JPH03219663A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03219663A JPH03219663A JP2015292A JP1529290A JPH03219663A JP H03219663 A JPH03219663 A JP H03219663A JP 2015292 A JP2015292 A JP 2015292A JP 1529290 A JP1529290 A JP 1529290A JP H03219663 A JPH03219663 A JP H03219663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- wire bonding
- lead frame
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07554—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の組立工程で用いられる半導体装置
用リードフレームの形状に関する。
用リードフレームの形状に関する。
（従来の技術）
半導体装置は集積回路から形成された半導体素子のポン
ディングパッドとこれに対応したリードフレームの各リ
ードとを接続し、ついで各リードの外側先端部以外の内
側部分をトランスファモールド等により樹脂で一体的に
成形する。そして成形された樹脂の外側において各リー
ドを切断し、必要に応じてリードを適宜折り曲げて半導
体装置を組立てている。第４図は従来の半導体装置完成
品の一例を示す斜視図である０図において、３は半導体
素子、２は半導体素子３を搭載するダイパッド、１は多
１５［設けられたリード、４は半導体素子３とこれに対
応するリードｌとを接続するワイヤー ５は半導体素子
３等を一体的に成形する封止樹脂である。ここで特にリ
ード１において、樹脂５の内部に埋まる部分をインナー
リードｌａ、封止樹脂５の外側に出る部分をアウターリ
ード１ｂと呼ぶことにする。
ディングパッドとこれに対応したリードフレームの各リ
ードとを接続し、ついで各リードの外側先端部以外の内
側部分をトランスファモールド等により樹脂で一体的に
成形する。そして成形された樹脂の外側において各リー
ドを切断し、必要に応じてリードを適宜折り曲げて半導
体装置を組立てている。第４図は従来の半導体装置完成
品の一例を示す斜視図である０図において、３は半導体
素子、２は半導体素子３を搭載するダイパッド、１は多
１５［設けられたリード、４は半導体素子３とこれに対
応するリードｌとを接続するワイヤー ５は半導体素子
３等を一体的に成形する封止樹脂である。ここで特にリ
ード１において、樹脂５の内部に埋まる部分をインナー
リードｌａ、封止樹脂５の外側に出る部分をアウターリ
ード１ｂと呼ぶことにする。
実際の半導体装置組立作業においては、第３図に示すよ
うに前記ダイパッド２、リード１をダムバー６で連結し
、さらにその外周部に帯状枠７を設けて多連の繰返しパ
ターンとしたものを総称してリードフレームと呼ぶ、第
３図のリードフレームのうち半導体装ｒ・を搭載するダ
イパッド２、インナーリード１ａの部分の詳細図が第２
図である。
うに前記ダイパッド２、リード１をダムバー６で連結し
、さらにその外周部に帯状枠７を設けて多連の繰返しパ
ターンとしたものを総称してリードフレームと呼ぶ、第
３図のリードフレームのうち半導体装ｒ・を搭載するダ
イパッド２、インナーリード１ａの部分の詳細図が第２
図である。
従来のリードフレームのインナーリード部は、第２図に
示すようにインナーリード１ａのワイヤーボンディング
するポイント９はダイパッド２の外周部からほぼ等距離
に一列にある形状のものが一般的に知られている。
示すようにインナーリード１ａのワイヤーボンディング
するポイント９はダイパッド２の外周部からほぼ等距離
に一列にある形状のものが一般的に知られている。
上記半導体装置は最近の半導体素子の高集積化、高機能
化等のニーズと共に多ビン化する傾向にあるため、それ
に使用するリードフレームも多ビン化されると共に実装
密度を高くするためリード１のピッチが詰められ、アウ
ターリード１ｂのみならずインナーリード１ａのピッチ
も微細化されてきている。しかし従来のインナーリード
形状のままでピッチを小さくしていった場合、インナー
リード１本当りの幅が非常に狭くなることからリードフ
レームの加工上難しくなると同時に、半導体装置の組立
時にワイヤーボンディングする場合も狭いリードの上に
打つため、わずかな位置ずれでもワイヤーがインナーリ
ード１ａから外れてしまいワイヤーボンディング不良に
なり易くなる等の課題を有していた。
化等のニーズと共に多ビン化する傾向にあるため、それ
に使用するリードフレームも多ビン化されると共に実装
密度を高くするためリード１のピッチが詰められ、アウ
ターリード１ｂのみならずインナーリード１ａのピッチ
も微細化されてきている。しかし従来のインナーリード
形状のままでピッチを小さくしていった場合、インナー
リード１本当りの幅が非常に狭くなることからリードフ
レームの加工上難しくなると同時に、半導体装置の組立
時にワイヤーボンディングする場合も狭いリードの上に
打つため、わずかな位置ずれでもワイヤーがインナーリ
ード１ａから外れてしまいワイヤーボンディング不良に
なり易くなる等の課題を有していた。
そこで本発明はこのような課題を解決するためにリード
フレームのインナーリード１ａのワイヤーボンディング
するポイント９を交互に異なるように２列以上にするこ
とにより、ワイヤーボンディングするポイント９の部分
の幅を広くすることができ、安定的にワイヤーボンディ
ングができることを提供するものである。
フレームのインナーリード１ａのワイヤーボンディング
するポイント９を交互に異なるように２列以上にするこ
とにより、ワイヤーボンディングするポイント９の部分
の幅を広くすることができ、安定的にワイヤーボンディ
ングができることを提供するものである。
上記課題を解決するため、本発明のリードフレームはイ
ンナーリードのワイヤーボンディングするポイントを交
互に異なるように２列以上にすることにより、インナー
リードのワイヤーボンディングする部分の幅を広くした
ことを特徴とする。
ンナーリードのワイヤーボンディングするポイントを交
