JPS6051255B2 - 無誘導コンデンサ - Google Patents
無誘導コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6051255B2 JPS6051255B2 JP50118527A JP11852775A JPS6051255B2 JP S6051255 B2 JPS6051255 B2 JP S6051255B2 JP 50118527 A JP50118527 A JP 50118527A JP 11852775 A JP11852775 A JP 11852775A JP S6051255 B2 JPS6051255 B2 JP S6051255B2
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- JP
- Japan
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- electrode
- capacitor
- terminal
- inductive capacitor
- foil
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電極箔に起因するインダクタンスを大幅に
減じるとともに、リップル電流は電極箔を、負荷電流は
帯状金属導体または電極箔の肉厚部を流れるように構成
してなる4端子型の無誘導コンデンサに関するものであ
る。
減じるとともに、リップル電流は電極箔を、負荷電流は
帯状金属導体または電極箔の肉厚部を流れるように構成
してなる4端子型の無誘導コンデンサに関するものであ
る。
電極箔に起因するインダクタンスを大幅に減じて使用
周波数の限界を高めるために、第1図および第2図に示
す4端子構成の無誘導コンデンサが知られている。
周波数の限界を高めるために、第1図および第2図に示
す4端子構成の無誘導コンデンサが知られている。
この無誘導コンデンサは第1図aのように紙1、陰極箔
2、紙3、陽極箔4が積重ねられ、両電極箔2、4の始
端Sに電極リード55および65がそれぞれ設けられ、
両電極箔2、4の巻終端Eには電極リード5Eおよび6
Eがそれぞれ設けられ、これら紙1、3および電極箔2
、4は始端Sから巻回されて第1図をに示すような形状
の素子7に巻上げられ、電解液が含浸される。 第2図
に示すように、素子7はアルミニウム容器8に収容され
て溶融性絶縁物質9により固定される。
2、紙3、陽極箔4が積重ねられ、両電極箔2、4の始
端Sに電極リード55および65がそれぞれ設けられ、
両電極箔2、4の巻終端Eには電極リード5Eおよび6
Eがそれぞれ設けられ、これら紙1、3および電極箔2
、4は始端Sから巻回されて第1図をに示すような形状
の素子7に巻上げられ、電解液が含浸される。 第2図
に示すように、素子7はアルミニウム容器8に収容され
て溶融性絶縁物質9により固定される。
素子7の電極リード5S、5E、6S、6Eは絶縁物製
の蓋10に設けた端子11、12、13、14に蓋10
の裏面においてリベット留めされ、容器8の開口縁を内
側へ巻締め15することにより、容器8の開口は蓋10
によつて封止される。第3図は上述の周知の無誘導コン
デンサの電源回路への応用例を示す。
の蓋10に設けた端子11、12、13、14に蓋10
の裏面においてリベット留めされ、容器8の開口縁を内
側へ巻締め15することにより、容器8の開口は蓋10
によつて封止される。第3図は上述の周知の無誘導コン
デンサの電源回路への応用例を示す。
交流ΔCを整流器16によつて整流した脈流はコンデン
サ素子7に与えられ、その陽極箔4内を流れた後に負荷
17を流れ、帰路で再ひ陰極箔2内を流れて整流器16
へ戻る。この応用例では図示のように電極リード5Eお
よび6Eを整流器側へつなぎ、5Sおよび6Eを負荷側
へつなぐか、あるいは全く逆に電極リード5Sおよび6
Sを整流器側へつなぎ、5Eおよび6Eを負荷側へつな
いだときに、特にコンデンサのインピーダンスが小さく
なることが認められている。しかしながら、上述の第1
図および第2図に示す無誘導コンデンサを電源回路へ応
用したとき、一般に電解コンデンサに使用される電極箔
