JPS6049617A - リ−ド線付きのチップ部品 - Google Patents

リ−ド線付きのチップ部品

Info

Publication number
JPS6049617A
JPS6049617A JP15768383A JP15768383A JPS6049617A JP S6049617 A JPS6049617 A JP S6049617A JP 15768383 A JP15768383 A JP 15768383A JP 15768383 A JP15768383 A JP 15768383A JP S6049617 A JPS6049617 A JP S6049617A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wires
chip component
chip
soldering
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15768383A
Other languages
English (en)
Inventor
梅谷 辰男
加藤 昭裕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP15768383A priority Critical patent/JPS6049617A/ja
Publication of JPS6049617A publication Critical patent/JPS6049617A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、リード線を備え付けたチップ部品に関するも
のである。
背景技術 従来、チップ部品にリード線を装着するにあたっては、
受板1」―にチッ゛プ部品aをクリップアーム2で固定
支持し、そのチップ部品aにリード線ガイド3で互いに
平行に支持したリード線す、bを当てかった後、受板1
と共にコンベアで半田槽を通過することにより゛、リー
ド線す、bの各軸先端寄りをチップ部品aの側端面に半
田付は固定するようにされている。然し、この半田付は
固定では、チップ部品aを手作業で個々的に受板lに挿
置しなければならないため生産能率が極めて悪く、また
受板等の治具を使用後洗浄しなければならないところか
ら手間の掛る作業が必要であり、ましてやガイド3で平
行に支持する各リード線す、bの軸先端寄りを十分にチ
ップ部品aの側端面に接触させて半田付けできるとは限
らないため半田付は不良を生ずる虞れがある。
発明の開示 本発明は、生産能率を向上すると共に半田付けも良好に
できるリード線付きのチップ部品を提供すること、を目
的とする。
即ち、本発明に係るリード線付きのチップ部品において
は、相対するリード線の軸線を内側に折曲成形し、その
折曲によるバネ力でリード線の軸先端寄り間にチップ部
品を挟着支持し、その各軸先端寄りをチップ部品に半田
付けすることにより構成されている。
実施例 以下、これを第3及び4図に基づいて説明すれば、次の
通りである。
図示実施例では、コンデンサ、抵抗、その他各種のチッ
プ部品aに二端子の各リード線す、bを半田付は固定す
ることが行われている。
各リード線す、bは導電線材料を略U字状に折曲するこ
とにより互いに連続成形されており、チップ部品aの半
田付は固定後に橋絡軸部側を切除して個々に外部端子を
形成するようにされている。その相対する各リード線す
、bは軸線が略くの字状を呈するよう内側に折曲成形さ
れ、橋絡軸部側の間隔Yよりも軸先端側の間隔Xが狭く
なるよう形成されている。この折曲個所は事後に橋絡軸
部側を切除するカッティングライン(一点鎖線参照)よ
りも橋絡軸部寄りにし、その切断と共に取除き得る位置
に設定するとよい。また、各リード線す、bの先端部寄
りはプレート状に成形し、そのプレート部を横断簡略く
の字状に湾曲成形することによりチップ部品aを安定よ
く支持可能に形成することもできる。
このリード線す、bに対しては、各軸の先端寄り間にチ
ップ部品aを嵌込み配置する。その嵌込みでは、各リー
ド線す、bの内側に折曲された軸線を押広げることでリ
ード線す、bがバネ作用を発揮するため、各リード線す
、bの対向間隔内にチップ部品aを挟着支持するように
なる。この際、各リード線す、bの軸先端寄りが」−述
した如く横断簡略くの字状に湾曲したプレート部で形成
されていればチップ部品aを更に安定よく挟着支持する
ことができるものであり、リード線す、bはチップ部品
aの側端面に緊密に圧接位置するようになる。
斯して、リード線す、bで挾持したチップ部品aを噴流
半田槽上を通過すれば、リード線す、bの軸先端寄りを
チップ部品aの側端面に確りと半田付けすることができ
るようになる。また、単にリード線す、bでチップ部品
aを挾持した状態で半田付けを行い得るため、多数組の
リード線す。
b、b、b・・・を連続テープCでテーピング支持し、
その各リード線す、b・・・間にチップ部品a。
a・・・を挟着した後半田槽に送込む自動連続処理も行
うことができるようになる。
発明の効果 以上の如く、本発明に係るリード線付きのチップ部品に
依れば、特別な治具を必要とすることなしにチップ部品
をリード線間に挟着するだけで半田付けを行い得るため
生産能率が極めて向上し、また各リード線をチップ部品
の側端面に圧接して半田付けを行い得るため接触不良や
強度不足等の半田付は不良が全く生ずることもない。
【図面の簡単な説明】
第1図及び2図は従来例に係るリード線の半田付は工程
を示す説明図、第3図a、b、c及び第4図は本発明に
係るリード線付きのチップ部品の製造工程を示す説明図
である。 a:チップ部品、b、b:リード線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 相対するリード線の各軸線を内側に折曲成形し、その折
    曲によるバネ作用でリード線の軸先端寄り間にチップ部
    品を挟着支持し、その各軸先端寄りをチップ部品に半田
    付は固定するようにしたことを特徴とするリード線付き
    のチップ部品。
JP15768383A 1983-08-29 1983-08-29 リ−ド線付きのチップ部品 Pending JPS6049617A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15768383A JPS6049617A (ja) 1983-08-29 1983-08-29 リ−ド線付きのチップ部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15768383A JPS6049617A (ja) 1983-08-29 1983-08-29 リ−ド線付きのチップ部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6049617A true JPS6049617A (ja) 1985-03-18

Family

ID=15655101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15768383A Pending JPS6049617A (ja) 1983-08-29 1983-08-29 リ−ド線付きのチップ部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6049617A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4076165A (en) Mounting arrangement for chassis and printed circuit board with method of assembly
US4214120A (en) Electronic device package having solder leads and methods of assembling the package
US5441430A (en) Electrical lead for surface mounting of substrates
US4293890A (en) Ceramic capacitor with end terminals
JP2875443B2 (ja) 面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法
JP3309628B2 (ja) リード線と金属端子の接続構造
JPH0648477A (ja) テーピング電子部品
JP2731584B2 (ja) リードフレーム及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法
JPH0227522Y2 (ja)
JPS59230279A (ja) 端子装置の製造方法
JP3052485B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH01204381A (ja) リード端子の半田付け方法およびリードフレーム
JPH0763130B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2733337B2 (ja) 摺動用ブラシの製造方法
KR860001486B1 (ko) 프린트 배선기판의 제법
JPS6233432A (ja) リ−ドフレ−ム押圧器
JPH0357604B2 (ja)
JPS58114414A (ja) 2端子構造の電子部品製造方法
JPS6229198A (ja) チツプ状電子部品の装着方法
JPH02126695A (ja) 電子部品のプリント配線板への接続方法
JPH0149022B2 (ja)
JPH04257277A (ja) 光モジュール
JPS6144416A (ja) アキシヤルリ−ドタイプ電子部品の製造方法
JPS62145846A (ja) 混成集積回路の製造方法
JPS61287118A (ja) 電子部品の製造方法