JPS6057799A - スピ−カ振動体 - Google Patents
スピ−カ振動体Info
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- JPS6057799A JPS6057799A JP16424483A JP16424483A JPS6057799A JP S6057799 A JPS6057799 A JP S6057799A JP 16424483 A JP16424483 A JP 16424483A JP 16424483 A JP16424483 A JP 16424483A JP S6057799 A JPS6057799 A JP S6057799A
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- speaker
- thickness
- dome
- speaker diaphragm
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2207/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers or their suspension covered by H04R7/00 but not provided for in H04R7/00 or in H04R2307/00
- H04R2207/021—Diaphragm extensions, not necessarily integrally formed, e.g. skirts, rims, flanges
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
- H04R2307/023—Diaphragms comprising ceramic-like materials, e.g. pure ceramic, glass, boride, nitride, carbide, mica and carbon materials
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスピーカ振動体に係り、例えばアルミニウム、
マグネシウム、ケイ素、チタン、ノくリウム、ホウ素、
鉛、亜鉛、ジルコニウム、ベリリウム等の金属又は非金
属の一種又は二種以上の酸化物、窒化物あるいは酸化物
と窒化物との組み合わせのセラミックス焼結体でスピー
カ振動体を構成する場合に、該セラミックス焼結体の最
大結晶粒子径が該スピーカ振動体の厚みの約1以下であ
るように構成しておくことによシ、又、ドームないしは
コーン形状のスピーカ振動体を構成する場合にあっては
、上記構成要件の他にフランジを設けるようにすること
によって、スピーカ振動体の製造時に形状変形が効果的
に防止でき、製造歩留シ良く得られるようになるスピー
カ振動体を提供することを目的とする。
マグネシウム、ケイ素、チタン、ノくリウム、ホウ素、
鉛、亜鉛、ジルコニウム、ベリリウム等の金属又は非金
属の一種又は二種以上の酸化物、窒化物あるいは酸化物
と窒化物との組み合わせのセラミックス焼結体でスピー
カ振動体を構成する場合に、該セラミックス焼結体の最
大結晶粒子径が該スピーカ振動体の厚みの約1以下であ
るように構成しておくことによシ、又、ドームないしは
コーン形状のスピーカ振動体を構成する場合にあっては
、上記構成要件の他にフランジを設けるようにすること
によって、スピーカ振動体の製造時に形状変形が効果的
に防止でき、製造歩留シ良く得られるようになるスピー
カ振動体を提供することを目的とする。
例えば、ドーム型スピーカは、振動板の外周縁部とボイ
スコイルアセンブリーの上端周縁部とが接着結合され、
その外周にエツジが接着されて中心保持されている。そ
して、これら振動系全体がポールピースとトッププレー
トで構成される磁気回路にはめ込まれた構成である。
スコイルアセンブリーの上端周縁部とが接着結合され、
その外周にエツジが接着されて中心保持されている。そ
して、これら振動系全体がポールピースとトッププレー
トで構成される磁気回路にはめ込まれた構成である。
このようなドーム状振動板を用いるスピーカの場合、出
力音圧周波数特性上最初にピークを生じる高音共振周波
数fHは高い程、高音再生限界を伸ばすことができ、使
