JPS6048254A - 結晶化ガラスの精密研摩方法 - Google Patents
結晶化ガラスの精密研摩方法Info
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- JPS6048254A JPS6048254A JP58155178A JP15517883A JPS6048254A JP S6048254 A JPS6048254 A JP S6048254A JP 58155178 A JP58155178 A JP 58155178A JP 15517883 A JP15517883 A JP 15517883A JP S6048254 A JPS6048254 A JP S6048254A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、1膜磁気ヘツド用の結晶化ガラス基板表面
を表面粗度j)0Å以下に精密研摩方法りる研摩方法に
関Jる。
を表面粗度j)0Å以下に精密研摩方法りる研摩方法に
関Jる。
現在、磁気ヘッドは、A−ディΔ用I−ブレ]−ダー、
ビデオ用デープレ]−ダー、データーレコーダー、コン
ビコーター用ディスク、ドラム等の磁気記録の書ぎ込み
読み取りに、広く用いられているが、ざらに、磁気テー
プのメタルテープ化、蒸着テープ化、あるいは記録方式
のPCM化、]ンビュータの高速化、高記録密度化が進
められている。
ビデオ用デープレ]−ダー、データーレコーダー、コン
ビコーター用ディスク、ドラム等の磁気記録の書ぎ込み
読み取りに、広く用いられているが、ざらに、磁気テー
プのメタルテープ化、蒸着テープ化、あるいは記録方式
のPCM化、]ンビュータの高速化、高記録密度化が進
められている。
磁気ヘッドは、これらの高記録密度化に対応覆るため、
従来の巻線法バルクヘッドからI−Cテクノロジーを用
いて作製され、比較的容易にマルチトラック化、狭トラ
ツク化が達成できる薄膜磁気ヘッドへと変換されつつあ
る。
従来の巻線法バルクヘッドからI−Cテクノロジーを用
いて作製され、比較的容易にマルチトラック化、狭トラ
ツク化が達成できる薄膜磁気ヘッドへと変換されつつあ
る。
この薄膜磁気ヘッド用基板の1つどじて、フォトエツチ
ングが容易で、熱膨張係数をCンダストやパーマロイ等
の軟磁性薄膜のそれに容易に合致さぜることができ、1
1織が実質的に結晶化されいる結晶化ガラスが多用され
ている。また、薄膜磁気ヘッド用基板はその表面に多秤
のa9膜パターンを被着形成する必要から、基板表面は
できるだG−j精密平面に(l十げなl)ればならイ1
い1゜再生用に用いる磁気抵抗型iKl膜磁気ヘッドの
場合、基板上に形成する索子のF11膜パターン厚みは
数100人であり、基板仕上表面に突起、四部あるいは
結晶段差、小孔等の欠陥が点在して露出するど、磁気ヘ
ッドパターンの微細化やマルチトラック化に伴ない、製
造工程あるいは磁気ヘッド特性子に下記の多くの問題を
生じるため、基板表面粗度を50Å以下に精密研摩する
必要がある。
ングが容易で、熱膨張係数をCンダストやパーマロイ等
の軟磁性薄膜のそれに容易に合致さぜることができ、1
1織が実質的に結晶化されいる結晶化ガラスが多用され
ている。また、薄膜磁気ヘッド用基板はその表面に多秤
のa9膜パターンを被着形成する必要から、基板表面は
できるだG−j精密平面に(l十げなl)ればならイ1
い1゜再生用に用いる磁気抵抗型iKl膜磁気ヘッドの
場合、基板上に形成する索子のF11膜パターン厚みは
数100人であり、基板仕上表面に突起、四部あるいは
結晶段差、小孔等の欠陥が点在して露出するど、磁気ヘ
ッドパターンの微細化やマルチトラック化に伴ない、製
造工程あるいは磁気ヘッド特性子に下記の多くの問題を
