JPS605530A - 半導体ウエハ洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウエハ表面処理装置，特に物品の洗浄と乾燥を
並行的に行うことのできる洗浄乾燥装置に関する。

たとえば、複数のウェハを収納した複数のカートリツジ
な回転させながら洗浄水ケノズルより噴出させてウェハ
の洗浄・乾燥を行なうウェハ表面処理装置については、
特公昭５６−４０９７　１号に示されている。

半導体装置の製造工程において，特性のよい半導体装置
な得るＫは酸化、不純物拡散、気相化学成長等の熱処理
をする前に半導体ウェハの表面なよく洗浄し、その後乾
燥し，ておかなければならない。

半導体ウェハの表面な洗浄し、乾燥するための従来の半
導体ウエハ洗浄乾燥袋＠ば、円筒容器からなーる装置本
体と、この本体上部に開閉自在に取９つけられた蓋体と
、この器体の中心から装置本体内に垂下された水を放射
状に噴射するためのノズルと、装置本体内の下部に外部
のモータにより回転するように配設された回転板とから
なっている。この回転板ＶＬはウェハな複数個収納した
カートＩＪ　ノジの収納部を有するターンテーブルが上
記ノズルの周囲に位置するようＶＣ取りつけられている
。このような装「イによりウェハ表面な洗浄、乾燥する
には処理すべき十ξシ体ウェハなカートリッジ内に複数
Ｐｉ収納し、このカートリッジを上記ターンテーブルの
カートリッジ収納部に収納することにより、ｔ１７．、
ｌ＃のカートリッジ内の半導体ウェハなノズルの長さ方
向に対し、水平方向に縦に多数枚並べられた状態でノズ
ルの周囲に位置せしめ、上記回転板を回転させなから５
ノズルよりその周囲に回転するウニ・・に対して水を噴
射してその面を洗浄する。その後、水の噴射な止めて、
回転板を高連回転することにより遠心分離作用ケ利用し
て乾燥を行う。

このように上記洗浄乾燥装置による洗浄方法は円筒容器
中心部に設けられた噴射ノズルから洗浄水を噴射してそ
の周囲で回転するカートリッジ内の半導体ウェハな洗浄
することとしているため。

半導体ウェハのうち噴射ノズルより遠い位置にある部分
に存在する不純物を十分に洗浄除去できないという問題
を有する。かかる問題ｆ？′解決するためには洗浄時間
を長くすればよいが、このようにすると作業能率の低下
を招（ので好ましくない。

同一の洗浄時間で洗浄効果を上げるためにカートリッジ
収納部を有する回転板の回転油塵を早めることも考えら
れるが、半導体ウェハＩＡ枚収納した縦方向に長い構造
のカートリッジを取扱っているのでウェハがカートリッ
ジに食い込んでしまったり、回転体の抵抗が太き（なろ
Ｋめ１回ｋ　Ｄ＜度を早めることができない。このよう
に従来の装置による洗浄、乾燥処理はカートリッジ単位
での処理のため洗浄効果を高めることができないという
欠点がある。

また、上記洗浄乾燥装置による洗浄乾燥処理では５洗浄
時に半導体ウエノ・に付着した水滴よりも？ｍ　ｈ＋な
形状な有１−るカートリッジに付着した水滴の方が多い
ため、一定時間内でウェハに対し完全な乾燥処理を行う
ことが内錐であった。特にウェハ周面のカートリッジσ
〕溝に支持される部分において十分な洗浄、乾燥を行う
ことができない。

また、上記装置ｉ″ｔではウェハを収納したカートリッ
ジをカートリッジ収納部にローディングする際あるいは
カートリッジ収納部からカートリッジなアンローディン
グする際には人手を介して行っているため、作業能率の
向上が図れない。またカートリッジのローディング、ア
ンローディングを自動化しようとした場合構造的に複雑
となり、極めて大きな装置を必要とするため量産向きで
ないという欠点がある。

本発明は上記問題を解決するためになされたものであり
、その目的と−４−石ところは、洗浄乾燥の処理時間な
早め、ｆた洗浄、乾燥の効果を高めろことができろ洗浄
乾燥装置を提供することにある。