用可能範囲の広い優れたものとなる。この高音共振用・
波数f11は、ドームの厚み、ドームの重さとボイスコ
イルアセンブリーの重さの比を一定とすると、次の実験
式が成立すると提案されている(跡地、出生共著、ドー
ム型スピーカーの振動特性と高域限界について、日本音
響学会講演論文集、昭和45年5月)。
力音圧周波数特性上最初にピークを生じる高音共振周波
数fHは高い程、高音再生限界を伸ばすことができ、使
用可能範囲の広い優れたものとなる。この高音共振用・
波数f11は、ドームの厚み、ドームの重さとボイスコ
イルアセンブリーの重さの比を一定とすると、次の実験
式が成立すると提案されている(跡地、出生共著、ドー
ム型スピーカーの振動特性と高域限界について、日本音
響学会講演論文集、昭和45年5月)。
(Hはドームの高さ、Dはドームの直径、Eはドーム構
成素材のヤング率、ρはドーム構成素材の密度、&はド
ーム構成素材の音速) すなわち、ドーム構成素材の音速が大きい程、f’ H
は高まり、優れたものとなる。
成素材のヤング率、ρはドーム構成素材の密度、&はド
ーム構成素材の音速) すなわち、ドーム構成素材の音速が大きい程、f’ H
は高まり、優れたものとなる。
従来のドーム状振動板として、アルミニウム、チタン等
の軽金属、樹脂含浸織布、ポリプロピレン、ポリカーボ
ネート等のプラスチック系材料が用いられているが、こ
れらの素材のヤング率及び音速等の特性は表1に示され
るように低い値であるので、共振周波数は高くとれず、
使用可能範囲は狭い。
の軽金属、樹脂含浸織布、ポリプロピレン、ポリカーボ
ネート等のプラスチック系材料が用いられているが、こ
れらの素材のヤング率及び音速等の特性は表1に示され
るように低い値であるので、共振周波数は高くとれず、
使用可能範囲は狭い。
これに対して、セラミックス材料、例えば酸化アルミニ
ウムは、金属アルミニウムに比べてヤング率で約8倍、
音速で約2倍大きな値でアシ、共振周波数を約2倍程度
高くできることが表1よりわかる。すなわち、酸化アル
ミニウム等のセラミックスでスピーカ振動板を構成した
場合には、金属アルミニウムあるいはプラスチック材料
のものよりも高音再生限界が数段伸びることが期待でき
る。
ウムは、金属アルミニウムに比べてヤング率で約8倍、
音速で約2倍大きな値でアシ、共振周波数を約2倍程度
高くできることが表1よりわかる。すなわち、酸化アル
ミニウム等のセラミックスでスピーカ振動板を構成した
場合には、金属アルミニウムあるいはプラスチック材料
のものよりも高音再生限界が数段伸びることが期待でき
る。
又、スピーカ振動板の音響特性に大きな影響を与える因
子として、電気信号を音に変換する効率に大きく関係す
る振動板の重さがある。この重さは、軽い方が望ましい
が、現在のところアルミニウムの密度の2倍程度のもの
までは、磁気回路の強化の工夫等で対処できておシ、こ
れ以上のものでは音圧の低下、振動板の追従性の悪化等
をもたらす。特に、最も高い音域に使用するスーパーツ
イータ−においては、音速が大きいのみでなく、振動板
、ボイスコイルアセンブリーの重量が軽い程、優れた音
響特性となる。
子として、電気信号を音に変換する効率に大きく関係す
る振動板の重さがある。この重さは、軽い方が望ましい
が、現在のところアルミニウムの密度の2倍程度のもの
までは、磁気回路の強化の工夫等で対処できておシ、こ
れ以上のものでは音圧の低下、振動板の追従性の悪化等
をもたらす。特に、最も高い音域に使用するスーパーツ
イータ−においては、音速が大きいのみでなく、振動板
、ボイスコイルアセンブリーの重量が軽い程、優れた音
響特性となる。
同、現在用いられている金属アルミニウム製ドーム状振
動板の厚みは30μm程度であるのに対し、ドーム状振
動板を酸化アルミニウムで構成した場合には、この厚み
が30μm程度のものは得られず、約100μm以上に
せざるを得なく、酸化アルミニウムでドーム状振動板を
構成した場合には、金属アルミニウム製ドーム状振動板
の約4〜5倍以上の重さになってしまい、音圧の低下、
振動板の追従性が悪い。
動板の厚みは30μm程度であるのに対し、ドーム状振
動板を酸化アルミニウムで構成した場合には、この厚み
が30μm程度のものは得られず、約100μm以上に
せざるを得なく、酸化アルミニウムでドーム状振動板を
構成した場合には、金属アルミニウム製ドーム状振動板
の約4〜5倍以上の重さになってしまい、音圧の低下、
