JPS605572Y2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS605572Y2 JPS605572Y2 JP634979U JP634979U JPS605572Y2 JP S605572 Y2 JPS605572 Y2 JP S605572Y2 JP 634979 U JP634979 U JP 634979U JP 634979 U JP634979 U JP 634979U JP S605572 Y2 JPS605572 Y2 JP S605572Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode foil
- electrolytic capacitor
- cut
- electrolytic
- separator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は漏れ電流を著しく低減せしめるとともに薄形化
できる電解コンデンサに関するものである。
できる電解コンデンサに関するものである。
一般に電解コンデンサの漏れ電流は電極箔の純度、酸化
皮膜、引出リード端子の接続部、電極箔の切断部などに
起因しているが、比較的電極面積の小さいもの、あるい
は多数の電極箔を積層してコンデンサ素子を形威したも
のは電極箔の切断部の影響を無視することはできず、特
に使用電圧が高くなる程与える影響は大きい。
皮膜、引出リード端子の接続部、電極箔の切断部などに
起因しているが、比較的電極面積の小さいもの、あるい
は多数の電極箔を積層してコンデンサ素子を形威したも
のは電極箔の切断部の影響を無視することはできず、特
に使用電圧が高くなる程与える影響は大きい。
これらは含浸後エージング工程を経て、ある程度漏れ電
流を低減させることは可能であるが満足し得る値まで至
っていない。
流を低減させることは可能であるが満足し得る値まで至
っていない。
従来の電解コンデンサは第１図に示すように陽極用電極
箔１および陰極用電極箔２にそれぞれ引出リード端子３
をかしめなどにより接続し、電解紙などのセパレータ４
を介して巻回してコンデンサ素子５を形成腰これに電解
液を含浸して外装して構成されていた。
箔１および陰極用電極箔２にそれぞれ引出リード端子３
をかしめなどにより接続し、電解紙などのセパレータ４
を介して巻回してコンデンサ素子５を形成腰これに電解
液を含浸して外装して構成されていた。
この場合、上述の陽極用電極箔１は広幅のものを電解エ
ツチングおよび化皮の処理工程を経て製作した後、これ
を所定の幅にスリッター、打抜きなどによって切断する
ため、切断部には酸化皮膜が形成されず、これを巻回し
て電解液を含浸して電解コンデンサを得た際、電圧を印
加すると陽極用電極箔の切断端部に電流が集中して流れ
るので漏れ電流が増大し、そのために損失が増加するな
どの欠点があった。
ツチングおよび化皮の処理工程を経て製作した後、これ
を所定の幅にスリッター、打抜きなどによって切断する
ため、切断部には酸化皮膜が形成されず、これを巻回し
て電解液を含浸して電解コンデンサを得た際、電圧を印
加すると陽極用電極箔の切断端部に電流が集中して流れ
るので漏れ電流が増大し、そのために損失が増加するな
どの欠点があった。
本考案は上述の欠点を除去した電解コンデンサを提供し
ようとするものである。
ようとするものである。
すなわち、酸化皮膜を形威した後、スリッター、打抜き
などにより切断した電極箔を互に対向させセパレータを
介して巻回もしくは積層し、これに電解液を含浸して外
装してなる電解コンデンサにおいて、該電極箔の切断端
部に光硬化性樹脂を塗布したことを特徴とする電解コン
デンサである。
などにより切断した電極箔を互に対向させセパレータを
介して巻回もしくは積層し、これに電解液を含浸して外
装してなる電解コンデンサにおいて、該電極箔の切断端
部に光硬化性樹脂を塗布したことを特徴とする電解コン
デンサである。
以下、本考案を第２図〜第４図に示す実施例について説
明する。
明する。
第２図は電解エツチングおよび化皮の処理工程を経て製
作した酸化皮膜６を有する陽極用電極箔１で、該電極箔
１を所定の幅にスリッターした切断端部には電極箔の長
さ方向に光硬化性樹脂７が塗布しである。
作した酸化皮膜６を有する陽極用電極箔１で、該電極箔
１を所定の幅にスリッターした切断端部には電極箔の長
さ方向に光硬化性樹脂７が塗布しである。
次に引出リード端子３を該電極箔１にかしめなどにより
接続して、公知の方法により陰極用電極箔２とともに電
解紙などのセパレータ４を介して巻回してコンデンサ素
子を形威し、これに電解液を含浸してケースに収納する
などして外装したものである。
接続して、公知の方法により陰極用電極箔２とともに電
解紙などのセパレータ４を介して巻回してコンデンサ素
子を形威し、これに電解液を含浸してケースに収納する
などして外装したものである。
本考案は以上のように構成されているので、陽極用電極
箔１の切断端部に塗布された光硬化性樹脂７によって、
該切断部に漏れ電流が集中して流れるのを阻止すること
ができる。
箔１の切断端部に塗布された光硬化性樹脂７によって、
該切断部に漏れ電流が集中して流れるのを阻止すること
ができる。
また光硬化性樹脂を切断端面に塗布しているので、スリ
ッタ一時に生ずる電極箔のパリを被覆するために対向す
る電極箔と短絡せず、セパレータのマージン幅〔（セパ
レータの幅寸法−電極箔の幅寸法）×１／２〕を狭くす
ることができるので、コンデンサ素子の高さがそれだけ
短くなり薄形化することができ、かつ樹脂が光硬化樹脂
であるので短時間で硬化するため、該樹脂の塗布面が必
要以上に広がらず容量減少を生ずることもない。
ッタ一時に生ずる電極箔のパリを被覆するために対向す
る電極箔と短絡せず、セパレータのマージン幅〔（セパ
レータの幅寸法−電極箔の幅寸法）×１／２〕を狭くす
ることができるので、コンデンサ素子の高さがそれだけ
