JPS605597A - Method of producing ceramic composite sintered unit - Google Patents
Method of producing ceramic composite sintered unitInfo
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- JPS605597A JPS605597A JP11350883A JP11350883A JPS605597A JP S605597 A JPS605597 A JP S605597A JP 11350883 A JP11350883 A JP 11350883A JP 11350883 A JP11350883 A JP 11350883A JP S605597 A JPS605597 A JP S605597A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明はセラミック複合焼成体の製造方法に係り、特に
複合焼成体の眉間絶縁層の形成、セラミック基板の充填
等に用いる絶縁ペーストの製造方法に関する。Detailed Description of the Invention (a) Technical Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic composite fired body, and particularly a method for manufacturing an insulating paste used for forming an insulating layer between the eyebrows of a composite fired body, filling a ceramic substrate, etc. Regarding.
(bl 従来技術と問題点
多層配線パッケージ或いは多層セラミック基板等の、セ
ラミック基板内部或いは表面に導電配線層を有するセラ
ミック複合焼成体は、LSIなどの半導体素子を搭載す
るのに多く用いられている。(bl) Prior Art and Problems Ceramic composite fired bodies having conductive wiring layers inside or on the surface of ceramic substrates, such as multilayer wiring packages or multilayer ceramic substrates, are often used to mount semiconductor elements such as LSIs.
上記半導体装置の大規模化に伴って、これら複合焼成体
の寸法、形状、及び特性面や信頼度、さらには低価格化
に対する要求は、ますます厳しいものとなっている。As the scale of the semiconductor devices described above increases, requirements for the dimensions, shape, characteristics, and reliability of these composite fired bodies, as well as lower prices, are becoming increasingly severe.
上記複合焼成体を製造するに際し、未焼成セラミツクシ
ート上に形成する絶縁層1例えば多層配線の層間絶縁層
や積層する未焼成セラミツクシート間を接着するための
材料として、或いは未焼成セラミツクシートの不要貫通
孔を同種のセラミ・ノクスで埋める場合の材料として、
絶縁ペーストが用いられている。When manufacturing the above-mentioned composite fired body, the insulating layer 1 formed on the unfired ceramic sheet can be used, for example, as an interlayer insulation layer of multilayer wiring or as a material for adhering between stacked unfired ceramic sheets, or to eliminate the need for an unfired ceramic sheet. As a material when filling through holes with the same type of ceramic nox,
Insulating paste is used.
この種の絶縁ペーストは通常、母体セラミックスと同一
組成に原料粉末を調合するか、または母体となる未焼成
セラミツクシートを適当な溶剤で溶かして製造されてい
る。This type of insulating paste is usually manufactured by mixing raw material powder with the same composition as the base ceramic, or by melting the base unfired ceramic sheet with a suitable solvent.
前者の方法は、母体セラミックスと同一原料粉末を同一
組成に調合し、更に有機成分を加えて混合・混練してペ
ースト化する方法である。この方法により得られた絶縁
ペーストは、実際には母体セラミックスとは調合された
組成が微妙に異なり、また工程途中の粉砕、混合、混練
工程における粉末の粉砕され具合が、母体セラミックス
と厳密には同一ではない。そのためかかる絶縁ペースト
を用いた場合には、焼成時に母体セラミックスと同じ収
縮率で焼結せず、従って反り、ハガレなどが生じ、高品
質の複合焼成体が得られない。The former method is a method in which the same raw material powder as the base ceramic is prepared to have the same composition, and an organic component is further added and mixed and kneaded to form a paste. The insulating paste obtained by this method actually has a slightly different composition than the base ceramics, and the way the powder is pulverized during the pulverization, mixing, and kneading steps during the process is not exactly the same as the base ceramics. Not the same. Therefore, when such an insulating paste is used, it does not sinter at the same shrinkage rate as the matrix ceramic during firing, resulting in warpage, peeling, etc., and a high quality composite fired body cannot be obtained.
一方後者の方法は、未焼成セラミツクシートを溶剤で溶
かし、しかる後ペースト化しやすい溶剤を加えて捕潰機
等を用いて混練を行なってペースト化する方法である。On the other hand, the latter method is a method in which an unfired ceramic sheet is dissolved in a solvent, and then a solvent that is easy to form into a paste is added, and the mixture is kneaded using a crusher or the like to form a paste.
この方法により得られた絶縁ペーストは、複合焼成体を
製造するために用いられる母体セラミックシートの一部
を原材料としているので、原料粉末の成分組成は母体セ
ラミックスと一致する。しかしこの方法では、不要な溶
剤を添加すること、またペースト化するための混練に長
時間を要すること、更には得られた絶縁ペーストに部分
的な塊が残る等、均一なペーストが出来ない等の問題が
ある。Since the insulating paste obtained by this method uses a part of the base ceramic sheet used for manufacturing the composite fired body as a raw material, the component composition of the raw material powder matches that of the base ceramic. However, with this method, unnecessary solvents are added, it takes a long time to knead to form a paste, and furthermore, it is difficult to form a uniform paste because some lumps remain in the resulting insulation paste. There is a problem.