生じるため、基板表面粗度を50Å以下に精密研摩する
必要がある。
例えば、基板表面上の該欠陥部において、コンダクタ−
の断線の恐れがあり、磁気抵抗型の場合、素子幅が数u
n程亀であるので再生出力の低下を来たしたり、また、
該欠陥部近傍には残留歪が存在して不均一な応力場が形
成されており、この上に磁f1. n’J Il)を被
着するど残留歪が転写する恐れがある等、種々の問題が
あった。
の断線の恐れがあり、磁気抵抗型の場合、素子幅が数u
n程亀であるので再生出力の低下を来たしたり、また、
該欠陥部近傍には残留歪が存在して不均一な応力場が形
成されており、この上に磁f1. n’J Il)を被
着するど残留歪が転写する恐れがある等、種々の問題が
あった。
このi9膜磁気ヘッドは、I−CテクノロジーにJ、す
Ia産FIJUされるため、上述した表面欠陥のある基
板を使用するど、製造歩留の低下のみならず、磁気ヘッ
ドとしての信頼111低下、電磁変換特性の低下を1(
()I(りることになり、かかる基板表面の精否rtl
l摩方法が特に重要になってくる。
Ia産FIJUされるため、上述した表面欠陥のある基
板を使用するど、製造歩留の低下のみならず、磁気ヘッ
ドとしての信頼111低下、電磁変換特性の低下を1(
()I(りることになり、かかる基板表面の精否rtl
l摩方法が特に重要になってくる。
従来、結晶化ガラスの精密研摩方法として、フォトマス
ク、レンズ等に適用されていた溶融型非晶質ガラス研摩
法が採用されていた。この研摩yj法は、酸化セリウム
やベンガラを砥粒とし、レンズ等の表面を50Å以下の
粗度にイ1上げることができる。ところが、結晶化ガラ
スに適用しても、材質が実質的に結晶化されているため
、Iσ1摩而に面細突起や四部が生成し、250八程度
の表面粗度しか得られない問題があった。
ク、レンズ等に適用されていた溶融型非晶質ガラス研摩
法が採用されていた。この研摩yj法は、酸化セリウム
やベンガラを砥粒とし、レンズ等の表面を50Å以下の
粗度にイ1上げることができる。ところが、結晶化ガラ
スに適用しても、材質が実質的に結晶化されているため
、Iσ1摩而に面細突起や四部が生成し、250八程度
の表面粗度しか得られない問題があった。
この発明は、かかる現状に鑑み、従来研摩方法入で生成
する微細突起や四部を防止し、50Å以下の表面粗度が
得られる結晶化ガラスの精密01摩方法を目的としてい
る。
する微細突起や四部を防止し、50Å以下の表面粗度が
得られる結晶化ガラスの精密01摩方法を目的としてい
る。
すtrわち、この発明は、粒径500Å以下の含水アル
ミナ微粉末を 0,1wt%〜5wt%で純水中に懸濁
させた液に、分散剤どして粒径300Å以下のシラノー
ル基を右Jる無水シリカ微粉末、したは無水アルミナ微
粉末の1種または2種を0.1wt%〜2wt%添加し
た液を研摩液とし、ラップ定盤にマイクロごツカース硬
度 31−〜15kgJの軟質金属を用い、該研摩液中
で被研摩結晶化ガラスとラ3− ツブ盤を対向ざ1!τ、ラップ荷重0.1kg<Q〜5
約5均dえながら相対回転させ研摩することを特徴どJ
る結晶化ガラスの精密研摩方法である。
ミナ微粉末を 0,1wt%〜5wt%で純水中に懸濁
させた液に、分散剤どして粒径300Å以下のシラノー
ル基を右Jる無水シリカ微粉末、したは無水アルミナ微
粉末の1種または2種を0.1wt%〜2wt%添加し
た液を研摩液とし、ラップ定盤にマイクロごツカース硬
度 31−〜15kgJの軟質金属を用い、該研摩液中
で被研摩結晶化ガラスとラ3− ツブ盤を対向ざ1!τ、ラップ荷重0.1kg<Q〜5
約5均dえながら相対回転させ研摩することを特徴どJ
る結晶化ガラスの精密研摩方法である。
この発明のtt’f密研摩方法は、含水アルミナ微粉末
