JPS605213B2 - 樹脂モ−ルドコイル - Google Patents
樹脂モ−ルドコイルInfo
- Publication number
- JPS605213B2 JPS605213B2 JP15199979A JP15199979A JPS605213B2 JP S605213 B2 JPS605213 B2 JP S605213B2 JP 15199979 A JP15199979 A JP 15199979A JP 15199979 A JP15199979 A JP 15199979A JP S605213 B2 JPS605213 B2 JP S605213B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- coil
- insulator
- porous
- resin molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/06—Insulation of windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は樹脂モールドコィルの絶縁特性の向上に関す
るものである。
るものである。
従来変圧器等の樹脂モールドコィルの製造方法としてコ
イル素体を金形内に収納し、この内部にシリカ粉末等の
充填剤を混入したモールド樹脂を真空荘形して硬化する
方法とコイル素体の周囲に多孔質の絶縁材料を巻回した
状態で金形を用いることなくその多孔質絶縁材料にモー
ルド樹脂を真空合浸し回転ゲル化等の方法で硬化する方
法がある。
イル素体を金形内に収納し、この内部にシリカ粉末等の
充填剤を混入したモールド樹脂を真空荘形して硬化する
方法とコイル素体の周囲に多孔質の絶縁材料を巻回した
状態で金形を用いることなくその多孔質絶縁材料にモー
ルド樹脂を真空合浸し回転ゲル化等の方法で硬化する方
法がある。
本発明は後者の方法で製作する樹脂モールドコィルの絶
縁構成を改善し電気的絶縁特性の向上を計ろうとするも
のである。
縁構成を改善し電気的絶縁特性の向上を計ろうとするも
のである。
第１図は樹脂モールドコィルーの正面図でコイル素体２
，３，４により構成されている。コイル素体２．３，４
は複数等配に設けられたスベーサー５により絶縁上又は
冷却上必要な空間６を形成するようにして同心的に配置
されている。第２図は第１図の×一×断面図である。コ
イル素体２，３，４は直径の大小の差があるだけで構成
は同じであるのでここではコイル素体２について説明す
る。コイル素体３の外周にスベーサー５を複数等酌（図
では８等配）配置し多孔質絶縁物１１を介して絶縁素線
７が１層巻回されている。この絶縁素線７の外周に多孔
質絶縁物１０を介して絶縁秦線７が１層巻回されている
。更にこの絶縁素線７の外周に多孔質絶縁物８を、最外
周に樹脂を透過いこくい不透過性絶縁物９を巻回する。
また各層の絶縁素線７の両端部に絶縁素線７の厚さにほ
ぼ等しい厚さを有する多孔質絶縁物１２が配設されてい
る。このように構成されたコイル素体１を真空乾燥し粘
度が２０００〜５０００センチポィズの樹脂を真空舎浸
し樹脂槽から引き上げ水平軸を有する回転装置に取り付
け回転しながら加熱硬化して樹脂モールドコィル１を得
る。しかしながらこのような絶縁構成には次のような欠
点を有する。
，３，４により構成されている。コイル素体２．３，４
は複数等配に設けられたスベーサー５により絶縁上又は
冷却上必要な空間６を形成するようにして同心的に配置
されている。第２図は第１図の×一×断面図である。コ
イル素体２，３，４は直径の大小の差があるだけで構成
は同じであるのでここではコイル素体２について説明す
る。コイル素体３の外周にスベーサー５を複数等酌（図
では８等配）配置し多孔質絶縁物１１を介して絶縁素線
７が１層巻回されている。この絶縁素線７の外周に多孔
質絶縁物１０を介して絶縁秦線７が１層巻回されている
。更にこの絶縁素線７の外周に多孔質絶縁物８を、最外
周に樹脂を透過いこくい不透過性絶縁物９を巻回する。
