JPS6054105A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS6054105A JPS6054105A JP58161325A JP16132583A JPS6054105A JP S6054105 A JPS6054105 A JP S6054105A JP 58161325 A JP58161325 A JP 58161325A JP 16132583 A JP16132583 A JP 16132583A JP S6054105 A JPS6054105 A JP S6054105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- conductive paste
- capacitor
- parts
- delamination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層タイプのセラミックコンデンサに内部電極
として使用される導電性ペーストに関するものである。
として使用される導電性ペーストに関するものである。
従来例の構成とその問題点
最近、電子部品が小形化、薄形化されて行くに従い、こ
れら電子部品を搭載する電子機器も産業用、一般民生用
を問わず超小形化、超薄形化の方向へＪ［次相向しつつ
あり、さらにこの傾向は電子部品に対して一層の小形化
や大集積化を要求しつつある。電子部品の中で重要な要
素を占めるコンデンサ部品においても、比較的容量の小
さいセラミックコンデンサは従来のディスク形から積層
することによって容量値を大きくかつ小形化の可能なチ
ップコンデンサへ移行し、現在その需要は急激に拡大し
つつある。しかしながら、上記チップコンデンサといえ
ども単一のディスクリート部品であシ、他の電子部品な
どと共に１つの電子部品として構成された場合、電子部
品の集積密度としては限界がある。そこで、最近１つの
コンデンサチップでありながらその中に複数個のそれぞ
れ異った容量値を有するコンデンサブロックが話題にな
りつつある。但し、この場合、ある電気回路の中の１つ
の回路部分を１ブロツクとして構成する必要があるので
、１ケのコンデンサブロックの中に包含すべき容量値は
多岐にわたり、従ってその内部電極のバクーン形状は極
めて複雑なものとなる。一方上記のセラミック積層コン
デンサチップ（以下単にコンデンサチップという）の製
造工程」二手良品を発生する主な原因の１つとしてコン
デンサチップ中の内部電極層に発生するデラミネーショ
ンと呼ばれる層間剥離現象がある。上記デラミネーショ
ンの原因については未だ十分なる解明は行なわれていな
いが、主として機械的な面からはコンデチップを構成す
る誘電体、グリーンシートを成形する際に必要なスラリ
ー化するだめの有機バインダ材料および内部電極があり
、製造条件の面からはグリーンシートを積層する際の温
度と圧力、焼成の際の温度プロファイルなどが要因とし
て考えられる。さらに最近になって上記デラミネーショ
ンの原因が前述の材料、製造条件ばかりでなく内部電極
の形状によってその傾向に大きな差のある事が研究の結
果、明らかになって来た。
れら電子部品を搭載する電子機器も産業用、一般民生用
を問わず超小形化、超薄形化の方向へＪ［次相向しつつ
あり、さらにこの傾向は電子部品に対して一層の小形化
や大集積化を要求しつつある。電子部品の中で重要な要
素を占めるコンデンサ部品においても、比較的容量の小
さいセラミックコンデンサは従来のディスク形から積層
することによって容量値を大きくかつ小形化の可能なチ
ップコンデンサへ移行し、現在その需要は急激に拡大し
つつある。しかしながら、上記チップコンデンサといえ
ども単一のディスクリート部品であシ、他の電子部品な
どと共に１つの電子部品として構成された場合、電子部
品の集積密度としては限界がある。そこで、最近１つの
コンデンサチップでありながらその中に複数個のそれぞ
れ異った容量値を有するコンデンサブロックが話題にな
りつつある。但し、この場合、ある電気回路の中の１つ
の回路部分を１ブロツクとして構成する必要があるので
、１ケのコンデンサブロックの中に包含すべき容量値は
多岐にわたり、従ってその内部電極のバクーン形状は極
めて複雑なものとなる。一方上記のセラミック積層コン
デンサチップ（以下単にコンデンサチップという）の製
造工程」二手良品を発生する主な原因の１つとしてコン
デンサチップ中の内部電極層に発生するデラミネーショ
ンと呼ばれる層間剥離現象がある。上記デラミネーショ
ンの原因については未だ十分なる解明は行なわれていな
いが、主として機械的な面からはコンデチップを構成す
る誘電体、グリーンシートを成形する際に必要なスラリ
ー化するだめの有機バインダ材料および内部電極があり
、製造条件の面からはグリーンシートを積層する際の温
度と圧力、焼成の際の温度プロファイルなどが要因とし
て考えられる。さらに最近になって上記デラミネーショ
ンの原因が前述の材料、製造条件ばかりでなく内部電極
の形状によってその傾向に大きな差のある事が研究の結
果、明らかになって来た。
しだかっ−ご従来一般的に使用されている材料を用いて
従来の単純な形状の内部電極を有するコンデンサチップ
を製造する場合には発生しなかった、または発生する頻
度の少なかったデラミネーションによる不良が前記複数
個のそれぞれ異った容量値を有するいわゆる複雑な電極
形状を有するコンデンサチップにおいて多発する結果を
