JPS6057995B2 - 形状加工方法 - Google Patents
形状加工方法Info
- Publication number
- JPS6057995B2 JPS6057995B2 JP55119862A JP11986280A JPS6057995B2 JP S6057995 B2 JPS6057995 B2 JP S6057995B2 JP 55119862 A JP55119862 A JP 55119862A JP 11986280 A JP11986280 A JP 11986280A JP S6057995 B2 JPS6057995 B2 JP S6057995B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- shape
- processing method
- feed rate
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、主として半導体ならびに光学工業における
基板、レンズ等の被加工物の作成もしくは形状の修正に
応用できる形状加工方法に関するものである。
基板、レンズ等の被加工物の作成もしくは形状の修正に
応用できる形状加工方法に関するものである。
従来、この種の形状加工方法は、被加工物に対する工具
の切込み量を得ようとする形状に合わせて与えていた。
そして、それを装置化した例として倣研削盤があり、最
近ては光学的投影装置を用いて被加工物を直視しながら
切込み量をその都度変えて所定の形状のものに加工して
いた。そのため、装置が複雑化し、高価なものになり、
より単純化された形状加工法が望まれていた。本発明は
、かかる不都合を解決するとともに、被加工物の送り速
度もしくは工具の回転数を組合せ変化させ、これを制御
することにより所定の形状を再現性よく高精度に加工で
きる形状加工方法を提供せんとするものであつて、以下
、図面 に示した実施例にもどずいて本発明に係る形状
加工方法を説明する。デツドウエイト方式の研削加工に
おいて、研削による除去量Mについて工具の回転数N)
工具の軌跡密度に関係する被加工物送り速度V)および
デツドウエイトWの除去量Mに与える影響を調べるとほ
ぼMはNとWに比例しVに反比例するという関係が成立
する。この関係を適用することにより断面形状がテーパ
状、凸状、凹状等のものを作成することが可能となる。
本発・明に係る形状加工方法に使用する装置は、一般に
使用されている正面研削盤の運動機能をもつもので、デ
ツドウエイトをかけられるものであればよい。すなわち
第1図に示すように、デツドウエイトWを軸で受けてい
る工具1の回転、被加工物7を固定した回転テーブル2
の回転、および回転テーブル2を設置したベッド4上で
往復運動させる機構があればよい。回転テーブル2の回
転は、ベッド4の上に固定されたモータ3から回転をベ
ルト5を介して与えられる。回転テーブルには、例えば
スラストベアリング6が設けられ、モータ3からの回転
を受けるようになつている。このような装置で、 1)
ペット4の送り速度Vを一定にした場合 ・・・工具1
の回転数N)(2)工具1の回転数Nを一定にした場合
・・・ベッド4の送り速度■、 等を所望の形状にするに必要な組合せ変化を用いてこれ
を制御すれば、凸状、凹状、くさび状等の形状加工がで
きる。
の切込み量を得ようとする形状に合わせて与えていた。
そして、それを装置化した例として倣研削盤があり、最
近ては光学的投影装置を用いて被加工物を直視しながら
切込み量をその都度変えて所定の形状のものに加工して
いた。そのため、装置が複雑化し、高価なものになり、
より単純化された形状加工法が望まれていた。本発明は
、かかる不都合を解決するとともに、被加工物の送り速
度もしくは工具の回転数を組合せ変化させ、これを制御
することにより所定の形状を再現性よく高精度に加工で
きる形状加工方法を提供せんとするものであつて、以下
、図面 に示した実施例にもどずいて本発明に係る形状
加工方法を説明する。デツドウエイト方式の研削加工に
おいて、研削による除去量Mについて工具の回転数N)
工具の軌跡密度に関係する被加工物送り速度V)および
デツドウエイトWの除去量Mに与える影響を調べるとほ
ぼMはNとWに比例しVに反比例するという関係が成立
する。この関係を適用することにより断面形状がテーパ
状、凸状、凹状等のものを作成することが可能となる。
本発・明に係る形状加工方法に使用する装置は、一般に
使用されている正面研削盤の運動機能をもつもので、デ