2,4は厚さ20〜100μであるために抵抗が大きく
、このコンデンサの電極箔2,4をリップル電流11に
加えて負荷電流12が重畳して流れるためにコンデンサ
の発熱が大きくなつて実用上問題があつた。
サ素子7に与えられ、その陽極箔4内を流れた後に負荷
17を流れ、帰路で再ひ陰極箔2内を流れて整流器16
へ戻る。この応用例では図示のように電極リード5Eお
よび6Eを整流器側へつなぎ、5Sおよび6Eを負荷側
へつなぐか、あるいは全く逆に電極リード5Sおよび6
Sを整流器側へつなぎ、5Eおよび6Eを負荷側へつな
いだときに、特にコンデンサのインピーダンスが小さく
なることが認められている。しかしながら、上述の第1
図および第2図に示す無誘導コンデンサを電源回路へ応
用したとき、一般に電解コンデンサに使用される電極箔
2,4は厚さ20〜100μであるために抵抗が大きく
、このコンデンサの電極箔2,4をリップル電流11に
加えて負荷電流12が重畳して流れるためにコンデンサ
の発熱が大きくなつて実用上問題があつた。
この発明は上記の欠点を除去した無誘導コンデンサを提
供しようとするものてある。以下、この発明を第4図〜
第10図について説5明する。
供しようとするものてある。以下、この発明を第4図〜
第10図について説5明する。
この発明にかかる一例の無誘導コンデンサは第4図A,
bに示すように紙1、陰極箔2、紙3、陽極箔4が重ね
られ、両電極箔2,4の始端Sには電極リード5Sおよ
び6Sがそれぞれ設けら.れ、両電極箔2,4の巻終端
Eには電極リード5Eおよび6Eがそれぞれ設けられ、
さらに上記両電極箔2,4の上面に幅方向の任意の位置
に所定幅、所定厚の帯状金属導体18,19を両電極箔
2,4の始端付近から終端付近に至るまで配設5し、こ
れら紙1,3、電極箔2,4および帯状金属導体18,
19は始端から巻回されて第4図cに示すような形状の
素子7に巻上げられ、電解液が含浸される。
bに示すように紙1、陰極箔2、紙3、陽極箔4が重ね
られ、両電極箔2,4の始端Sには電極リード5Sおよ
び6Sがそれぞれ設けら.れ、両電極箔2,4の巻終端
Eには電極リード5Eおよび6Eがそれぞれ設けられ、
さらに上記両電極箔2,4の上面に幅方向の任意の位置
に所定幅、所定厚の帯状金属導体18,19を両電極箔
2,4の始端付近から終端付近に至るまで配設5し、こ
れら紙1,3、電極箔2,4および帯状金属導体18,
19は始端から巻回されて第4図cに示すような形状の
素子7に巻上げられ、電解液が含浸される。
そして第5図に示すように、素子7はアルミニ4ウム8
に収容され溶融性絶縁物質9により固定される。
に収容され溶融性絶縁物質9により固定される。
素子7の電極リード5S,5E,6S,6Eは絶縁物製
の蓋10に設けた端子11,12,13,14に蓋10
の裏面においてリベット留めされ、容器8の開口縁を内
側へ巻締め15することにより、容器8の開口は蓋10
によつて封止される。第6図は上述のこの発明を実施し
た一例の無誘導コンデンサの電源回路への応用例を示す
。
の蓋10に設けた端子11,12,13,14に蓋10
の裏面においてリベット留めされ、容器8の開口縁を内
側へ巻締め15することにより、容器8の開口は蓋10
によつて封止される。第6図は上述のこの発明を実施し
た一例の無誘導コンデンサの電源回路への応用例を示す
。
交流ACを整流器16によつて整流した脈流はコンデン
サ素子7に与えられ、リップル電流11は素子7の陽極
箔4から紙1,3を経て陰極箔2を流れて整流器16へ
戻り、負荷電流12は帯状金属フ導体19を流れた後に
負荷17を流れ、帰路て再び帯状金属導体18を流れて
整流器16へ戻る。この応用例では図示のように電極リ
ード5E(端子12)および6E(端子14)を整流器
側へつなぎ、5S(端子11)および6S(端子13)
.を負荷側へつなぐか、あるいは全く逆に電極リード5
S(端子11)および6S(端子13)を整流器側へつ
なぎ、5E(端子12)および6E(端子14)を負荷
側へつないだときに特にコンデンサのインピーダンスが
小さくなることが認められるととに負荷電流12が電極
箔2,4を流れすに帯状金属導体18,19を流れるの
で、コンデンサは発熱しなく温度上昇が小さい。この発
