JPS6052364A - サ−マルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘッドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6052364A JPS6052364A JP58159515A JP15951583A JPS6052364A JP S6052364 A JPS6052364 A JP S6052364A JP 58159515 A JP58159515 A JP 58159515A JP 15951583 A JP15951583 A JP 15951583A JP S6052364 A JPS6052364 A JP S6052364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductor pattern
- pattern
- insulating layer
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明はサーマルプリンタに係り、特に複数個の発熱抵
抗体と該発熱抵抗体に通電するための配線を有するサー
マルヘッドの構造に関する。
抗体と該発熱抵抗体に通電するための配線を有するサー
マルヘッドの構造に関する。
伽） 技術の背景
サーマルプリンタによって印刷される文字や記号の品位
は単位面積内に印刷できるドツトの数によって左右され
、印字の品位を向上させるためにはドツトの数を可能な
限り増加させることが要求される。そしてその要求はサ
ーマルヘッドにおける発熱抵抗体の高密度実装化によっ
てのみ実現が可能になる。しかしサーマルヘッドに実装
されるのは発熱抵抗体のみではない。耐熱性基板上に高
密度実装された数多（の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に
通電するための輻較した配線を実装する必要があり、マ
トリックス状に配線してパターンを簡素化すると共に、
微細パターンによる多層化配線を取り入れ配線の高密度
化も図られなければならない。しかも該配線には高いレ
ベルの電流が流れるため、導体はできる限り電気抵抗が
小さく、層間絶縁層は絶縁性が高く、且つ安定したもの
が要求される。
は単位面積内に印刷できるドツトの数によって左右され
、印字の品位を向上させるためにはドツトの数を可能な
限り増加させることが要求される。そしてその要求はサ
ーマルヘッドにおける発熱抵抗体の高密度実装化によっ
てのみ実現が可能になる。しかしサーマルヘッドに実装
されるのは発熱抵抗体のみではない。耐熱性基板上に高
密度実装された数多（の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に
通電するための輻較した配線を実装する必要があり、マ
トリックス状に配線してパターンを簡素化すると共に、
微細パターンによる多層化配線を取り入れ配線の高密度
化も図られなければならない。しかも該配線には高いレ
ベルの電流が流れるため、導体はできる限り電気抵抗が
小さく、層間絶縁層は絶縁性が高く、且つ安定したもの
が要求される。
（Ｃ１従来技術と問題点
第１図は従来のサーマルヘッドの断面である。
グレーズドアルミナ基板１の上に例えばＴａＮ等からな
る抵抗体層と、該抵抗体層の印字部になる部分を除いて
他の部分に被着せしめた、ＮｉＣｒ−Ａｕ−Ｃｒの三層
薄膜からなる導体層を同時にエツチングして発熱抵抗体
パターン２と下部導体パターン３を形成する。その後発
熱抵抗体パターン２の上には耐酸化層４として５ｉＯｚ
の膜を、耐磨耗層５としてＴａ２ｅｓの膜を形成し、下
部導体パターン３の上には眉間絶縁層６としてポリイミ
ド樹脂を印刷する。
る抵抗体層と、該抵抗体層の印字部になる部分を除いて
他の部分に被着せしめた、ＮｉＣｒ−Ａｕ−Ｃｒの三層
薄膜からなる導体層を同時にエツチングして発熱抵抗体
パターン２と下部導体パターン３を形成する。その後発
