JPS604830A - 基板温度測定方法 - Google Patents
基板温度測定方法Info
- Publication number
- JPS604830A JPS604830A JP11331983A JP11331983A JPS604830A JP S604830 A JPS604830 A JP S604830A JP 11331983 A JP11331983 A JP 11331983A JP 11331983 A JP11331983 A JP 11331983A JP S604830 A JPS604830 A JP S604830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- substrate holder
- light
- boulder
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K5/00—Measuring temperature based on the expansion or contraction of a material
- G01K5/48—Measuring temperature based on the expansion or contraction of a material the material being a solid
- G01K5/50—Measuring temperature based on the expansion or contraction of a material the material being a solid arranged for free expansion or contraction
- G01K5/52—Measuring temperature based on the expansion or contraction of a material the material being a solid arranged for free expansion or contraction with electrical conversion means for final indication
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
- G01K13/04—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving solid bodies
- G01K13/08—Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving solid bodies in rotary movement
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
石するスパックリング装置等の真空容器を利用すスパッ
クリング装置で代表させる)基枡ボルダ−のT晶1u′
を測定する方法に関するものである。
クリング装置で代表させる)基枡ボルダ−のT晶1u′
を測定する方法に関するものである。
従来、回転又は移動する基板ホルダーの温度側璋着する
熱電対を用いる方法。
熱電対を用いる方法。
■サーマルペイント等感熱洞刺を基板ホルダーに塗りつ
ける方法。
ける方法。
■赤外輻射温度計を用いる方法。なとがある。
しかし■は、リード線の長さの問題、リード線の整理の
問題がある為、一時的な測定は可能であるが長期にわた
る測定は不可能である。
問題がある為、一時的な測定は可能であるが長期にわた
る測定は不可能である。
ができないし、温度パルスがある場合にパルスのピーク
を検出してしまい平均的な温度測定ができない、という
欠点がある。
を検出してしまい平均的な温度測定ができない、という
欠点がある。
■赤外輻射温度計には無接触で基叛ホルダー表面の温度
を測定できるという利点があるが、基板ホルダーの輻射
率の変化あるいは表面状態の変化の為、基板温度を確定
することが困難である。
を測定できるという利点があるが、基板ホルダーの輻射
率の変化あるいは表面状態の変化の為、基板温度を確定
することが困難である。
なお、熱電対を用いる方法では、例えば回転基板ホルダ
ーの場合、回転軸からスリップリングを通じて、熱電対
の起電力を基板ホルダー外へqり出ず方法もある。しか
しこの場合でも、基板ホルダーに高電圧を印加する場合
は熱電対をアースから浮かせる必要があり、装置の構成
に無理を生じ易く、結局は正確に温度を測定することが
むづかしかった。
ーの場合、回転軸からスリップリングを通じて、熱電対
の起電力を基板ホルダー外へqり出ず方法もある。しか
しこの場合でも、基板ホルダーに高電圧を印加する場合
は熱電対をアースから浮かせる必要があり、装置の構成
に無理を生じ易く、結局は正確に温度を測定することが
むづかしかった。
本発明は、これらの欠点を除去するもので、基板ボルダ
−に触れることなく、基板ホルダーの温度を精密に測定
することを可能としだものである。
−に触れることなく、基板ホルダーの温度を精密に測定
することを可能としだものである。
以下実施例及び図を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図に本発明の実〃11例の温度変換部1の拡大図を
示す。
示す。
祠料10と11.11’←[互に線膨張係数を異にする
物質例えば10はリン青銅板、11,1.1’はわん曲
したインバー線で作られている。13.13’は、イン
バー線II、11に固定された鏡である。12.14と
12.14’はインバー線11.11をリン青銅板1o
に固定するビスである。
物質例えば10はリン青銅板、11,1.1’はわん曲
したインバー線で作られている。13.13’は、イン
バー線II、11に固定された鏡である。12.14と
12.14’はインバー線11.11をリン青銅板1o
に固定するビスである。
さて、第2図のように、この温度変換部1が、伝熱性を
よくして基板ホルダー2に取付けられたとき、基板ホル
ダー2がヒータ6で加熱されて温度が上昇すると、線膨