生じだ。
従来の単純な形状の内部電極を有するコンデンサチップ
を製造する場合には発生しなかった、または発生する頻
度の少なかったデラミネーションによる不良が前記複数
個のそれぞれ異った容量値を有するいわゆる複雑な電極
形状を有するコンデンサチップにおいて多発する結果を
生じだ。
発明の目的
本発明は前記した様な複数個のそれぞれ異った容量値を
持つコンデンサを１ケのセラミックチップの中に包含す
るために複雑な内部電極形状を必要とし、しかるが故に
デラミネーション不良の発生し易いコンデンサチップの
問題点を材料的に解決しようとするところの内部電極用
導電ペーストを提供することを目的とする。
持つコンデンサを１ケのセラミックチップの中に包含す
るために複雑な内部電極形状を必要とし、しかるが故に
デラミネーション不良の発生し易いコンデンサチップの
問題点を材料的に解決しようとするところの内部電極用
導電ペーストを提供することを目的とする。
発明の構成
本発明の導電性ペーストは、この目的を達成するために
、金属パラジウム粉末３Ｏ−Ｌ−６５重量係にエチルセ
ルロース４〜１６重量係、テルピネオール２０〜６０重
量１ケロシン３０〜７０重計１ ソルビタントリオレー
ト２〜５ｆｆｉｉ％、オｘびブチルベンジルフタレート
２〜８重量部から成る有機ビヒクル３５〜７０重量係を
添加せしめたことを特徴とする。
、金属パラジウム粉末３Ｏ−Ｌ−６５重量係にエチルセ
ルロース４〜１６重量係、テルピネオール２０〜６０重
量１ケロシン３０〜７０重計１ ソルビタントリオレー
ト２〜５ｆｆｉｉ％、オｘびブチルベンジルフタレート
２〜８重量部から成る有機ビヒクル３５〜７０重量係を
添加せしめたことを特徴とする。
実施例の説明
以下に、本発明を実施例にしたがって説明する。
一般的に導電性ペーストは導電材料であるところの金属
粉末およびペースト化するための有機ビヒクルよシ構成
される。まず有機糊材として粘度が１０ ｃｐｕ −１
０００ｐｓのエチルセルロース４０Ｉ９をケロシン２０
０，９． テルピネオール２２０ｇの混合溶剤に加えて
よく攪拌し溶解する。これに金属粉末を有機ビヒクルに
よく分散さぜる分散剤としてソルビタントリオレートを
２０ｇ、可塑剤としてブチルベンジルフタレート２ｏｇ
を加えてさらに混合し有機ビヒクルとする。次に平均粒
径ｏ、０５〜２．０μの金属パラジウム粉末１８０ｇに
上記有機ビヒクルを１２０ｇ加えてよく混合する。
粉末およびペースト化するための有機ビヒクルよシ構成
される。まず有機糊材として粘度が１０ ｃｐｕ −１
０００ｐｓのエチルセルロース４０Ｉ９をケロシン２０
０，９． テルピネオール２２０ｇの混合溶剤に加えて
よく攪拌し溶解する。これに金属粉末を有機ビヒクルに
よく分散さぜる分散剤としてソルビタントリオレートを
２０ｇ、可塑剤としてブチルベンジルフタレート２ｏｇ
を加えてさらに混合し有機ビヒクルとする。次に平均粒
径ｏ、０５〜２．０μの金属パラジウム粉末１８０ｇに
上記有機ビヒクルを１２０ｇ加えてよく混合する。
しかるのちこのペースト状混合物を３本ロール機にかけ
て充分均質になるまで混練した。−に記の如く調製され
た導電ペーストを用いて積層セラミックコンデンサを製
造する場合、まず誘電体粉末と有機バインダを混合しボ
ールミルなどを用いて約３〜７日間粉砕混合してスラリ
ーとする。このスラリーをドクタブレードにより厚さが
２０〜４０のグリーンシートに成形したのち所定寸法に
切り抜き上記導電ペーストを用いてスクリーン印刷によ
り所定の形状に印刷する。これを９０℃で約５分間乾燥
したのち必要枚数積層し加圧成形したのち各チップに切
断し電気炉によりあらかじめ定められた昇温プログラム
に添って最高１０００〜１４００℃で約１時間焼成する
。上記焼成の過程の初期においてグリーンシート中の有
機バインダと内部電極導電ペーストの有機ビヒクルが分
解。
て充分均質になるまで混練した。−に記の如く調製され
た導電ペーストを用いて積層セラミックコンデンサを製
造する場合、まず誘電体粉末と有機バインダを混合しボ
ールミルなどを用いて約３〜７日間粉砕混合してスラリ
ーとする。このスラリーをドクタブレードにより厚さが
２０〜４０のグリーンシートに成形したのち所定寸法に
切り抜き上記導電ペーストを用いてスクリーン印刷によ
り所定の形状に印刷する。これを９０℃で約５分間乾燥
したのち必要枚数積層し加圧成形したのち各チップに切
断し電気炉によりあらかじめ定められた昇温プログラム
に添って最高１０００〜１４００℃で約１時間焼成する
。上記焼成の過程の初期においてグリーンシート中の有
機バインダと内部電極導電ペーストの有機ビヒクルが分
解。
ガス化して逸散するのであるが、ここで使用されている
材料や工程条件が不適であるとデラミネーション不良が
発生する。
材料や工程条件が不適であるとデラミネーション不良が
発生する。
本例の構成において、金属パラジウム粉末が３゜裂取下
になると焼成後均質な電極膜が得られず抵抗値が著しく
高く々ったりあるいは断線する結果となる。６６％以上
では電極膜が厚くなり過ぎデラミネーション発生の原因
となりまたコスト高となる。エチルセルロースが４％以
下では適当な印刷適性が得られず、１６襲以上になると
粘度が極めて高くペーストになり得ない。テルピネオー
ルが２０％以下ではエチルセルロースを溶解せず、６０
％以上では内部電極を印刷しだ時グリーンシートを溶解
してしまう。ケロシンが３０係以下では導電ペーストの
溶剤蒸発が早く印刷中に粘度が高くなシ印刷不能となる
