣＬ）Ｘ）等の、加熱により溶融接
着可能な材料で構成し、カ−ド本体に基板を直接加熱溶
融接着させる等しても良い。このようにすれば、カ−ド
本体及びＩＣモジュ−ル間に接着剤が使用されないの
で、その劣化による剥離等の虞が全くなくなる。
り、例えば、ＩＣモジュ−ルの基板そのものを塩化ビニ
−ル（（ＣＨ２ＣＨＣＬ）Ｘ）等の、加熱により溶融接
着可能な材料で構成し、カ−ド本体に基板を直接加熱溶
融接着させる等しても良い。このようにすれば、カ−ド
本体及びＩＣモジュ−ル間に接着剤が使用されないの
で、その劣化による剥離等の虞が全くなくなる。
【００２０】尚、溶融手段及び基板等を加熱し溶融する
装置も超音波加熱装置を用いる等しても良い。
装置も超音波加熱装置を用いる等しても良い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、溶
融手段あるいは基板の加熱溶融に要する時間が短いの
で、カ−ド本体が加熱により変形され不良品を生じる事
がなく製造精度が向上される。又従来の様に接着剤等の
滲みを生じる事もなく、作業性も向上される。しかも加
熱により溶融接着された部分は、経年変化により接着力
が劣化される事がないので剥がれを生じる事がなく、Ｉ
Ｃカ−ドの耐久性ひいては信頼性向上を図れる。
融手段あるいは基板の加熱溶融に要する時間が短いの
で、カ−ド本体が加熱により変形され不良品を生じる事
がなく製造精度が向上される。又従来の様に接着剤等の
滲みを生じる事もなく、作業性も向上される。しかも加
熱により溶融接着された部分は、経年変化により接着力
が劣化される事がないので剥がれを生じる事がなく、Ｉ
Ｃカ−ドの耐久性ひいては信頼性向上を図れる。
【図１】本発明の一実施例のＩＣカ−ドを示す一部断面
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例のＩＣモジュ−ルを示す断面
図である。
図である。
【図３】本発明の一実施例のＩＣモジュ−ルを示す平面
図である。
図である。
１１…ＩＣカ−ド １２…カ−ド本体 １３…凹部 １４…ＩＣモジュ−ル １６…基板 １７…ＩＣチップ ２１…コ−ティングシ−ト
Claims (3)
- 【請求項１】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部に埋設されるＩＣ部品と、このＩ
Ｃ部品と電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣ部品
及び前記外部端子を支持する基板と、前記カ−ド本体材
料と加熱により溶融接着可能な材料からなり前記基板の
前記凹部との接着面に溶融接着される溶融手段とを具備
した事を特徴とするＩＣカ−ド。 - 【請求項２】 カ−ド本体及び溶融手段が塩化ビニ−ル
からなる事を特徴とする「請求項１」に記載のＩＣカ−
ド。 - 【請求項３】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部に埋設されるＩＣ部品と、このＩ
Ｃ部品と電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣ部品
及び前記外部端子を支持すると共に前記カ−ド本体材料
と加熱により溶融接着可能な材料からなり前記凹部に溶
融接着される基板とを具備する事を特徴とするＩＣカ−
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4192560A JPH0632090A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4192560A JPH0632090A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0632090A true JPH0632090A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16293314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4192560A Pending JPH0632090A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210082768A (ko) * | 2019-12-26 | 2021-07-06 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP4192560A patent/JPH0632090A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210082768A (ko) * | 2019-12-26 | 2021-07-06 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
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