このように従来使用されている絶縁ペーストは、いずれ
も母体セラミックスと満足し得る程度に同質とは言い難
く、そのため物理的、電気的性質、またプリント性の面
で問題があり、良好な複合焼成体が得られたとは言い難
い。In this way, it is difficult to say that the insulating pastes conventionally used are sufficiently homogeneous with the base ceramics, and therefore have problems in terms of physical, electrical properties, and printability. It's hard to say that I gained a body.
(C) 発明の目的
本発明の目的は上記問題点を解消して、母材セラミック
スと同質の絶縁ペーストを用いることの可能なセラミッ
ク複合焼成体の製造方法を提供することにある。(C) Object of the Invention An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a method for manufacturing a ceramic composite fired body in which an insulating paste of the same quality as the base material ceramic can be used.
(d+ 発明の構成
本発明の特徴は、所定部分に絶縁ペーストを塗布または
充填した未焼成セラミツクシートを積層・焼成するに当
たって、前記絶縁ペーストとして、前記未焼成セラミツ
クシートと同種の未焼成セラミツクシートを加熱し、含
有せる有機結合剤及び有機溶剤を除去して仮焼基板を作
成し、次いで該仮焼基板を粉砕して粉末状とした後、所
定の有機結合剤及び有機溶剤を加えて混練して得られた
ものを用いることにある。(d+ Structure of the Invention A feature of the present invention is that when unfired ceramic sheets coated or filled with an insulating paste are laminated and fired in predetermined portions, an unfired ceramic sheet of the same type as the unfired ceramic sheet is used as the insulation paste. A calcined substrate is created by heating and removing the contained organic binder and organic solvent, and then the calcined substrate is crushed into powder, and then a predetermined organic binder and organic solvent are added and kneaded. The goal is to use what is obtained.
(el 発明の実施例
以下本発明の実施例を第1図〜第3図を参照しながら説
明する。(el) Embodiments of the Invention Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
まず本発明を実施する際に使用する絶縁ペーストの製造
方法を、第1図の流れ図を用いて説明する。First, a method for manufacturing an insulating paste used in carrying out the present invention will be explained using the flowchart shown in FIG.
本発明を実施する際に使用する絶縁ペーストは、製造す
べきセラミック複合焼成体の母材である未焼成セラミツ
クシートと同種の未焼成セラミツクシートを原料として
作成する。即ち複合焼成体を製造するための母材の未焼
成セラミツクシートの一部、または同一ロット或いはロ
フトは異にするが同−型格の未焼成セラミツクシートを
用いて絶縁ペーストを作成する。The insulating paste used in carrying out the present invention is prepared from an unfired ceramic sheet of the same type as the base material of the fired ceramic composite body to be manufactured. That is, an insulating paste is prepared using a part of an unfired ceramic sheet as a base material for producing a composite fired body, or unfired ceramic sheets of the same size but from the same lot or different lofts.
第1図は上記絶縁ペーストの製造工程を示すブロック図
であって、まず上述の如く共付の未焼成セラミツクシー
トを細かく切断またはひきちぎって、未焼成セラミツク
シートの小片を作成する。FIG. 1 is a block diagram showing the manufacturing process of the above-mentioned insulating paste. First, as described above, the attached unfired ceramic sheet is cut or torn into small pieces to create small pieces of the unfired ceramic sheet.
次いでこの小片を磁製ルツボに入れ、酸化性雰囲気中例
えば大気中において、凡そ600(’C)で約1時間加
熱し、木焼成セラミックシート中に含まれている有機結
合剤や有機溶剤を除去して、仮焼基板を作成する。Next, this small piece is placed in a porcelain crucible and heated at approximately 600 ('C) for about 1 hour in an oxidizing atmosphere, such as air, to remove the organic binder and organic solvent contained in the wood-fired ceramic sheet. to create a calcined substrate.
この仮焼基板−ば、上記工程にお番ノる加熱温度を焼結
温度より低く選んであるため、jllに有機溶剤等が除
去されたものであって、焼結はおこなわれていない。従
ってこの仮焼基板は非常にもろく、通常の乳鉢或いは捕
潰機により粉砕することにより、容易に元の粉末に戻す
ことが出来るものとなる。そこで上記冊潰機等を用いて
上記仮焼基板を数十分間押潰して粉末状とする。In this calcined substrate, since the heating temperature used in the above steps is selected to be lower than the sintering temperature, the organic solvent and the like have been removed from the substrate, and no sintering has been performed. Therefore, this calcined substrate is very brittle and can be easily returned to the original powder by crushing it in a conventional mortar or crusher. Therefore, the calcined substrate is crushed for several tens of minutes using the book crusher or the like to form a powder.
