JPS6049656A - 高密度平面相互接続集積回路パツケ−ジ - Google Patents

高密度平面相互接続集積回路パツケ−ジ

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JPS6049656A
JPS6049656A JP59096707A JP9670784A JPS6049656A JP S6049656 A JPS6049656 A JP S6049656A JP 59096707 A JP59096707 A JP 59096707A JP 9670784 A JP9670784 A JP 9670784A JP S6049656 A JPS6049656 A JP S6049656A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 主として集積回路モジュールと回路板との電気的接続の
ためのばね接点。
［従来技術］ 公知のとおり、本産業分野においては、集積回路セラミ
ック・モジュールとプリ２１〜回路板とからなる集積回
路パッケージが使用されている。入出力（Ｉ　１０）ビ
ンがセラミック基板の孔に取り付けられ、セラミック基
板上の金属化回路に接続されている。Ｉ１０ピンはプリ
ント回路板のめつきされた透孔に半田付けされ、モジュ
ールと回路板を互に電気的に接続している。この型式の
相互接続システムは、製造および組立ての費用がかかる
ものである。またモジュールと回路板を互に接続する場
合、熱サイクルが用いられ、その際セラミックと回路板
の間の膨張の相異が起る、という欠点がある。これによ
り、ビンがめつき透孔との半田付けを破損し、回路に問
題を生じさせることになる。
今日の技術において、入出力密度を高くすることに対す
る要求が、とどまることなく増加している。このことは
゛ピン・ホール、ピンおよび透孔の数が増えることを意
味する。ピン・ホールの数が増加し、孔がセラミック基
板の縁部に作られる場合には、これらを小さくし、セラ
ミックの割れを防止しなければならない。つまり、より
小さいピンが必要となり、問題を起こすこととなる。
高密度と高信頼性を低コストで提供する、他の型式の相
互接続システムを提供することが望ましいことが明らか
になった。
［発明が解決しようとする問題点］ したがって、本発明の主たる目的は、集積回路モジュー
ルをプリント回路板に電気的に接続するための、新規で
改善された相互接続システムを提供することにある。
本発明の他の目的は、小形ばね接点を利用して、集積回
路モジュールをプリント回路板に電気的に接続するため
の、新庄で改善された相互接続システムを提供すること
にある。
３一 本発明の他の目的は、複数個のばね接点の一端がプリン
ト回路板上の回路パッドに半田付けされており、他端が
集積回路モジュールの回路パッドと接触している、新規
で改善された相互接続システムを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、ハウジングに取り付けられ
たプリント回路板上の回路パッドに一端が半田付けされ
た複数個のばね接点と、集積回路モジュールをハウジン
グに装填し、回路パッドをモジュールの表面に配置して
上記のばね接点の他端と接触させる手段とからなる、新
規で改善された相互接続システムを提供することにある
。
本発明のさらに他の目的は、モジュールを装填すること
により半田付は部に圧縮力をかけるが。
実際上は張力や剪断応力をかけないように、ばね接点が
構成されている、」−記の目的における新規で改善され
た相互接続システムを提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、小形ばね接点（接点を持っばね）を４− 利用し、集積回路モジュールをプリント回路板に電気的
に接続する、相互接続システムを提供するものである。
複数個のばねの一端は、プリント回路板上の回路パッド
に半田付けされている。ハウジングがプリント回路板お
よびモジュール用に設けられており、またモジュールを
ハウジング内に装填し、保持する手段が設けられており
、これによりプリント回路板上の回路パッドに半田付け
されたばね接点の他端が、モジュール上の回路パッドに
接触する。ばね接点は、モジュールをハウジングに装填
したとき、ばね接点と回路板の間の半田付は部分に圧縮
力がかかるが、実際的には張力や剪断応力がかからない
ように、構成される。これは半田付は部分の割れや破損
をなくすものである。
モジュールを回路板に装填するための手段が設けられて
おり、これによりばね接点の他端がモジュール上の回路
パッドと係合し、ワイプ作用を行い、かつこの係合を保
持する。
［実施例］ 第１図は、本発明の高密度平面相互接続集積回路パッケ
ージのアセンブリを示すものである。プリント回路板］
０が、適当な裏打板１１．に取り付けられ、ピン１２に
よって固着されている。１−リガ・ラッチ１４を有する
回路板補強材１３が、ピン１２によって回路板に固着さ
れており、これらのピンは補強材から裏打板へ延びてい
る。回路板補強材とトリガ・ラッチは、酸化ポリフェニ
レンなどの適度の曲げ係数を有する非導電性材料からな
っており、回路板に対する剛性と、ピボット運動をする
トリガ・ラッチの屈曲との両方を提供する。プリント回
