JPS6048166A - 接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPS6048166A JPS6048166A JP58157380A JP15738083A JPS6048166A JP S6048166 A JPS6048166 A JP S6048166A JP 58157380 A JP58157380 A JP 58157380A JP 15738083 A JP15738083 A JP 15738083A JP S6048166 A JPS6048166 A JP S6048166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- coating device
- adhesive
- squeegee
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明はグイボンディング装置に係る接着剤塗布装置に
関する。
関する。
（ｂ）技術の背景
ハイブリッドＩＣ等の組立に於いて１回路バクーン形成
の基板に個別部品を接着するグイボンディング工程があ
る。本発明は１例えば導電性のグイ接着用樹脂を用いて
なす際のグイボンディング接着強度の安定化を意図する
樹脂塗布装置の改良提案である。
の基板に個別部品を接着するグイボンディング工程があ
る。本発明は１例えば導電性のグイ接着用樹脂を用いて
なす際のグイボンディング接着強度の安定化を意図する
樹脂塗布装置の改良提案である。
（ｃ）従来技術の問題点
第１図はグイ接着せる回路基板の側面図である。
第１図に於いて、１はＩＣ等組立の回路パターンが形成
されたセラミック基板、２と３は前記基板にダ／接着さ
れた個別部品、及び４は個別部品のグイ接着部である。
されたセラミック基板、２と３は前記基板にダ／接着さ
れた個別部品、及び４は個別部品のグイ接着部である。
図示グイ接着が終った基板は、爾後２例えばワイヤボン
デインク工程で部品と基板回路との電気的接続がされる
。
デインク工程で部品と基板回路との電気的接続がされる
。
ところで、前記のグイ接着時に基板回路上オーミックコ
ンタクトを取りたい場合、導電性樹脂で接着することが
行なわれる。係る際の樹脂選定には。
ンタクトを取りたい場合、導電性樹脂で接着することが
行なわれる。係る際の樹脂選定には。
（１）接着後のワイヤボンディング時の熱負荷耐性や耐
薬品性に優れること。
薬品性に優れること。
（２）物理的接着強度が優れ、硬化時間が短いこと。
（３）ボットライフ又はシェルフライフが長いこと。
等が考慮される。
而して、樹脂を導電性とするには例えばエボキシ系樹脂
に銀等金属フィラーを練混ぜて使用する。
に銀等金属フィラーを練混ぜて使用する。
然し、前記の導電性接着用樹脂は、金属フィラーが分離
しやすく、この為前記フィラーを常時均一に攪拌し牟い
とボンディング強度がバラツキ。
しやすく、この為前記フィラーを常時均一に攪拌し牟い
とボンディング強度がバラツキ。
時としてチップ接着の基板から部品剥離又は浮き等が発
生し接着の信頼性を低下させる。
生し接着の信頼性を低下させる。
（ｄ）発明の目的
本発明の目的は前記の問題点を解決することにある。
本発明によれば、導電性を与える金属フィラーと接着樹
脂との分離がない揉布に均一な攪拌が必須の要件である
ことから、これを効果的になす樹脂塗布装置を具体化す
ることである。
脂との分離がない揉布に均一な攪拌が必須の要件である
ことから、これを効果的になす樹脂塗布装置を具体化す
ることである。
（ｅ）発明の構成
前記の目的は、 １ｌｌｉｌ別部品を回路基板にグイ接
着する樹脂塗布装置に於いて１円盤状の樹脂受は皿と撹
拌棒とを備え、且つ樹脂受は皿の表面を一定レベルとす
るスキージを設けることにより達成される。
着する樹脂塗布装置に於いて１円盤状の樹脂受は皿と撹
拌棒とを備え、且つ樹脂受は皿の表面を一定レベルとす
るスキージを設けることにより達成される。
（ｆ）発明の実施例
以下９本発明の樹脂塗布装置の構成を第２図及び第３図
の実施例図に従って説明する。
の実施例図に従って説明する。
第２図は、樹脂塗布装置の側断面図である。又第３−図
は、第２図塗布装置の上面図である。
は、第２図塗布装置の上面図である。
側断面図に於いて、１０は樹脂撹拌槽としての円盤状の
樹脂受は皿、 １１は受け皿内の接着用の樹脂。
樹脂受は皿、 １１は受け皿内の接着用の樹脂。
及び１２はグイ接着用樹脂１１の表面を一定しヘルにす
るスキージでありこれは受け皿内の樹脂厚みを制御する
レヘラでもある。
るスキージでありこれは受け皿内の樹脂厚みを制御する
レヘラでもある。
又、１３は樹脂攪拌をなす撹拌棒、１４と１５は前記撹
拌棒１３とスキージ１２とを固定する支柱と該支柱の支
台、１５はスキージ１２の受け器側の滑動固定部。
拌棒１３とスキージ１２とを固定する支柱と該支柱の支
台、１５はスキージ１２の受け器側の滑動固定部。
及び１Ｇは通称スタンプへンドと呼ばれグイポンドに必
要とする接着樹脂をヘッド下端に付着させ。
要とする接着樹脂をヘッド下端に付着させ。
回路基板側に運ぶ樹脂分配のヘッドである。前記撹拌棒
１３はその下端が樹脂受けｉｉｏに浸されてなり、前記
金属フィラーと接着樹脂との分離がない様に槽内樹脂攪
拌をなす。。
１３はその下端が樹脂受けｉｉｏに浸されてなり、前記
金属フィラーと接着樹脂との分離がない様に槽内樹脂攪
拌をなす。。
スキージ１２の樹脂受は型側固定部１５は、受り皿１０
の中実軸部１７に回動自在の状態で取付けである。