振動板の追従性が悪い。
又、酸化アルミニウム等のセラミックス材料でスピーカ
振動板を構成する場合には、焼成工程を径る為、金属ア
ルミニウム等で構成する場合と異なる必須要件のあるこ
とがわかり、すなわちこの必須要件を満足していなけれ
ば焼成後において、スe−力振動板に形状変形が起きて
おシ、又、凹凸のあるものとなって、スピーカ組立時に
破壊してしまうものとなる。
振動板を構成する場合には、焼成工程を径る為、金属ア
ルミニウム等で構成する場合と異なる必須要件のあるこ
とがわかり、すなわちこの必須要件を満足していなけれ
ば焼成後において、スe−力振動板に形状変形が起きて
おシ、又、凹凸のあるものとなって、スピーカ組立時に
破壊してしまうものとなる。
表1
〔発明の特徴〕
スピーカ振動体をセラミックス焼結体で構成する場合に
、該セラミックス焼結体の最大結晶粒子一般に、スピー
カ振動板の音響特性は、振動板の厚みが増すと、重くな
るのでスピーカとしての能率が下がシ、逆に振動板の厚
みを薄くすると、振動板としての強度が低下し、耐パワ
ーにJ瞥諭そこで、振動板としての厚みを薄くしながら
も強度が低下しないようにするには、セラミックスの強
度Sと結晶粒子径Gどの間には、5=AG ”(A、a
は気孔率に関した係数)の関係があることより、結晶粒
子径の小さなものを用いれば良いことになる。すなわち
、振動板素材としてセラミックスを用いる場合にあって
は、できるだけセラミックスの結晶粒子径′を小さくす
れば、強度が確保されるので、厚みを薄くでき、良好な
性能のスピーカ振動板が得られることになる。
、該セラミックス焼結体の最大結晶粒子一般に、スピー
カ振動板の音響特性は、振動板の厚みが増すと、重くな
るのでスピーカとしての能率が下がシ、逆に振動板の厚
みを薄くすると、振動板としての強度が低下し、耐パワ
ーにJ瞥諭そこで、振動板としての厚みを薄くしながら
も強度が低下しないようにするには、セラミックスの強
度Sと結晶粒子径Gどの間には、5=AG ”(A、a
は気孔率に関した係数)の関係があることより、結晶粒
子径の小さなものを用いれば良いことになる。すなわち
、振動板素材としてセラミックスを用いる場合にあって
は、できるだけセラミックスの結晶粒子径′を小さくす
れば、強度が確保されるので、厚みを薄くでき、良好な
性能のスピーカ振動板が得られることになる。
しかし、単に結晶粒子径の小さなセラミックスを用いて
薄い振動板を得ようとすると、焼結時に凹凸が起きたシ
する等の現象が起き、所望形状のスピーカ振動板が得ら
れなかった。例えば、厚み30μmの振動板を得ようと
して、種々の大きさの結晶粒子径のものを調整して行な
ったところ、約6μmを起えて大きな結晶粒子径の結晶
があるものでは、焼結時の変形が大きく、凹凸のある振
動板となる。
薄い振動板を得ようとすると、焼結時に凹凸が起きたシ
する等の現象が起き、所望形状のスピーカ振動板が得ら
れなかった。例えば、厚み30μmの振動板を得ようと
して、種々の大きさの結晶粒子径のものを調整して行な
ったところ、約6μmを起えて大きな結晶粒子径の結晶
があるものでは、焼結時の変形が大きく、凹凸のある振
動板となる。
これに対して、例えば厚み30μmの振動板を得ようと
する場合に、約6μm以下の小さな結晶粒子径のもので
は、焼結時に変形の起きにくいことがわかった。
する場合に、約6μm以下の小さな結晶粒子径のもので
は、焼結時に変形の起きにくいことがわかった。
岡、このような焼結時の形状変形は、厚みが約100μ
m以下といったように、その厚みが極めて薄い場合に顕
著に現われる。
m以下といったように、その厚みが極めて薄い場合に顕
著に現われる。
又、焼結時における形状変形を起こさせなくする他の手
段は、振動板が例えばドーム状あるいはコーン状のもの
にあっては、該ドームあるいはコーンの周縁部にフラン
ジを構成しておくことである。
段は、振動板が例えばドーム状あるいはコーン状のもの
にあっては、該ドームあるいはコーンの周縁部にフラン
ジを構成しておくことである。
すなわち、ドームあるいはコーン端にフランジを構成し
ておくと、例えば金属アルミニウム等の素材でドーム状
振動板を構成した場合に、フランジが設けられていると
ドーム状振動板の共振周波数が高くなるといった効果し
かない場合と異なり、焼結時における形状変形を防げる
といった大きな効果を奏するようになるのである。
ておくと、例えば金属アルミニウム等の素材でドーム状