路板は複数個の回路パッド１５を有しており、複数個の
小形ばね接点（接点をもつばね）１６が設けられている
。これら接点の各々のばねの底端が、回路板上の関連す
る回路パッド１５に半田付けされている。
たとえばエポキシによってモジュール・ハウジング１９
に接着されている、冷却フィン１８を有する集積回路モ
ジュール１７が、設けられている。
モジュール・ハウジングは、ガラス強化ポリカーボネー
トなどの不導性高強度材料からなっている。
モジュールの底面には、プリント回路板上の回路パッド
１５と同じパターンで配置されている、複数個の回路パ
ッド２０が設けられている。
モジュール・ハウジング１９は、その縁部２２に沿った
ピボット耳部延長部２１を包含している。
回路板補強材１３には、ピボット・スロット・チャネル
２３が設けられており、また耳部延長部をピボット・ス
ロット・チャネルに係合させ、モジュール・ハウジング
を点線で示されているように時計方向に、モジュールが
第１図に示されているようにトラガ・ラッチ１４とスナ
ップ係合するまで、ピボット運動させることにより、モ
ジュールはアセンブリに装填される。この装填作業によ
り、モジュールの回路パッド２０はばね接点１６の上端
と接触するようになる。この装填方法は、接点の整合と
、直線状のＩｔ　ｚＩＩ軸の設計における挿入力に比較
して低い挿入力を可能とする機械的な利点の両方を提供
するものである。たとえば、直線７− 的なプラグの設計では、］００ないし１３０ｇの挿入力
が必要なのに対し、本発明による設計で必要なのは、５
０ないし７０ｇにすぎない。トリガ・ラッチはモジュー
ル・ハウジングの保持を確実なものとし、また回路板補
強材に対するモジュール・アセンブリの着座面の配置を
確実なものとする。
モジュール・アセンブリを回路板補強材から外すには、
トリガ・ラッチを引き抜くと、モジュール・アセンブリ
が外れ、跳ね上って容易に取り外せるようになる。
第２図には、集積回路モジュールをプリント回路板に接
続するための小形ばね接点の構成が、より詳細に示され
ている。ばね接点はＵ字状の形状をしており、ベリリウ
ム銅などの高降伏強さのばね材でできている。前述のと
おり、ばね接点の底部は、プリント回路板上の回路パッ
ドに、半田付は部２４で示すようにして、半田付けされ
ている。
ばね接点の上部には、接点２５が設けられているが、こ
れは硬い貴金属製のもので、硬さと法線力に合致した半
径を有している。モジュール−にの回−８＝ 路パッド２０は、たとえば適当な非金属上にニッケルを
付け、その上に金を被せたものである。
正規の無負゛待状態において、ばね接点の上部は、点線
で示す位置にある。モジュールがアセンブリに装填（押
し着ける）された場合、ばね接点は、実線で示される位
置に押し下げられる。典型的なパラメータは、たとえば
、７０ｇのモジュール装填圧力であり、これはモジュー
ルの回路パッド上で０．５８＋ｎｍの垂直接点変位と、
０．３６ｎｍの接点のワイプを生じる。この変位はつい
で、ばね接点ビームをたわませ、接点力を生じる。接点
力は、ばね材、サイズおよび形状など多数の因子に依存
している。接点２５におけるヘルツ応力は、接点力、形
状および接点の金属によって決定される。
接点のワイプは、ばねビーム２６の形状およびたわみに
よって決定される。ばねビーム２７の下方部分は上昇し
て、回路板上のプリント回路から離れ、半田付は面積を
最少のものにし、オフセットの設計を可能とし、接触部
の応力を低くする。
線２８は、モジュールをアセンブリに装填した場合に、
半田付は部２４にかかる圧縮力を表すものである。装填
時に、半田付は部の右縁部が最初に接触し、たとえば、
２２．４ｋｇ／平方センチの圧縮力を生じる。モジコー
ルが装填されると、圧縮力はＸ方向に減少する。モジュ
ールが定位置に係止されると、半田付は部の左縁部にお
ける圧縮力は、たとえば、１．４ｋｇ／平方センチにな
る。それ故、半田付は部２４には実質的に圧縮力がかか
るが、ばね接点の構成により、張力または剪断応力が極
めて少なくなる。その結果、半田付は部の割れや破損は
、除去される。たとえば、５０ｍｎのモジュールには、
４２０個のばね接点が使用される。
上記の諸パラメータはすべて、説明のためのものであっ
て、モジュールおよびばね接点の大きさに応じて変更で
きるものであることを、理解されたい。
ばね接点を使用すると、これらの接点がモジュールの平
面と、プリント回路板の間のあらゆる非平行関係を補償
するという利点がある。これらの接点は、装填中のモジ
ュールおよび回路板のあらゆる湾曲も補償する。また、
はね接点はアセンブリの熱サイクル中のモジュール基板
と、回路板の間の膨張のあらゆる相違も補償するが、こ
れに対し入出力ピンを使用すると、これらの半田付は部
の割れが生じることになる。
他の注意すべき点は、ピボット耳部２１とチャネル２４
の位置を変更し、ばね接点と、モジュール上の回路パッ
ドとの間の力の量およびワイプの度合を変えることがで
きることである。
さらに、ばね接点を使用することにより、使用できる回
路パッドの数を増加させることができ、また相互接続を
入出力ピンを使用した場合に比し、約３３％増すことが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は回路モジュール、プリント回路板および本発明
の相互接続システムの組立図、第２図は第１図の相互接