また各層の絶縁素線７の両端部に絶縁素線７の厚さにほ
ぼ等しい厚さを有する多孔質絶縁物１２が配設されてい
る。このように構成されたコイル素体１を真空乾燥し粘
度が２０００〜５０００センチポィズの樹脂を真空舎浸
し樹脂槽から引き上げ水平軸を有する回転装置に取り付
け回転しながら加熱硬化して樹脂モールドコィル１を得
る。しかしながらこのような絶縁構成には次のような欠
点を有する。
コイル素体を樹脂槽から引き上げたとき第３図に示すよ
うに空間６に樹脂１３が溜る。
うに空間６に樹脂１３が溜る。
コイル素体を回転装置に装着する間にこの樹脂１３は流
れ落ちて量が減少すると同時にコイル秦体の垂直になっ
た所は樹脂のヘッド差により多孔質絶縁物８，１０，１
１に含浸した樹脂の一部が流出してボィドを形成する。
第４図は第２図のＹ−Ｙ断面を示すがコイル素体を回転
すると遠心力により第３図の樹脂１３が円周方向に拡が
り矢印の方向に樹脂が移動して多孔質絶縁物８，１０，
１１のボィド部に含浸する。しかし一度出来た大気圧ポ
ィドに樹脂を遠心力により再度含浸することは困難でボ
ィドが残る。不透過性絶縁物９は遠心力により多孔質絶
縁物８，１０，１１に含浸された樹脂が飛散するのを防
止している。第５図に示すように偏平なボィド１４がス
ベーサ−５の部分に生ずるとそのボィド中の電界は次の
ようになる。スベーサー５の厚さをｔ５、多孔質絶縁物
８，１１の厚さを各々ｔ８，ｔ，．、不透過性絶縁物９
の厚さをら、ボィドの厚さをｔｂとし、スベーサー５、
多孔質絶縁物８，１ １、不透過性絶縁物９に樹脂を合
浸したときの比誘電率を簡単の為に各々等しいと考えど
とし、コイル秦体２，３間の電圧をＶ２３とするとボィ
ド１４中の電界Ｅ，はとなる。
れ落ちて量が減少すると同時にコイル秦体の垂直になっ
た所は樹脂のヘッド差により多孔質絶縁物８，１０，１
１に含浸した樹脂の一部が流出してボィドを形成する。
第４図は第２図のＹ−Ｙ断面を示すがコイル素体を回転
すると遠心力により第３図の樹脂１３が円周方向に拡が
り矢印の方向に樹脂が移動して多孔質絶縁物８，１０，
１１のボィド部に含浸する。しかし一度出来た大気圧ポ
ィドに樹脂を遠心力により再度含浸することは困難でボ
ィドが残る。不透過性絶縁物９は遠心力により多孔質絶
縁物８，１０，１１に含浸された樹脂が飛散するのを防
止している。第５図に示すように偏平なボィド１４がス
ベーサ−５の部分に生ずるとそのボィド中の電界は次の
ようになる。スベーサー５の厚さをｔ５、多孔質絶縁物
８，１１の厚さを各々ｔ８，ｔ，．、不透過性絶縁物９
の厚さをら、ボィドの厚さをｔｂとし、スベーサー５、
多孔質絶縁物８，１ １、不透過性絶縁物９に樹脂を合
浸したときの比誘電率を簡単の為に各々等しいと考えど
とし、コイル秦体２，３間の電圧をＶ２３とするとボィ
ド１４中の電界Ｅ，はとなる。
ご‘ま通常約４であるからボィド中の電界は樹脂層の約
４倍になりコロナ放電を起しやすくなる欠点がある。
４倍になりコロナ放電を起しやすくなる欠点がある。
コロナ放電は絶縁物の劣化を促進するので極めて有害で
ある。この発明はこのような事情にかんがみてなされた
ものでボィドの発生を防止し絶縁性能を経済的に向上し
た樹脂モールドコィルを提供することを目的とする。
ある。この発明はこのような事情にかんがみてなされた
ものでボィドの発生を防止し絶縁性能を経済的に向上し
た樹脂モールドコィルを提供することを目的とする。
以下この発明について図面を参照して説明する。
第６図は本発明の一例を示す樹脂モールドコィル１０１
の正面図でコイル素体１０２，１０３，１０４により構
成されている。コイル黍体１０２，１０３，１０４は波
形絶縁物１０５により絶縁上又は冷却上必要な空間１０
６を形成するようにして同じ的に配置されている。コイ
ル素体１０２，１０３，１０４の構成は第２図に示す従
来のコイル素体２，３，４と同一なので説明を省略する
。コイル素体１０１を真空乾燥し粘度が２０００〜５０
００センチポィズの樹脂を真空含浸し樹脂槽から引き上
げて水平に対して数度傾いた回転軸を有する回転装置に