振動板を構成した場合に、フランジが設けられていると
ドーム状振動板の共振周波数が高くなるといった効果し
かない場合と異なり、焼結時における形状変形を防げる
といった大きな効果を奏するようになるのである。
これは、フランジが設けられていると、焼結時の内部歪
解放による応力が、例えばドーム立ち上がシ部とフラン
ジ部の形状に対向するようになり、焼結時の形状変形が
防止され、例えばナポレオンハット形状にならないもの
と考えられる。
解放による応力が、例えばドーム立ち上がシ部とフラン
ジ部の形状に対向するようになり、焼結時の形状変形が
防止され、例えばナポレオンハット形状にならないもの
と考えられる。
この結果、スピーカ振動板がナポレオンハット形状の如
くにはならないので、振動板の外周から内周にかけての
形状変極点が振動板とボイスコイルとの接着部よシ内周
となるといったことがなくなり、振動板の共振周波数が
低下するといったととがなくなる。
くにはならないので、振動板の外周から内周にかけての
形状変極点が振動板とボイスコイルとの接着部よシ内周
となるといったことがなくなり、振動板の共振周波数が
低下するといったととがなくなる。
上記のよりに、セラミックス焼結体でドーム型又はコー
ン型のスピーカ振動板を構成する場合にあっては、セラ
ミックス焼結体の最大結晶粒子径がスピーカ振動板の厚
みの約1以下のセラミックス焼結体であること、及びフ
ランジを構成しておくことが極めて重要であるが、フラ
ンジの長さもスピーカ振動板としては重要な因子である
。
ン型のスピーカ振動板を構成する場合にあっては、セラ
ミックス焼結体の最大結晶粒子径がスピーカ振動板の厚
みの約1以下のセラミックス焼結体であること、及びフ
ランジを構成しておくことが極めて重要であるが、フラ
ンジの長さもスピーカ振動板としては重要な因子である
。
すなわち、フランジを設けておくことによって、焼結時
における形状変形防止といった大きな効果を奏すると共
に、このフランジはスピーカ振動板としての共振周波数
を上げ、かつ耐パワーの向上ともなる。例えば、有限要
素法による計算によれば、表2に示す如く、フランジの
長さにつれて共振周波数は犬きくなシ、フランジ比(フ
ランジ長さ/ドーム又はコーンの口径)が0.02では
フランジのない場合に比べて1.27倍、フランジ比が
0.04では1.48倍、フランジ比が0.08では1
.7倍となるが、フランジが長くなりすぎると、フラン
ジの共振周波数が振動板の共振周波数よシも低くなシ、
音圧周波数特性上ピークやディップが生じるようになり
、例えばフランジ比が0.08ではフランジなしのドー
ムの振動板の共振周波数に対してフランジの共振周波数
が032倍といったようになシ、このような観点よシ、
フランジを構成するにしても、フランジ比が約0.03
以下であることが望ましい。
における形状変形防止といった大きな効果を奏すると共
に、このフランジはスピーカ振動板としての共振周波数
を上げ、かつ耐パワーの向上ともなる。例えば、有限要
素法による計算によれば、表2に示す如く、フランジの
長さにつれて共振周波数は犬きくなシ、フランジ比(フ
ランジ長さ/ドーム又はコーンの口径)が0.02では
フランジのない場合に比べて1.27倍、フランジ比が
0.04では1.48倍、フランジ比が0.08では1
.7倍となるが、フランジが長くなりすぎると、フラン
ジの共振周波数が振動板の共振周波数よシも低くなシ、
音圧周波数特性上ピークやディップが生じるようになり
、例えばフランジ比が0.08ではフランジなしのドー
ムの振動板の共振周波数に対してフランジの共振周波数
が032倍といったようになシ、このような観点よシ、
フランジを構成するにしても、フランジ比が約0.03
以下であることが望ましい。
表 2
そして、本発明の要旨とするところのスピーカ振動板を
得る方法としては、セラミックス原料に一種又は二種以
上の無機物を分散相とするコロイドを用い、このコロイ
ドに親水性有機高分子を添加混合し、所定の濃度に濃縮
した後、これをガラス板にキャスティングし、その後こ
れを乾燥させ、セラミックスグリーンシートを得、この
グリーンシートを所望のスピーカ振動板形状にプレス加
工し、これを800〜1700℃の焼成温度で焼成すれ
ば、簡単に例えば厚み30〜100μm1密度2.7〜
4.0g/dの本発明のスピーカ振動板が得られる。
得る方法としては、セラミックス原料に一種又は二種以