続システムにおけるばね接点の構成および作動を示す図
面である。 １０・・・・プリント回路板、１１・・・・裏打板、１
゜２・・・・ピン、１３・・・・回路板補強材、１−４
・・・・トリガ・ラッチ、１５．２０・・・・回路パッ
ド、１６・・・・小形ばね接点、１７・・・・集積回路
モジュール、１８・・・・冷却フィン、１９・・・・モ
ジュール・ハウジング、２１・・・・ピボット耳部延長
部、２２・・・・モジュール・ハウジング縁部、２３・
・・・ピボット・スロット・チャネル、２４・・・・半
田付は部、２５・・・・接点、２６．２７・・・・ばね
接点ビーム、２８・・・・線。 出願人　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 代理人　弁理士　山　本　仁　朗 （外１名）

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 その−表面に複数個の回路パッドを有する集積回路モジ
    ュールと、 その−表面に複数個の回路パッドを有するプリント回路
    板と、 一端が前記プリント回路板の複数個の回路パッドの各々
    に半田付けされた複数個のばね接点と、前記集積回路モ
    ジュールを支えるハウジングと、上記プリント回路板の
    回路パッドに半田付けされた複数個のばね接点の他端が
    、前記モジュールの複数個の回路パッドの各々に接触す
    るように上記モジュール及びハウジングを上記回路板に
    向けて押し着は且つその位置に保持する手段とよりなる
    平面回路板相互接続システム。
JP59096707A 1983-08-25 1984-05-16 高密度平面相互接続集積回路パツケ−ジ Granted JPS6049656A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US526190 1983-08-25
US06/526,190 US4553192A (en) 1983-08-25 1983-08-25 High density planar interconnected integrated circuit package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6049656A true JPS6049656A (ja) 1985-03-18
JPH0310232B2 JPH0310232B2 (ja) 1991-02-13

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EP (1) EP0147519B1 (ja)
JP (1) JPS6049656A (ja)
DE (1) DE3473112D1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62130500U (ja) * 1986-02-13 1987-08-18
JPH01114057A (ja) * 1987-10-27 1989-05-02 Nec Corp Ｉｃソケット
US5772451A (en) * 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US7202677B2 (en) 1995-05-26 2007-04-10 Formfactor, Inc. Socket for mating with electronic component, particularly semiconductor device with spring packaging, for fixturing, testing, burning-in or operating such a component
JP2010277829A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 接続端子付き基板

Families Citing this family (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4677458A (en) * 1983-11-04 1987-06-30 Control Data Corporation Ceramic IC package attachment apparatus
USRE33604E (en) * 1984-02-06 1991-06-04 International Business Machines Corporation Connector mechanisms
US4636019A (en) * 1984-02-06 1987-01-13 International Business Machines Corporation Connector mechanisms
US4686499A (en) * 1984-09-28 1987-08-11 Cincinnati Microwave, Inc. Police radar warning receiver with cantilevered PC board structure
