JPS61119095A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS61119095A JPS61119095A JP24100384A JP24100384A JPS61119095A JP S61119095 A JPS61119095 A JP S61119095A JP 24100384 A JP24100384 A JP 24100384A JP 24100384 A JP24100384 A JP 24100384A JP S61119095 A JPS61119095 A JP S61119095A
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- JP
- Japan
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- mounting
- electronic component
- solder
- wiring
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims 2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
水元開拡平面実装用電子部品を配線基板、特にフレキシ
ブル配に基板（以下、ＦＰＣという）Ｋ実装する方法に
関する。
ブル配に基板（以下、ＦＰＣという）Ｋ実装する方法に
関する。
カメラ、ＶＴＲカメラ、小形ラジオ、テレビ等ハンディ
タイプの商品は薄形化、小形化の要求が彊い。従来は、
第２図に示すように％ＦＰＣ１上にはんだリフローでミ
ニ・フラットＩＣ４，抵抗コンデンサ、インダクタなど
のチップ部品化された受動素子５を配線電極２にはんだ
付け６して実装する方法があるが、製造工程が複雑にな
ることから片面実装が多く使われている。しかしながら
ＦＰＣへの片面実装はＬ８Ｉを含んだ高果槓実装が多く
なってくると配線パターン精度や配線引き回しなどの制
約で部品実装密度が上らない欠点がある。
タイプの商品は薄形化、小形化の要求が彊い。従来は、
第２図に示すように％ＦＰＣ１上にはんだリフローでミ
ニ・フラットＩＣ４，抵抗コンデンサ、インダクタなど
のチップ部品化された受動素子５を配線電極２にはんだ
付け６して実装する方法があるが、製造工程が複雑にな
ることから片面実装が多く使われている。しかしながら
ＦＰＣへの片面実装はＬ８Ｉを含んだ高果槓実装が多く
なってくると配線パターン精度や配線引き回しなどの制
約で部品実装密度が上らない欠点がある。
本発明の目的は配線基板に電子部品を高密度で実装でき
る実装方法を提供することＫある。
る実装方法を提供することＫある。
本発明によれば、配線基板の電子部品搭載位置に穴をあ
けておき、電子部品を配線基板に搭載抜穴を通して半田
を供給し、電子部品を配線基板に固定する電子部品の実
装方法を得る。
けておき、電子部品を配線基板に搭載抜穴を通して半田
を供給し、電子部品を配線基板に固定する電子部品の実
装方法を得る。
本発明によれば、半田ｔはんだリフロー等で一度の工程
で供給しても配線基板の両面でのはんだ付けが可能であ
り、１度のはんだ付は工程でよシｌｌ１ｉｉ密度の部品
実装が可能となる。
で供給しても配線基板の両面でのはんだ付けが可能であ
り、１度のはんだ付は工程でよシｌｌ１ｉｉ密度の部品
実装が可能となる。
次に図面ｔ＃照して本発明をよシ詳ａＫ説明するＯ
第１図は本発明の一実施例によるＩＲ面図である。
ＦＰＣＩの配線電極２には下面部品搭載部品４′。
５′の電極に合せて穴明は加工された両面配線がなされ
ており、まず下面部品４／、Ｓ／をＦＰＣＩの穴明は部
に位置合せして仮付は樹脂３で接着し、次にＦＰＣｌの
上面電極上面搭載部品４，５の電極と穴明は加工部に合
った印刷マスクをかぶせ、はんだペースト６を印刷した
後、はんだリフローを行うことＫより上面と下面の接続
を収ったものでｂる。
ており、まず下面部品４／、Ｓ／をＦＰＣＩの穴明は部
に位置合せして仮付は樹脂３で接着し、次にＦＰＣｌの
上面電極上面搭載部品４，５の電極と穴明は加工部に合
った印刷マスクをかぶせ、はんだペースト６を印刷した
後、はんだリフローを行うことＫより上面と下面の接続
を収ったものでｂる。
以上説明したように、本発明はＦＰＣの穴に、はんだペ
ーストの粘性を利用したＩ：１］桐ではんだを供給し上
面、下面の接続ｔ−取って、両面部品実装を可能にした
ものであプ、両面配＠ＩＫよりリード端子の多いＬＳＩ
０ＦＰＣ配線引き回しは楽になプ効率良く実装でき、し
かも片面実装同様、はんだペーストの印刷訃よびはんだ
リフローは１回で済ますことができる。
ーストの粘性を利用したＩ：１］桐ではんだを供給し上
面、下面の接続ｔ−取って、両面部品実装を可能にした
ものであプ、両面配＠ＩＫよりリード端子の多いＬＳＩ
０ＦＰＣ配線引き回しは楽になプ効率良く実装でき、し
かも片面実装同様、はんだペーストの印刷訃よびはんだ
リフローは１回で済ますことができる。
第１図り本発明の一実施例による実装方法を示す断面図
、第２図は従来の実装方法を示す断面図である。 １・・・・・・ＦＰＣ，２−・・・・・配線電極、３・
・・・・・仮付は樹脂、４．４′・・・・・・フラット
ＩＣ，５，５’・・・・・・テッグ受動部品、６・・・
・・・はんだ。
、第２図は従来の実装方法を示す断面図である。 １・・・・・・ＦＰＣ，２−・・・・・配線電極、３・
・・・・・仮付は樹脂、４．４′・・・・・・フラット
ＩＣ，５，５’・・・・・・テッグ受動部品、６・・・
・・・はんだ。
Claims (1)
- 電子部品の電極位置に合った穴があけられた配線基板に
前記電極位置に外部リードが接するように前記電子部品
を搭載し、該搭載電子部品の裏面から前記穴を介しては
んだを供給しもって前記電子部品を前記配線基板に実装
すること特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24100384A JPS61119095A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24100384A JPS61119095A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61119095A true JPS61119095A (ja) | 1986-06-06 |
Family
ID=17067880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24100384A Pending JPS61119095A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61119095A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0394359U (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-26 |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP24100384A patent/JPS61119095A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0394359U (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-26 |
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