JPS6050924B2 - 路上再生路盤工法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、表面の路盤材料として良質な部分の下の層を
、現位置において乱すことなく所定の厚さすき取つて捨
土し、良質な部分を捨ることなく路盤面の高さを所定の
高さとする工法に関するものである。

従来、使用中のアスファルト舗装を補修する場合には、
アスファルト混合物からなる表層と、その下の粒状材料
または安定処理材料からなる路盤層とを現位置（路上）
で機械的に破砕、混合し、これにセメント、石灰、アス
ファルト乳剤その他の安定材を加え混合、整形、締固め
て、新しい舗装の路盤として再生する工法が行なわれて
いる。

また、砂利道を舗装する場合には、上面の砂利層を路盤
材料として掘削、敷物らし、その上に舗装を行なつてい
る。上記一般に行なわれている道路の補修工法は、構築
した再生路盤の上に２ｃｍ以上の表層および４α以上の
アスファルトコンクリート表層を設けている。

また、必要に応じてさらに粒状の路盤や安定処理路盤を
置いて、その上にアスファルト混合物やコンクリート板
で表層を舗装することもあノる。したがつて、上記工法
においては、少なくとも新設される路盤や舗装表層の厚
さ分だけ路面が高くなる。

また補修される道路は、通常すでに何回かの補修を受け
て当初の計画路面よりすてに高く７なつている場合が多
い。この様な場合、上記工法による補修は、路面の高さ
をますます高くし、種々な障害を発生する。例えば、商
店街では、商店の床面より導路面が高くなりふち石、排
水溝或いはマンホール等構造物のかさ上げが必要となる
。これらの障害を避けるため、通常既設舗装の表層およ
び路盤を破砕し混合した後、これら再生材料の一部を表
面からすき取り捨土して、新しい舗装の路面高さを下げ
る方法が行なわれている。

しかし、この工法では、砕石成分などの多い良質の路盤
材料を捨土することになる。また、上記工法では、良質
な再生材料の表面部分からすき取つて捨土するため、所
要の路盤の厚さを確保するために、表面よりすき取る分
だけ厚く既設路面を破砕、混合しなければならない。

したがつて、路盤材料としては劣る路床土が再生路盤内
に含まれることとなる。これに対処するため、破砕した
再生材料を一旦下層の路床が露出するまですき取り他の
楊所に仮置きし、上記路床土をすき取り捨土し、そのす
き取つたあとに、上記仮置きした再生材料を持ち込み敷
均らす方法がとられている。

ところて、上記方法は、多くの労力と時間とを要し、経
済的でない。

さらに、再生材料を仮置するために他の場所に搬送した
り、また、路床土をすき取るためにショベル系掘削機や
ブルドーザなどが使用され、これら作業装置の走行によ
つて路床が乱され、路床の支持力が著しく低下する。例
えば、土の一般特性として、乱された試料と乱されない
試料とでは、そのせん断強度が大幅に異る。すなわち、
乱されない土のせん断力を１と！すると、乱された場合
のせん断力は１ノ２〜１１１０程度に低下する。そのた
め、アスファルト舗装においては、一般に安全側を見て
乱された路床土のＣＢＲから舗装の厚さを設計するよう
にきめられている。

しか３し、施工時に路床土が乱されないと認められた時
のみ、乱れない試料のＣＢＲで舗装厚さを設計してよい
とされている。したがつて、作業機械を走行させて、上
層を一時除去して路床土をすき取り捨土しようとする４
と、乱された試料のＣＢＲを基準として舗装厚さを設計
しなければならないので、舗装厚さは厚くなり不経済で
あつた。

本発明は、上記の事情に鑑み、掘削、破砕した路盤材料
を捨てることなく路面の高さが所定の高さとすることが
出来、かつ、路床土のせん断力を低下させない既設舗装
の補修工法を提供することを目的とするもので、既設舗
装の舗装材を現位置において掘削、破砕して再生路盤材
料とするとともに、上記掘削、破砕した部分の下の層を
乱すことなくすき取り捨土するものである。

以下本発明を説明する。

第１図および第２図は、本発明の工法を実施すつるため
のすき取り装置の一例を示すもので、図中符号１ａ，１
ａは、前後方向に平行に延在する縦フレームである。

これら縦フレーム１ａ，１ａは、左右方向に延在する横
フレーム１ｂ・・によつて連結され主フレーム１が形成
されてい７る。この主フレーム１の前下部には、ステア
リング機構（図示せず）を有する前車輪２，２が取付け
られている。

また、主フレーム１の後下部には、駆動機構（図示せず
）を有する後車輪３，３が取１付けられている。また、
上記主フレーム１の後左右方向には、上前方に延出する
前掘削機ブラケット４，４が設けられている。

