JPS6233432A - リ−ドフレ−ム押圧器 - Google Patents

リ−ドフレ−ム押圧器

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JPS6233432A
JPS6233432A JP60173020A JP17302085A JPS6233432A JP S6233432 A JPS6233432 A JP S6233432A JP 60173020 A JP60173020 A JP 60173020A JP 17302085 A JP17302085 A JP 17302085A JP S6233432 A JPS6233432 A JP S6233432A
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JP
Japan
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lead frame
pusher
presser
chip
main body
Prior art date
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Granted
Application number
JP60173020A
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English (en)
Other versions
JPH0446453B2 (ja
Inventor
Masanari Iwata
岩田　政成
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS6233432A publication Critical patent/JPS6233432A/ja
Publication of JPH0446453B2 publication Critical patent/JPH0446453B2/ja
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    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ製造工程においてＩＣチップとリードフ
レームとを金属細線で結線する場合に使用するリードフ
レーム押圧器に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種リードフレーム押圧器は、第３図に示すよ
うに構成されている。これを同図〜第５図に基づいて説
明すると、１はその隅部に４個の取付孔２を有する押圧
器本体で、中央部には矩形状の窓３が設けられており、
この窓３の裏側周縁にはボンディング時にリードフレー
ム４をヒートブロック５に押圧する枠状の押圧部６が設
けられている。なお、前記リードフレーム４上にはＩＣ
チップ７がろう付けされており、このＩＣチップ７上に
は電極（パッド）８が配設されている。また、９はこの
電極８と金属線（図示せず）によって接続されるリード
である。
このように構成されたリードフレーム押圧器においては
、ボンディング時、すなわちリードフレーム４とこのフ
レーム４上のＩＣチップ７とを結線する時に、第５図に
矢印Ａで示す方向にリードフレーム４がピッチ送りされ
るが、このときリードフレーム４の移動がスムーズに行
われるように押圧器本体１は同図に矢印Ｂで示す方向に
、またヒートブロック５は同図に矢印Ｃで示す方向に後
退している。そして、リードフレーム４上のＩＣチップ
７が押圧器本体１の窓３の下方に位置すると、押圧器本
体１およびヒートブロック５は前進してリードフレーム
４を把持する。しかる後、ワイヤボンディングがＩＣチ
ップ７の電極８とリードフレーム４のリード９との間で
行われる。
なお、第４図に示す鎖線で囲む部分はフレーム把持状態
において押圧器本体１の押圧部６がＩＪ　−ドフレーム
４に当接する部分である。
この場合、リードフレーム４の把持の良否がワイヤボン
ディングの良否に直接影響を及ぼすため、ヒートブロッ
ク５のフレーム載置部５ａおよび押圧器本体１の押圧部
６が部品レベルで平面度が要求され、組立段階では両部
材Ｌ　　５の互いの平行度が要求される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、この種のリードフレーム押圧器においては、
押圧器本体１の押圧部６およびヒートブロック５の載置
部５ａを高精度に加工しなげればならず、コストが嵩む
という不都合があった。
すなわち、その加工精度が悪い押圧部６をもつ押圧器本
体１においては、ヒートブロック５との間でリードフレ
ーム４を把持した場合、往々にして第６図に示すように
その一部がリードフレーム４に当接するだけで両部材１
，４間に間隙ｇが生じてしまうからである。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、ボンデ
ィング時にヒートブロックとの間でリードフレームを確
実に把持することができるリードフレーム押圧器を提供
するものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明に係るリードフレーム押圧器は、ＩＣチップの周
囲外側を保持する押圧子を複数個に分断形成すると共に
、各押圧子の長さ方向中央部において押圧器本体に弾性
変形可能な接続部で連結したものである。
〔作　用〕
本発明においては、フレーム把持状態において接続部が
弾性変形して全押圧子がＩＣチップの周囲外側のリード
フレームに当接することになる。
〔実施例〕
第１図は本発明に係るリードフレーム押圧器を示す下面
図、第２図はその要部を示す斜視図で、同図において第