上の無機物を分散相とするコロイドを用い、このコロイ
ドに親水性有機高分子を添加混合し、所定の濃度に濃縮
した後、これをガラス板にキャスティングし、その後こ
れを乾燥させ、セラミックスグリーンシートを得、この
グリーンシートを所望のスピーカ振動板形状にプレス加
工し、これを800〜1700℃の焼成温度で焼成すれ
ば、簡単に例えば厚み30〜100μm1密度2.7〜
4.0g/dの本発明のスピーカ振動板が得られる。
このようなスピーカ振動板の製法によれば、コロイドを
用いているので、コロイドの特徴である粒子の均−性並
びに均質性を有効に利用でき、得られたスピーカ振動板
は、その粒子が均一なものとなっており、好ましい音響
特性となる。又、親水性有機高分子の種類、添加量及び
焼成温度等の調整により、結晶粒子径の制御が行なえ、
好ましい音響特性のスピーカ振動板を簡単に作れる。
用いているので、コロイドの特徴である粒子の均−性並
びに均質性を有効に利用でき、得られたスピーカ振動板
は、その粒子が均一なものとなっており、好ましい音響
特性となる。又、親水性有機高分子の種類、添加量及び
焼成温度等の調整により、結晶粒子径の制御が行なえ、
好ましい音響特性のスピーカ振動板を簡単に作れる。
又、コロイドの分散相は無機物であれば特に限定されず
、例えばAt、 Mg、 S、i、 Ti、’Ba、B
、 Pb、 Zn。
、例えばAt、 Mg、 S、i、 Ti、’Ba、B
、 Pb、 Zn。
Zr、 Be等の金属又は非金属の酸化物、水酸化物、
若しくはその含水化合物等が挙げられ、又、これらの混
合物であってもよい。特に、一種又は二種以上のアルコ
キシドを加水分解して得られる物質が好ましい。例えば
、アルミニウムイソプロポキシド〔At(C3H70)
3〕1モルに対して100モルの水を加え、約80℃で
30分間加水分解してベーマイト〔At00H〕を生成
させ、これに少量の塩酸を加えて解膠することによって
得られる安定な擬ベーマイトゾル等が好ましい。同、こ
の擬ベーマイトゾルはコロイドであるので、粒子径は均
一でアシ、かつ金属アルミニウムを用いているので、容
易に高純度な原料が得られる。
若しくはその含水化合物等が挙げられ、又、これらの混
合物であってもよい。特に、一種又は二種以上のアルコ
キシドを加水分解して得られる物質が好ましい。例えば
、アルミニウムイソプロポキシド〔At(C3H70)
3〕1モルに対して100モルの水を加え、約80℃で
30分間加水分解してベーマイト〔At00H〕を生成
させ、これに少量の塩酸を加えて解膠することによって
得られる安定な擬ベーマイトゾル等が好ましい。同、こ
の擬ベーマイトゾルはコロイドであるので、粒子径は均
一でアシ、かつ金属アルミニウムを用いているので、容
易に高純度な原料が得られる。
アルミニウムイノプロポキシドとマグネシウムメトキシ
ドを加水分解し、得られたモル比でAttOs : M
g0=97. : 3のコロイドを用い、このコロイド
にポリビニルアルコール系の親水性有機質バインダー及
び必要に応じてグリコール系の可塑剤を適当量配合して
混練し、ドクターブレード法によりシート状にして成形
乾燥させ、厚さ約60μmで有機質バインダーを30重
量%含むセラミックスグリーンシートを得る。
ドを加水分解し、得られたモル比でAttOs : M
g0=97. : 3のコロイドを用い、このコロイド
にポリビニルアルコール系の親水性有機質バインダー及
び必要に応じてグリコール系の可塑剤を適当量配合して
混練し、ドクターブレード法によりシート状にして成形
乾燥させ、厚さ約60μmで有機質バインダーを30重
量%含むセラミックスグリーンシートを得る。
このグリーンシートをスピーカ振動板形状に金型で加熱
加圧成形した後、空気中で約1600℃で約3時間焼成
し、主としてアルミナよシカるフランジ付のドーム型ス
ピーカ振動板を得た。
加圧成形した後、空気中で約1600℃で約3時間焼成
し、主としてアルミナよシカるフランジ付のドーム型ス
ピーカ振動板を得た。
岡、このスピーカ振動板の断面図を第1図に示す如く、
その厚みtは約30μm1フランジの長さaは0.5m
rns ドームの口径すは24.6mmであり、又、こ
のセラミックス焼結体の最大結晶粒子径は約5μmであ
り、密度は約3.9g/ciで単結晶のものとほぼ同じ
である。
その厚みtは約30μm1フランジの長さaは0.5m