上記目的を達成する定めの本発明の一実施例は。

処理すべきウェハが収納さ才１．たカートリッジな載置
するローダ一部と、ウェハの保持機構を有する回転可能
なテーブル及びウェハに洗浄液を噴射する噴射機構を有
する洗浄ステーションと、ウェハの保持機構を有′ｆろ
回転可能なテーブルからなる乾燥ステーションと、洗浄
、乾燥処理の終了したウェハな収容するカートリッジな
載置するアンローダ機構とを有し、ローダ一部と洗浄ス
テーション、洗浄ステーションと乾燥ステーション、乾
燥ステーションとアンローダ一部との間にそれぞれウェ
ハ搬送部が形成されていることを特徴とするものである
。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る洗浄乾燥装はの斜視図
である。この装置は、同図に示すように大別してローグ
一部Ａ、洗浄ステーションＢ、ウェハの搬送部Ｃ１乾燥
ステーションＤ及びウェハのアンローダ一部Ｅよりなる
。ｌは装置のカバーである。

各部の構成について詳細な説明を１−ろ前に、本装置に
よるウェハの処理順序を概略説明する。まず処理すべき
半導体ウェハ４を第１図に示すように、例えば４餉の同
一形状を有するウェハカートリッジ２にそれぞれ復数昭
収納し、このカートリッジごとローダ一部Ａの間欠的に
回転し５る回転テーブル３Ｌに設置する。カートリッジ
は第２図に示′「ように、四フッ化エチレン樹脂から一
体的に加工したものな使用することができる。同図に示
すように、カートリッジ２は互いに所定間隔をもって平
行に形成された側壁５，５を有し、その内面にはそれぞ
れ互いに同一ピッチをもってウェハの収容溝７が形成さ
れている。８はカートリッジの底部において側壁５，５
と一体的に形成され。

これらを支持１−７）ための連結枠である。９はカート
リッジの上部において１ｉ１１１壁５，５と一体的に形
成され、これらを支持゛づ−ろ定めの連結枠である。

ウェハ４はカートリッジの開孔’１０側から開孔１１側
に向ってその周縁が前記１１１！Ｉ壁５，５に対応して
形成した溝７，７に支持されろように挿入し°Ｃカート
リッジに収納する。

次にローダ一部の回転テーブル３上に設置されたカート
リッジ２からウェハな順次洗浄ステーションＢの回転テ
ーブル１２上に移送する。回転テーブル１２は連続的に
回転する一方、間欠的に回転しうるよ５になっている。

６けウェハ４をカートリッジから洗浄ステーションＢの
回転テーブルに移送するために、ローダ一部と洗浄ステ
ーションとの間に設置され定ウェハ搬送部Ｃの搬送台で
ある。洗浄ステーションＢの回転テーブル１２上に移送
されたウェハは同テーブルに設けられた直空吸着孔を利
用して２回転テーブル１２の所定の場所に吸着固定され
る。次に洗浄ステーションの回転テーブル１２に吸着固
定されたウニ・・４の表面に対し、同ステーションに設
けた噴水ノズル１３から水を噴射し、その表面にイ」着
したゴミ等を洗浄除去する。

噴水ノズルは、第１図に示１−如く例えば２０η設ける
ことができ、また洗浄効果を高めろためにウェハ表面に
対し、例えば４５°位に傾斜して水を噴射しうるよ５に
設けることができろ。洗浄中、回転テーブルは回転し５
るようになっており、また噴水ノズル１３は首伽り機構
を有し、回転テーブル１２の径方向に沿って直紳的に走
査しうろよ５になっている。所定時間噴水ノズル１３か
ら水を噴射してウェハ表面を洗浄１またあと、噴水のみ
を止め、その俊ウェハな回転テーブルに吸着り、　ｒ：
状態で回転を続けることにより、ウェハ表面から水切り
を行い１クエハを仮乾燥させる。

