JPS6053085A - 接合形電界効果トランジスタ - Google Patents

接合形電界効果トランジスタ

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Publication number
JPS6053085A
JPS6053085A JP58160335A JP16033583A JPS6053085A JP S6053085 A JPS6053085 A JP S6053085A JP 58160335 A JP58160335 A JP 58160335A JP 16033583 A JP16033583 A JP 16033583A JP S6053085 A JPS6053085 A JP S6053085A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
source
drain
wiring
contact hole
effect transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58160335A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Sato
賢一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58160335A priority Critical patent/JPS6053085A/ja
Publication of JPS6053085A publication Critical patent/JPS6053085A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/124Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of semiconductor bodies or of junctions between the regions
    • H10D62/126Top-view geometrical layouts of the regions or the junctions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/80FETs having rectifying junction gate electrodes
    • H10D30/83FETs having PN junction gate electrodes

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は接合形電界効果トランジスタ(以下J−FET
と称する)の電極部構造に適用して特に有効な技術に関
する。
〔背景技術〕
出願人により開発された高集積化さfLftJ−FET
は、第1図、第2図に示すような構造を有している。同
図に示されるように、半導体基体、たとえばp型シリコ
ン基体1の上にn型シリコ7層2と、素子領域周辺部お
よび素子領域の一部分に前記n型層20表面からp型基
体と接続するように拡散した図示されないp+型型数散
層、前記畝型拡散層の形成されないn型層20表面にあ
さく格子状に拡散したゲートとなるp散拡散層4と、上
記ゲートに囲まれた部分の一部にソース又はドレインコ
ンタクト部となるn++散層5,6を有していて、上記
ゲートと接続するアルミニウム配線7は上記ゲート上に
そって格子状に配設されるとともに一部では前記素子領
域の一部に形成されたp+型型数散層ゲートとを接続す
るように形成され、上記ソース、又は、ドレインと接続
するアルミニウム配線8.9は、同図に示される様に斜
め方向に配設され交互にソース電極、ドレイン電極とし
たくし形電極構造を有している。同図において13はシ
リコン酸化膜、14はCVDシリコン酸化物等からなる
層間絶縁膜である。
これ才でソース・ドレインのn+型領領域そのコンタク
ト穴10は正方形に形成されており、これに対してアル
ミニウム配紛8,9は45°の斜め方向に配設されるが
、一方、アルミニウム配線の幅には制約があり、拡散層
のコンタクト孔lOの角部が配線8,9の縁部とすれす
り、の位置に設けられるため、たとえば第3図、第4図
に示すように配線8,9のわずかな位置ずれによって隣
り合うソース・ドレイン間が短絡したり、コンタクト孔
lOが配りから露出し「目ろきJ(11)不良を生じて
そこからの汚染によるケート・ドレイン耐圧劣化の原因
となったり、また、アルミニウム配線8,90間隔を確
保できず、アルミニウム配線の位置ずれによるアルミニ
ウム配線間の短絡を起こす笠の問題点が生じるというこ
とが本出願人によってあきらかとされた。
〔発明の目的〕
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので
アシ、その目的とするところは、メンシュゲート形J−
FETにおいて、アルミニウム配線ずれによるアルミニ
ウム配線間および、ソース・ドレイン間の短絡や「目あ
き」不良をなくした電極構造を得ることにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は本
明細書の記述および添付図面からあきらかになるでろろ
う。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体基体の一主表面に形成された基体の導
電型と異なる導電型の格子状の拡散層をゲートとし、上
記格子で囲まれた部分に形成された拡散領域をソース・
ドレインとし、これらソース・ドレイン拡散領域全科め
方向に接続する配線を交互にソース・ドレイン電極とす
る接合形電界効果トランジスタであって、上記格子で囲
まれたソース・ドレインとなる拡散領域又は及びそのコ
ンタクト孔は配線の方向にそった斜め横長形に形成され
ていることにより、コンタクト孔の角部と配線の縁部と
の間に余裕をもたせてソース・ドレイン間の短絡や「目
あき」不良をなくし、又、配線間隔を十分に取れること
より、配線間短絡不良をなくし、前記目的が達成できる
〔実施例〕
第5図は本発明の一実施例であって、J−FETノ拡f
&層とソース・ドレイン電極のノくターンを平面図で示
すものでおる。
同図において12はソース・ドレイン領域に形成された
コンタクト孔であって、この上に形成されたソース・ド
レイン配線8,9の方向にそった斜め横長六角形にあけ
られたものである0ソース・ドレインコンタクトのため
のn++散領域5,6はこれまでのように正方形ノくタ
ーンとするか、又は、第6図にこの部分の拡大図で点線
により示すようにコンタクト孔の周辺にそった斜め横長
六角形のパターンに形成する。
第7図は本発明の他の一実施例であって、J−FETの
ソース・ドレイン領域に形成されるコンタクト孔及びn
+型型数散層斜め長円形の・(ターンに形成した場合の
拡大図である。
〔効果〕
以上実施例で述べた本発明によれば下記の効果が得られ
る。
(1) ソース・ドレインのコンタクト孔をアルミニウ
ム配線の方向にそった斜めの横長形に形成することによ
って、アルミニウム配線がコンタクト孔のソース・ドレ
イン拡散層を完全に覆い、「目あき」を生じることがな
くなり、「目あき」による耐圧劣化を防止できる。
(2) ソース・ドレインコンタクト孔をアルミニウム
配線の方向にそった斜めの横長形に形成することより、
隣り合うアルミニウム配線間を充分に余裕をもって広く
とることができ、配線間が短絡するおそれもなくなった