取り付ける。コイル秦体を樹脂槽から引き上げたとき第
７図に示すように空間１０６に樹脂１１３が溜るがコイ
ル黍体を回転装置に装着する間にこの樹脂１１３は流れ
落ちて量が減少する。この状態を拡大して示したのが第
８図でａは第７図の垂直部、ｂは上部、ｃは下部である
。第１０図は含浸樹脂が多孔質絶縁物に毛細管現象によ
りどの程度上昇するかを実験する装置で２０川ま樹脂２
０１を入れる容器、２０２は多孔質絶縁物２０３をはさ
み保持するガラス板である。
の正面図でコイル素体１０２，１０３，１０４により構
成されている。コイル黍体１０２，１０３，１０４は波
形絶縁物１０５により絶縁上又は冷却上必要な空間１０
６を形成するようにして同じ的に配置されている。コイ
ル素体１０２，１０３，１０４の構成は第２図に示す従
来のコイル素体２，３，４と同一なので説明を省略する
。コイル素体１０１を真空乾燥し粘度が２０００〜５０
００センチポィズの樹脂を真空含浸し樹脂槽から引き上
げて水平に対して数度傾いた回転軸を有する回転装置に
取り付ける。コイル秦体を樹脂槽から引き上げたとき第
７図に示すように空間１０６に樹脂１１３が溜るがコイ
ル黍体を回転装置に装着する間にこの樹脂１１３は流れ
落ちて量が減少する。この状態を拡大して示したのが第
８図でａは第７図の垂直部、ｂは上部、ｃは下部である
。第１０図は含浸樹脂が多孔質絶縁物に毛細管現象によ
りどの程度上昇するかを実験する装置で２０川ま樹脂２
０１を入れる容器、２０２は多孔質絶縁物２０３をはさ
み保持するガラス板である。
この装置で実験をすると約３０００センチポィズの含浸
樹脂の場合、樹脂が上昇する高さｈは２５側であった。
第８図の樹脂のヘッド差が最も大きいａの状態に於て波
形絶縁物１０５の波のピッチを５仇吻以下に選べば空間
１０６に溜った樹脂１１３の樹脂面からすぐ上部の波の
山迄の距離日は３仇舷程度になる。従って多孔質絶縁物
に合浸した樹脂は約３物岬のヘッド差を有するが一方前
述の実験で明らかな如く約２５側の毛細管現象によって
樹脂が流れ落ちて多孔質絶縁物中にボィドを生ずること
はない。第８図ｂの状態では樹脂のヘッド差が小さいの
で樹脂が流れ落ちることはないし、またｃの状態では勿
論樹脂が流出しないのでボィドを生ずることはない。コ
イル素体を第８図の状態から回転を開始しコイル素体の
温度を所定の温度に上げると第９図ａ，ｂ，ｃの如く樹
脂に遠心力が作用し空間１０６ａに溜った樹脂１１３は
コイル素体１０２の内周に一様に附着し、空間１０６Ｍ
こ溜った樹脂１１３は回転軸が水平に対して数度傾けて
あるので温度上昇による粘度の低下によって外部へ流出
する。コイル秦体に合浸した樹脂がゲル化する迄回転を
続けその後回転を止めて後硬化をするとボィドのない外
観がきれいな樹脂モールドコィル１０１を得ることが出
来る。このようにして製作した樹脂モールドコィルはボ
イドが出来ないのでコロナ開始電圧が高くなる。
樹脂の場合、樹脂が上昇する高さｈは２５側であった。
第８図の樹脂のヘッド差が最も大きいａの状態に於て波
形絶縁物１０５の波のピッチを５仇吻以下に選べば空間
１０６に溜った樹脂１１３の樹脂面からすぐ上部の波の
山迄の距離日は３仇舷程度になる。従って多孔質絶縁物
に合浸した樹脂は約３物岬のヘッド差を有するが一方前
述の実験で明らかな如く約２５側の毛細管現象によって
樹脂が流れ落ちて多孔質絶縁物中にボィドを生ずること
はない。第８図ｂの状態では樹脂のヘッド差が小さいの
で樹脂が流れ落ちることはないし、またｃの状態では勿
論樹脂が流出しないのでボィドを生ずることはない。コ
イル素体を第８図の状態から回転を開始しコイル素体の
温度を所定の温度に上げると第９図ａ，ｂ，ｃの如く樹
脂に遠心力が作用し空間１０６ａに溜った樹脂１１３は
コイル素体１０２の内周に一様に附着し、空間１０６Ｍ
こ溜った樹脂１１３は回転軸が水平に対して数度傾けて
あるので温度上昇による粘度の低下によって外部へ流出
する。コイル秦体に合浸した樹脂がゲル化する迄回転を
続けその後回転を止めて後硬化をするとボィドのない外
観がきれいな樹脂モールドコィル１０１を得ることが出