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US5476211A (en) * 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US5227959A (en) * 1986-05-19 1993-07-13 Rogers Corporation Electrical circuit interconnection
US4764848A (en) * 1986-11-24 1988-08-16 International Business Machines Corporation Surface mounted array strain relief device
US4768971A (en) * 1987-07-02 1988-09-06 Rogers Corporation Connector arrangement
US4830623A (en) * 1988-02-10 1989-05-16 Rogers Corporation Connector arrangement for electrically interconnecting first and second arrays of pad-type contacts
US4976626A (en) * 1988-12-21 1990-12-11 International Business Machines Corporation Connector for connecting flexible film circuit carrier to board or card
JPH03173077A (ja) * 1989-11-30 1991-07-26 Toshiba Corp コネクタ装置
US5046953A (en) * 1990-05-25 1991-09-10 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for mounting an integrated circuit on a printed circuit board
US5716218A (en) * 1991-06-04 1998-02-10 Micron Technology, Inc. Process for manufacturing an interconnect for testing a semiconductor die
JP2665419B2 (ja) * 1991-08-13 1997-10-22 山一電機株式会社 電気部品用接続器
US5230632A (en) * 1991-12-19 1993-07-27 International Business Machines Corporation Dual element electrical contact and connector assembly utilizing same
US20050062492A1 (en) * 2001-08-03 2005-03-24 Beaman Brian Samuel High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
US6741085B1 (en) * 1993-11-16 2004-05-25 Formfactor, Inc. Contact carriers (tiles) for populating larger substrates with spring contacts
US6246247B1 (en) 1994-11-15 2001-06-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US6624648B2 (en) 1993-11-16 2003-09-23 Formfactor, Inc. Probe card assembly
US7200930B2 (en) 1994-11-15 2007-04-10 Formfactor, Inc. Probe for semiconductor devices
US7073254B2 (en) 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
US7084656B1 (en) 1993-11-16 2006-08-01 Formfactor, Inc. Probe for semiconductor devices
US6482013B2 (en) 1993-11-16 2002-11-19 Formfactor, Inc. Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements
US5820014A (en) 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
ES2117553B1 (es) * 1993-12-23 2000-09-01 Motorola Inc Contacto de doble brazo.
FR2714539B1 (fr) † 1993-12-24 1996-01-26 Itt Composants Instr Connecteur électrique pour le raccordement d'une carte à mémoire électronique.