をラップ定盤に均一に埋め込み、含水アルミナ微粉末の
り前作用により、被研摩面の精密研摩を行<Tうもので
、本発明方法を行なう前に、従来研摩方法等で前研摩し
ておいてもよい。
をラップ定盤に均一に埋め込み、含水アルミナ微粉末の
り前作用により、被研摩面の精密研摩を行<Tうもので
、本発明方法を行なう前に、従来研摩方法等で前研摩し
ておいてもよい。
IσIIfl対象の結晶化ガラスは、材質が実質的に結
晶化されたガラスでいずれの成分のものでもよいが、[
、L20.5LO2,kJ 、Ceを主成分とするもの
が好ましい。
晶化されたガラスでいずれの成分のものでもよいが、[
、L20.5LO2,kJ 、Ceを主成分とするもの
が好ましい。
純水中にIll濁さIる含水アルミナ微粉末は、含水ア
ルミノ微粉末をラップ定盤のSn等の軟質金属に均一に
即め込み、含水アルミナ微粉末の切削作用にJ、す、k
lσ1Jvi面の精vfi研摩するため、その粒径が5
00人を越えるど、ラップ時に研摩面に対する切削・引
掻作用が強く、得られる表面粗度が劣化し、(σ1摩面
に微細突起、四部が発生し易くなるの(゛、粒子Yは5
00八以下であることが必要である。
ルミノ微粉末をラップ定盤のSn等の軟質金属に均一に
即め込み、含水アルミナ微粉末の切削作用にJ、す、k
lσ1Jvi面の精vfi研摩するため、その粒径が5
00人を越えるど、ラップ時に研摩面に対する切削・引
掻作用が強く、得られる表面粗度が劣化し、(σ1摩面
に微細突起、四部が発生し易くなるの(゛、粒子Yは5
00八以下であることが必要である。
4−
純水中に!!濁させる含水アルミナ微粉末量は、5wt
%を越えると、ラップ定盤への埋め込み数が飽和してし
まい、研摩能率の向上が望めず、また、0.1wt%未
満では微粉末の埋め込み状態が不均一で、研摩能率が安
定せず、スクラッチの発生が見られるので、0.1wt
%〜5wt%とする。
%を越えると、ラップ定盤への埋め込み数が飽和してし
まい、研摩能率の向上が望めず、また、0.1wt%未
満では微粉末の埋め込み状態が不均一で、研摩能率が安
定せず、スクラッチの発生が見られるので、0.1wt
%〜5wt%とする。
また、一般に、500八以下の含水アルミナ微粉末を砥
粒に使用する場合、二次凝集した砥粒もあるため、実用
段階では、500Å以上になり、結晶化ガラスの被研摩
面に疵を発生させてしまう。そこで、含水アルミナ微粉
末の分散性を向上させるのに、粒径300八以下のシラ
ノール基を有づる無水シリカ微粉末または無水アルミナ
微粉末のif!iまたは2種の分散剤添加が有効で、含
水アルミナ微粉末の二次凝集を防Iトシ、被研摩面の疵
の防1にが可能になる。
粒に使用する場合、二次凝集した砥粒もあるため、実用
段階では、500Å以上になり、結晶化ガラスの被研摩
面に疵を発生させてしまう。そこで、含水アルミナ微粉
末の分散性を向上させるのに、粒径300八以下のシラ
ノール基を有づる無水シリカ微粉末または無水アルミナ
微粉末のif!iまたは2種の分散剤添加が有効で、含
水アルミナ微粉末の二次凝集を防Iトシ、被研摩面の疵
の防1にが可能になる。
すなわち、該分散剤の添加により、500Å以下の含水
アルミナ微粉末の二次凝集が防止され、ラップ定盤に埋
め込まれる有効作用砥粒の粒径が均一に保たれるため、
二次凝集砥粒による被研摩而の疵光住が(iくなる。ざ
らには、分散剤の添加にJ、す、jtll Iti!
B、’lの被研摩面どラップ定盤間の摩擦抵抗も増加し
、Iil+摩能率の向上及び表面粗度50Å以下の精密
表面の形成が可能となる。
アルミナ微粉末の二次凝集が防止され、ラップ定盤に埋
め込まれる有効作用砥粒の粒径が均一に保たれるため、
二次凝集砥粒による被研摩而の疵光住が(iくなる。ざ
らには、分散剤の添加にJ、す、jtll Iti!