その後テーブル１２をｌ１ｌ（ｉ次間欠駆動させ１回転
テーブル１２上のウェハ４　’ｘ　乾燥ステーションＤ
に移送する。

１４は洗浄ステーションＢと乾燥ステーションＤとの間
（Ｃ設置されたウェハ搬送部の搬送台である。ウェハ４
は乾燥ステーションＤの回転テてプル１５に設けられた
ウェハホルダ１６に収納される。回転テーブル１３も連
続的かつ間欠的に回転し５ろよ５になっている。次に、
乾燥ステーシコンを窒素雰囲気に保ち５回転テーブル１
５を回転させなからウェハホルダ１６に保持されたウェ
ハな乾燥させる。この乾燥の際、乾燥ステーションには
温水噴出機構を設けておき、テーブル１５を回転させな
がら、ウェハに温水を噴射し、ウェハな所定時間再洗浄
したのち、温水を止め、テーブル１５の回転を続け、ウ
ェハ乾燥な行ってもよい。

次にテーブル１５の回転をとめ、その後回転テーブル１
５を間欠駆動させ／よがら乾燥処理の終っタウエバなア
ンローダ部Ｅの回転テーブル１７上に設置された空のウ
ェハカートリッジ１８に収納する。１９は乾燥ステーシ
ョンＤとアンローダ部Ｅとの間に設けられたウェハ搬送
部Ｃの搬送台である。

以下各部の構成を順次説明″ｆろ。

第３図はローダ一部の要部措造断面図である。

同図において、２０は基台（図示せず）に固定された軸
であり、上部には例えば円盤状の固定テーブル２１が取
りつけられている。この固定ｌＮｌ２゜にはベアリング
２２な介して回転テーブル３が回転自在に取りつけられ
ている。この回転テーブル３の底部周縁にはギヤ２３が
取りつげられており。

このギヤ２３は、モータ２５によって駆動されるギヤ２
４にかみ合わされる。なお、上記回転テープル３の周縁
には透孔２６が例えば等間隔に４ケ所設Ｈられており、
カートリッジはこの透孔上部をまたぐようにテーブル３
の所定の位置に位置決めされるように載置される。こσ
）回転テーブル３は、上記駆動モータ２５により９０度
毎に回転し。

テーブル３の透孔上部に位置して載置されたカートリッ
ジ２をそれぞれ搬送台６に対面させるように動作する。

上記固定テーブル２１上には、先端部にガイド２７を有
する支柱２８が連設されている。２９はガイド２７内な
水平方向に摺動するよ５に設けられたブツシャ−杆であ
り、このプッシャー２９によりカートリッジ内のウェハ
４は順次搬送台６上に押出されるようになっている。こ
のブツシャ−杆２９の左’ＡＡ　Ｖｌカートリッジ２に
近接し、その右端部には突出ピン３０が設けられている
。３１は上部がＵ字形状となり、下部が固定テーブル２
１上に回動自在に軸支されたレバーであり、この上部Ｕ
字部には、上記ブツシャ−杆に設けられｆこ突出ビン３
０が係合される。さらに、レバー３１は引っ張りバネ３
２を・介して固定テーブル２１上に突出する固定杆３３
に接続されている。

３４は、固定テーブル２１上に設けられた支柱に軸支さ
れた偏心カムである。このカム３４の回転によって、レ
バ−３１Ｙ前後動させ、もってプッシャー杆２９な前後
に駆動する。すなわち、偏心カム３４の回転によりバネ
圧に抗してレバー３１を間欠的に前後動させ、もって、
レバー３１に固定されたプッシャー杆２９を間欠的に前
後動させ、プッシャー杆２９の先端部でカートリッジ２
内のウェハ４をブツシュする。このブンシュ動作により
カートリッジ２内に積層された最−上部のウェハ４が搬
送台６上に押し出される。搬送台６上に押出されたウェ
ハ４は、搬送台６に傾斜して設けられたエアー噴出孔か
ら噴出されるエアーによ−て搬送台６上をこれと非接触
状態な保ちながら洗浄ステーションＢに搬送される。