張係数差による伸縮差により互に逆方向に彎曲する二つ
のインバーi1.1.11’はその彎曲の度合を変化し
、このためミラー13゜13′間の間隔が変化する。
よくして基板ホルダー2に取付けられたとき、基板ホル
ダー2がヒータ6で加熱されて温度が上昇すると、線膨
張係数差による伸縮差により互に逆方向に彎曲する二つ
のインバーi1.1.11’はその彎曲の度合を変化し
、このためミラー13゜13′間の間隔が変化する。
ヤ
従って、これに外部より例えばレーザ光を照パし、反射
してくる光を検知し、又は光量を測定することにより、
基板ホルダーの温度を測定することができる。
してくる光を検知し、又は光量を測定することにより、
基板ホルダーの温度を測定することができる。
光の検知ないしは光弁の測定による温度測定は次の如く
行なわれる。
行なわれる。
この第2図は回転する基板ホルダーに取付は実施した例
であり、基板ボルダ−2は、回転軸3のまわりを回転し
ながら、固定された加熱ヒータ6により加熱される。そ
して基板ホルダー2から見より舒↓−光5が投射されて
いる。
であり、基板ボルダ−2は、回転軸3のまわりを回転し
ながら、固定された加熱ヒータ6により加熱される。そ
して基板ホルダー2から見より舒↓−光5が投射されて
いる。
この図の基板ホルダー2に取付けられた温度変換部1に
投射レーザー光5があたると、光はミラー1.3.13
により反射され、反射光5′となりフォトダイオード等
のフォトセンター7に入射して電気(f3号に変換され
、そのイぎ号は増dJ器8により増巾されて、出力信号
となる。
投射レーザー光5があたると、光はミラー1.3.13
により反射され、反射光5′となりフォトダイオード等
のフォトセンター7に入射して電気(f3号に変換され
、そのイぎ号は増dJ器8により増巾されて、出力信号
となる。
この装ff&の出力信号例を第3図に示す。
ヒータで加熱しない場合は、ミラー13.13’間の間
隙15が全閉している為、出力(N号9oとなる。
隙15が全閉している為、出力(N号9oとなる。
ヒーターで加熱すると先に述べたように間隙15が増加
し、隙間に応じて出力信号は91.92と変化する。こ
の隙間と実温度をあらかじめ実測し較正しておくことに
より、現在の基板ホルダーの温度を4111定すること
ができる。
し、隙間に応じて出力信号は91.92と変化する。こ
の隙間と実温度をあらかじめ実測し較正しておくことに
より、現在の基板ホルダーの温度を4111定すること
ができる。
本発明の温朋変換部の構造及び構成は第1図のものに限
定されない。例えばミラー13.13の部分他の実施例
を第4,5図に示す。
定されない。例えばミラー13.13の部分他の実施例
を第4,5図に示す。
第4図はバイメタル14にミラー13を取付けたもので
温度の変化によってバイメタルが14,13→14.1
3と変形するのを反射光5′の角度変化に変えて計測す
る例である。
温度の変化によってバイメタルが14,13→14.1
3と変形するのを反射光5′の角度変化に変えて計測す
る例である。
第5図は、例えば第1図のインバー線11をらせん状に
作り、らせんの中央部にミラー13を固定し、らせんの
ねじれ変形によって生ずるミラー13 の回転角の変化
を光で検11[度を測定するものである。
作り、らせんの中央部にミラー13を固定し、らせんの
ねじれ変形によって生ずるミラー13 の回転角の変化
を光で検11[度を測定するものである。
受光部7,8を適当にすると、第4,5図の反射光5′
の反射方向の変化はこれを光の強度の体化に変えて測定
することもできる。
の反射方向の変化はこれを光の強度の体化に変えて測定
することもできる。
望
なお、光学的検出は、レーザ光の投光に限定されるもの
ではない。才だ反射光の利用に限ることなく、隙間の透
過光など“金利用するのでもよい。
ではない。才だ反射光の利用に限ることなく、隙間の透
過光など“金利用するのでもよい。
(支
光の受嶽には光ファイバーも便利に利用できる。
以上説明したように本発明は、回転又は移動する基板ホ
ルダーを有するスパッタリング装置孔度変換部を設は光
を用いて無接触でこの変形を検出し基板ホルダーの温度
を測定するものであるから ■基板ホルダーに高電圧が印加できる。
ルダーを有するスパッタリング装置孔度変換部を設は光
を用いて無接触でこの変形を検出し基板ホルダーの温度
を測定するものであるから ■基板ホルダーに高電圧が印加できる。
■長時間に亘る連続的な温度測定が可能である。
■精度のよい温度測定が可能で、しかも安価で、保守に
手数を要せず、耐久性に富む。などの利点がある。工業
上極めて有用な発明ということができる。
手数を要せず、耐久性に富む。などの利点がある。工業
上極めて有用な発明ということができる。
第1図は不発明の一実か1j例の温度変換部の拡大図を
示す。 第2図は本発明の実施例である。第3図は出力信号例で
ある。 ;’A4.5図はそれぞれ温度変換部の他の実施例を示
す。 1:温度変換部 7:フオトセンサー 2:基板ホルダー 8:増巾器 3:回転軸 10ニリン青銅板 ・1・萬′−光投光器 1トイ・バー線5二入射光β
12,14:ビス 5:反射光 13:ミラー 6:加熱ヒータ 特許出願人 日電アネルバ株式会社 15 1
示す。 第2図は本発明の実施例である。第3図は出力信号例で
ある。 ;’A4.5図はそれぞれ温度変換部の他の実施例を示
す。 1:温度変換部 7:フオトセンサー 2:基板ホルダー 8:増巾器 3:回転軸 10ニリン青銅板 ・1・萬′−光投光器 1トイ・バー線5二入射光β
12,14:ビス 5:反射光 13:ミラー 6:加熱ヒータ 特許出願人 日電アネルバ株式会社 15 1
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回転又は移動する基板ホルダーを有する真空容器 器を利用する簿膜形成又は除去装置において、該基枦ボ
ルダー上に配置r]された線膨張係数の異なる部月間の
温度変化によって生ずる伸縮の差を、該)I−4にホル
ダーの外より光学的に検出することにより、ハに基板ホ
ルタ−の温度を測定するととを特徴とするスパッタリン
グ装置の基板ボルダ一温度側