来る。このようにして製作した樹脂モールドコィルはボ
イドが出来ないのでコロナ開始電圧が高くなる。
更に万一ボィドが出来ても次に示す如くボィドにかかる
電界が従来方式より大幅に軽減されるのでコロナ開始電
圧が高くなる。即ち第１１図に示すように厚さｔｂなる
偏平なボィド１１４が生ずるとそのボィド中の電界Ｅ２
は次のようになる。多孔質絶縁物８，１１の厚さを各々
ｔ８，ｔ，．、不透過性絶縁物９の厚さをら波形絶縁物
１０５の厚さをｔ，伍、波の高さをｔａとし、多孔質絶
縁物８，１ １と不透過性絶縁物９及び波形絶縁物１０
５に樹脂が含浸したときの比誘電率を簡単の為に全部等
しくごとし、コイル秦体２，３間の電圧をＶ２３とする
と第１表 具体的に第１表の数字を用いて従来方法と比較してみる
と従来方法のときのボィド中の電界Ｅ，は前述の如くと
なる。
電界が従来方式より大幅に軽減されるのでコロナ開始電
圧が高くなる。即ち第１１図に示すように厚さｔｂなる
偏平なボィド１１４が生ずるとそのボィド中の電界Ｅ２
は次のようになる。多孔質絶縁物８，１１の厚さを各々
ｔ８，ｔ，．、不透過性絶縁物９の厚さをら波形絶縁物
１０５の厚さをｔ，伍、波の高さをｔａとし、多孔質絶
縁物８，１ １と不透過性絶縁物９及び波形絶縁物１０
５に樹脂が含浸したときの比誘電率を簡単の為に全部等
しくごとし、コイル秦体２，３間の電圧をＶ２３とする
と第１表 具体的に第１表の数字を用いて従来方法と比較してみる
と従来方法のときのボィド中の電界Ｅ，は前述の如くと
なる。
即ち本発明の場合はボィド中の電界は約３０％に減少す
る効果があるのでコイル素体間の絶縁上必要な空間１０
６を縮少することが出釆る。
る効果があるのでコイル素体間の絶縁上必要な空間１０
６を縮少することが出釆る。
第１表の絶縁構成で製作した６．舷Ｖ３００ＫＶＡの変
圧器で試験した結果従来ではコロナ開始電圧は桃Ｖであ
ったのに対し本発明では試験電圧の２狐Ｖであった。以
上はコイル素体が円筒の場合について説明したが角筒の
場合でも同様な効果が得られることは云うまでもない。
以上説明のように本発明による樹脂モールドコィルは次
の如き効果が得られる。
圧器で試験した結果従来ではコロナ開始電圧は桃Ｖであ
ったのに対し本発明では試験電圧の２狐Ｖであった。以
上はコイル素体が円筒の場合について説明したが角筒の
場合でも同様な効果が得られることは云うまでもない。
以上説明のように本発明による樹脂モールドコィルは次
の如き効果が得られる。
即ち同０的に構成されたコイル秦体間に髄方向に延びる
絶縁上必要な空間を縦少することが出来る。従って樹脂
モールドコィルの外形が小さくなるので４・形軽量化し
た経済的な変圧器を得ることが出来る。
絶縁上必要な空間を縦少することが出来る。従って樹脂
モールドコィルの外形が小さくなるので４・形軽量化し
た経済的な変圧器を得ることが出来る。
第１図は従来の樹脂モールドコィルの正面図、第２図は
第１図の×−×断面図、第３図は第１図に示す従来のコ
イル秦体を中心鞠を水平にして樹脂槽から引き上げた状
態を示す図、第４図はコイル繁体を中心軸を水平にして
回転したとき樹脂が遠０力により移動していくことを示
す図、第５図はコイル素体とスベーサーの部分を拡大し
て示した図、第６図は本発明による樹脂モールドコィル
の正面図、第７図は第６図に示すコイル素体を中心軸を
水平にして樹脂槽から引き上げた状態を示す図、第８図
は第７図の部分拡大図、第９図はコイル素体を中心軸を
水平にして回転したとき樹脂が移動していくことを示す
拡大図、第１０図は多孔費絶縁物に毛細管現象により樹
脂が上昇する高さを測定する為の実験装置を示す図、第
１１図はコイル素体と波形絶縁物の部分を拡大して示し
た図である。 １……樹脂モールドコイル、２，３，４，１０２，１０
３，１０４・・・・・・コイル黍体、５…・・・スべ−
サー、１０５・・・・・・波形絶縁物、６，１０６・・
・・・・空間、７・・・・・・絶縁素線、８，１０，１
１・・・・・・多孔質絶縁物、９・…・・不透過性絶
縁物、１２・・・・・・端部絶縁物、１３，１１３・…