この前掘削機ブラケット４，４の上部には、モータ５に
よつてチエン５ａを介して回転駆動される前掘削装置６
の駆動軸７が回転自在に取付けられている。この駆動軸
７によつて駆動される前掘削装置６は、次のように構成
されている。すなわち、上記駆動軸７の中央部には、互
に近接して平行に、前下方に傾斜して延在する前掘削機
フレーム８，８の上端が回動自在に取付けられている。
また、これら前掘削機フレーム８，８の下端には、上記
駆動軸７とほぼ同じ長さの左右方向の前掘削装置回転軸
９が回動自在に取付けられている。また、上記前掘削機
フレーム８，８の上端部の上記駆動軸７には、軸７に垂
直にそれぞれ一対の前掘削機上スプロケット１０，１０
：１０，１０が設けられている。また、上記前掘削機レ
ーム８，８の下端部の上記回転軸９には、軸９に垂直に
それぞれ一対の前掘削機下スプロケット１１，１１：１
１，１１が設けられている。これら上スプロケット１０
・・ ・・・・および下スプロケット１１・・・ ・
・・・には、無端チエン１２・・・・・が巻回されてい
る。これら、平行な２組の無端チエン１２，１２：１２
，１２には、パケット１３・・・ ・・・・が等間隔に
取付けられ、一対の前パケット掘削機６ａ，６ａが構成
されている。これ等前パケット掘削機６ａ，６ａは、第
３図に示すように上記駆動軸７および回転軸９の中央部
に取付けられており、これら軸９の両側には、前パケッ
ト掘削機６ａとほぼ同じ幅の軸露出部９ａ，９ａが設け
られている。上記回転軸９の軸露出部９ａ，９ａにはそ
れぞれ掘削した土を上記前パケット掘削機６ａの方に寄
せるように巻いた、スクリュ掘削機１４ａ，１４ｂが取
付けられ前掘削装置６が構成されている。また、上記主
フレーム１の前部左右方向には、所定間隔に後上方に延
出する後掘削機ブラケット１５・・ ・・・・が設け
られている。

このブラケット１５・・ ・・の上部には、モータ１
６によつてチエン１６ａを介して回転駆動される後掘削
装置１７の駆動軸１８が回動自在に取付けられている。
上記駆動軸１８によつて駆動される後掘削装置１７は、
前パケット掘削機６ａと同じ構成の後パケット掘削機１
７ａを有する。したがつて、上記後パケット掘削機１７
ａの前パケット掘削機６ａと同一部分には同一符号を付
してある。ここで後掘削装置駆動軸１８は前掘削装置駆
動軸７に、また後掘削装置回転軸１９は前掘削装置回転
軸９にそれぞれ対応している。また回転軸１９の軸露出
部１９ａには、第４図に示すように回転軸１９の左右方
向の中心より後パケット掘削機１７ａ，１７ａ方向に掘
削物を寄せる逆巻のスクリュー掘削機２０ａ，２０ｂが
取付けられている。また上記後パケット掘削機１７ａ，
１７ａは、下後方に傾斜して延在し、上記前パケット掘
削機６ａ，６ａの左および右側を通つて、上記前掘削装
置６の下端後方に上記後掘削装置１７の下端が位置する
ようになつている。なお、前掘削装置６の下端は、前車
輪２，２の後方に配設されている。また、上記後掘削装
置１７の後パケット掘削機１７ａ，１７ａの上部下方の
主フレーム１上には、前方に突出してベルトコンベア２
１，２１が配設されている。

また、上記前掘削装置６の下部と上記後掘削機ブラケッ
ト１５の間には、上記前掘削装置６の下端を上下する油
圧シリンダ２２，２２が設けられている。また前掘削装
置６の後面には、後面板２３が設けられている。この後
面板２３の上端には、掘削搬送された被掘削物を、上記
後掘削装置１７の下部後方に落す板体２３ａの上端が回
動自在に取付けられている。また、前掘削機ブラケット
４と後掘削装置１７の下部との間には、後掘削装置１７
の下端を上下する油圧シリンダ２４，２４が設けられて
いる。また、上記板体２３ａの先端は、上記後掘削装置
１７の上下動に伴つて板体２３ａが回動するように、後
掘削装置１７によつて、支持されている。また、上記後
掘削装置１７の下部後方には、支持部材２７が設けられ
ている。