US5494448A (en) * 1994-03-15 1996-02-27 Motorola, Inc. Cantilever spring and method for temporarily coupling a semiconductor device to a transmission line using the cantilever spring
EP0771462A4 (en) * 1994-07-15 1997-10-22 Berg Tech Inc LONG COMPRESSION ARM CONNECTOR WITH SURFACE BASE
US5664973A (en) * 1995-01-05 1997-09-09 Motorola, Inc. Conductive contact
US5529504A (en) * 1995-04-18 1996-06-25 Hewlett-Packard Company Electrically anisotropic elastomeric structure with mechanical compliance and scrub
US5557503A (en) * 1995-05-12 1996-09-17 International Business Machines Corporation Circuit card having a large module strain relief and heat sink support
EP0742682B1 (en) * 1995-05-12 2005-02-23 STMicroelectronics, Inc. Low-profile socketed integrated circuit packaging system
US5991158A (en) * 1995-05-24 1999-11-23 Dell Usa, L.P. Slot for mechanically detecting the presence of a computer card
GB9513540D0 (en) 1995-07-04 1995-09-06 Elco Europ Ltd Electrical connectors
US5655913A (en) * 1995-09-26 1997-08-12 Motorola, Inc. Electrical interconnect contact
US6483328B1 (en) * 1995-11-09 2002-11-19 Formfactor, Inc. Probe card for probing wafers with raised contact elements
US5756370A (en) * 1996-02-08 1998-05-26 Micron Technology, Inc. Compliant contact system with alignment structure for testing unpackaged semiconductor dice
US8033838B2 (en) * 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US6880245B2 (en) * 1996-03-12 2005-04-19 International Business Machines Corporation Method for fabricating a structure for making contact with an IC device
US5746626A (en) * 1996-10-11 1998-05-05 Bourns, Inc. Electrical connector assembly
US6690185B1 (en) 1997-01-15 2004-02-10 Formfactor, Inc. Large contactor with multiple, aligned contactor units
US6520778B1 (en) * 1997-02-18 2003-02-18 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structures, and methods of making same
US5820389A (en) * 1997-02-27 1998-10-13 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Contact set having a wiping action for printed circuit board
US5815427A (en) * 1997-04-02 1998-09-29 Micron Technology, Inc. Modular memory circuit and method for forming same
US6224396B1 (en) 1997-07-23 2001-05-01 International Business Machines Corporation Compliant, surface-mountable interposer
US6807734B2 (en) 1998-02-13 2004-10-26 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structures, and methods of making same
GB9804333D0 (en) * 1998-02-27 1998-04-22 Amp Great Britain Device-to-board electrical connector
JP3284342B2 (ja) * 1998-04-17 2002-05-20 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP3068557B2 (ja) * 1998-04-30 2000-07-24 北川工業株式会社 プリント配線板の接地構造及び当該接地構造に用いられる導電部材
US6705876B2 (en) * 1998-07-13 2004-03-16 Formfactor, Inc. Electrical interconnect assemblies and methods
FR2784806B1 (fr) * 1998-10-14 2001-01-26 Proner Comatel Sa Contact metallique de connexion, emballage de conditionnement de ce contact et son procede de conditionnement
US6441315B1 (en) * 1998-11-10 2002-08-27 Formfactor, Inc. Contact structures with blades having a wiping motion
US6255126B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Formfactor, Inc. Lithographic contact elements
US6273731B1 (en) 1999-01-19 2001-08-14 Avx Corporation Low profile electrical connector
US6077089A (en) * 1999-01-19 2000-06-20 Avx Corporation Low profile electrical connector
JP2000323216A (ja) 1999-05-07 2000-11-24 Kyoshin Kogyo Co Ltd 接続用端子及びテーピング接続用端子
US7215131B1 (en) * 1999-06-07 2007-05-08 Formfactor, Inc. Segmented contactor
US7435108B1 (en) * 1999-07-30 2008-10-14 Formfactor, Inc. Variable width resilient conductive contact structures
US6888362B2 (en) * 2000-11-09 2005-05-03 Formfactor, Inc. Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts
US7189077B1 (en) * 1999-07-30 2007-03-13 Formfactor, Inc. Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours
