JPS6048255U - パツケ−ジ形半導体装置 - Google Patents

パツケ−ジ形半導体装置

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JPS6048255U
JPS6048255U JP1983140113U JP14011383U JPS6048255U JP S6048255 U JPS6048255 U JP S6048255U JP 1983140113 U JP1983140113 U JP 1983140113U JP 14011383 U JP14011383 U JP 14011383U JP S6048255 U JPS6048255 U JP S6048255U
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JP
Japan
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semiconductor device
crimping
type semiconductor
package type
holder
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Pending
Application number
JP1983140113U
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English (en)
Inventor
正則 鈴木
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS6048255U publication Critical patent/JPS6048255U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Thyristors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案のパッケージ形半導体装置の断面図、
第２図は従来のゲートリードの絶縁圧着用保持板の平面
図、第３図は第２図のＩ−ＩＩＩ線の断面図、第４区は
この考案によるゲートリードの絶縁圧着用保持板の平面
図、第５図は第４図の■−■線の断面図、第６１１１ａ
、ｂはこの考案による前記絶縁圧着用保持板のキャップ
状絶縁材の正面図および中央断面図である。 図中、１は抗圧ばね、２は絶縁圧着用保持体、３はゲー
トリード、３ａは先端接合部、５は半導体素子、６はパ
ッケージ本体、６ａは陰極部、６ｂは陽極部、７はキャ
ップ状絶縁材である。なお、図中の同一符号は同一また
は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ゲートリードの先端に設けられ、パッケージ本体の陽極
    部上の半導体素子に重合された前記ゲートリードの先端
    接合部の絶縁圧着用保持体と、この絶縁圧着用保持体の
    上部に位置する前記パッケージ本体の陰極部にその一端
    を係止された抗圧ばねの他端との間に、前記絶縁圧着用
    保持板の頂部に取り付けたキャップ状絶縁材を介装させ
    たことを特徴とするパッケージ形半導体装置。
JP1983140113U 1983-09-07 1983-09-07 パツケ−ジ形半導体装置 Pending JPS6048255U (ja)

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JPS6048255U true JPS6048255U (ja) 1985-04-04

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