３５はウェハカートリッジの上下動機構であり。

上部にカートリッジの載置板３７な有するとともに、下
部にネジ穴が設けられた底板を有する例えば円筒３６と
、上記ネジ穴に嵯合され、上部にストッパー３９が回動
自在に取付けられ、下部にギヤ４１が取りつげられたネ
ジ棒３８と、上記ギヤ４１にかみ合わされ、駆動モータ
４３によって駆動される駆動ギヤ４２とによって構成さ
れる。なお、４０はネジ俸３８の下方に設けられたスト
ッパーである。ストッパー３９．４０は基台（図示せず
）に固定されておりネジ棒３８の支持と円筒３６に設け
られたスリン）を通過して設けられているため円筒の回
転止めの２つの役割を行っている。かかる上下動機構に
より、載置板３７上にカートリッジ２の底部が対面した
状態で、駆動モータ４３を駆動することにより１円９３
６なネジ棒上においてカートリッジ２に設けた溝のピッ
チに対応してｌピッチ毎を方に移動させることカーでき
る。これによって、載１θ板３７に載置されたカートリ
ッジ内のウェハ４を搬送台６と同一平面上に位１面させ
得る。この上方移動運ｗＪは上記プッシャー杆２９の運
動と連動させ、プッシャー２９が引っ込んだ時にカート
リッジを上方に移動させろ。

以上説明したように、上下動機構３５及びブツシャ−２
９によってカートリッジ内に収納されたウェハな１枚ず
つ搬送台６上に搬出し、洗浄ステーションに移送するこ
とができる。

ローダ一部Ａかも搬出されたウェハ４は、第４図に示す
ように、搬送台６上を通過して洗浄ステーションＣの回
転テーブル１２上に吸着載置される。４４はこの回転テ
ーブル１２上に設けられた位置決めピンであり、ウェハ
４にこの位置決めピン４４に突き当り位置決めされる。

４５Ｖｉ回転テーブル８上に設けられた真空吸着孔であ
る。

第５図は本発明の要部の洗浄ステーションすなわちウェ
ハ表面処理装置の構造断面図である。１２は半導体ウエ
ノ・４が載置されろ回転テーブルであり、その底部中心
には回転軸４６が連設されており、上部には複数の真空
吸着孔４５が設けられる。

回転軸４６には回転駆動源としてのガスタービン４７が
設けられる。このガスタービンは駆動源に水が混入して
も支障が起らないという特長を有する。さらにこの回転
軸４６内には上記吸着孔に通ずる空洞４８が設けられて
いる。この空洞からの真空引きにより、ウェハ４は吸着
孔４５を介して回転テーブル１２上に吸着保持される。

４９は回転テーブル−ヒフ￥−覆５ように設けられた上
蓋であり、５０は下蓋である。この上蓋４９と下蓋５０
によって囲まれた部分が洗浄室Ｆとなる。上蓋４９は。

上記回転テーブル１２０半導体ウェハ４を載置する部分
に対応した部分が凸状に形成されている。

また上蓋４９の上面には洗浄室ＦＫＮ、ガスを送流する
ためのノズル５１が突出形成される。上記凸状部には孔
５２が設けられ、この孔５２には噴水ノズル１３が上蓋
４９と気密状態を保って首振り自在に設けられている。

この噴水ノズル１３から洗浄水を半力３体ウェハ４に向
って噴射し、ウェハ全面な洗浄する。このｌｒｔ水ノズ
ル１３は前述のように半導体ウェハ４表面に対して例え
ば４５″の角度をもって洗浄水な吹き付けるものである
から。

第６図に示すように半２５体ウェハ４の表面凹、凸部の
みでなく、陰の部分４ａに存するゴミ等を吹きとばし、
その表面を洗浄できる。また、上蓋４９にはＮ２ガス搬
送孔５３が設けられている。