熱抵抗体パターン２の上には耐酸化層４として５ｉＯｚ
の膜を、耐磨耗層５としてＴａ２ｅｓの膜を形成し、下
部導体パターン３の上には眉間絶縁層６としてポリイミ
ド樹脂を印刷する。
そして層間絶縁層６の上に例えばＣｒ−Ｃｕ等の薄膜よ
りなる上部導体パターン７を形成し、下部導体パターン
３と上部導体パターン７の電気的接続は眉間絶縁層６に
設けた窓８を介して行っている。
りなる上部導体パターン７を形成し、下部導体パターン
３と上部導体パターン７の電気的接続は眉間絶縁層６に
設けた窓８を介して行っている。
しかし眉間絶縁層６として印刷したポリイミド樹脂は機
械的強度に難点があり、ピンホールが生じやすく不安定
である。またポリイミド樹脂を印刷する代わりに真空蒸
着によるＳｉＯや交流スパッタによる５ｉ０２等の薄膜
を被着せしめる方法もあるが、かかる眉間絶縁層６はい
ずれもピンホールが生じやすく安定しない。
械的強度に難点があり、ピンホールが生じやすく不安定
である。またポリイミド樹脂を印刷する代わりに真空蒸
着によるＳｉＯや交流スパッタによる５ｉ０２等の薄膜
を被着せしめる方法もあるが、かかる眉間絶縁層６はい
ずれもピンホールが生じやすく安定しない。
また厚膜基板に使用されるガラスを用いることにより層
間絶縁層６は安定した膜になるが、焼成の際にＮｉＣｒ
−Ａｕ−Ｃｒの薄膜のＮｉＣｒ或いはＣｒがＡｕに拡散
して導体の抵抗値が１００倍近くまで増加するという問
題がある。
間絶縁層６は安定した膜になるが、焼成の際にＮｉＣｒ
−Ａｕ−Ｃｒの薄膜のＮｉＣｒ或いはＣｒがＡｕに拡散
して導体の抵抗値が１００倍近くまで増加するという問
題がある。
（ｄ） 発明の目的
本発明の目的は導体の電気抵抗が小さく、且つ微細パタ
ーンによる多層化配線を可能にし、層間絶縁層は絶縁性
が高く、且つ安定したサーマルヘッドの構造を提供する
ことにある。
ーンによる多層化配線を可能にし、層間絶縁層は絶縁性
が高く、且つ安定したサーマルヘッドの構造を提供する
ことにある。
Ｔｅ） 発明の構成
そしてこの目的は耐酸化層と耐磨耗層に覆われた複数個
の発熱抵抗体と、中間に眉間絶縁層を有し少なくとも二
層以上の導体パターンで構成された、該発熱抵抗体に通
電するための配線を有するサーマルヘッドにおいて、表
面にアルミナの薄膜を被着せしめた＾ｌの薄膜から形成
した下部導体パターン、該下部導体パターンの上に焼成
したガラスを主成分とした眉間絶縁層、および該眉間絶
縁層の上に形成し、且つ該眉間絶縁層に設けた窓を介し
て該下部導体パターンと電気的に接続した上部導体パタ
ーンを設けることで達成している。
の発熱抵抗体と、中間に眉間絶縁層を有し少なくとも二
層以上の導体パターンで構成された、該発熱抵抗体に通
電するための配線を有するサーマルヘッドにおいて、表
面にアルミナの薄膜を被着せしめた＾ｌの薄膜から形成
した下部導体パターン、該下部導体パターンの上に焼成
したガラスを主成分とした眉間絶縁層、および該眉間絶
縁層の上に形成し、且つ該眉間絶縁層に設けた窓を介し
て該下部導体パターンと電気的に接続した上部導体パタ
ーンを設けることで達成している。
（ｆ） 発明の実施例
前述の通りガラスを用いて安定した眉間絶縁層を形成で
きるが、焼成時の熱によって下部導体であるＮｉＣｒ−
Ａｕ−Ｃｒの抵抗値が１００倍近くまで増加する。しか
し導体として＾１を用いた場合は熱処理を行っても抵抗
値が変わらないこと、また抵抗体印字部の両端で耐酸化
層の５ｉＯｚの膜と下部導体パターンである＾１層が接
触していると、熱によってＡ１層にＳｔが拡散して導体
の抵抗値が３００〜４００倍も増加することが実験によ
り確認されている。
きるが、焼成時の熱によって下部導体であるＮｉＣｒ−
Ａｕ−Ｃｒの抵抗値が１００倍近くまで増加する。しか
し導体として＾１を用いた場合は熱処理を行っても抵抗
値が変わらないこと、また抵抗体印字部の両端で耐酸化
層の５ｉＯｚの膜と下部導体パターンである＾１層が接
触していると、熱によってＡ１層にＳｔが拡散して導体