。７０係以上になるとエチルセルロースに対する溶解性
が悪くなる。ソルビタントリオレートが２多以下では金
属パラジウムの分散性が悪く粉末粒子同志が凝集してし
まう。
になると焼成後均質な電極膜が得られず抵抗値が著しく
高く々ったりあるいは断線する結果となる。６６％以上
では電極膜が厚くなり過ぎデラミネーション発生の原因
となりまたコスト高となる。エチルセルロースが４％以
下では適当な印刷適性が得られず、１６襲以上になると
粘度が極めて高くペーストになり得ない。テルピネオー
ルが２０％以下ではエチルセルロースを溶解せず、６０
％以上では内部電極を印刷しだ時グリーンシートを溶解
してしまう。ケロシンが３０係以下では導電ペーストの
溶剤蒸発が早く印刷中に粘度が高くなシ印刷不能となる
。７０係以上になるとエチルセルロースに対する溶解性
が悪くなる。ソルビタントリオレートが２多以下では金
属パラジウムの分散性が悪く粉末粒子同志が凝集してし
まう。
８係以上になると印刷性に悪影響をんえる。ブチルベン
ジルフタレートが２％以下では印刷後乾燥した電極面に
ひび割れを生じ、８％以上では乾燥時間が長くなりかつ
高温度を必要とする」：うになる。有機ビヒクルが３６
チ以下では金属パラジウムの添加量との関連において印
刷した場合、電極膜厚が厚くなりデラミネーションの原
因となる。
ジルフタレートが２％以下では印刷後乾燥した電極面に
ひび割れを生じ、８％以上では乾燥時間が長くなりかつ
高温度を必要とする」：うになる。有機ビヒクルが３６
チ以下では金属パラジウムの添加量との関連において印
刷した場合、電極膜厚が厚くなりデラミネーションの原
因となる。
７０％をこえると電極厚さが薄くなり抵抗値が著しく上
昇したり断線の原因となる。
昇したり断線の原因となる。
発明の効果
以上、詳述した様に本発明による導電ペーストの内部電
極として複数個のそれぞれ異った容量値を有するコンデ
ンサ群を１つのチップ内に包含するところのコンデンサ
ブロックに応用する事によってデラミネーション不良の
発生しないコンデンサチップを得ることができ、実用上
、きわめて有利なものである。
極として複数個のそれぞれ異った容量値を有するコンデ
ンサ群を１つのチップ内に包含するところのコンデンサ
ブロックに応用する事によってデラミネーション不良の
発生しないコンデンサチップを得ることができ、実用上
、きわめて有利なものである。
Claims (1)
- 金属パラジウム粉末３０〜６５重量優に、エチルセルロ
ース４〜１６４ｆｔ％、テルピネオール２０〜６ｏ重量
係、ケロシン３０〜７０重量％、ソルビタントリオレー
ト２〜８重量係、およびブチルベンジルフタレート２〜
８重量部から成る有機ビヒクル３６〜７０重量係を添加
せしめてなる導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58161325A JPS6054105A (ja) | 1983-09-01 | 1983-09-01 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58161325A JPS6054105A (ja) | 1983-09-01 | 1983-09-01 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6054105A true JPS6054105A (ja) | 1985-03-28 |
| JPH0335762B2 JPH0335762B2 (ja) | 1991-05-29 |
Family
ID=15732942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58161325A Granted JPS6054105A (ja) | 1983-09-01 | 1983-09-01 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054105A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072103A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 無機ペースト及び積層セラミックコンデンサ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8431047B2 (en) | 2008-11-13 | 2013-04-30 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Polyvinyl acetal resin composition |
-
1983
- 1983-09-01 JP JP58161325A patent/JPS6054105A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072103A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 無機ペースト及び積層セラミックコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0335762B2 (ja) | 1991-05-29 |
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