さらに、上蓋４９には複数個のＮ、ガス吹出口５４が設
けられており、この吹出口５４からＮ。

ガスを噴射し洗浄室Ｆの内壁にガスカーテンを形成する
。このガスカーテンにより上蓋の内壁に水滴が付着する
のを防止する。さらにまた、この上蓋の側面部下部であ
って、回転テーブル１２の周辺に位置する個所にはリン
グ状の板を一定間隔で斜に積み重ねたヨロイ戸状リング
５５が設けられている。このヨロイ戸状リング５５は、
洗浄後の汚水が洗浄室の側壁部に当りハネ返ってウェハ
に付着するのを防止するためのものである。下蓋５０け
その中心部が空洞となっており、エア軸受５６を介して
回転軸４６に気密に取りつけられている。

下蓋の内面５７の中心部から周縁部に向って下降する傾
斜面を有し、下蓋５０の周縁一部には排気水口５８が設
けられている。Ｎ、ガスや、下蓋の斜面に沿って流れる
洗浄水等がこの排気水口から外部に排出される。

第７図は、上記洗浄ステーションＢと後述する乾燥ステ
ーションＤとの間に配置されたウェハ搬送部Ｃの要部断
面図である。１４はその上面がテーブル１２とほぼ同平
面を有するように設けられた搬送台である。搬送台１４
は基台（図示せず）に支持されており、投数のエア噴出
孔５９が形成されている。６０はこの搬送台１４上に設
けられたウェハ吸引（般送手段である。

上記ウェハ吸引搬送手段６０はベルヌイチャック６１を
有し、ベルヌイチャック６１にはウェハ上面に対しエア
ーを噴出する定めのエアー噴射孔６２が複数個設けられ
ており、このエアー噴射孔６２かもエアを噴射すること
によりこのベルヌイチャックとウェハとの間を負圧状態
として、ウェハをベルヌイチャックに非接触状態で吸引
しつるようになっている。そして、このベルヌイチャッ
ク６１けその一端に、ネジ穴を有する円筒形状のガイド
６３が取りつけられている。−ｆ　ｒｓベルヌイチャノ
ク６１の他端は、洗浄ステーションＢの回転テーブル１
２と乾燥ステーションＤとの間に配置されたガイド祈６
４の断面コ字形の溝に挿入支持されている。ベルヌイチ
ャック６１のガイド６３は一端が上記洗浄ステーション
Ｂの回転テーブル１２上に達するとともに他端が後述す
る乾燥ステーションＤの回転テーブル１５の一部上に達
するように配設されたネジ棒６５にＩｌｄ合され、ベル
ヌイチャック６１Ｕこのネジ俸６５の一端に軸着された
ギヤ６６及び、このギヤ６６にかみ合わされ、駆動モー
タ６８によって駆動される駆動ギヤ６７により洗浄ステ
ーションＢの回転テーブル１２と乾燥ステーションＤの
回転テーブル１４間を移動しりるようになっている。モ
ータ６８の回転によってネジ棒６５が回転し、ガイド６
３に固定されたベルヌイチャソク６１を洗浄ステーショ
ンＢの回転テーブル１２上に移動させ（図中ＣＩ）の状
態）、洗浄の終了したウェハ４に対し、エアーを噴射し
、ウェハ４な回転テーブル１２から浮上がらせるように
吸引する。しかる後ウェハ４を吸引した状態でベルヌイ
チャノク６１を、乾燥ステーシーヨンＤの回転テーブル
１５上に対面させるように移動させる（夕１中（ＩＩ）
の状態）。この際、搬送台１４のエアー噴射孔５９がら
ウェハ下面に対しエアーを噴射する。このようにして洗
浄ステーションＢから乾燥ステーションＤにウエノ・ヲ
自動的に搬送することができろ。

乾燥ステーションＤは、第８図の構造断面図に示すよう
な構成になっている。１５は半導体ウェハ４が保持され
る回転テーブルであり、その底部中心には回転軸６９が
連設されており、上部にはウェハホルダ７０が設けられ
ている。回転軸６９には回転機構としてのガスタービン
７１が設けられる。ウェハホルダ７０は、第９図に示す
ように。

中央部にＶ溝を有する２つの保持板７２．７３からなり
、両者の間隔なウェハを保持するのに十分なものとする
とともに双方の７字形溝を対面させるように回転テーブ
ル１５上に並設した構造になっている。ウエノ・４けこ
のＶ字形溝に挿入され回転テーブル１５に対して非接触
状態で保持される。