US6780001B2 (en) * 1999-07-30 2004-08-24 Formfactor, Inc. Forming tool for forming a contoured microelectronic spring mold
US6713374B2 (en) 1999-07-30 2004-03-30 Formfactor, Inc. Interconnect assemblies and methods
US6939474B2 (en) * 1999-07-30 2005-09-06 Formfactor, Inc. Method for forming microelectronic spring structures on a substrate
US6296495B1 (en) * 1999-11-05 2001-10-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Land grid package connector
JP2001143802A (ja) * 1999-11-16 2001-05-25 Yazaki Corp 突き当て式接触端子構造
US6434817B1 (en) 1999-12-03 2002-08-20 Delphi Technologies, Inc. Method for joining an integrated circuit
US6827584B2 (en) * 1999-12-28 2004-12-07 Formfactor, Inc. Interconnect for microelectronic structures with enhanced spring characteristics
US7458816B1 (en) 2000-04-12 2008-12-02 Formfactor, Inc. Shaped spring
US6640432B1 (en) 2000-04-12 2003-11-04 Formfactor, Inc. Method of fabricating shaped springs
US6426638B1 (en) * 2000-05-02 2002-07-30 Decision Track Llc Compliant probe apparatus
US6257899B1 (en) * 2000-07-26 2001-07-10 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Soft internal touch contact for IC socket
US6723927B1 (en) * 2000-08-24 2004-04-20 High Connection Density, Inc. High-reliability interposer for low cost and high reliability applications
US6319054B1 (en) 2000-11-30 2001-11-20 Avx Corporation Electrical connector
US20030070836A1 (en) * 2001-10-12 2003-04-17 Quint David W. PGA chip package and process for same
TW536122U (en) * 2002-09-27 2003-06-01 Emi Stop Corp Corner elastic sheet
US20040102066A1 (en) * 2002-11-21 2004-05-27 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with deflectable contacts and fusible elements
TW570346U (en) * 2003-03-12 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Contact for electrical connector
US6791843B1 (en) * 2003-06-11 2004-09-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Parallel board connection system and method
TWM250411U (en) * 2003-07-04 2004-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Land grid array socket
US6994565B2 (en) * 2003-07-14 2006-02-07 Fci Americas Technology, Inc. Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element
DE10354585A1 (de) * 2003-11-21 2005-06-16 Robert Bosch Gmbh Verbindungselement
CN100373995C (zh) * 2004-01-05 2008-03-05 番禺得意精密电子工业有限公司 导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片
TWM256608U (en) * 2004-02-06 2005-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Socket connector
US7057295B2 (en) * 2004-04-22 2006-06-06 Ted Ju IC module assembly
US7121841B2 (en) * 2004-11-10 2006-10-17 Intel Corporation Electrical socket with compressible domed contacts
CN101316014B (zh) * 2007-10-17 2012-02-01 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接装置及其组装方法
CN201178168Y (zh) * 2007-11-26 2009-01-07 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWI373166B (en) * 2008-05-12 2012-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
US7683494B1 (en) * 2008-06-18 2010-03-23 Zilog, Inc. Press-fit integrated circuit package involving compressed spring contact beams
US20100136821A1 (en) * 2008-11-28 2010-06-03 Sheng-Yuan Huang Connector terminal and method for making the same
JP5606695B2 (ja) * 2009-07-03 2014-10-15 新光電気工業株式会社 接続端子付き基板
US8278748B2 (en) * 2010-02-17 2012-10-02 Maxim Integrated Products, Inc. Wafer-level packaged device having self-assembled resilient leads
TWM391758U (en) 2010-04-28 2010-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP2012186087A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Fujitsu Component Ltd コネクタ
JP2014011048A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Fujitsu Component Ltd コンタクト部材
JP2014071964A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Fujitsu Component Ltd コンタクト部材