３図〜第６図と同一の部材については同一の符号を付し
、詳細な説明は省略する。
同図において、符号１１で示すリードフレーム押圧器は
、前記押圧器本体１．この押圧器本体１を切り抜き形成
することにより複数個に分断形成され前記ｒｃチフブ７
の周囲外側を保持する押圧子１２およびこれら押圧子１
２を各押圧子１２の長さ方向中央部において前記押圧器
本体１に連結する弾性変形可能な接続部１３からなり、
前記ヒートブロック５上に載置したリードフレーム４を
押圧保持するように構成されている。
このように構成されたリードフレーム押圧器においては
、リードフレーム４とこのフレーム４上のＩＣチップ７
とを結線するに、リードフレーム４を把持することによ
り行われる。
すなわち、第２図に示すフレーム把持状態において、押
圧子１２の一端に同図に矢印で示す方向にＰ、なる力が
作用すると、接続部１３が弾性変形して同図に矢印ｅで
示す方向にねじれ、また押圧子１２の両端に同図に矢印
で示す方向にＰＩ＋Ｐ２なる力が作用した場合は、接続
部１３が弾性変形して同図に矢印ｆで示す方向に撓み、
各々の場合全押圧子１２が均等にＩＣチップ７の周囲外
側のリードフレーム４に当接する。なお、実際には押圧
子１２に複雑な力が作用するが、前記同様に安定したフ
レーム把持が可能となる。
なお、本発明において、１個の押圧子１２に対する接続
部１３の個数は前述した実施例に限定されず、１個の押
圧子１２に対し接続部１３を例えば３個等の複数個で構
成することができ、その個数は適宜変更することができ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ＩＣチップの周囲
外側を保持する押圧子を複数個に分断形成すると共に、
各押圧子の長さ方向中央部において押圧器本体に弾性変
形可能な接続部で連結したので、接続部が弾性変形して
全押圧子がリードフレームに当接することになり、ボン
ディング時にリードフレームをヒートブロックとの間で
確実に把持することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るリードフレーム押圧器を示す下面
図、第２図はその要部を示す斜視図、第３図は従来のリ
ードフレーム押圧器を示す下面図、第４図はリードフレ
ームを示す斜視図、第５図および第６図はリードフレー
ムの把持状態を示す断面図である。 ■・・・・押圧器本体、４・・・・リードフレーム、５
・・・・ヒートフロック、７・・・・ｌＣチップ、１１
・・・・リードフレーム押圧器、１２・・・・押圧子、
１３・・・・接続部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ヒートブロック上に載置したリードフレームを押圧保持
    するリードフレーム押圧器において、ＩＣチップの周囲
    外側を保持する押圧子を複数個に分断形成すると共に、
    各押圧子の長さ方向中央部において押圧器本体に弾性変
    形可能な接続部で連結したことを特徴とするリードレー
    ム押圧器。
JP60173020A 1985-08-06 1985-08-06 リ−ドフレ−ム押圧器 Granted JPS6233432A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60173020A JPS6233432A (ja) 1985-08-06 1985-08-06 リ−ドフレ−ム押圧器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60173020A JPS6233432A (ja) 1985-08-06 1985-08-06 リ−ドフレ−ム押圧器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6233432A true JPS6233432A (ja) 1987-02-13
JPH0446453B2 JPH0446453B2 (ja) 1992-07-30

Family

ID=15952717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60173020A Granted JPS6233432A (ja) 1985-08-06 1985-08-06 リ−ドフレ−ム押圧器

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JP (1) JPS6233432A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03233947A (ja) * 1990-02-09 1991-10-17 Fujitsu Ltd リードフレームインナーリード押え治具
KR20020069885A (ko) * 2001-02-28 2002-09-05 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용 클램프

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5288970U (ja) * 1975-12-26 1977-07-02
JPS60113438A (ja) * 1983-11-24 1985-06-19 Nec Corp ベ−スリボン保持機構

Patent Citations (2)

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Publication number Publication date
JPH0446453B2 (ja) 1992-07-30

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