JPS6054344U - コンデンサ付き半導体ic用セラミックパッケ−ジ - Google Patents
コンデンサ付き半導体ic用セラミックパッケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6054344U JPS6054344U JP14705983U JP14705983U JPS6054344U JP S6054344 U JPS6054344 U JP S6054344U JP 14705983 U JP14705983 U JP 14705983U JP 14705983 U JP14705983 U JP 14705983U JP S6054344 U JPS6054344 U JP S6054344U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- wiring board
- ceramic
- semiconductor
- ceramic package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本案の一実施例を示す縦断面図、第2図は半導
体ICセラミックパツオージの一部を構成する配線基板
を示し、Aは上面の斜視図、Bは下面の斜視図、第3図
本案に用いるコンデンサの斜視図、第4図は本案の他の
実施例に係る要部の縦断面図である。尚、図中同一部分
には同一符号を付しである。 1・・・・・・セラミックパッケージ、11・・・・・
・配線基板、110′・・・・・・電源端子接続用導電
パッド、11c2・・・・・・接地端子接続用導電パッ
ド、11d。 11e・・・・・・一対の導電面、2・・・・・・半導
体ICチッフ、4・・・・・・単体型コンデンサ、4a
、4b・・・・・・容量形成用電極、4a’、4b’・
・・・・・補助電極、4′・・・・・・積層型コンデン
サ、41・・・・・・高誘電セラミックシート、42
a、 42 b・・・・・・容量形成用電極、43
a、 43 b・・・・・・補助電極、5a、5b・・
・・・・高融点金属鑞、6・・・・・・絶縁保護キャッ
プ。
体ICセラミックパツオージの一部を構成する配線基板
を示し、Aは上面の斜視図、Bは下面の斜視図、第3図
本案に用いるコンデンサの斜視図、第4図は本案の他の
実施例に係る要部の縦断面図である。尚、図中同一部分
には同一符号を付しである。 1・・・・・・セラミックパッケージ、11・・・・・
・配線基板、110′・・・・・・電源端子接続用導電
パッド、11c2・・・・・・接地端子接続用導電パッ
ド、11d。 11e・・・・・・一対の導電面、2・・・・・・半導
体ICチッフ、4・・・・・・単体型コンデンサ、4a
、4b・・・・・・容量形成用電極、4a’、4b’・
・・・・・補助電極、4′・・・・・・積層型コンデン
サ、41・・・・・・高誘電セラミックシート、42
a、 42 b・・・・・・容量形成用電極、43
a、 43 b・・・・・・補助電極、5a、5b・・
・・・・高融点金属鑞、6・・・・・・絶縁保護キャッ
プ。
Claims (1)
- 半導体ICチップを気密に収納保護するセラミックパッ
ケージにノイズ吸収用コンデンサを具備してなるものに
おいて、前記パッケージを構成するセラミック配線基板
の下面に、同基板の上面に形成された複数の端子接続用
導電パッドの内、電源端子接続用パッドと接地端子接続
用パッドにそれぞれ導通する一対の導電面を形成し、他
方、高誘電セラミックよりなるコンデンサに容量形成用
電極及び該電極と導通するフェースボンディング用補助
電極を形成し、このセラミックコンデンサの上面を前記
セラミックパッケージの配線基板の下面に配設すると共
にコンデンサの補助電極と、これと対向する配線基板の
導電面との間に介在した高融点金属鑞により一体に接合
し、更に前記配線基板の下面にコンデンサを気密に収納
する絶縁保護キャップを接合してなることを特徴とする
コンデンサ付き半導体IC用セラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14705983U JPS6054344U (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | コンデンサ付き半導体ic用セラミックパッケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14705983U JPS6054344U (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | コンデンサ付き半導体ic用セラミックパッケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6054344U true JPS6054344U (ja) | 1985-04-16 |
Family
ID=30327144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14705983U Pending JPS6054344U (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | コンデンサ付き半導体ic用セラミックパッケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054344U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS495392A (ja) * | 1972-04-28 | 1974-01-18 |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP14705983U patent/JPS6054344U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS495392A (ja) * | 1972-04-28 | 1974-01-18 |
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