rns ドームの口径すは24.6mmであり、又、こ
のセラミックス焼結体の最大結晶粒子径は約5μmであ
り、密度は約3.9g/ciで単結晶のものとほぼ同じ
である。
上記実施例で得たスピーカ振動板は、焼成工程において
形状変形がほとんど起きていないものであり、所望形状
のものを正確にかつ歩留シ良く製造できる。
形状変形がほとんど起きていないものであり、所望形状
のものを正確にかつ歩留シ良く製造できる。
又、フランジ部とドーム部とにおける振幅レベルの差が
広い帯域にわたって少なく、きれいなピストン振動をし
ているものでもある。
広い帯域にわたって少なく、きれいなピストン振動をし
ているものでもある。
さらには、第2図に上記実施例のスピーカ振動板を用い
たスピーカの音圧周波数特性を示すように、フランジの
共振周波数が振動板の共振周波数以上となっており、す
なわち約20 KHzにおけるエツジ共振周波数による
ディップの他にはフランジの共振によるディップはなく
、良好な結果を示している。
たスピーカの音圧周波数特性を示すように、フランジの
共振周波数が振動板の共振周波数以上となっており、す
なわち約20 KHzにおけるエツジ共振周波数による
ディップの他にはフランジの共振によるディップはなく
、良好な結果を示している。
又、高域共振のピークは約35 KHzであり、同一形
状のアルミニウム製のスピーカ振動板のものに比べて高
域共振周波数は一段と向上しており、さらには2次、3
次の高調波歪も小さい。
状のアルミニウム製のスピーカ振動板のものに比べて高
域共振周波数は一段と向上しており、さらには2次、3
次の高調波歪も小さい。
すなわち、上記実施例のスピーカ振動板は、音速がアル
ミニウムの約2倍もあり、かつ剛性も約5倍と高く、密
度は約1.4倍にすぎないので、高音再生限界がアルミ
ニウムの場合の1.5倍に伸ばせ、しかも剛性が高いの
で振動板が同位相で振動し、非直線歪が少なく、電気音
響変換能率は高い。
ミニウムの約2倍もあり、かつ剛性も約5倍と高く、密
度は約1.4倍にすぎないので、高音再生限界がアルミ
ニウムの場合の1.5倍に伸ばせ、しかも剛性が高いの
で振動板が同位相で振動し、非直線歪が少なく、電気音
響変換能率は高い。
第1図は本発明に係るスピーカ振動体の1実施例の概略
断面説明図、第2図は音圧周波数特性のグラフである。 特許出願人 日本ビクター株式会社 三菱鉱業セメント株式会社 代理人宇 高 克 己 手続補正書 昭オロ58年11月2λ日 特許庁長官殿 1事件の表示 特願昭58−164244号 2、発明の名称 スピーカ振動体 3補正をする者 事件との関係 特許出願人 日本ビクター株式会社 三菱鉱業セメント株式会社 4、代理人 発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (1)明?#i書第4頁第17行目「2倍程度 」を、
「2倍程度の材質」と補正する。 (2)明細書第5頁第8〜9行目「酸化・・・・・・に
は、」を削除する。 る0
断面説明図、第2図は音圧周波数特性のグラフである。 特許出願人 日本ビクター株式会社 三菱鉱業セメント株式会社 代理人宇 高 克 己 手続補正書 昭オロ58年11月2λ日 特許庁長官殿 1事件の表示 特願昭58−164244号 2、発明の名称 スピーカ振動体 3補正をする者 事件との関係 特許出願人 日本ビクター株式会社 三菱鉱業セメント株式会社 4、代理人 発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (1)明?#i書第4頁第17行目「2倍程度 」を、
「2倍程度の材質」と補正する。 (2)明細書第5頁第8〜9行目「酸化・・・・・・に
は、」を削除する。 る0
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■ 最大結晶粒子径が厚みの約3以下のセラミックス焼
結体で構成したことを特徴とするスピーカ振動体。 ■ 最大結晶粒子径が厚みの約3以下のセラミックス焼
結体で、フランジ付ドームないしはコーン形状に構成し
たことを特徴とするスピーカ振動体。 ■ 特許請求の範囲第2項記載のスピーカ振動体におい
て、フランジ比が約0,03以下であるもの。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16424483A JPS6057799A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | スピ−カ振動体 |
