JPS6051253B2 - Ｌｃ複合部品の製造方法 - Google Patents
Ｌｃ複合部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6051253B2 JPS6051253B2 JP55173133A JP17313380A JPS6051253B2 JP S6051253 B2 JPS6051253 B2 JP S6051253B2 JP 55173133 A JP55173133 A JP 55173133A JP 17313380 A JP17313380 A JP 17313380A JP S6051253 B2 JPS6051253 B2 JP S6051253B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- manufacturing
- insulator
- layer
- composite component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明のｗ複合部品の製造方法に関する。
本発明者等はＬＣ複合部品の製造工程を単純化し、し
かも小型の部品とするための努力の一環として、ＬＣ複
合部品のＬ部分及びＣ部分の両者をいずれも印刷技術を
応用した積層技術で製造する方法を提案した。簡単にこ
の方法を説明すると、Ｊｊ−！ｊコ’Ｌにマーに−ー、
、１八ｔｅ６ＬレＳヨ 曹 藺コ↓； コ時１４−巨呂
ｆ−ｊ、、Ｉコ・−フ に 形態で交互に積層したＣ部
、及び絶縁体層または磁性体層とコイル用線状導体とを
ペースト形態で交互に積層したＬ部より成る複合積層体
を高温で焼成し、最後に積層体焼結物の外周部に露出す
る導体端末（コンデンサ及びコイルの引出端）に焼結物
の外面の少くとも２個所で膜状外部端子を焼付けること
から成る。この方法はＬＣ複合部品の製造の一貫工程化
、部品の小型化などの点ですぐれているが、若干の問題
点を含んでいることが分つた。すなわち、積層工程にお
いて導体の層は間に絶縁体層を介在させて接続されるか
ら、導体の各層間には小さな段差があり、導体間の接続
はこの段差を通して接続されなければならない。この場
合でも介在する絶縁体層が薄ければ問題がない、が、Ｌ
部とＣ部との間にはＣ部の電極とＬ部の導体との間に容
量が形成されるのを回避するために或いは焼成時にＬ部
とＣ部の焼縮みの差を緩和す るために厚い（例えは５
０μ）絶縁体を積層するのて導体を単に印刷したのては
層間て接続することノは不可能になる。 本発明は上記
の問題点を解決する方法を提供することを目的とする。
かも小型の部品とするための努力の一環として、ＬＣ複
合部品のＬ部分及びＣ部分の両者をいずれも印刷技術を
応用した積層技術で製造する方法を提案した。簡単にこ
の方法を説明すると、Ｊｊ−！ｊコ’Ｌにマーに−ー、
、１八ｔｅ６ＬレＳヨ 曹 藺コ↓； コ時１４−巨呂
ｆ−ｊ、、Ｉコ・−フ に 形態で交互に積層したＣ部
、及び絶縁体層または磁性体層とコイル用線状導体とを
ペースト形態で交互に積層したＬ部より成る複合積層体
を高温で焼成し、最後に積層体焼結物の外周部に露出す
る導体端末（コンデンサ及びコイルの引出端）に焼結物
の外面の少くとも２個所で膜状外部端子を焼付けること
から成る。この方法はＬＣ複合部品の製造の一貫工程化
、部品の小型化などの点ですぐれているが、若干の問題
点を含んでいることが分つた。すなわち、積層工程にお
いて導体の層は間に絶縁体層を介在させて接続されるか
ら、導体の各層間には小さな段差があり、導体間の接続
はこの段差を通して接続されなければならない。この場
合でも介在する絶縁体層が薄ければ問題がない、が、Ｌ
部とＣ部との間にはＣ部の電極とＬ部の導体との間に容
量が形成されるのを回避するために或いは焼成時にＬ部
とＣ部の焼縮みの差を緩和す るために厚い（例えは５
０μ）絶縁体を積層するのて導体を単に印刷したのては
層間て接続することノは不可能になる。 本発明は上記
の問題点を解決する方法を提供することを目的とする。
本発明の方法はＬ部とＣ部の間に介在させる厚い絶縁体
層の縁部でＬ部とＣ部の導体の接続を行い、その後の積
層工程ては最７後までの接続部分を露出しておき、最後
にスパツタリング、蒸着等の方法でこの露出部分の確実
な接続を行うことを特徴とするＬＣ複合部品の製造方法
であり、これにより上記の問題点を解決する。以下本発
明の方法を図面を参照して詳しく説明する。
層の縁部でＬ部とＣ部の導体の接続を行い、その後の積
層工程ては最７後までの接続部分を露出しておき、最後
にスパツタリング、蒸着等の方法でこの露出部分の確実
な接続を行うことを特徴とするＬＣ複合部品の製造方法