明にかかる他の一例の無誘導コンデンサは第7図A,b
に示すように紙1、陰極箔2、紙3、陽極箔4が重ねら
れ、両電極箔2,4の始端Sには電極リード5Sおよび
6Sがそれぞれ設けられ、両電極箔2,4の巻終端Eに
は電極リード5Eおよび6Eがそれぞれ設けられ、さら
に上記両電極箔2,4の上面に幅方向の任意の位置に所
定幅、所定厚の肉厚部2A,4Aを両電極箔2,4の始
端から終端に至るまで形成し、これら紙1,3および肉
厚部2A,4Aを形成した電極箔2,4は始端から巻回
されて第7図cに示すような形状の素子7に巻上げられ
、電解液が含浸される。
サ素子7に与えられ、リップル電流11は素子7の陽極
箔4から紙1,3を経て陰極箔2を流れて整流器16へ
戻り、負荷電流12は帯状金属フ導体19を流れた後に
負荷17を流れ、帰路て再び帯状金属導体18を流れて
整流器16へ戻る。この応用例では図示のように電極リ
ード5E(端子12)および6E(端子14)を整流器
側へつなぎ、5S(端子11)および6S(端子13)
.を負荷側へつなぐか、あるいは全く逆に電極リード5
S(端子11)および6S(端子13)を整流器側へつ
なぎ、5E(端子12)および6E(端子14)を負荷
側へつないだときに特にコンデンサのインピーダンスが
小さくなることが認められるととに負荷電流12が電極
箔2,4を流れすに帯状金属導体18,19を流れるの
で、コンデンサは発熱しなく温度上昇が小さい。この発
明にかかる他の一例の無誘導コンデンサは第7図A,b
に示すように紙1、陰極箔2、紙3、陽極箔4が重ねら
れ、両電極箔2,4の始端Sには電極リード5Sおよび
6Sがそれぞれ設けられ、両電極箔2,4の巻終端Eに
は電極リード5Eおよび6Eがそれぞれ設けられ、さら
に上記両電極箔2,4の上面に幅方向の任意の位置に所
定幅、所定厚の肉厚部2A,4Aを両電極箔2,4の始
端から終端に至るまで形成し、これら紙1,3および肉
厚部2A,4Aを形成した電極箔2,4は始端から巻回
されて第7図cに示すような形状の素子7に巻上げられ
、電解液が含浸される。
そして第5図に示すように、素子7はアルミニウム8に
収容され溶融性絶縁物質9に固定される。
収容され溶融性絶縁物質9に固定される。
素子7の電極リード5S,5E,6S,6Eは絶縁物製
の蓋10に設けた端子11,12,13,14に蓋10
の裏面においてリベット留めされ、容器8の開口縁を内
側へ巻締め15することにより、容器8の開口は蓋10
によつて封止される。第8図は上述のこの発明を実施し
た他の一例の無誘導コンデンサの電源回路への応用例を
示す。
の蓋10に設けた端子11,12,13,14に蓋10
の裏面においてリベット留めされ、容器8の開口縁を内
側へ巻締め15することにより、容器8の開口は蓋10
によつて封止される。第8図は上述のこの発明を実施し
た他の一例の無誘導コンデンサの電源回路への応用例を
示す。
交11LACを整流器16によつて整流した脈流はコン
デンサ素子7に与えられ、リップル電流11は素子7の
陽極箔4から紙1,3を経て陰極箔2を流れて整流器1
6へ戻り、負荷電流1。は陽極箔4の肉厚部19を流れ
た後に負荷17を流れ、帰路で再び陰極箔2の肉厚部1
8を流れて整流器16へ戻る。この応用例では図示のよ
うに電極リード5E(端子12)および6E(端子14
)を整流器側へつなぎ、5S(端子11)および6S(
端子13)を負荷側へつなぐか、あるいは全く逆に電極
リード5S(端子11)および6S(端子13)を整流
器側へつなぎ、5E(端子12)および6E(端子14
)を負荷側へつないだときに特にコンデンサのインピー
ダンスが小さくなることが認められるとともに負荷電流
12が電極箔2,4の肉厚部を流れるので、コンデンサ
は発熱しなく温度上昇が小さい。第9図は第1図に示し
た従来の無誘導コンデンサの25℃における周波数特性
を曲線21で示すとともに、この発明の第4図に示す実
施例の25゜Cにおける周波数特性を曲線22で示す。
デンサ素子7に与えられ、リップル電流11は素子7の
陽極箔4から紙1,3を経て陰極箔2を流れて整流器1
6へ戻り、負荷電流1。は陽極箔4の肉厚部19を流れ
た後に負荷17を流れ、帰路で再び陰極箔2の肉厚部1
8を流れて整流器16へ戻る。この応用例では図示のよ
