JPS6049622A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコンデンサ素子な熱融着性フィルム化（２） 含むラミネートフィルム化用いてパッケージした電解コ
ンデンサの製造方法に関する。

従来コンデンサ素子をラミネートフィルムでパッケージ
した電解コンデンサは粗面化し化成皮膜欠生成したアル
ミ箔を陽極箔とし、これにリード線端子ケ取着したもの
と粗面化したアルミ箔ケ陰極箔としこれにリード線端子
ケ取着したものとを一対とし、これらをスペーサ２介し
て巻回してコンデンサ素子層形成（−だのち該コンデン
サ素子ケ圧潰して偏平なコンデンサ素子ケ得ていた。こ
の偏平コンデンサ素子に駆動用電解液ケ含浸しこれ２熱
融着性樹脂フィルム、アルミ箔、ポリエステルフィルム
などの：（層ラミネートフィルムの中に収容し該ラミネ
ートフイルムケ加熱圧着して封口していた。しかしなが
ら上記のような構成からなる電解コンデンサはコンデン
サ素子ケ巻回てろときのリード線端子の位置のバラツキ
を生じたり、ラミネートフイルムケ加熱圧着したときに
リード線端子、特にアルミ丸線とリード線との接続部分
で熱融着性樹脂が溶融して逃げラミネートフィル人中の
アルミ箔とリード線端子とが接触する場合があり、陽極
リード線端子と陰極リード線端子とがそれぞれラミネー
トのアルミ箔に接触した場合は短絡となる問題点があっ
た。またコンデンサ素子の形成手段が巻回であるため巻
回できる陽・陰極箔の大きさに自ずと限界があり、その
寸法は陽極箔で幅２ｍｍ　、Ｘ長さ１０１Ｉ１１であり
、この巻回体ケ圧潰したコンデンサ素子の寸法は幅４．
４Ｍ１１×長さ３關×厚さ１．２龍となる。したがって
この寸法以下の小容量のコンデンサ２得ようとする場合
には陽極箔の化成電圧ケ高くして単位面積当たりの静電
容量ケ小さくしてアルミ箔の寸法が前述の寸法に達する
まで大きくして使用しなけｆｔはならないという制約が
あった。このように従来のラミネートフィルム化用いて
パッケージした電解コンデンサでは小形化に限度があり
、かつ小容量の場合には容量に応じた小形化をできない
欠点があった。

さらにコンデンサ素子は巻回体ケ圧潰して得ているので
薄さにも限度があり、圧潰されたコンデンサ素子が原状
に復する反発力を生ずることと合せて薄形化の推進を阻
害していた。

本発明は上記の欠点ケ除去するためになされたもので短
絡不良？減少せしめ小形化、薄形化できる電解コンデン
サの製造方法を提供せんとするものである。以下図面ケ
参照しながら説明する。第１図に示すようにアルミ箔ケ
粗面化し化成皮膜ケ生成して角旗状の陽極箔（１）層形
成し、該陽極箔（１）の−角に設けた突出部（２１に洋
白、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕなどのはんだ付は可能な薄い板ま
たは箔からなる外部陽極端子（３）ケミ気、超音波、レ
ーザーなどの溶接やコールドウェルド、あるいはかしめ
などで接続し該接続部に樹脂やガラスなどの絶縁物（４
）ヲ塗布し硬化させる。また第２図に示すようにアルミ
箔欠粗面化し角旗状の陰極箔（５）層形成するが、該陰
極箔（５）の旗状の部分は前記陽極箔（１）を上下両面
から後述するスペーサ欠介して挟み込むために該陽極箔
（１）の旗状の部分の約２倍の長さを有する。