この支持部材２７には、後方に落された被掘削物を左右
方向に広げるスクリュー２５および左右方向に広げられ
た被掘削物を締固めるコンパクタ２５が取付けられてい
る。上記スクリュー２５は、モータ２５ａによつて駆動
される。また、コンパクタ２６には、モータ２６ｂによ
つて駆動される起振機２６ａが取付けられている。また
上記支持部材２７と前掘削機ブラケット４との間には、
スクリュー２５、コンパクタ２６を上下する油圧シリン
ダ２８，２８が設けられている。なお、スクリュー２５
とコンパクタ２６は、共に敷均し手段を構成し、それら
敷均し手段２５，２６の敷均し幅と、前掘削装置６、及
び後掘削装置１７の掘削幅は、第２図から明らかなよう
に、前車輪２，２及び後車輪３，３の車輪幅以上に設定
されている。したがつて、上記すき取り装置は、あらか
じめ、現位置において破砕された舗装、路盤などＡを、
油圧シリンダ２２，２２によつて下端位置が正確に設定
された上記前掘削装置６の下端のスクリュー掘削機１４
ａ，１４ｂおよび前パケット掘削機６ａ，６ａて均一に
掘削し、掘削された掘削物はすべて、パケット１３で上
方に搬送する。

また、舗装、路盤などＡを除いた路床Ｂは、下端位置の
設定された後掘削装置１７によつて所定の厚・さすき取
られ、上方に運搬され、コンベア２１によつて捨土され
る。すき取られたＢ″面には、上記前パケット掘削機６
ａ，６ａによつて上方に搬送された破砕舗装路盤Ａが板
体２３ａを介して落され、スクリュー２５によつて左右
に広げられ、コノンパクタ２６によつて締固められる。
したがつて、路床土すき取装置の前車輪２，２および後
車輪３，３は、すき取つた路面を走行することなく、常
に破砕舗装、路盤上を走行するように設計されているの
で、すき取り装置の走行によつて路床土が乱されること
がない。その上、前記のように、掘削装置６，１７の掘
削幅と、敷均し手段の敷均し幅は、前車輪２，２と後車
輪３，３の車輪幅以上とされ、かつ後車輪３，３は、敷
均し手段２５，２６によつて平らにされた破砕路盤材料
Ａの上を走行する構成となつているので、路面の側縁部
の再生作業も支障なくなすことができる。次に本発明の
工程を説明する。第５図に示すように既設舗装のアスフ
ァルト混合物３１および路盤３２の一部又は全部を現位
置で破砕混合し再生材３３とする。

ついで前記すき取り装置によつて上記再生材３３を他の
場所に仮置きせずにその下の路床土３４を乱すことなく
所定の厚さ、正確にすき取る。このすき取られた面３５
には、再生材３３が直ちに落され敷均らされる。また、
すき取られた路床土は、その場で運搬車に積込まれ搬出
される。次に別の装置を用いて再生材３３の全部または
一部をセメント、石灰、アスファルト乳剤、その他の安
定剤で安定処理し、締固め、整形し、路上再生路盤３６
が形成される。この路上再生路盤３６の表面をアスファ
ルト乳剤等によつてタツクコートを施し、所定の表層３
７を舗設する。上記工程において、路床土３４のすき取
り厚さｈは、新しい舗装の計画高さと既設舗装の高さと
の差ΔＨ１路上再生路盤３６の厚さＨ２および舗設され
る舗装３７の厚さＨ１等を考慮して決める。

また、場合によつては、すき取られる材料が路床土３４
のみでなく、路盤材３３の一部または路床土３４路盤材
３３の両方となることもある。”上記のように路上再生
路盤３６の中に表層３１と共に混合する路盤材を路盤３
２の一部とするか、全部とするか或いは路盤全部の他に
路床３４の一部を加えるかは、それらによつて生成され
る混合物の品質および所要の路上再生路盤３６の厚さな
どを勘案して定める。さらに、路上再生路盤を構築する
場合、既設のアスファルト表層３１および路盤３２の他
に砂、砕石、各種鉱さい等を補足することもあるが、こ
の時には、別途に補足した材料の量とこれを混合するこ
とによつて生ずる路上再生路盤３６の厚さの変化を推定
し、前もつてこれをすき取る路床土３４の厚さｈに加算
しておく必要がある。次に実験例を示し本発明をさらに
詳しく説明する。

既設舗装道路の断面構成が、アスファルトコンクリート
表層４Ｃｒｆｔ１粒調砕石路盤６Ｃ７Ｆ！、切込み砕石
路盤８〜１０ｃｍとなつていた。

路床土は、ロームから成り、その設訂ＣＢＲは、乱した
試料および乱さない試料に対してそれぞれ１。６および
５であつた。

また、この道路は、簡易舗装要綱適用路線で、しかも人
家連坦区域であるためもあつて、新しい舗装面高を現状
より１０ｃｍ下げる必要があつた。簡易舗装要綱に従え
ば、設計ＣＢＲが１．６のときには、セメント安定処理
層３８ｃｗｔ１表層４Ｃ７７！、また、それが５の時に
は、セメント安定処理層２００１表層４ｃｍの断面とす
る必要がある。

