JPS6049635U - 半導体ウエ−ハ用キヤリヤ - Google Patents

半導体ウエ−ハ用キヤリヤ

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Publication number
JPS6049635U
JPS6049635U JP14028183U JP14028183U JPS6049635U JP S6049635 U JPS6049635 U JP S6049635U JP 14028183 U JP14028183 U JP 14028183U JP 14028183 U JP14028183 U JP 14028183U JP S6049635 U JPS6049635 U JP S6049635U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
carrier
side plates
inner surfaces
ribs
Prior art date
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Pending
Application number
JP14028183U
Other languages
English (en)
Inventor
寛 西田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP14028183U priority Critical patent/JPS6049635U/ja
Publication of JPS6049635U publication Critical patent/JPS6049635U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来のキャリヤに関し、第１図は
斜視図、第２図はウェーハとリブとの接触を示す断面図
、第３図は１実施例のキヤ、リヤにおけるウェーハとリ
ブとの接触を示す断面図、第４図は別の実施例のキャリ
ヤにおけるウェーハとリブとの接触を示す断面図である
。　　　　′１・・・キャリヤの側板、２・・・締結部
材、３，１３．２３・・・リブ、１３ａｔ２３ａ・・・
リブの開孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一対の平行な内側面間が半導体ウェーハの直径よりもわ
    ずかに大なる間隔に締結部材で固定された対向側板と、
    前記両側板の対向内側面に垂直かつ対向して形成され半
    導体ウェーハを装架する複数のリブと、前記リブが半導
    体ウェーハと接触する部分に形成された窓とを具備した
    ことを特徴とする半導体ウェーハ用キャリヤ。
JP14028183U 1983-09-12 1983-09-12 半導体ウエ−ハ用キヤリヤ Pending JPS6049635U (ja)

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JP14028183U JPS6049635U (ja) 1983-09-12 1983-09-12 半導体ウエ−ハ用キヤリヤ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14028183U JPS6049635U (ja) 1983-09-12 1983-09-12 半導体ウエ−ハ用キヤリヤ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6049635U true JPS6049635U (ja) 1985-04-08

Family

ID=30314140

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14028183U Pending JPS6049635U (ja) 1983-09-12 1983-09-12 半導体ウエ−ハ用キヤリヤ

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JP (1) JPS6049635U (ja)

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