次いでこれにエチルセルロース等の有機結合剤及びチル
ピノールのような有機溶剤を加えて混練する。かくする
ことにより、粘度凡そ50,000 〜200.000
(c p s )の絶縁ペーストが得られた。Next, an organic binder such as ethyl cellulose and an organic solvent such as chilpinol are added and kneaded. By doing this, the viscosity is approximately 50,000 to 200,000.
(c p s ) of insulation paste was obtained.
このようにして得られた絶縁ペーストは、従来の製造方
法により作成した絶縁ペーストと異なり、原料成分の組
成2粒度が母材と異なることがなく、また添加する有機
結合剤や有機溶剤の種類及び含有量を所望の如く選ぶこ
とが出来る。従って母材の未焼成セラミンクシートと、
焼成収縮率や物理的、電気的特性を一致させることが可
能となるので、これを用いてセラミック複合焼成体を製
造した場合に、従来見られたような異常変形2反り。The insulating paste obtained in this way differs from insulating pastes made by conventional manufacturing methods in that the composition and particle size of the raw material components do not differ from the base material, and the types and types of organic binders and organic solvents added do not differ. The content can be selected as desired. Therefore, the unfired ceramic sheet of the base material,
Since it is possible to match the firing shrinkage rate and physical and electrical properties, when a ceramic composite fired body is manufactured using this, abnormal deformation 2 warpage that has been seen in the past can be avoided.
或いは剥離等が発生ずることがなく、高品質の複合焼成
体が得られる。Alternatively, a high quality composite fired body can be obtained without peeling or the like.
第2図及び第3図は上記絶縁ペーストを用いてセラミッ
ク複合焼成体を製造する例を示す要部断面図である。FIGS. 2 and 3 are sectional views of essential parts showing an example of manufacturing a ceramic composite fired body using the above-mentioned insulating paste.
第2図において、1及び1°は第1及び第2の未焼成セ
ラミツクシート、2は上記絶縁ペーストをスクリーン印
刷法によって形成した接着剤として機能する絶縁ペース
トN、3は導電ペーストを同じ(スクリーン印刷法によ
って形成した導電パターンである。このように第1の未
焼成セラミックシート1背面及び第2の未焼成セラミッ
クシート1゛表面にそれぞれ絶縁ペースト層2及び導電
パターン3を形成し、乾燥を行なった後、上記第2の未
焼成セラミツクシート1°上に第1の未焼成セラミツク
シート1を重ね、還元性雰囲気中において凡そ1500
〜1600C’C〕で加熱することにより焼成を行う。In Fig. 2, 1 and 1° are the first and second unfired ceramic sheets, 2 is the insulating paste N which functions as an adhesive formed by screen printing the above insulating paste, and 3 is the same conductive paste (screen printing method). This is a conductive pattern formed by a printing method.In this way, an insulating paste layer 2 and a conductive pattern 3 are formed on the back surface of the first unfired ceramic sheet 1 and the surface of the second unfired ceramic sheet 1, respectively, and then dried. After that, the first unfired ceramic sheet 1 was placed on top of the second unfired ceramic sheet 1°, and the ceramic sheet was heated at approximately 1500°C in a reducing atmosphere.
Firing is performed by heating at ~1600 C'C].
かくして同図(C)に示ずような複合焼成体が得られる
。In this way, a composite sintered body as shown in FIG. 3(C) is obtained.
上記一実施例において得られた複合焼成体は、積層時の
リークが押さえられるのみならず、上述した如く異常変
形1反り、剥離等が発生しない。The composite fired body obtained in the above example not only suppresses leakage during lamination, but also does not suffer from abnormal deformation, warping, peeling, etc. as described above.
第3図は上記絶縁ペーストを用いて眉間絶縁層を形成す
る例であって、まず未焼成セラミックシートI上に第1
の導電パターン3を形成し、その上に上記絶縁ペースト
を塗布して眉間絶縁層4を形成し、更にその上に第2の
導電パターン5を形成した例である。FIG. 3 shows an example of forming an insulating layer between the eyebrows using the above insulating paste.
This is an example in which a conductive pattern 3 is formed, a glabellar insulating layer 4 is formed by applying the insulating paste, and a second conductive pattern 5 is further formed thereon.
本実施例の場合にも前述した絶縁ペーストを用いて眉間
絶縁層4を形成したことにより、母材と焼成収縮率が一
致しているので、焼成U、¥の異;’rv変形2反り、
或いは剥離等が生じることがなく、高品質の複合焼成体
が得られる。In the case of this example as well, since the glabellar insulating layer 4 was formed using the above-mentioned insulating paste, the firing shrinkage rate was the same as that of the base material.
