JPS6050347B2 - シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6050347B2 JPS6050347B2 JP55061661A JP6166180A JPS6050347B2 JP S6050347 B2 JPS6050347 B2 JP S6050347B2 JP 55061661 A JP55061661 A JP 55061661A JP 6166180 A JP6166180 A JP 6166180A JP S6050347 B2 JPS6050347 B2 JP S6050347B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor devices
- semiconductor device
- resin
- line semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止型シングルインライン半導体装置用リ
ードフレームに関するものである。
ードフレームに関するものである。
樹脂封止型半導体装置には樹脂封止部の両側面に外部リ
ード端子を有するデュアルインライン半導体装置および
樹脂封止部の片側にのみ外部り−ド端子を有するシング
ルインライン半導体装置等がある。シングルインライン
半導体装置用リードフレームにおいては、樹脂封止部の
片側にのみ外部リード端子を形成すればよいためデュア
ルインライン半導体装置用リードフレームに比べ樹脂封
止部間ピッチは小さい。したがつて、新規にシングルイ
ンライン半導体装置を製造する場合、製造数の多少にか
かわらずこのリードフレームのピッチに合わせて樹脂封
止用鋳型を配置し、素子塔載固定用ダイボンダあるいは
結線用ワイヤボンダ等の製造設備をセットしなければな
らず多額の費用および多くの労力を要する。特に製造数
が少い場合、ＩＣ製品単価に含まれる設備償却費が増大
しコスト的に不経済となる。本発明は上記の点に鑑みな
されたものであつて、デュアルインライン半導体装置製
造用設備をそのまま使用してシングルインライン半導体
装置を製造可能とするリードフレームの提供を目的とす
る。
ード端子を有するデュアルインライン半導体装置および
樹脂封止部の片側にのみ外部り−ド端子を有するシング
ルインライン半導体装置等がある。シングルインライン
半導体装置用リードフレームにおいては、樹脂封止部の
片側にのみ外部リード端子を形成すればよいためデュア
ルインライン半導体装置用リードフレームに比べ樹脂封
止部間ピッチは小さい。したがつて、新規にシングルイ
ンライン半導体装置を製造する場合、製造数の多少にか
かわらずこのリードフレームのピッチに合わせて樹脂封
止用鋳型を配置し、素子塔載固定用ダイボンダあるいは
結線用ワイヤボンダ等の製造設備をセットしなければな
らず多額の費用および多くの労力を要する。特に製造数
が少い場合、ＩＣ製品単価に含まれる設備償却費が増大
しコスト的に不経済となる。本発明は上記の点に鑑みな
されたものであつて、デュアルインライン半導体装置製
造用設備をそのまま使用してシングルインライン半導体
装置を製造可能とするリードフレームの提供を目的とす
る。
このため本発明に係るリードフレームは樹脂封止部の両
外側のうち一方は外部リード端子形成部とし他の一方に
は上記外部リード端子長さにほぼ等しい長さ分の不要除
去部を有している。第１図はデュアルインライン半導体
装置用りードフレームの平面図であり、第２図は第１図
のリードフレームを用いたデュアルインライン半導体装
置製造設備をそのまま使用できる本発明に係るシングル
インライン半導体装置用リードフレームの平面図である
。デュアルインライン半導体装置用リードフレーム１は
樹脂封止部２の両外側に外部リード端子３を有している
。この外部リード端子３は製品完成時には点線位置１−
１’で切断される。４は位置決め用及び送り用の孔であ
る。
外側のうち一方は外部リード端子形成部とし他の一方に
は上記外部リード端子長さにほぼ等しい長さ分の不要除
去部を有している。第１図はデュアルインライン半導体
装置用りードフレームの平面図であり、第２図は第１図
のリードフレームを用いたデュアルインライン半導体装
置製造設備をそのまま使用できる本発明に係るシングル
インライン半導体装置用リードフレームの平面図である
。デュアルインライン半導体装置用リードフレーム１は
樹脂封止部２の両外側に外部リード端子３を有している
。この外部リード端子３は製品完成時には点線位置１−
１’で切断される。４は位置決め用及び送り用の孔であ
る。
このようなリードフレーム１を用いる場合、樹脂封止用
鋳型は樹脂封止部２の位置に対応してピッチａの間隔で
配備され、またダイボンダ、ワイヤホンＪダ等もこのピ
ッチａに対応した時間間隔で作動を繰返すように設定さ
れる。第２図に示す本発明によるシングルインライン半
導体装置用リードフレーム１０は、その樹脂封止部２が
第１図の場合と同じピッチａの間隔で形７成される。
鋳型は樹脂封止部２の位置に対応してピッチａの間隔で
配備され、またダイボンダ、ワイヤホンＪダ等もこのピ
ッチａに対応した時間間隔で作動を繰返すように設定さ
れる。第２図に示す本発明によるシングルインライン半
導体装置用リードフレーム１０は、その樹脂封止部２が
第１図の場合と同じピッチａの間隔で形７成される。
各樹脂封止部２の内部には内部リード５および素子塔載
パッド（ステージ）６等が形成されこれらに連続する外
部リード端子３は各樹脂封止部２の一方の側（図示実施
例ては左外側）にのみ形成される。この外部リード端子
３は製品完成後に点線位置１−１″他で切断される。従