DE102013208681A1 (de) 2013-05-13 2014-11-13 Robert Bosch Gmbh Elektronische Komponente sowie Steuergerät mit der elektronischen Komponente
TWI543451B (zh) * 2013-07-30 2016-07-21 鴻海精密工業股份有限公司 電連接器及其組合
US9011187B2 (en) * 2013-09-04 2015-04-21 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector
CN106470534B (zh) * 2015-08-14 2019-11-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子装置
TW201709794A (zh) * 2015-08-17 2017-03-01 鴻騰精密科技股份有限公司 電子裝置
JP6601203B2 (ja) * 2015-10-28 2019-11-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 端子金具及びコネクタ
JP6684419B2 (ja) * 2016-03-02 2020-04-22 北川工業株式会社 コンタクト
US10514391B2 (en) * 2016-08-22 2019-12-24 Kla-Tencor Corporation Resistivity probe having movable needle bodies

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4941877A (ja) * 1972-05-01 1974-04-19
JPS5783679U (ja) * 1980-11-10 1982-05-24

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2065611A (en) * 1934-04-25 1936-12-29 Gemmer Mfg Co Steering mechanism
US3172719A (en) * 1964-08-05 1965-03-09 paholek etal
NL6504501A (ja) * 1965-01-11 1966-07-12
US3395377A (en) * 1966-03-22 1968-07-30 Dale Electronics Digital connector
US3391383A (en) * 1966-06-20 1968-07-02 Hughes Aircraft Co Electrical connector for integrated circuit elements
US3701071A (en) * 1971-01-18 1972-10-24 Berg Electronics Inc Hinge type circuit board connector block
BE789688A (fr) * 1971-10-06 1973-04-04 Amp Inc Connecteur
IL40587A (en) * 1971-11-05 1975-04-25 Bunker Ramo Electrical connector assemblies
US3842189A (en) * 1973-01-08 1974-10-15 Rca Corp Contact array and method of making the same
US3877064A (en) * 1974-02-22 1975-04-08 Amp Inc Device for connecting leadless integrated circuit packages to a printed-circuit board
US3982159A (en) * 1974-11-11 1976-09-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Leadless package retaining frame
US4052118A (en) * 1975-05-30 1977-10-04 Amp Incorporated Contact carrying spring member
GB2008333B (en) * 1977-11-14 1982-05-26 Amp Inc Electrical connector
US4278311A (en) * 1979-04-06 1981-07-14 Amp Incorporated Surface to surface connector
US4220383A (en) * 1979-04-06 1980-09-02 Amp Incorporated Surface to surface connector
US4354720A (en) * 1980-10-20 1982-10-19 Amp Incorporated Connector assembly having improved latching means
US4354729A (en) * 1980-12-22 1982-10-19 Amp Incorporated Preloaded electrical contact terminal
US4381131A (en) * 1981-05-04 1983-04-26 Burroughs Corporation Levered system connector for an integrated circuit package
US4427247A (en) * 1981-06-12 1984-01-24 Augat Inc. Magnetic bubble memory socket

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4941877A (ja) * 1972-05-01 1974-04-19
JPS5783679U (ja) * 1980-11-10 1982-05-24

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62130500U (ja) * 1986-02-13 1987-08-18
JPH01114057A (ja) * 1987-10-27 1989-05-02 Nec Corp Ｉｃソケット
US5772451A (en) * 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US6669489B1 (en) 1993-11-16 2003-12-30 Formfactor, Inc. Interposer, socket and assembly for socketing an electronic component and method of making and using same
US6913468B2 (en) 1993-11-16 2005-07-05 Formfactor, Inc. Methods of removably mounting electronic components to a circuit board, and sockets formed by the methods
US7202677B2 (en) 1995-05-26 2007-04-10 Formfactor, Inc. Socket for mating with electronic component, particularly semiconductor device with spring packaging, for fixturing, testing, burning-in or operating such a component
JP2010277829A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 接続端子付き基板

Also Published As

Publication number Publication date
EP0147519A1 (en) 1985-07-10
JPH0310232B2 (ja) 1991-02-13
EP0147519B1 (en) 1988-07-27
DE3473112D1 (en) 1988-09-01
US4553192A (en) 1985-11-12

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