Alternatively, a high quality composite fired body can be obtained without peeling or the like.
以上の如く本発明に係る上記絶縁ペーストを用いて、未
焼成セラミツクシート同志の接着や、或いは未焼成セラ
ミツクシート表面の微小な凹凸を埋めて表面を平坦化し
たり、また層間絶縁層のような絶縁層材料を形成するこ
とが出来る。更に未焼成セラミツクシートに形成された
不要な凹部や貫通孔を充填することも可能である。As described above, the insulating paste according to the present invention can be used to bond unfired ceramic sheets together, to flatten the surface by filling minute irregularities on the surface of unfired ceramic sheets, and to form insulation materials such as interlayer insulation layers. Layered materials can be formed. Furthermore, it is also possible to fill unnecessary recesses and through holes formed in an unfired ceramic sheet.
なお上記絶縁ペースト作成のための原材料を、使用する
未焼成セラミツクシートの一部を用いるか、同一ロフト
のものを用いるが、或いは未焼成セラミツクシートのロ
フトに関わりなく同種のものを用いるかは、目的或いは
許容精度等を考慮して決定して良い。It should be noted that whether the raw materials for making the above-mentioned insulating paste are a part of the unfired ceramic sheet to be used, those with the same loft, or the same type regardless of the loft of the unfired ceramic sheet, It may be determined in consideration of the purpose, permissible accuracy, etc.
(fl 発明の詳細
な説明した如く本発明によれば、母材の未焼成セラミツ
クシートと同一組成の絶縁ペーストかえられ、従って界
雷変形1反り、剥離等のない高品質のセラミック複合焼
成体を製造することが可能となる。(fl) As described in detail, according to the present invention, an insulating paste having the same composition as the unfired ceramic sheet of the base material can be used, thereby producing a high quality ceramic composite fired body free from field deformation, warping, peeling, etc. It becomes possible to manufacture.
第1図〜第3図は本発明の実施例を示す図で、第1図は
本発明の要部である絶縁ペーストの作成方法を示す流れ
図、第2図及び第一3図は上記絶縁ペーストを用いた本
発明の一実施例及び他の実施例を示す要部断面図である
。
図において、1.1゛は未焼成セラミツクシート、2は
絶縁ペースト層、3及び5は導電パターン、4は眉間絶
縁層を示す。
第1図
第2図
第3図Figures 1 to 3 are diagrams showing embodiments of the present invention, Figure 1 is a flowchart showing a method for producing an insulating paste, which is the main part of the present invention, and Figures 2 and 13 are diagrams showing the above-mentioned insulating paste. FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part showing one embodiment and another embodiment of the present invention using the above. In the figure, 1.1'' is an unfired ceramic sheet, 2 is an insulating paste layer, 3 and 5 are conductive patterns, and 4 is an insulating layer between the eyebrows. Figure 1 Figure 2 Figure 3
Claims (1)
ラミツクシートを積層・焼成するに当たって、前記絶縁
ペーストとして、前記未焼成セラミツクシートと同種の
未焼成セラミツクシートを加熱し、含有せる有機結合剤
及び有機溶剤を除去して仮焼基板を作成し、次いで該仮
焼基板を粉砕して粉末状とした後、所定の有機結合剤及
び有機溶剤を加えて混練して得られたものを用いること
を特徴とするセラミック複合焼成体の製造方法。When laminating and firing unfired ceramic sheets coated or filled with insulating paste on predetermined portions, heating an unfired ceramic sheet of the same type as the unfired ceramic sheet and containing an organic binder and an organic solvent as the insulating paste. is removed to create a calcined substrate, then the calcined substrate is crushed to form a powder, and a predetermined organic binder and organic solvent are added and kneaded to use the resulting product. A method for manufacturing a ceramic composite fired body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11350883A JPH0236077B2 (en) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | SERAMITSUKUFUKUGOSHOSEITAINOSEIZOHOHO |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11350883A JPH0236077B2 (en) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | SERAMITSUKUFUKUGOSHOSEITAINOSEIZOHOHO |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605597A true JPS605597A (en) | 1985-01-12 |
| JPH0236077B2 JPH0236077B2 (en) | 1990-08-15 |
Family
ID=14614103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11350883A Expired - Lifetime JPH0236077B2 (en) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | SERAMITSUKUFUKUGOSHOSEITAINOSEIZOHOHO |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236077B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196599A (en) * | 1985-02-26 | 1986-08-30 | 日本特殊陶業株式会社 | Crystalized glass multi-layer circuit board |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11350883A patent/JPH0236077B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196599A (en) * | 1985-02-26 | 1986-08-30 | 日本特殊陶業株式会社 | Crystalized glass multi-layer circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0236077B2 (en) | 1990-08-15 |
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