の中実軸部１７に回動自在の状態で取付けである。
尚、樹脂受は皿１０中における撹拌棒１３の配置。
及びスキージ１２の設定状態は、第３図の装置上面図か
ら明らかである。
ら明らかである。
係る接着剤塗布装置は、受は皿の主軸１８を該主軸下方
の図示されないモーフにより回転させて皿内樹脂の攪拌
がなされる。係る攪拌時は、特に。
の図示されないモーフにより回転させて皿内樹脂の攪拌
がなされる。係る攪拌時は、特に。
撹拌棒１３が受け皿内樹脂中に空気を抱き込まないこと
、又撹拌棒１３は均一攪拌をなす為９例えばジグザグ型
若しくはコイル形状にされる。
、又撹拌棒１３は均一攪拌をなす為９例えばジグザグ型
若しくはコイル形状にされる。
モータ駆動になる受け皿ＩＯにより皿内樹脂表面はスキ
ージで一定レベルに整定され、該整定のレベル上をスタ
ンプヘッド１６が下降してスタンプヘッド１６を介し所
定樹脂量が回路基板側に供給移送される（スタンプヘッ
ドに添付の矢印１９と２０は該ヘッド１６の動作方向を
示す）。
ージで一定レベルに整定され、該整定のレベル上をスタ
ンプヘッド１６が下降してスタンプヘッド１６を介し所
定樹脂量が回路基板側に供給移送される（スタンプヘッ
ドに添付の矢印１９と２０は該ヘッド１６の動作方向を
示す）。
斯様な接着剤塗布装置を用いて個別部品のグイ接着をす
れば、従来問題とされた接着強度のノ〈ラツキや接着部
品の剥離等がなくなり、 ＩＣ等部品装着あるいは組立
の信頼性が向上する。
れば、従来問題とされた接着強度のノ〈ラツキや接着部
品の剥離等がなくなり、 ＩＣ等部品装着あるいは組立
の信頼性が向上する。
前記実施例の説明に於いて、攪拌対象の樹脂は導電性フ
ィラー綿混ぜの場合を例示するも本発明の接着剤塗布装
置は何もこれに限定されるものではない。
ィラー綿混ぜの場合を例示するも本発明の接着剤塗布装
置は何もこれに限定されるものではない。
にｇ）発明の効果
以上、実施例図により詳細に説明した本発明の接着剤塗
布装置によれば、均一な性状の導電性樹脂が供給出来る
利点がある。
布装置によれば、均一な性状の導電性樹脂が供給出来る
利点がある。
第１図はグイ接着せる回路基板の側面図、第２図は本発
明の接着剤塗布装置実施例を示す装置側断面図、第３図
は第２図装置の上面図である。 図中、■は回路基板、２と３は個別部品、４はグイ接着
部、１０は樹脂受は皿、１１は接着用樹脂。 １２はスキージ（レベラ）、１３は攪斗棒、及び１６は
スタンプヘッドである。 邦 １ 図 弗 ？ 図 第 ３ 尼
明の接着剤塗布装置実施例を示す装置側断面図、第３図
は第２図装置の上面図である。 図中、■は回路基板、２と３は個別部品、４はグイ接着
部、１０は樹脂受は皿、１１は接着用樹脂。 １２はスキージ（レベラ）、１３は攪斗棒、及び１６は
スタンプヘッドである。 邦 １ 図 弗 ？ 図 第 ３ 尼
Claims (1)
- 個別部品を回路基板にグイ接着する樹脂塗布装置に於い
て１円盤状の樹脂受は皿と撹拌棒とを備え、ＩＡつ樹脂
受は皿の表面を一定レベルとするスキージを設けたこと
を特徴とする接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58157380A JPS6048166A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58157380A JPS6048166A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 接着剤塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6048166A true JPS6048166A (ja) | 1985-03-15 |
Family
ID=15648382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58157380A Pending JPS6048166A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048166A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341030A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂ボンデイング装置におけるボンデイング樹脂面の調整装置 |
| JPH01183827A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-21 | Shinkawa Ltd | ダイボンダーにおけるペースト塗布装置 |
-
1983
- 1983-08-29 JP JP58157380A patent/JPS6048166A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341030A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂ボンデイング装置におけるボンデイング樹脂面の調整装置 |
| JPH01183827A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-21 | Shinkawa Ltd | ダイボンダーにおけるペースト塗布装置 |
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