例えば第1図を参照し、これまで正方形のコンタクト孔
10の場合、その−辺の幅f:4μ■】とした場合、対
角線の幅alは6μm程度であるため、斜めに横切るア
ルミニウム配線の幅biは8μmを必要とし、吟り合う
配線間隔C1は少なくとも2μm以上なければ!!:L
絡のおそれがあったが、本発明によれば第5図、第6図
を参照し横長形としたコンタクト穴の幅a2は4之5μ
mとなり、アルミニウム配線の幅b2を6μmに形成し
た場合にも配線縁部とコンタクト穴の間隔は充分に余裕
があり、配線間隔c2を保つことができる。
(3) (2)より、配線幅をせまくできることより一
層の高集積化が可能となるという効果が得らハ、る。
(4)なお、本発明はコンタクトホトエッチのマスクパ
ターンを変えるだけでプロセスを変更することなく実現
でき、半導体装置の付順性を向上できる。
(5)上記(1) 、 (2)より、半導体装置の信頼
性及び歩留りの向上を図れるという相乗効果が得られる
以上本発明者によってなさizだ発明を実施例にもとづ
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であるととはいう才でもない。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となったJ−FETの電極部形成技術に適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はない。
本発明はJ−FET一般に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はJ−FBTの一例であって、拡散層とソース・
ドレイン配線のコンタクトするパターンを示す平面図で
ある。 第2図は第1図におけるA−A断面面図である。 第3図はJ−PETにおいてソース・ドレイン配線がず
れた場合の例を示す平面図である。 第4図は第3図におけるB −T3視断面図である。 第5図は本発明の一実施例であって、拡散層とソース・
ドレイン配線のコンタクトするパターンを示す平面図で
ある。 第6図は第5図における一部拡大図である。 第7図は本発明の他の一実施例であって、コンタクト部
分の拡大平面図である。 1・・・p型シリコン基体、2・・・n型層、4・・・
p型領域(ゲート)、5・・・n+型領領域ソース)、
6・・・n+型領領域ドレイン)、7・・・ゲート・ア
ルミニウムNth、8・・・ソース・アルミニウム電極
、9・・・ドレイン・アルミニウム電極、10・・・コ
ンタクト孔、11・・・目あき部、12・・・コンタク
ト孔、13・・・シリコン酸化膜、14・・・CVD酸
化膜。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 第 3 図 第 4 図 グ′ 第 5 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体基体の一生面に形成された基体の導電型と異
    なる導電型の格子状の拡散層をゲートとし、上記格子で
    囲まれた部分に形成された拡散領域をソース・ドレイン
    とし、これらソース・ドレイン拡散領域を斜め方向に接
    続する配線を交互にソース・ドレイン電極とする接合形
    電界効果トランジスタであって、上記格子で囲まれたソ
    ース・ドレインとなる拡散領域又は及びそのコンタクト
    孔は配線の方向にそった斜め横長形に形成されているこ
    とを特徴とする接合形電界効果トランジスタ。 2、上記拡散領域又は及びコンタクト孔の形状は斜め横
    長六角形又は斜め長円形である特許請求の範囲第1項に
    記載の接合形電界効果トランジスタ。
JP58160335A 1983-09-02 1983-09-02 接合形電界効果トランジスタ Pending JPS6053085A (ja)

Priority Applications (1)

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JP58160335A JPS6053085A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 接合形電界効果トランジスタ

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JP58160335A JPS6053085A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 接合形電界効果トランジスタ

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Publication Number Publication Date
JPS6053085A true JPS6053085A (ja) 1985-03-26

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ID=15712745

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58160335A Pending JPS6053085A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 接合形電界効果トランジスタ

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JP (1) JPS6053085A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1049160A1 (en) * 1999-04-26 2000-11-02 International Business Machines Corporation New contact shape for giga scale borderless contacts and method for making the same
JP2005303137A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 横型半導体デバイスの配線構造
JP2007096341A (ja) * 1993-05-14 2007-04-12 Siliconix Inc ラテラルmosfet
US9502501B2 (en) 2014-10-22 2016-11-22 Rolls-Royce Plc Lateral field effect transistor device

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007096341A (ja) * 1993-05-14 2007-04-12 Siliconix Inc ラテラルmosfet
EP1049160A1 (en) * 1999-04-26 2000-11-02 International Business Machines Corporation New contact shape for giga scale borderless contacts and method for making the same
JP2005303137A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 横型半導体デバイスの配線構造
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