JPS6054343U - コンデンサ付き半導体ｉｃ用セラミックパッケ−ジ - Google Patents

コンデンサ付き半導体ｉｃ用セラミックパッケ−ジ

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Publication number
JPS6054343U
JPS6054343U JP1983147058U JP14705883U JPS6054343U JP S6054343 U JPS6054343 U JP S6054343U JP 1983147058 U JP1983147058 U JP 1983147058U JP 14705883 U JP14705883 U JP 14705883U JP S6054343 U JPS6054343 U JP S6054343U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
wiring board
semiconductor
ceramic
terminal connection
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983147058U
Other languages
English (en)
Inventor
宮脇　信彦
六郎 神戸
牛田　邦裕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Priority to JP1983147058U priority Critical patent/JPS6054343U/ja
Publication of JPS6054343U publication Critical patent/JPS6054343U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本案の一実施例を示す縦断面図、第２図は半導
体ＩＣセラミックパッケージの一部を構成する配線基板
を示し、Ａは上面の斜視図、Ｂは下面の斜視図、第３図
本案に用いるコンデンサの斜視図、第４図は本案の他の
実施例に係る要部の縦断面図である。尚、図中同一部分
には同一符号を付しである。 １・・・・・・セラミックパッケージ、１１・・・・・
・配線基板、１１ｃ０・・・・・・電源端子接続用導電
パッド、１１ｃ２・・・・・・接地端子接続用導電パッ
ド、ｌｌｄ・・・・・・コンデンサ位置決め用凹部、１
１ｅ１，１１ｅ２・・・・・・一対の導電部、２・・・
・・・半導体ＩＣチップ、４．４’・・・・・・コンデ
ンサ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ＩＣチップを気密に収納保護するセラミックパッ
    ケージにノイズ吸収用コンデンサを具備してなるものに
    おいて、前記パッケージを構成するセラミック配線基板
    の下面に、コンデンサ位置決め用凹部と、同基板の上面
    に形成された複数の端子接続用導電パッドの内、電源端
    子接続用パッドと接地端子接続用パッドとそれぞれ延設
    する一対の導電部とを設け、高誘電セラミックよりなる
    コンデンサを前記配線基板の下面の凹部に嵌着すると共
    にコンデンサを配線基板の下面の一対の導電面に電気的
    に接続してなることを特徴とするコンデンサ付き半導体
    ＩＣ用セラミックパッケージ。
JP1983147058U 1983-09-22 1983-09-22 コンデンサ付き半導体ｉｃ用セラミックパッケ−ジ Pending JPS6054343U (ja)

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JPS6054343U true JPS6054343U (ja) 1985-04-16

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS495392A (ja) * 1972-04-28 1974-01-18

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS495392A (ja) * 1972-04-28 1974-01-18

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