の抵抗値が３００〜４００倍も増加することが実験によ
り確認されている。
本発明はＳｔの拡散防止策としてＡ１層にアルミナの皮
膜を被着せしめて下部導体パターンの＾ｌ化、眉間絶縁
層のガラス化を可能にしたもので以下添付図により本発
明の詳細な説明する。第２図以降は本発明の一実施例で
製造過程を示し、第１図と同じ対象物は同一符号で表す
。なおｌａｌはそれぞれの状態の断面図を、（ｂ）は平
面図を示す。
膜を被着せしめて下部導体パターンの＾ｌ化、眉間絶縁
層のガラス化を可能にしたもので以下添付図により本発
明の詳細な説明する。第２図以降は本発明の一実施例で
製造過程を示し、第１図と同じ対象物は同一符号で表す
。なおｌａｌはそれぞれの状態の断面図を、（ｂ）は平
面図を示す。
第２図においてグレーズドアルミナ基板１の上に例えば
ＴａＮ等からなる抵抗体層２をスパッタリング等の手段
で付着せしめた上に、更に２μ鋼程度の膜厚のＡＩの薄
膜１２と０．２μ−程度の膜厚のアルミナのＩ！１ｉ１
３の二層薄膜からなる導体層を同様の手段で形成する。
ＴａＮ等からなる抵抗体層２をスパッタリング等の手段
で付着せしめた上に、更に２μ鋼程度の膜厚のＡＩの薄
膜１２と０．２μ−程度の膜厚のアルミナのＩ！１ｉ１
３の二層薄膜からなる導体層を同様の手段で形成する。
第３図においてエツチングによって該抵抗体層２の印字
部になる部分を露出せしめ、同様にエツチングによって
発熱抵抗体パターン１０と下部導体パターン１１を形成
する。
部になる部分を露出せしめ、同様にエツチングによって
発熱抵抗体パターン１０と下部導体パターン１１を形成
する。
しかる後第４図に示す如く発熱抵抗体パターン１０の土
には耐酸化層４として５ｉＯｚの膜を、耐磨耗層５とし
てＴａ Ｏの膜を形成する。また下部導体パターン１１
の上には第５図に示す如り６００℃で焼成できるガラス
を主成分とする厚膜誘電体材料を眉間絶縁層１４として
印刷し焼成する。そして第６図に示す如く眉間絶縁層１
４の上に真空蒸着、スパツタリング、印刷等の方法で上
部導体パターン７を形成し、下部導体パターンｌｌと上
部導体パターン７の電気的接続は眉間絶縁層１４に設け
た窓１５を介して行っている。
には耐酸化層４として５ｉＯｚの膜を、耐磨耗層５とし
てＴａ Ｏの膜を形成する。また下部導体パターン１１
の上には第５図に示す如り６００℃で焼成できるガラス
を主成分とする厚膜誘電体材料を眉間絶縁層１４として
印刷し焼成する。そして第６図に示す如く眉間絶縁層１
４の上に真空蒸着、スパツタリング、印刷等の方法で上
部導体パターン７を形成し、下部導体パターンｌｌと上
部導体パターン７の電気的接続は眉間絶縁層１４に設け
た窓１５を介して行っている。
なお上部導体７を被着せしめる際に眉間絶縁層１４に設
けた窓１５の部分において下部導体パタ、−ンを覆って
いるアルミナの膜はエツチングによって取り除かれる。
けた窓１５の部分において下部導体パタ、−ンを覆って
いるアルミナの膜はエツチングによって取り除かれる。
本発明においては下部導体としてＡＩの薄膜を用いたが
、ＭＯやＷの薄膜を用いてもＡＩの薄膜と同様に焼成時
の熱処理に耐え、抵抗値の低い下部導体パターンを形成
できることが実験で確認されている。また焼成時の熱処
理によって抵抗体がアニールされ、安定化するためエー
ジング工程が不要になるという別の効果が得られる。
、ＭＯやＷの薄膜を用いてもＡＩの薄膜と同様に焼成時
の熱処理に耐え、抵抗値の低い下部導体パターンを形成
できることが実験で確認されている。また焼成時の熱処
理によって抵抗体がアニールされ、安定化するためエー
ジング工程が不要になるという別の効果が得られる。
Ｔｇ） 発明の効果
以上述べたように本発明によれば導体の電気抵抗が小さ
く、且つ微細パターンによる多層化配線を可能にし、眉
間絶縁層は絶縁性が高く、且つ安定したサーマルヘッド
の構造を提供することができる。
く、且つ微細パターンによる多層化配線を可能にし、眉
間絶縁層は絶縁性が高く、且つ安定したサーマルヘッド