うに電極リード5E(端子12)および6E(端子14
)を整流器側へつなぎ、5S(端子11)および6S(
端子13)を負荷側へつなぐか、あるいは全く逆に電極
リード5S(端子11)および6S(端子13)を整流
器側へつなぎ、5E(端子12)および6E(端子14
)を負荷側へつないだときに特にコンデンサのインピー
ダンスが小さくなることが認められるとともに負荷電流
12が電極箔2,4の肉厚部を流れるので、コンデンサ
は発熱しなく温度上昇が小さい。第9図は第1図に示し
た従来の無誘導コンデンサの25℃における周波数特性
を曲線21で示すとともに、この発明の第4図に示す実
施例の25゜Cにおける周波数特性を曲線22で示す。
ここて各無誘導コンデンサは何れも長さ2840T0r
L1幅68.5W$L、厚さ90μの陽極箔、長さ28
40Tr$L1幅68.5WL1厚さ30pの陰極箔お
び2840T0Tt1幅6?、厚さ200μの帯状金属
導体を巻回し、定格4700pF150WVのものてあ
る。第10図は負荷電流一温度上昇特性を示すもので、
第1図に示す従来の無誘導コンデンサ23とこの発明の
第4図に示す実施例の無誘導コンデンサ24との比較で
、この発明の無誘導コンデンサ24が温度上昇小さくす
ぐれている。
L1幅68.5W$L、厚さ90μの陽極箔、長さ28
40Tr$L1幅68.5WL1厚さ30pの陰極箔お
び2840T0Tt1幅6?、厚さ200μの帯状金属
導体を巻回し、定格4700pF150WVのものてあ
る。第10図は負荷電流一温度上昇特性を示すもので、
第1図に示す従来の無誘導コンデンサ23とこの発明の
第4図に示す実施例の無誘導コンデンサ24との比較で
、この発明の無誘導コンデンサ24が温度上昇小さくす
ぐれている。
叙上のようにこの発明は対をなす帯状の電極箔をその間
に誘電体を介在させて巻回し、各電極箔の巻始め部分付
近ならびに巻終り部分付近にそれぞれ電極リードを取付
けて4端子構成とした無誘
うζ冫; 4 會(e=導コンデンサにおい
て、両電極箔上に幅方向の任意の位置に所定幅、所定厚
を帯状金属導体を両電極箔の始端付近に至るまで配設す
るか、または両電極箔上面に幅方向の任意の位置に所定
幅、所定厚の肉厚部を始端付近から終端付近まて形成し
た無誘導コンデンサで、電極箔に起因するインダクタン
スを大幅に減じるとともに、リップル電流11はコンデ
ンサの電極箔を、負荷電流12は帯状金属導体または電
極箔の肉厚部を流れるためにコンデンサの発熱が少なく
温度上昇が小さく実用上問題がなく、工業的価値大なる
ものがある。
に誘電体を介在させて巻回し、各電極箔の巻始め部分付
近ならびに巻終り部分付近にそれぞれ電極リードを取付
けて4端子構成とした無誘
うζ冫; 4 會(e=導コンデンサにおい
て、両電極箔上に幅方向の任意の位置に所定幅、所定厚
を帯状金属導体を両電極箔の始端付近に至るまで配設す
るか、または両電極箔上面に幅方向の任意の位置に所定
幅、所定厚の肉厚部を始端付近から終端付近まて形成し
た無誘導コンデンサで、電極箔に起因するインダクタン
スを大幅に減じるとともに、リップル電流11はコンデ
ンサの電極箔を、負荷電流12は帯状金属導体または電
極箔の肉厚部を流れるためにコンデンサの発熱が少なく
温度上昇が小さく実用上問題がなく、工業的価値大なる
ものがある。
第1図は従来の無誘導コンデンサの素子の説明図ならび
に見取図、第2図は従来の無誘導コンデンサの縦断面図
、第3図は従来の無誘導コンデンサを利用した電源p波
回路の結線図、第4図はこの発明の無誘導コンデンサの
素子の一例の説明図ならびに見取図、第5図はこの発明
の無誘導コンデンサの縦断面図、第6図はこの発明の無
誘導コンデンサを利用した電源沖波回路の結線図、第7
図はこの発明の無誘導コンデンサの素子の他の一例の説
明図ならびに見取図、第8図はこの発明の無誘導コンデ
ンサを利用した電源沖波回路の結線図、第9図は従来の
無誘導コンデンサならびにこ7の発明の無誘導コンデン
サの周波数特性曲線図、第10図は従来の無誘導コンデ
ンサならびにこの発明の無誘導コンデンサの負荷電流一
温度上昇特性図である。 1および3:紙、2:陰極箔、2A:陰極箔2つの肉厚
部、4:陽極箔、4A:陽極箔4の肉厚部、5Sおよび