であり、これにより上記の問題点を解決する。以下本発
明の方法を図面を参照して詳しく説明する。
第１図ないし第１２図は本発明の実施例に従つてＬＣ複
合部品を製造する方法を示す順次工程図で左側の図は平
面図及び右側の図は側断面図である。
合部品を製造する方法を示す順次工程図で左側の図は平
面図及び右側の図は側断面図である。
第１図において、ＢａＴｌＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２
等の誘電体または絶縁体の粉末のペーストから延ばして
または印刷してシート化した四角形の絶縁体層１を用意
する。第２図のように層１の面にコンデンサ用電極層２
を印刷する。電極層２は鮪、〜−Ｐｄ．Ｐｄなどの金属
粉末のペーストから印刷により形成される。このとき電
極層２の引出端ａ（共通端子）は絶縁体層１の下辺に露
出させる。第３図のように全面に層１と同一の絶縁体層
３を積層し、次に第４図にように電極層４，４″を下側
の電極層２と対向するように印刷し、さらに第一５図の
ように電極層４，４″の左右縁のみを残して絶縁体層５
を積層する。この楊合の絶縁体層５の厚さは他の層より
も厚く例えば５０ｐ以上の大きな値を有する。これは次
に形成されるＬ部の導体との間で容量が形成されるのを
避けるためであ，る。次に第６図のようにコイル形成用
の最初の導体６を層４の露出部から層３の上へと印刷す
る。
等の誘電体または絶縁体の粉末のペーストから延ばして
または印刷してシート化した四角形の絶縁体層１を用意
する。第２図のように層１の面にコンデンサ用電極層２
を印刷する。電極層２は鮪、〜−Ｐｄ．Ｐｄなどの金属
粉末のペーストから印刷により形成される。このとき電
極層２の引出端ａ（共通端子）は絶縁体層１の下辺に露
出させる。第３図のように全面に層１と同一の絶縁体層
３を積層し、次に第４図にように電極層４，４″を下側
の電極層２と対向するように印刷し、さらに第一５図の
ように電極層４，４″の左右縁のみを残して絶縁体層５
を積層する。この楊合の絶縁体層５の厚さは他の層より
も厚く例えば５０ｐ以上の大きな値を有する。これは次
に形成されるＬ部の導体との間で容量が形成されるのを
避けるためであ，る。次に第６図のようにコイル形成用
の最初の導体６を層４の露出部から層３の上へと印刷す
る。
このとき導体の接続部ｂは大きな段差のために十分に接
続できない。そこで次工程の第７図では導体！６を絶縁
体７（この場合及び以下の絶縁体は磁性フェライトなど
から選択することが好ましい）で覆うに当つて接続部ｂ
のところを切欠き７″にしてここだけ明けておく。次に
第８図の工程でほぼＪ字形の導体８を導体６に接続する
ように印刷；し、さらに第９図のように電極４″の左端
及び導体８の自由端を除いて絶縁体９を積層し、さらに
第１０図のようにＪ字形の導体１０を導体８に接続する
ように印刷する。この導体１０の左端は電極４″へ重ね
るが、間に層５，９が介在するため４にこの接続部Ｃは
大きな段差となつていて良好な接続ができない。そこで
第１１図のように接続部Ｂ，ｃのいずれも露出するよう
にして、また電極４，４″の左右端も露出するようにし
て絶縁体１１を印刷または重畳で積層する。以上の工程
て製造した積層体は次に焼成炉に入れて所定の高温度で
所定の時間焼成して一体的な焼結体を得る。
続できない。そこで次工程の第７図では導体！６を絶縁
体７（この場合及び以下の絶縁体は磁性フェライトなど
から選択することが好ましい）で覆うに当つて接続部ｂ
のところを切欠き７″にしてここだけ明けておく。次に
第８図の工程でほぼＪ字形の導体８を導体６に接続する
ように印刷；し、さらに第９図のように電極４″の左端
及び導体８の自由端を除いて絶縁体９を積層し、さらに
第１０図のようにＪ字形の導体１０を導体８に接続する
ように印刷する。この導体１０の左端は電極４″へ重ね
るが、間に層５，９が介在するため４にこの接続部Ｃは
大きな段差となつていて良好な接続ができない。そこで
第１１図のように接続部Ｂ，ｃのいずれも露出するよう
にして、また電極４，４″の左右端も露出するようにし
て絶縁体１１を印刷または重畳で積層する。以上の工程
て製造した積層体は次に焼成炉に入れて所定の高温度で
所定の時間焼成して一体的な焼結体を得る。
焼成が終つたら接続部Ｂ，ｃのところ以外をマスクして
金属をスパッタリング、イ゛オンブレーティングまたは
蒸着法で接続部分に導体１２，１３を充填する。これに
より段差による接続不良は完全に回避される。最後に第
１２図のように導電ペースト（Ａｇ．．Ｃｕ等の粉末の
ペースト）を引出端ａ１電極４，４″の縁端（６，６″
の部分の縁部）にそれぞれ焼付けて外部端子１４，１５