の構造を提供することができる。
はそれぞれの状態の断面図を、（ｂｌは平面図を示す。
図において１はグレーズドアルミナ基板、２は抵抗体層
、４は耐酸化層、５は耐磨耗層、７は上部導体パターン
、１０は発熱抵抗体パターン、１１は下部導体パターン
、１２はＡＩの薄膜、１３はアルミナの膜、１４は眉間
絶縁層、１５は眉間絶縁層に設けた窓を示す。 ｌ 茎１貿 寥２閲 亨３Ｎ 寥４阿 ｃ３ Ｑ
、４は耐酸化層、５は耐磨耗層、７は上部導体パターン
、１０は発熱抵抗体パターン、１１は下部導体パターン
、１２はＡＩの薄膜、１３はアルミナの膜、１４は眉間
絶縁層、１５は眉間絶縁層に設けた窓を示す。 ｌ 茎１貿 寥２閲 亨３Ｎ 寥４阿 ｃ３ Ｑ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）耐酸化層と耐磨耗層に覆われた複数個の発熱抵抗体
と、中間に層間絶縁層を有し少な（とも二層以上の導体
パターンで構成された、該発熱抵抗体に通電するだめの
配線を有するサーマルヘッドにおいて、表面にアルミナ
の薄膜を被着せしめたＡＩ （アルミニウム）の薄膜か
ら形成した下部導体パターン、該下部導体パターンの上
に焼成したガラスを主成分とする眉間絶縁層、および該
眉間絶縁層の上に形成し、且つ該眉間絶縁層に設けた窓
を介して該下部導体パターンと電気的に接続した上部導
体パターンを有することを特徴とするサーマルヘッド。 ２）耐酸化層と耐磨耗層に覆われた複数個の発熱抵抗体
と、中間に眉間絶縁層を有し少なくとも二層以上の導体
パターンで構成された、該発熱抵抗体に通電するための
配線を有するサーマルヘッドの製造方法において、耐熱
性基板の上に抵抗体の薄膜とＡＩ （アルミニウム）の
薄膜およびアルミナの薄膜系らなる三層薄膜を形成し、
エツチングにより発熱部分の抵抗体露出、抵抗体パター
ンおよび下部導体パターンの形成を行い、しかる後抵抗
体パターン上に耐酸化層および耐磨耗層を被着せしめ、
一方下部導体パターン上にはＡＩ （アルミニウム）の
融点以下の温度で焼成できるガラスを主成分とする厚膜
誘電体材料を印刷し、これを゛焼成して眉間絶縁層とな
し、更に眉間絶縁層の上に、該層間絶縁層に設けた窓を
介し前記下部導体パターンと電気的に導通した、上部導
体パターンを形成せしめることを特徴とするサーマルヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58159515A JPS6052364A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | サ−マルヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58159515A JPS6052364A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | サ−マルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052364A true JPS6052364A (ja) | 1985-03-25 |
Family
ID=15695453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58159515A Pending JPS6052364A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | サ−マルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052364A (ja) |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58159515A patent/JPS6052364A/ja active Pending
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