6S:巻始端の電極リード、5Eおよび6E:巻終端の
電極リード、7:コンデンサ素子、11,12,13お
よび14:端子、16:整流器、17:負荷、18およ
び19:帯状5金属導板、11:リツプル電流、12:
負荷電流。
に見取図、第2図は従来の無誘導コンデンサの縦断面図
、第3図は従来の無誘導コンデンサを利用した電源p波
回路の結線図、第4図はこの発明の無誘導コンデンサの
素子の一例の説明図ならびに見取図、第5図はこの発明
の無誘導コンデンサの縦断面図、第6図はこの発明の無
誘導コンデンサを利用した電源沖波回路の結線図、第7
図はこの発明の無誘導コンデンサの素子の他の一例の説
明図ならびに見取図、第8図はこの発明の無誘導コンデ
ンサを利用した電源沖波回路の結線図、第9図は従来の
無誘導コンデンサならびにこ7の発明の無誘導コンデン
サの周波数特性曲線図、第10図は従来の無誘導コンデ
ンサならびにこの発明の無誘導コンデンサの負荷電流一
温度上昇特性図である。 1および3:紙、2:陰極箔、2A:陰極箔2つの肉厚
部、4:陽極箔、4A:陽極箔4の肉厚部、5Sおよび
6S:巻始端の電極リード、5Eおよび6E:巻終端の
電極リード、7:コンデンサ素子、11,12,13お
よび14:端子、16:整流器、17:負荷、18およ
び19:帯状5金属導板、11:リツプル電流、12:
負荷電流。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 対をなす電極箔の間に誘電体層を介在させて巻回し
、各電極箔の巻始め部分付近ならびに巻終り部分付近に
それぞれ電極リードを取付けて4端子構成とした無誘導
コンデンサにおいて、上記電極箔上面の幅方向の任意の
位置に所定幅、所定厚の帯状金属導体を始端付近から終
端付近に至るまで配設したことを特徴とする無誘導コン
デンサ。 2 対をなす電極箔の間に誘電体層を介在させて巻回し
、各電極箔の巻始め部分付近ならびに巻終り部分付近に
それぞれ電極リードを取付けて4端子構成とした無誘導
コンデンサにおいて、上記電極箔にその上面の幅方向の
任意の位置に所定幅、所定厚の肉厚部を始端から終端に
至るまで形成したことを特徴する無誘導コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50118527A JPS6051255B2 (ja) | 1975-09-30 | 1975-09-30 | 無誘導コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50118527A JPS6051255B2 (ja) | 1975-09-30 | 1975-09-30 | 無誘導コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5242246A JPS5242246A (en) | 1977-04-01 |
| JPS6051255B2 true JPS6051255B2 (ja) | 1985-11-13 |
Family
ID=14738800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50118527A Expired JPS6051255B2 (ja) | 1975-09-30 | 1975-09-30 | 無誘導コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6051255B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56986A (en) * | 1979-06-13 | 1981-01-08 | Hisaka Works Ltd | Radiation-type heat exchanger |
-
1975
- 1975-09-30 JP JP50118527A patent/JPS6051255B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5242246A (en) | 1977-04-01 |
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