つて、樹脂封止部２の図示右外側部分の点線位置までの
長さ分は製品完成時には不要除去部となる。以上のよう
なシングルインライン半導体装置用リードフレームにお
いては、各樹脂封止部の両外側のうち一方の側に外部リ
ード端子を形成し他の一方の側に上記外部リード端子と
ほぼ等しい長さ分の不要除去部を設けてあるため樹脂封
止部間ピッチを大きくしてデュアルインライン半導体装
置用リードフレームの樹脂封止部間ピッチと等しくする
ことができる。従つて、デュアルインライン半導体装置
用の鋳型、ダイボンダ、ワイヤボンダ等の製造設備をそ
のまま使用することができシングルインライン半導体装
置を製造する場合新たに製造設備を設置しなおす必要が
なく、特に製造個数が少い場合、労力、コスト的に非常
に有利となる。
パッド（ステージ）６等が形成されこれらに連続する外
部リード端子３は各樹脂封止部２の一方の側（図示実施
例ては左外側）にのみ形成される。この外部リード端子
３は製品完成後に点線位置１−１″他で切断される。従
つて、樹脂封止部２の図示右外側部分の点線位置までの
長さ分は製品完成時には不要除去部となる。以上のよう
なシングルインライン半導体装置用リードフレームにお
いては、各樹脂封止部の両外側のうち一方の側に外部リ
ード端子を形成し他の一方の側に上記外部リード端子と
ほぼ等しい長さ分の不要除去部を設けてあるため樹脂封
止部間ピッチを大きくしてデュアルインライン半導体装
置用リードフレームの樹脂封止部間ピッチと等しくする
ことができる。従つて、デュアルインライン半導体装置
用の鋳型、ダイボンダ、ワイヤボンダ等の製造設備をそ
のまま使用することができシングルインライン半導体装
置を製造する場合新たに製造設備を設置しなおす必要が
なく、特に製造個数が少い場合、労力、コスト的に非常
に有利となる。
第１図はデュアルインライン半導体装置用リードフレー
ムの平面図、第２図は本発明に係るシングルインライン
半導体装置用リードフレームの平面図である。 ２・・・・・・樹脂封止部、３・・・・・・外部リード
端子、１０・・・・・・シングルインライン半導体装置
用リードフレーム。
ムの平面図、第２図は本発明に係るシングルインライン
半導体装置用リードフレームの平面図である。 ２・・・・・・樹脂封止部、３・・・・・・外部リード
端子、１０・・・・・・シングルインライン半導体装置
用リードフレーム。
Claims (1)
- １ リードフレームの樹脂封止部の両外側のうち一方は
外部リード端子形成部とし他の一方には上記外部リード
端子長さにほぼ等しい長さ分の不要除去部とされてなる
ことを特徴とするシングルインライン半導体装置用リー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55061661A JPS6050347B2 (ja) | 1980-05-12 | 1980-05-12 | シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55061661A JPS6050347B2 (ja) | 1980-05-12 | 1980-05-12 | シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56158462A JPS56158462A (en) | 1981-12-07 |
| JPS6050347B2 true JPS6050347B2 (ja) | 1985-11-08 |
Family
ID=13177622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55061661A Expired JPS6050347B2 (ja) | 1980-05-12 | 1980-05-12 | シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050347B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60263453A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | Nec Kansai Ltd | Ｉｃの製造方法 |
| JPS61179756U (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | ||
| JPS62186440U (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-27 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5110066A (ja) * | 1974-07-11 | 1976-01-27 | Takao Nishikawa | Kokumotsusenbetsusochi |
| JPS5813029B2 (ja) * | 1977-03-17 | 1983-03-11 | 三洋電機株式会社 | 樹脂モ−ルド型半導体装置の製造方法 |
| JPS559401A (en) * | 1978-07-05 | 1980-01-23 | Hitachi Ltd | Leed frame |
-
1980
- 1980-05-12 JP JP55061661A patent/JPS6050347B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56158462A (en) | 1981-12-07 |
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