B、’lの被研摩面どラップ定盤間の摩擦抵抗も増加し
、Iil+摩能率の向上及び表面粗度50Å以下の精密
表面の形成が可能となる。
この発明による研1ψ方法において、分散剤の粒IYを
300A Jズ下どしたのは、500A Jズ下の含水
アルミノ−微粉末が、研摩詩にラップ定盤に埋め込まれ
てイの先端部が切削刃として有効に作用させることがで
きるためである。また、ph4〜5のシラノール基をイ
Jりることににす、クミカル効果が得られ、(il+摩
効率が面1.する。
300A Jズ下どしたのは、500A Jズ下の含水
アルミノ−微粉末が、研摩詩にラップ定盤に埋め込まれ
てイの先端部が切削刃として有効に作用させることがで
きるためである。また、ph4〜5のシラノール基をイ
Jりることににす、クミカル効果が得られ、(il+摩
効率が面1.する。
3Lだ、分ハシ剤の添加−が、0,1wt%未満では、
加十n、+Iのニー次凝東防11効宋が少なく、2wt
%を越λるど二次凝集防1F効果は飽和し、コメ1〜上
昇を米に:りの(゛、添加mlは0.1w1%〜2wt
%とする。
加十n、+Iのニー次凝東防11効宋が少なく、2wt
%を越λるど二次凝集防1F効果は飽和し、コメ1〜上
昇を米に:りの(゛、添加mlは0.1w1%〜2wt
%とする。
該分散剤の添加にJ、す、ラップ作業時の被研摩表面と
ラップ盤間の1¥擦抵抗も増加し、ラップ効率の向上と
表面相度芝)0Å以下の表面形成が可能どなる、1 ラップ盤祠買には、Sn 、Pb 、sη/Pb系はん
だ材等の種々の金属板が使用できる。
ラップ盤間の1¥擦抵抗も増加し、ラップ効率の向上と
表面相度芝)0Å以下の表面形成が可能どなる、1 ラップ盤祠買には、Sn 、Pb 、sη/Pb系はん
だ材等の種々の金属板が使用できる。
研摩条件として、ラップ荷重は、0.1に9ノ未満では
含水アルミナ微粉末のラップ定盤への埋め込みが不均一
どなり、所要の表面粗度が1qられず、かつ加工能率が
低く、また、s、okg4を越えると加工効率の点では
好ましいが、ラップ装置の大規模化に伴なうコスト高と
、研摩精度が悪化するのでtlfましくない。
含水アルミナ微粉末のラップ定盤への埋め込みが不均一
どなり、所要の表面粗度が1qられず、かつ加工能率が
低く、また、s、okg4を越えると加工効率の点では
好ましいが、ラップ装置の大規模化に伴なうコスト高と
、研摩精度が悪化するのでtlfましくない。
以下に、実施例を説明する。
被研摩結晶化ガラスには、フJ1−セラム(商品名、」
−ニング礼製造)を使用し、ぞの試P1は長さ25mm
X幅25mm×厚み1mm寸法で、被研摩面粗度300
人であった。
−ニング礼製造)を使用し、ぞの試P1は長さ25mm
X幅25mm×厚み1mm寸法で、被研摩面粗度300
人であった。
研摩液は、粒径500Å以下の含水アルミナ微粉末を、
純水中に2wt%分散させ、分散剤として。
純水中に2wt%分散させ、分散剤として。
粒径200人のシラノール基を右する無水アルミプ微粉
末(本発明A)または無水シリカ微粉末(本発明B)を
0.5wt%添加した懸濁液を使用した。
末(本発明A)または無水シリカ微粉末(本発明B)を
0.5wt%添加した懸濁液を使用した。
ポリラシャ−には、350m+1+φのSnJを用い、
このポリラシャ−表面にフォトレラムの被研削面を7− 当接さ1!、回転数6(lrpm 、ラップ荷重0.5
hJの荷重負C19の加]−条件で、両者を相対的に回
転させ、研摩加工中、1(10cc鵡の割合で研摩液を
連続滴下1)ながら、30分間のtill摩を実施した
。
このポリラシャ−表面にフォトレラムの被研削面を7− 当接さ1!、回転数6(lrpm 、ラップ荷重0.5
hJの荷重負C19の加]−条件で、両者を相対的に回
転させ、研摩加工中、1(10cc鵡の割合で研摩液を
連続滴下1)ながら、30分間のtill摩を実施した
。
また、比較のため、砥粒にCeO2を使用した研摩液を
使用1ノだ場合(比較例C)、本発明と同等の含水アル
ミノ−微粉末を使用し分散剤のなしの場合(比較例D)
、さらに分散剤を添加して本発明条f1外のラップ荷重
の場合(比較例[)の種々の加II]条f′lζ” &
I Hl、た。この際の研摩条件並びに被研摩(4判の
表面粗度を測定し、本発明方法で得られた表面粗Iα測
定結果と其に、第1表に示す。
使用1ノだ場合(比較例C)、本発明と同等の含水アル
ミノ−微粉末を使用し分散剤のなしの場合(比較例D)
、さらに分散剤を添加して本発明条f1外のラップ荷重
の場合(比較例[)の種々の加II]条f′lζ” &
I Hl、た。この際の研摩条件並びに被研摩(4判の
表面粗度を測定し、本発明方法で得られた表面粗Iα測
定結果と其に、第1表に示す。
被研1を面の表面粗度は、表面段差測定器(Tal−y
step H置、スタイラス、0.5AIIIl、側圧
7n+g )を使用して測定し、表面部の突起及び四部
状態はノマルスキー微分干渉顕微鏡を使用して測定した
。