，１６とする。以上のようにして製造されたＬＣ複合部
品は第１３図に示す回路構成を有することは第１〜１２
図の工程をたどれば明らかであろう。
金属をスパッタリング、イ゛オンブレーティングまたは
蒸着法で接続部分に導体１２，１３を充填する。これに
より段差による接続不良は完全に回避される。最後に第
１２図のように導電ペースト（Ａｇ．．Ｃｕ等の粉末の
ペースト）を引出端ａ１電極４，４″の縁端（６，６″
の部分の縁部）にそれぞれ焼付けて外部端子１４，１５
，１６とする。以上のようにして製造されたＬＣ複合部
品は第１３図に示す回路構成を有することは第１〜１２
図の工程をたどれば明らかであろう。
体ＬＣ複合部品はテレビやビデオレコーダなどのフィル
ターとかディレィライン、その他の回路素子として広く
用いうることは明らかであろう。以上のように、本発明
の方法によると、積層法で圧複合部品を製造する際の段
差に起因する接続不良の問題が解決され、すぐれた積層
ＬＣ複合部品が提供される。本発明の範囲内で多くの変
形例が可能なことは明らかであろう。例えばスパッタリ
ング等に代えて、導電ペーストを接続部Ｂ，ｃの穴状部
へ詰めることも可能である。
ターとかディレィライン、その他の回路素子として広く
用いうることは明らかであろう。以上のように、本発明
の方法によると、積層法で圧複合部品を製造する際の段
差に起因する接続不良の問題が解決され、すぐれた積層
ＬＣ複合部品が提供される。本発明の範囲内で多くの変
形例が可能なことは明らかであろう。例えばスパッタリ
ング等に代えて、導電ペーストを接続部Ｂ，ｃの穴状部
へ詰めることも可能である。
第１図ないし第１２図は本発明のＬＣ複合部品の製造法
における順次工程を示し左側の図は平面図及び右側の図
は側断面図てある。 第１３図は完成したＬＣ複合部品の回路構成図である。
図中主な部分は次の通りである。１，３，５：絶縁体層
（又は誘電体）、２，４，４″：Ｃ用電極、６，８，１
０：Ｌ用導体、７，９，１１：絶縁体層（又は磁性体）
、Ａ，ｂ，ｃ：接続部、１２，１３：充填金属、１４，
１５，１６：外部端子。
における順次工程を示し左側の図は平面図及び右側の図
は側断面図てある。 第１３図は完成したＬＣ複合部品の回路構成図である。
図中主な部分は次の通りである。１，３，５：絶縁体層
（又は誘電体）、２，４，４″：Ｃ用電極、６，８，１
０：Ｌ用導体、７，９，１１：絶縁体層（又は磁性体）
、Ａ，ｂ，ｃ：接続部、１２，１３：充填金属、１４，
１５，１６：外部端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の絶縁体層とコンデンサ用電極層とを交互積層
し、さらに複数の絶縁体層とコイル用線状導体を交互積
層して絶縁体の層間から層間へと連続する導体コイルを
形成してＬＣ複合部品を製造する方法において、前記電
極層の少くとも一部を厚い絶縁体層を通して前記コイル
用線状導体の一部へ接続する際に、その接続部を露出し
たままで第２の絶縁体の上記積層を行い、積層後に前記
露出した接続部を導体で充填し、最後に必要な外部端子
を焼付けることよりなるＬＣ複合部品の製造方法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載のＬＣ複合部品の製造方
法において露出した接続部を導体で充填する工程は、金
属のスパッタリング、イオンプレーティング、または蒸
着により行われる、製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55173133A JPS6051253B2 (ja) | 1980-12-10 | 1980-12-10 | Ｌｃ複合部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55173133A JPS6051253B2 (ja) | 1980-12-10 | 1980-12-10 | Ｌｃ複合部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5797611A JPS5797611A (en) | 1982-06-17 |
| JPS6051253B2 true JPS6051253B2 (ja) | 1985-11-13 |
Family