・・樹脂、１４，１１４・・・・・・ボィド、２００・
・・・・・容器、２０１・・・・・・樹脂、２０２・・
・・・・ガラス板、２０３・・・・・・多孔質絶縁物。 第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 第１１図
第１図の×−×断面図、第３図は第１図に示す従来のコ
イル秦体を中心鞠を水平にして樹脂槽から引き上げた状
態を示す図、第４図はコイル繁体を中心軸を水平にして
回転したとき樹脂が遠０力により移動していくことを示
す図、第５図はコイル素体とスベーサーの部分を拡大し
て示した図、第６図は本発明による樹脂モールドコィル
の正面図、第７図は第６図に示すコイル素体を中心軸を
水平にして樹脂槽から引き上げた状態を示す図、第８図
は第７図の部分拡大図、第９図はコイル素体を中心軸を
水平にして回転したとき樹脂が移動していくことを示す
拡大図、第１０図は多孔費絶縁物に毛細管現象により樹
脂が上昇する高さを測定する為の実験装置を示す図、第
１１図はコイル素体と波形絶縁物の部分を拡大して示し
た図である。 １……樹脂モールドコイル、２，３，４，１０２，１０
３，１０４・・・・・・コイル黍体、５…・・・スべ−
サー、１０５・・・・・・波形絶縁物、６，１０６・・
・・・・空間、７・・・・・・絶縁素線、８，１０，１
１・・・・・・多孔質絶縁物、９・…・・不透過性絶
縁物、１２・・・・・・端部絶縁物、１３，１１３・…
・・樹脂、１４，１１４・・・・・・ボィド、２００・
・・・・・容器、２０１・・・・・・樹脂、２０２・・
・・・・ガラス板、２０３・・・・・・多孔質絶縁物。 第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 第１１図
Claims (1)
- １ 複数の筒状コイル素体が同心的に配設されかつコイ
ル素体間に波形絶縁物により空間が形成され、前記各コ
イル素体の内周、外周及び層間に少くとも多孔質絶縁物
を有し、この多孔質絶縁物にモールド樹脂が含浸硬化さ
れた樹脂モールドコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15199979A JPS605213B2 (ja) | 1979-11-26 | 1979-11-26 | 樹脂モ−ルドコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15199979A JPS605213B2 (ja) | 1979-11-26 | 1979-11-26 | 樹脂モ−ルドコイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5674903A JPS5674903A (en) | 1981-06-20 |
| JPS605213B2 true JPS605213B2 (ja) | 1985-02-08 |
Family
ID=15530847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15199979A Expired JPS605213B2 (ja) | 1979-11-26 | 1979-11-26 | 樹脂モ−ルドコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605213B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61110409A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フライバツクトランス |
-
1979
- 1979-11-26 JP JP15199979A patent/JPS605213B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5674903A (en) | 1981-06-20 |
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