| US06/571,652 US4550797A (en) | 1983-01-17 | 1984-01-17 | Loudspeaker diaphragm made of a molded, sintered ceramic body |
| GB08401115A GB2134748B (en) | 1983-01-17 | 1984-01-17 | Loudspeaker diaphragm |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16424483A JPS6057799A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | スピ−カ振動体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057799A true JPS6057799A (ja) | 1985-04-03 |
Family
ID=15789412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16424483A Pending JPS6057799A (ja) | 1983-01-17 | 1983-09-08 | スピ−カ振動体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057799A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107469A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 圧電素子 |
| JPS6444010A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-16 | Sumitomo Chemical Co | Manufacture of laminated board for electret |
| JP2005333321A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Pioneer Electronic Corp | スピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法、及びスピーカー装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56115098A (en) * | 1980-02-16 | 1981-09-10 | Onkyo Corp | Production of speaker diaphragm |
-
1983
- 1983-09-08 JP JP16424483A patent/JPS6057799A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56115098A (en) * | 1980-02-16 | 1981-09-10 | Onkyo Corp | Production of speaker diaphragm |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107469A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 圧電素子 |
| JPS6444010A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-16 | Sumitomo Chemical Co | Manufacture of laminated board for electret |
| JP2005333321A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Pioneer Electronic Corp | スピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法、及びスピーカー装置 |
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