短くなり薄形化することができ、かつ樹脂が光硬化樹脂
であるので短時間で硬化するため、該樹脂の塗布面が必
要以上に広がらず容量減少を生ずることもない。
なお、電極箔の巻終り切断時の幅方向切断端部にも上述
の樹脂を塗布してもよいことは言うまでもない。
の樹脂を塗布してもよいことは言うまでもない。
第３図は積層形電解コンデンサ素子８への応用例を示し
、所定の寸法例えば凸形に切断または打抜いた電極箔の
切断端部（第３図では上下の長さ方向の切断端部）に第
２図と同様に光硬化性樹脂を塗布腰セパレータを介して
積み重ねて電極端子部９（第３図では左右の凸部）を形
成したもので、電極端子部９以外の切断端部（第３図で
は上下の長さ方向の切断端部）には該樹脂が形成されて
いるので、切断時酸化皮膜が破損された切断端部に直接
電解液か接触せず、そのため漏れ電流が急増しない。
、所定の寸法例えば凸形に切断または打抜いた電極箔の
切断端部（第３図では上下の長さ方向の切断端部）に第
２図と同様に光硬化性樹脂を塗布腰セパレータを介して
積み重ねて電極端子部９（第３図では左右の凸部）を形
成したもので、電極端子部９以外の切断端部（第３図で
は上下の長さ方向の切断端部）には該樹脂が形成されて
いるので、切断時酸化皮膜が破損された切断端部に直接
電解液か接触せず、そのため漏れ電流が急増しない。
これは電極箔の重ね枚数の多いものほど有効である。
第４図は他の実施例を示し、酸化皮膜６を有する陽極用
電極箔１と酸化皮膜を有しない陰極用電極箔２とをセパ
レータ４を介して巻回してコンデンサ素子５を形成した
後、該コンデンサ素子５の上下に光硬化性樹脂７を塗布
して該樹脂が陽極用電極箔１の端部に塗布されるように
する。
電極箔１と酸化皮膜を有しない陰極用電極箔２とをセパ
レータ４を介して巻回してコンデンサ素子５を形成した
後、該コンデンサ素子５の上下に光硬化性樹脂７を塗布
して該樹脂が陽極用電極箔１の端部に塗布されるように
する。
次に該コンデンサ素子５に電解液を含浸する。
この場合、電解液は電極箔またはセパレータの巻終り部
分１０より電解液が内部に進入する。
分１０より電解液が内部に進入する。
したがって、上述と同様漏れ電流を低減させることがで
きる。
きる。
成上のように本考案は漏れ電流を著しく低減せしめ薄形
で量産性のある電解コンデンサが得られ、工業的ならび
に実用的価値の大なるものである。
で量産性のある電解コンデンサが得られ、工業的ならび
に実用的価値の大なるものである。
第１図は従来の電解コンデンサ素子の要部展開斜視図、
第２図は本考案に係る電解コンデンサに用いる電極箔の
一実施例の要部断面斜視図、第３図は本考案の積層形電
解コンデンサ素子の斜視図、第４図は本考案に係る電解
コンデンサ素子の他の実施例の要部断面図である。 １・・・・・・陽極用電極箔、２・・・・・・陰極用電
極箔、３・・・・・・引出リード端子、４・・・・・・
セパレータ、５・・・・・・コンデンサ素子、６・・・
・・・酸化皮膜、７・・・・・・光硬化性樹脂。
第２図は本考案に係る電解コンデンサに用いる電極箔の
一実施例の要部断面斜視図、第３図は本考案の積層形電
解コンデンサ素子の斜視図、第４図は本考案に係る電解
コンデンサ素子の他の実施例の要部断面図である。 １・・・・・・陽極用電極箔、２・・・・・・陰極用電
極箔、３・・・・・・引出リード端子、４・・・・・・
セパレータ、５・・・・・・コンデンサ素子、６・・・
・・・酸化皮膜、７・・・・・・光硬化性樹脂。
Claims (1)
- 酸化皮膜を形威した後、切断した電極箔を互いに対向さ
せセパレータを介して巻回もしくは積層し、これに電解
液を含浸し外装してなる電解コンデンサにおいて、上記
電極箔の少なくとも長さ方向の切断端部に光硬化性樹脂
を塗布したことを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP634979U JPS605572Y2 (ja) | 1979-01-20 | 1979-01-20 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP634979U JPS605572Y2 (ja) | 1979-01-20 | 1979-01-20 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55105942U JPS55105942U (ja) | 1980-07-24 |
| JPS605572Y2 true JPS605572Y2 (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=28813050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP634979U Expired JPS605572Y2 (ja) | 1979-01-20 | 1979-01-20 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605572Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0447952Y2 (ja) * | 1986-06-30 | 1992-11-12 | ||
| JP6726835B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-07-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1979
- 1979-01-20 JP JP634979U patent/JPS605572Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55105942U (ja) | 1980-07-24 |
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