該陰極箔（５）の突出部（６）にも前述の陽極箔（１）
の場合と同様はんだ付は可能な外部陰極端子（７）欠接
続し該接続部に絶縁物（８）欠塗布し硬化させる。次い
で第３図に示すように該陰極箔（５）の寸法以上の寸法
を有するコンデンサ紙などのスペーサ（９）を２つ折り
して前記陽極箔（１）ヲ挟み、さらに該スペーサ（９）
上から旗状部分ヶ長さ方向に２つ折りした前記陰極箔（
５）で挟み込む。したがって陽極箔（１）の両面にはス
ペーサ（９）欠介して陰極箔（５）が対向して配され同
一端面から外部陽極端子（３）と外部陰極端子（７）と
が引出された構成からなるコンデンサ素子（１０）２得
ることができる。このスペーサ（９）に駆動用電解液を
含浸させたら第４図のようにたとえばアイオノマー、ポ
リエチレン、ポリアミドなどの熱融着性樹脂フィルム（
１１）＋アルミ箔（１２）＋ポリエステルフィルム、塩
化ビニリデン、弗素系樹脂などの外装フィルム（１３）
からなるラミネートフィルム（１／Ｉ）の中に前記コン
デンサ素子（１，０）’４収容し前記ラミネートフィル
ム（１４）の熱融着性樹脂フィルム同志が合うようにし
てコンデンサ素子（１ｏ）の周囲ケ加熱・圧ＭＬ熱融着
性樹脂フーｒルム乞接着して第５図１（示すような偏Ｘ
Ｖな角形コンデンサを得ることができる。　次いで実施
例について述べる。

表面ゲ粗面化し９■の化成皮膜ケ生成１〜たＯ、　］闘
厚のアルミ箔”　３　ｍｍ　Ｘ　３　”の角旗状および
該角旗状の一角に１門幅×２ＩＩＩｍ長さの突出部７設
けた寸法に切断し、第１図に示すような陽極箔とする。

前記突出部に０．１１１１１１１厚Ｘ　］、　Ｉ１ｍ幅
×適宜な長さの洋白からなる外部陽極端子ヤスポット溶
接して接続し、該接続部にエポキシ樹脂を塗布し硬化さ
せた。

Ｑ、Ｑ５ｍｍ厚のアルミ箔ゲ粗面化し　第２図に示すよ
うに３朋×６關の角旗状および１朋幅×２ｍｍ長さの突
出部ケ設けた寸法に切断した陰極箔に前記陽極箔に接続
したと同様の洋白からなる外部引出端子火スポット溶接
して接続し、該接続部にエポキシ樹脂を塗布し硬化させ
た。前記陽（命箔の角旗状部分ケＱ、３５ｍｍ厚Ｘ　４
　ｍｙ　Ｘ　８　ｍｒｈ　の寸法からなるコンデンサ紙
ケ２つ折りしたもので被覆し、該コノデンサ紙の上下両
面を前記陰極箔で被覆し外部陽極端子および外部陰極端
子が同一端面から引出されたコンデンサ素子ケ構成し、
該コンデンサ素子に駆動用電解液ケ含浸てろ。したがっ
てコンデンサ素子は４闘ｘ　４ｍｍ　ｘ　０．３　ｍｍ
の寸法ケ有し、これから外部引出端子ケ引出した構造と
なる。該コンデンサ素子ゲアイオノマー樹脂フィルム（
厚さ０、１５１１１１　）＋アルミ箔（厚さ０．　Ｑ２
ｍｍ　）＋ポリエステルフィルム（厚さＯ−０１，３ｍ
ｍ　）　からなる３層ラミネートフィルムのアイオノマ
ー樹脂フィルム上に載せ、該ラミネートフィルムを折り
返して前記第４図のように収容し折り返し面ケ除きコン
デンサ素子の周囲ケ加熱・圧着して前記アイオノマー樹
脂フィルムケ溶着して密閉し不要部７切断して得たコン
デンサの寸法は横５酵×縦５．５　ｍｍ　Ｘ厚さ０．７
闘から外部引出端子が引出されたもので体積は１９、３
　ｆｌ”である。なお得られた定格は６．３　ＷＶ　−
／１．７／ＩＦである。この定格の電解コンデンサ素子
来の巻回形の素子で構成した場合には３　ｍｍφ×５關
看のケースに収容しなげればならず、この体質は３５、
３　ｍｍ”であり、本実施例は従来に比し５５％の体積
しか有せず４５％の体積２減することができる。

また本発明になる電解コンデンサは陽極箔および陰極箔
の形状を適宜選定するすることによって第５図に示１−
たような偏平角形や偏平丸形などの形状の偏平な電解コ
ンデンサ素子ろことができろ。