このように半導体ウェハ４を回転テーブル面に対して非
接触状態で保持゛４−ろのリュ、ウェハ表面のみならず
晶面も乾燥させ石ことにより乾燥速度を早めろためであ
る。７４は上蓋であり、７５は下蓋である。この上蓋７
４と下蓋７５によって囲まれた部分が乾燥室Ｇを形ＦＭ
、する。上蓋７４には上部に突出する円筒７６が形成さ
れており、この円筒内には同軸上にＮ２ガス送流ノズル
７７と温水導入ノズル７８が形成されている。７９Ｖｉ
上薔７４に設けられた他のＮ、ガス送流ノズルである。

また、上蓋７４上部にはＮ、ガス吹出口８０が設けられ
ており、さらに、上蓋側面下部であって回転テーブル１
５の周辺に位置する開所ｖｃはヨロイド状リング８１が
設けられている。上記コロ４戸状リング８１は前述し定
洗浄ステーションＢにおけるもの（第５図の説明）と同
一の機能及び作用を有するものであるからその説明を省
略する。また、温水導入ノズル７８は、ウニ／・を乾燥
する前に温水な半導体ウエノ・上に噴射することにより
ウエノ・の再洗浄な行うためのものである。このとき、
温水量はウェハホルダ７０に支持されたウエノ・４の上
面を僅かに覆う程度とするのが好ましい。これによりウ
ェハの表、晶面共に洗浄が行えろ。

下蓋７５の側端に設けられた排気水口８２及び回転軸６
９との間に設けられたエアー軸受８３は上述した洗浄ス
テーションＢにおけるものと同一の機能及び作用を有す
るものであるからその説明を省略する。

洗浄ステーションでの洗浄終了後のウェハが乾燥ステー
ションのウェハホルダ７０に保持される状態を第１Ｏ図
の平面図な用いて説明する。同図において、７２，７３
１ｄ並設された７字形溝を有するウェハ保持板であり、
８４．８４．によってそれを中１１．％とじて回転テー
ブル１５に水平方向に回動し５ろよ５に取りつけらオｔ
でいろ。８５は保持板７２．７３＆？：かけわたされた
圧縮バネであって、通常ウェハ保持板７２．７３の先端
部の間隔な強制的に狭めるように作用１〜でいる。この
ようにウェハホルダの先端部を強制的に狭めるようにす
ることによって回転テーブル１５が高速回転してもその
遠心力によって、ウェハホルダに保持されたウェハが外
部に抜は落ちろことな防止できろ。また、このウェハ保
持板７２．７３の先端部上面には突起するビン８６，８
．６が設けられている。そして、前記洗浄ステーション
Ｂと乾燥ステーションとの間の前記搬送部Ｃの説明（第
７図）では述べなかったが、実際にはベルヌイチャック
６１の先端部には、先端がテーパー状に形成され、上記
ウェハ保持板に設けられたビン８６．８６の周面にこの
テーパー状先端が接触し、保持板７２．７３を圧縮バネ
８５のバネに抗しておしひろげろように働く爪８７．８
７が突出形成されている。したがって、上記ベルヌイチ
ャノク６１が前進することによって、ウェハホルダの突
起ビン８６とガイド爪８７．８７の外縁部とが線接触状
態となり、このガイド爪８７．８７をガイドとしてウェ
ハ保持板７２．７３が圧縮バネ８５の押上刃に抗して互
いに外方に押し開かれるようＶＣ，される。この押し開
かれた状態でウェハをウェハホルダに挿入し。

しかる後、ベルヌイチャック６１のエアー噴射動作を停
止させれば、搬送台１４のエアー噴射のみによってウェ
ハ４は、ウェハホルダの）黄門に滑り込む。その後ベル
ヌイチャック６１を後方に移動させてガイド爪８７．８
７をビン８６．８６からｍＥぜば、圧縮バネ８５の押上
刃によりウニ／・保持板７２．７３の先端は元に戻り、
ウエノ・４を両側からしっかりと保持することになる。