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11331983A JPS604830A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 基板温度測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11331983A JPS604830A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 基板温度測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604830A true JPS604830A (ja) | 1985-01-11 |
Family
ID=14609215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11331983A Pending JPS604830A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 基板温度測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604830A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3008183A1 (fr) * | 2013-07-04 | 2015-01-09 | Renault Sa | Dispositif de mesure de temperature d'une piece en mouvement par polariscopie |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720627B2 (ja) * | 1976-06-01 | 1982-04-30 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11331983A patent/JPS604830A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720627B2 (ja) * | 1976-06-01 | 1982-04-30 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3008183A1 (fr) * | 2013-07-04 | 2015-01-09 | Renault Sa | Dispositif de mesure de temperature d'une piece en mouvement par polariscopie |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960013995B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 기판의 표면온도 측정 방법 및 열처리 장치 | |
| US5102231A (en) | Semiconductor wafer temperature measurement system and method | |
| US3715923A (en) | Temperature measuring method and apparatus | |
| JPH1130503A (ja) | 媒体までの距離および/または媒体の物理的特性を測定するためのセンサ並びに方法 | |
| US5221142A (en) | Method and apparatus for temperature measurement using thermal expansion | |
| JPH07190854A (ja) | 赤外線センサ | |
| JPS604830A (ja) | 基板温度測定方法 | |
| JP2000035315A (ja) | 透明材料の厚さを測定するための方法及び装置 | |
| JPH0249124A (ja) | サーモパイル | |
| JPS5987329A (ja) | 鋼板の温度測定方法 | |
| JPH04132944A (ja) | 熱膨張係数測定方法と装置 | |
| Markstein | Scanning-radiometer measurements of the radiance distribution in PMMA pool fires | |
| JP2932829B2 (ja) | 波長変動量測定装置 | |
| JPS5763408A (en) | Flatness detector | |
| Voorhes et al. | Improved wafer temperature measurements | |
| JPS5823892B2 (ja) | 熱容量測定法 | |
| Cheng et al. | Method and apparatus for determination of the total directional emissivity of opaque materials in the temperature range 300 to 600 K | |
| JPH07243915A (ja) | 高精度測温方法 | |
| Shen et al. | Measuring the opaque substrate temperature by infrared laser beams | |
| JPH06281418A (ja) | 凹凸を有する板状透明体の光学的厚さ測定方法 | |
| JPS5850330Y2 (ja) | 光学測定装置 | |
| JPH055289B2 (ja) | ||
| JPS6184528A (ja) | 温度測定装置 | |
| JPS6122252Y2 (ja) | ||
| RU1786411C (ru) | Способ измерени коэффициента температуропроводности твердых тел |