JPS6048300U - 実装検査装置付きチップ部品装着装置 - Google Patents

実装検査装置付きチップ部品装着装置

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JPS6048300U
JPS6048300U JP13917983U JP13917983U JPS6048300U JP S6048300 U JPS6048300 U JP S6048300U JP 13917983 U JP13917983 U JP 13917983U JP 13917983 U JP13917983 U JP 13917983U JP S6048300 U JPS6048300 U JP S6048300U
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JP
Japan
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chip component
component mounting
printed circuit
mounting
circuit board
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Pending
Application number
JP13917983U
Other languages
English (en)
Inventor
出村　等
Original Assignee
日立電子株式会社
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Publication date
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップ部品実装検査の作業ブロック図、
第２図は従来のチップ部品の画像処理方式概念図、第３
図Ａ、　Ｂはこの考案の実施例によるチップ部品実装検
査装置付きチップ部品装着装置、第４図はチップ部品実
装検査ヘッド概念ブロック図である。 ６：検査ヘッド、７：不良プリント基板排出レール、８
：チップ部品装着ヘッド、９：接着剤塗布ヘッド、１１
　：　Ｘ−Ｙテーブル、１４：チップ部品、１６：プリ
ント基板排出レール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップ部品を接着する接着剤塗布ヘッドと、チップ部品
    装着ヘッドと、チップ部品実装検査ヘッドと、これらヘ
    ッドにそれぞれ対応するプリント基板を移動させるＸ−
    Ｙテーブルと、チップ部品実装不良プリント基板排出レ
    ールを有するプリント基板排出レールとて構成し、接着
    剤塗布とチップ部品装着とチップ部品実装検査を、それ
    ぞれ同期させて一品毎に行わせると共に、検出されたチ
    ップ部品装着不良プリント基板を排除することを特徴と
    する実装検査装置付きチップ部品装着装置。
JP13917983U 1983-09-09 1983-09-09 実装検査装置付きチップ部品装着装置 Pending JPS6048300U (ja)

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JPS6048300U true JPS6048300U (ja) 1985-04-04

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019126884A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 ファナック株式会社 物品搬送システムおよびロボットシステム
KR20190117150A (ko) * 2018-04-06 2019-10-16 대양전기공업 주식회사 Mems 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5596698A (en) * 1979-01-18 1980-07-23 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of mounting electronic part

Patent Citations (1)

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