なお、圧縮バネ８５及びガイド爪８７．８７はウエノＳ
４の移動時の障害とならないようにウエノ・ホルダの上
部に位置′ｆろように設けられることは言うまでもない
。

次に、乾燥（７１終了したウエノ１がアンローダ一部Ｅ
へ、搬送されろ状態の一例を第１１図の断面図を用いて
説明する。図において、８８は乾燥ステーションの回転
テーブル１５七のウニ／１ホルダ７０の後方に位置する
ように設けられたプッシャーであり、回転軸８９に回動
自在にとりつけられている。回転軸８９の先端は図示し
ない回転機構に接続されるとともに１回転テーブル１５
の回転に影ｇされないような個所に軸支されている。こ
のプッシャ−８８ケ回ｌｌ１Ｉｌさせることによって、
ウェハホルダ７０内に保持されＴこウエノ・４が前方に
押し出されろ。このようにして押出されたウエノ・４は
前方の搬送台１９のエアー噴射機構によって後述するア
ンローダ部Ｅへ搬送されろ。

アンローダ部Ｅは１回転テーブル１７な有し、回転テー
ブルは洗浄、乾燥の終ったウエノ・を収容するための空
のカートリノジ１８が例えば４個載置できるようになっ
ている。アンローダ一部σ）具体的構成は、上記第３図
に示しｆこローダ−機構とほぼ同様であり、説明を省略
する。ただ、第３図における上下動機溝３５ば、アンロ
ーダ一時には、ウェハがカートリッジに収納される毎に
下降動作を行うこと、及びプッシャー機構を必要としな
（・ことが異なる。゛このよ５なアンローダ−機構によ
り処理の終了したウエノ・を一枚づつカートリッジ内に
収納τる。

なお、上記洗浄ステーションＢ及び乾燥ステーションＤ
の上蓋４９及び７４ば、機械的機構により自動的に処理
時には閉じられ、ウエノ・搬送セット時には開かれるよ
うにされる。

以上のように本発明は、従来σ）カートリッジ単位での
取扱いをウエノ・単位での取扱し・に代えて回転速度を
早めるようにし匁（従来σ）約１０倍）７Ｊ・ら、処理
時間の低減化が図れる。また、ウエノ・単位で洗浄乾燥
などを行うものであるから、従来のように不純物が残る
ようなことはなく、完全洗浄乾燥が行えることとなり処
理効果を高めることができろ。さらに、連続処理が行え
るものとしたから、ローディンダ、アンローディングを
含めた自動化に最適の洗浄乾燥装置を実用化することが
可能となった。

本発明は上記実施例に限定されない。

本発明は自動化用の乾燥処理装置として広く利用できろ
。

図面の「１１ｊ中、な説明 第１図に本発明の一実施例である洗浄乾燥処理装置の概
略斜視図、第２図は本発明の一実施例に使用するウェハ
カートリッジの要部斜視図、第３図は本発明の一実施例
である洗浄乾燥処理装置のローダ一部の要部構造断面図
、第４図は本発明の一実施例である洗浄乾燥処理装置Ｙ
ｔのローグ一部から洗浄ステーションのウニ・・の搬送
状態を示す説明図、第５図は本発明の一実施例である洗
浄乾燥処理装置の洗浄ステーションの要部構造断面図。

第６図は本発明の一実施例である洗浄乾燥処理によるウ
ェハの洗浄状態を示′ｆ説明図、−第７図は本発明の一
実施例である洗浄乾燥処理装置の洗浄ステーションかう
乾燥ステーションへのウエノ・搬送部の要部断面図、第
８図は本発明の一実施例である洗浄乾燥処理装置の乾燥
ステーションの要部構造断面図、第９図は本発明の一実
施例である洗浄乾燥処理装置の乾燥ステーションに設け
られたウェハホルダの要部構造断面図、第１０図は本発
明の一実施例である洗浄乾燥処理装置の洗浄ステーショ
ンから乾燥ステーションのウエハホルダヘウエハを搬送
し保持させろ状態な説明する説明図、第１１図は本発明
の一実施例である洗浄乾燥処理装置の乾燥ステーション
からアンローダ一部へウェハを搬送する状態を説明する
説明図である。