互に異なるように２列以上にすることにより、インナー
リードのワイヤーボンディングする部分の幅を広くした
ことを特徴とする。
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。基
本的な構成は従来の技術の例である第３図と同じである
が本発明の実施例の部分詳細図を第１図に示す。
本的な構成は従来の技術の例である第３図と同じである
が本発明の実施例の部分詳細図を第１図に示す。
第１図において、１ａはインナーリード、２は半導体素
子搭載部のダイパッドである。９はインナーリードのワ
イヤーボンディングポイントである。ワイヤーボンディ
ングポイント９の位置をダイパッド２の外周部からの距
離が交互に異なるようにした結果、隣１１士のワイヤー
ボンディングポイントが遠くなるため、インナーリード
１ａのワイヤーボンディングポイント９の部分の幅を広
くしたものである。
子搭載部のダイパッドである。９はインナーリードのワ
イヤーボンディングポイントである。ワイヤーボンディ
ングポイント９の位置をダイパッド２の外周部からの距
離が交互に異なるようにした結果、隣１１士のワイヤー
ボンディングポイントが遠くなるため、インナーリード
１ａのワイヤーボンディングポイント９の部分の幅を広
くしたものである。
以上述べたように本発明のリードフレームは、インナー
リードのワイヤーボンディングポイントの位置をダイパ
ッドの外周部からの距離が交互に異なるように２列以上
にすることにより、インナーリードのワイヤーボンディ
ングポイントの部分を広くすることができる。この結果
、半導体装置の組立時にワイヤーボンディングする際に
、わずかな位置ずれでもワイヤーがインナーリードから
外れてしまうような不良は少なくなり、安定的にワイヤ
ーボンディングを行なうことができる。こうして得られ
るワイヤーボンディングの安定性向上は半導体装置の組
立歩留りを向上させると共に多ビンの半導体装置の品質
、信頼性向上にも寄与する。
リードのワイヤーボンディングポイントの位置をダイパ
ッドの外周部からの距離が交互に異なるように２列以上
にすることにより、インナーリードのワイヤーボンディ
ングポイントの部分を広くすることができる。この結果
、半導体装置の組立時にワイヤーボンディングする際に
、わずかな位置ずれでもワイヤーがインナーリードから
外れてしまうような不良は少なくなり、安定的にワイヤ
ーボンディングを行なうことができる。こうして得られ
るワイヤーボンディングの安定性向上は半導体装置の組
立歩留りを向上させると共に多ビンの半導体装置の品質
、信頼性向上にも寄与する。
第１図は本発明のリードフレームの実施例を示す部分詳
細平面図。 第２図は従来のリードフレームの実施例を示す部分詳細
平面図。 第３図は従来のリードフレームの実施例を示す斜視図。 第４図は従来の半導体装置完成品の実施例を示す斜視図
。 １・・・リード １ａ・・・インナーリード １ｂ・・・アウターリード ２・・・ダイパッド ３・・・半導体素子 ４・・・ワイヤー ５・・・封止樹脂 ６・・・ダムバー ７・・・帯状枠 ９・・・インナーリードのワイヤーポンデイポイント ング 以 上
細平面図。 第２図は従来のリードフレームの実施例を示す部分詳細
平面図。 第３図は従来のリードフレームの実施例を示す斜視図。 第４図は従来の半導体装置完成品の実施例を示す斜視図
。 １・・・リード １ａ・・・インナーリード １ｂ・・・アウターリード ２・・・ダイパッド ３・・・半導体素子 ４・・・ワイヤー ５・・・封止樹脂 ６・・・ダムバー ７・・・帯状枠 ９・・・インナーリードのワイヤーポンデイポイント ング 以 上
Claims (1)
- 矩形に形成された帯状枠、半導体素子搭載部、前記帯状
枠より前記半導体素子搭載部近傍まで伸び複数連なるリ
ード、前記複数リードの中間に位置し前記複数リードを
各々連結するダムバー等から構成される半導体装置用リ
ードフレームにおいて、前記リードのワイヤーボンディ
ングするポイント（半導体素子搭載部からの距離）を２
列以上にすることにより、リードのワイヤーボンディン
グする部分の幅を広くしたことを特徴とする半導体装置
用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015292A JPH03219663A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015292A JPH03219663A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219663A true JPH03219663A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11884764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015292A Pending JPH03219663A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03219663A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005064076A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
| JP2010074034A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレーム及び樹脂封止半導体装置 |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP2015292A patent/JPH03219663A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005064076A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
| JP2010074034A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレーム及び樹脂封止半導体装置 |
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