ID=15954727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55173133A Expired JPS6051253B2 (ja) | 1980-12-10 | 1980-12-10 | Ｌｃ複合部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6051253B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993019527A1 (fr) * | 1992-03-19 | 1993-09-30 | Tdk Corporation | Coupleur hybride |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328589Y2 (ja) * | 1985-02-05 | 1991-06-19 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6050331B2 (ja) * | 1978-09-07 | 1985-11-08 | ティーディーケイ株式会社 | インダクタンス素子とその製造方法 |
| JPS55117828U (ja) * | 1979-02-09 | 1980-08-20 |
-
1980
- 1980-12-10 JP JP55173133A patent/JPS6051253B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993019527A1 (fr) * | 1992-03-19 | 1993-09-30 | Tdk Corporation | Coupleur hybride |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5797611A (en) | 1982-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4322698A (en) | Laminated electronic parts and process for making the same | |
| US6189200B1 (en) | Method for producing multi-layered chip inductor | |
| JPS58145114A (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| US4622620A (en) | Electric capacitor with polyethylene terephthalate as a dielectric for use as a solderable chip component | |
| JPS5923458B2 (ja) | 複合部品 | |
| US3581167A (en) | Reinforced ceramic capacitor and method of making the same | |
| JPH0363205B2 (ja) | ||
| JPS6051253B2 (ja) | Ｌｃ複合部品の製造方法 | |
| JPH0266916A (ja) | 積層型セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPS6129133B2 (ja) | ||
| JPH02189903A (ja) | 積層型バリスタ | |
| JPH0115159Y2 (ja) | ||
| JP2001307937A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS60176208A (ja) | 積層部品およびその製造法 | |
| JPS6361766B2 (ja) | ||
| JP2769625B2 (ja) | 電気回路用多層印刷フィルタの製造方法 | |
| JP2506608B2 (ja) | 積層ｌｃフィルタ部品 | |
| JPS6031242Y2 (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPH0494517A (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
| JPS6028113Y2 (ja) | トリミングが可能な複合部品 | |
| JPS5861609A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2844373B2 (ja) | 積層ｌｃチップ部品及びその製造方法 | |
| JPS6017895Y2 (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JPS6338856B2 (ja) | ||
| JPH0415906A (ja) | 積層電子部品の製造方法 |