ｌ・・・カバー、２・・・カートリッジ、３・・・回転
テーブル、４・・・半導体ウェハ、５・・・側壁、６・
・・搬送台、７・・・収容溝、８，９・・・連結枠、１
０．１１・・・開孔。

１２・・・回転テーブル、１３・・・噴水ノズル、１４
・・・搬送台、１５・・・回転テーブル、１６・・・ウ
ェハホルダ、１７・・・回転テーブル、１８・・・カー
トリッジ、１９・・搬送台、２０・Ｍ、’、２　ｉ・・
・固定テーブル。

２２・・・ベアリング、２３・・・ギヤ、２４・・・ギ
ヤ。

２５・・・モーター、２６・・・凸化、２７・・・ガイ
ド、２８・・支柱、２９・・・プッシャー杆、３ｏ・・
・突出ビン、３１・・レバー、３２・・・バネ、３３・
・・固定杆、３４・・・偏心カム、３５・・・上下動機
楢、３６・・・円筒。

３７・・・載置板、３８・・・ネジ棒、３９・・ストッ
パー。

４０・・・ストッ／ニー、４１・・・ギヤ、４２・・・
ギヤ、４３・・・モーター、４４・・・位置決めビン、
４５・・・真空吸〃ｆ孔、４６・・・回転軸、４７・・
・ガスタービン、４８・・・空洞、４９・・・」二蓋、
５０・・下蓋、５１・・・Ｎ２ガス送流ノズル、５２・
・・孔、５３・・・Ｎ、ガス搬送孔、５４・・Ｎ、ガス
吹出口、５５・・ヨロイ戸状リング、６６・・エアー軸
受、５７・・・下蓋内面、５８・・・排気水口、５９・
・・エアー噴出孔、６０・・・ウェハ吸引搬送手段、６
１・・・ヘルヌイチャソク、６２・・・エアー噴射孔、
６３・・・ガイド、６４・・・ガイド板、６５・・・ネ
ジ８，６６・・ギヤ、６７・・・ギヤ、６８・・・モー
ター、６９・・・回転軸、７０・・・ウェルボルタ゛、
７１・・・ガスタービン、７２．７３・保持板、７４・
・上蓋、７５・・・下蓋、７６・・・円筒、７７．７９
・・Ｎ、ガス送流ノズノへ　７８・・・温水導入ノズル
、８０・Ｎ。

ガス吹出口、８１・・・ヨロイ戸状リング、８２・・排
気水口、８３・・・エアー軸受、８４・・軸、８５・・
・圧縮バネ、８６・・・ビン、８７・・ソノイト爪、８
８・・ブツシャ−１８９・・回転軸。

第　２　図 ７ 第　３　図 Ｊ 第　Ｌｌ　ｌ’、１ ２ｆシ　５　図 ？、ゴ 第　６　図 第　′ｔ　図 ／ｒ１ 第１０図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ｌａｌ　被処理ウェハを載置し公転運動を行なうた
   めのウェハ載置台と ｆｂｌ　上記ウェハ載１行台上の被処理ウェハに処理液
   な供給するための処理液供給手段 よりなるウェハ表面処理装置。 ２、上記ウェハｅ置台にけウェハを真空吸着するための
   吸着孔を有することな特徴とする上記特許請求の範囲第
   １項に記載のウェハ表面処理装置。 ３、上記処理液は洗浄液であることを特徴とする特許 理装置。 ４、上記ウエハ載瞠台近ｈｊには，ガス供給口が設けら
   れてなることを特徴とする上記特許請求の範囲第１項に
   記載のウェハ表面処理装置。 ５、上記ウェハ載置台周辺には上記処理液の跳ね返り防
   止板を設けたことを特徴とする上記特許請求の範囲第１
   項に記載のウェハ表面処理装置。 ６、　上記ウェハ載置台には複数のウェハを載置するよ
   うにし定ことを特徴とする上記特許請求の範囲第１項に
   記載のウエハ表面処理装置。