step H置、スタイラス、0.5AIIIl、側圧
7n+g )を使用して測定し、表面部の突起及び四部
状態はノマルスキー微分干渉顕微鏡を使用して測定した
。
第1表から明らかな如く、従来のガラス研摩方法にJ、
る比較例Cの場合は、結晶化ガラスに対してGJ 30
0への表面粗度しか得られず、また、分散剤を使用しな
い比較例りの場合は砥粒粒径が大ぎ8− いため、切削や引掻き作用が大で表面粗1良が劣化して
おり、さらに、比較例[の如く、本発明方法の研摩液を
使用しても、ラップ荷重が本発明の範囲外であると、表
面粗度は250人しか得られず、いずれの場合も、結晶
化ガラスの精密研摩には不適であるのに対し、本発明方
法の場合は、結晶化ガラス表面には突起や凹部の発生が
なく、40八以下のすぐれた表面粗度が1qられたこと
が分る。
る比較例Cの場合は、結晶化ガラスに対してGJ 30
0への表面粗度しか得られず、また、分散剤を使用しな
い比較例りの場合は砥粒粒径が大ぎ8− いため、切削や引掻き作用が大で表面粗1良が劣化して
おり、さらに、比較例[の如く、本発明方法の研摩液を
使用しても、ラップ荷重が本発明の範囲外であると、表
面粗度は250人しか得られず、いずれの場合も、結晶
化ガラスの精密研摩には不適であるのに対し、本発明方
法の場合は、結晶化ガラス表面には突起や凹部の発生が
なく、40八以下のすぐれた表面粗度が1qられたこと
が分る。
なお、本発明Aと比較り、Eの被研摩表面とラップ盤と
の摩擦係数を測定したところ、Aは0,9、Dは0,5
8 、Eは0.31と、本発明Aに比べ、比較り、Eは
摩擦係数が小さくなり、ラップ能率が悪くなった。これ
に対して、本発明への場合、分散剤の添加と所定ラップ
荷車範囲内で加T′?1′ることにより、ラップ作業時
の摩擦抵抗が増加しラップ能率が向上した。
の摩擦係数を測定したところ、Aは0,9、Dは0,5
8 、Eは0.31と、本発明Aに比べ、比較り、Eは
摩擦係数が小さくなり、ラップ能率が悪くなった。これ
に対して、本発明への場合、分散剤の添加と所定ラップ
荷車範囲内で加T′?1′ることにより、ラップ作業時
の摩擦抵抗が増加しラップ能率が向上した。
すなわち、この発明による結晶化ガラスの精密研摩方法
により、薄膜磁気ヘッドの信頼性、電磁変換特性及び歩
留の向上に極めて有効なことが分る。
により、薄膜磁気ヘッドの信頼性、電磁変換特性及び歩
留の向上に極めて有効なことが分る。
Claims (1)
- 1 粒径500Å以下の含水アルミナ微粉末を0.1w
t%〜5wt%で純水中に懸濁ざゼた液に、分散剤とし
て粒径300Å以下のシラノール基を右する無水シリカ
微粉末または無水アルミナ微粉末の1種または2種を0
.IWI%〜2wt%添加した液を研摩液とし、該研摩
液中で被研摩結晶化ガラスとラップ盤を対向させて、ラ
ップ荷重0.1kgJ〜5―着を加えながら相対回転さ
せ研摩することを特徴とする結晶化ガラスの精密研摩方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58155178A JPS6048254A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 結晶化ガラスの精密研摩方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58155178A JPS6048254A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 結晶化ガラスの精密研摩方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6048254A true JPS6048254A (ja) | 1985-03-15 |
| JPS6247663B2 JPS6247663B2 (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=15600194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58155178A Granted JPS6048254A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | 結晶化ガラスの精密研摩方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048254A (ja) |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP58155178A patent/JPS6048254A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6247663B2 (ja) | 1987-10-08 |
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