また、いずれの場合にも、高さの調整量１０ｃｍと新し
い表層４ＣｒｆＬの合計１４ｃｍ以上は、掘削、捨土す
る必要があつた。上記条件の場所に本発明に係る路上再
生路盤工法および他の工法を適用して見る。実験例１ まず、既設面の表面から所定の厚さだけ破砕、混合しそ
の表面部分をすき取り捨土することとする。

この場合、施工機械は、舗装面または再生材料の表面を
走行するので路床が乱されることがない。したがつて乱
されない試料のＣＢＲ５から厚さを決めることが出来る
。この場合は、路上再生路盤厚２０ｃｍ、表層４ｃｍと
なる。すき取り捨土量は、上記のように厚さにして約１
４ｃＴｎ以上の部分である。したがつて、当初は所要の
路上再生路盤厚２０礪と捨土分１４ｃｍの計３４ｃｍ位
を破砕、混合しておく必要がある。そのため、路上再生
路盤の中には、アスファルトコンクリート表層４Ｃ７７
！分、粒調砕石６ａｎ分、切込砕石８〜１０ｃ７ｎ分、
およびローム１４〜１６礪分が混合されることになる。
この例では、ロームの含有量が高く、路盤としての要綱
の規格を満足しなかつた。実験例２ 既設舗装を必要な厚さだけ破砕、混合しこの再生材を路
床面まですき取り、別の場所に仮置きした後、ショベル
系掘削機で路床をすき取る。

この場合、路床は乱されるので、設計ＣＢＲを１．６と
する必要がある。そのため、路盤として必要な厚さは、
上記のように３８ＣＴｒＬとなる。３８礪の路上再生路
盤を構築するには、アスファルトコンクリート表層４ｃ
ｍ分、粒調砕石６ｃｍ分、切込み砕石８〜１０ｃｍ分お
よびローム１８〜２０ｃｍ分を混合せねばならず、路上
再生路盤に含有されるローム量が多すぎて路盤材として
使用出来ない。

実験例３ アスファルトコンクリート表層４ＣＴｎ分、粒調砕石６
ＣｒＩＬ分、および切込砕石１０ｃｍ分（切込み砕石が
８Ｃ！ｒｌしかない個所は、ローム２ｃｍ分を含む）の
合計２０ｃｍを破砕、混合した後、路床土すき取り装置
を用いてローム１４ＣＴＬ分をすき取り、その後直ちに
再生材料を敷均らし、セメントによつて安定処理、整形
、締固め、タツクコートを施してから表層４ｃｍを舗設
した。

路床土すき取り装置を用いているので路床土は乱されず
、設計ＣＢＲは５が採用出来、路上再生路盤の厚さは２
０ＣＴＩ１ですむ。また、この時の所要セメント量は、
配合試験の結果４％であつた。以上の結果より本発明に
係る工法のすぐれていることがわかる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は、本発明の工法を実施する路床土
すき取り装置の一例を示すもので、第１図は、装置の縦
断面側面図、第２図は、第１図の■−■矢視一部断面図
、第３図は、前掘削装置の平面図、第４図は、後掘削装
置の平面図、第５図は、既設舗装道路を補修して新しい
舗装とする工法を説明するための道路の断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 前車輪２、２と後車輪３、３を備えた主フレーム１
   の上記前車輪２、２の後方に、掘削幅を上記前車輪２、
   ２及び後車輪３、３の車輪幅以上とした前掘削装置６が
   設けられ、この前掘削装置６の後方に前掘削装置６とほ
   ぼ同一の掘削幅を有する後掘削装置１７が設けられると
   ともに、この後掘削装置１７と後掘削装置１７の後方に
   存在する後車輪３、３との間に敷均し手段２５、２６が
   設けられたすき取り装置を用い、上記主フレーム１を前
   進させながら上記前掘削装置６と後掘削装置１７、及び
   敷均し手段２５、２６を作動させ、前掘削装置６により
   破砕路盤材料Ａを、また後掘削装置１７により路床Ｂを
   それぞれ掘削し、前掘削装置６により掘削された破砕路
   盤材料Ａを後掘削装置１７と敷均し手段２５、２６との
   間に後掘削装置１７の下部を越えて移送するとともに、
   後掘削装置１７により掘削された路床Ｂを捨土し、後掘
   削装置１７の下部を越えて敷均し手段２５、２６の前に
   移送されてきた破砕路盤材料Ａを敷均し手段２５、２６
   によつて後車輪３、３の前面に敷き均し、再生路盤とす
   ることを特徴とする路上再生路盤工法。