従来の巻回形の電解コンデンサではケース直径が３闘φ
が最小であり、また巻回形の素子を圧潰したコンデンサ
素子７ラミネートフイルムケ用いてパッケージしたもの
では定格６．３ＷＶ　−４，７ｐＦで厚さが１．５＋＋
＋＋ｆｆあるが、本発明の場合には厚さケ０．７ｍｍと
することができ従来より大幅に薄形化できる利点がある
。またリード線端子火用いた従来方法では対日時の加熱
圧着によってラミネートフィルムの熱融着性樹脂の逃げ
によるラミネートフィルム中のアルミ箔と陽・陰極端子
との接触による短絡を生じていたが、本発明によれば外
部陽極および陰極端子と陽極箔および陰極箔と７重ね合
せたときの厚さが０．２ｍｍ以下であり、前記熱融着性
樹脂フィルムの厚さＬＬ　３　ｍ＋１１に比し薄いので
熱融着性樹脂が加熱・圧着によって逃げても陽・陰極端
子接触による短絡は発生しない。

さらに上記実施例では外部端子を同一方向から引出した
場合について述べたが、陽・陰極箔に設ける突出部の方
向および外部端子の接続方向化変えろことによってどの
ような方向へも外部端子を引出すこともできる。なお実
施例ではラミネートフィルムにアルミ箔７介挿した３層
ラミネートフィルムについて述べたが、これは駆動用電
解液の透過性ケ考慮したものであり４層となってもよい
しまた使用する。駆動用電解液によって樹脂フィルムの
みの２層〜４層ラミネートフィルムを使用してもよい。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本発明の実施例ケ示し第１図は陽極箔に
外部引出端子ケ接続した状態ケ示す平面図、第２図は陰
極箔に外部陰極端子ケ接続した状態火示す平面図、第３
図はコンデンサ素子の構成ケ説明するための側面図、第
４図はコンデンサ素子７ラミネートフイルムに収容した
状態ケ示す側断面図、第５図は完成した偏平角形電解コ
ンデンサ素子す斜視図である。 （１）・・・・・陽極箔　（２）・・・・・突出部（３
）・・・・・外部陽極端子　（４）・・・・・絶縁物（
５）・・・・・陰極箔　（６）・・・・・突出部（７）
・・・・・外部陰極端子　（８）・・・・・絶縁物＋９
］・・・・・スペーサ　（１，０）・・・・・コンデン
ザ素子（１１）・・・・・熱融着性樹脂フィルム（１２
）・・・・・アルミ箔　（１３）・・・・・外装フィル
ム（１４）・・・・・ラミネートフィルム特許出願人 マルコン電子株式会社 （１１） 第１図　第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）角旗状の陽極箔および陰極箔に設けた突出部にそ
   れぞれ外部端子を接続し該接続部を絶縁物で被覆する工
   程と、前記陽極箔をスペーサで挟みさらに該スペーサ上
   ケ２つ折りした前記陰極箔で挟み込んでコンデンサ素子
   を構成する工程と、該コンデンサ素子に駆動用電解液化
   含浸する工程と、該工程ののち前記コンデンサ素子をラ
   ミネートフィルム中に収容し該ラミネートフィルムを接
   着する工程とを具備した電解コンデンサの製造方法。 （２）外部陽極端子および外部陰極端子が洋白、ニッケ
   ル、鉄、銅などのはんだ付は可能な金属薄板または箔か
   らなることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載
   の電解コンデンサの製造方法。 （３）絶縁物が樹脂、ガラスなどケ塗布−硬化させて構
   成されること火特徴とする特許請求の範囲第ｒ　１　） （１）項または第（２）項に記載の電解コンデンサの製
   造方法。 （４）ラミネートフィルムが熱融着性樹脂フィルムと外
   装フィルムとのラミネートからなり熱融着性ンデンサの
   製造方法。 （５）熱融着性樹脂フィルムがアイオノマー、ポリエチ
   レン、ポリアミドの中の１種であり、外装フィルムがポ
   リエステル、塩化ビニリチン、弗素系樹脂の中の１種で
   あること欠特徴とする特許請求の範囲第（４）項に記載
   の電解コンデンサの製造方法。 （６）ラミネートフィルムが熱融着性フィルムと外装フ
   ィルムとの間にアルミ箔を介挿したものからなることケ
   特徴とする特許請求の範囲第（１）項〜第（５）項のい
   ずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。