ツドウエイトをかけられるものであればよい。すなわち
第1図に示すように、デツドウエイトWを軸で受けてい
る工具1の回転、被加工物7を固定した回転テーブル2
の回転、および回転テーブル2を設置したベッド4上で
往復運動させる機構があればよい。回転テーブル2の回
転は、ベッド4の上に固定されたモータ3から回転をベ
ルト5を介して与えられる。回転テーブルには、例えば
スラストベアリング6が設けられ、モータ3からの回転
を受けるようになつている。このような装置で、 1)
ペット4の送り速度Vを一定にした場合 ・・・工具1
の回転数N)(2)工具1の回転数Nを一定にした場合
・・・ベッド4の送り速度■、 等を所望の形状にするに必要な組合せ変化を用いてこれ
を制御すれば、凸状、凹状、くさび状等の形状加工がで
きる。
(実施例1)
第2図に、くさび形状加工をした実施例を示す。
被加工物の厚さは40w:1n(7)S,基板で、自転
は与えず、回転工具はカップ型砥石で約1000rpm
の回転を与え、被加工物の送り速度■と被加工物の位置
との関係は、同図aに図示したように、初期が1.2T
Ir!Nlminl終期が6.6m!′Minである。
加工除去量Mは送り速度■が大きくなるに従つて小さく
なり、同図bに図示した加工後の被加工物の断面図のよ
うに、断面くさび状の被加工物が得られた。(実施例2
) 被加工物に2″φのS,基板を用いて約1轍Rpmの自
転を与え、回転工具にはカップ型砥石を用いるとともに
約2000r′Pmの回転を与え、被加工物の送り速度
■と被加工物の位置との関係は、被加工物の周辺部でV
を大きくし、中央部でVを小さくさせた。
は与えず、回転工具はカップ型砥石で約1000rpm
の回転を与え、被加工物の送り速度■と被加工物の位置
との関係は、同図aに図示したように、初期が1.2T
Ir!Nlminl終期が6.6m!′Minである。
加工除去量Mは送り速度■が大きくなるに従つて小さく
なり、同図bに図示した加工後の被加工物の断面図のよ
うに、断面くさび状の被加工物が得られた。(実施例2
) 被加工物に2″φのS,基板を用いて約1轍Rpmの自
転を与え、回転工具にはカップ型砥石を用いるとともに
約2000r′Pmの回転を与え、被加工物の送り速度
■と被加工物の位置との関係は、被加工物の周辺部でV
を大きくし、中央部でVを小さくさせた。
その結果、第3図に示すように、凹断面形状の基板が得
られた。(実施例3) 加工条件て実施例2と異なり、被加工物の送り速度■を
周辺部でVを小さくし、中央部で■を大きくした。
られた。(実施例3) 加工条件て実施例2と異なり、被加工物の送り速度■を
周辺部でVを小さくし、中央部で■を大きくした。
その結果、実施例2とは逆に、第4図に示すように凸断
面形状となつた。上記実施例におけるくさび状凹状およ
び凸状の.形状の大きさは、被加工物の送り速度■の変
化率を変える方法であつたが工具の回転数Nを変化させ
ても同様の効果が確認された。
面形状となつた。上記実施例におけるくさび状凹状およ
び凸状の.形状の大きさは、被加工物の送り速度■の変
化率を変える方法であつたが工具の回転数Nを変化させ
ても同様の効果が確認された。
なお、上記実施例では除去量Mが回転数N1送り速度■
の11Vに比例する領域で行つたものであるが、仮に比
例領.域ではなくても、本加工法は比較的再現性のよい
ものであるから制御要因を予め決めて基本的加工特性を
把握しておけば、それにもとづきその要因に変化量を与
え、所望の形状を得ることができる。さらに、すでに本
発明の詳細な説明したように、デツドウエイトWを制御
することによつても所定の形状加工ができることは言う
までもない。以上図面にもとずいて具体的に説明したよ
うに、工具の回転数Nもしくは被加工物の送り速度Vを
・組合せ変化させることによつて任意の形状に加工でき
るので、精度の高い基板の修正加工法として適用できる
。なお、本実施例はラッピング、ポリシングなどの遊離
砥粒加工法も同様な加工特性M=α・N・w−↓である
から研削加工のみならず、ラッピング、ポリシングなど
にも基板の修正加工法として適用できることはいうまで
もないし、上記実施例には代表例としてくさび状、凸状
、凹状について説明したが、回転数Nと送り速度Vの組
合せ変化により、あらゆる形状に加工できる。
の11Vに比例する領域で行つたものであるが、仮に比
例領.域ではなくても、本加工法は比較的再現性のよい
ものであるから制御要因を予め決めて基本的加工特性を
把握しておけば、それにもとづきその要因に変化量を与
え、所望の形状を得ることができる。さらに、すでに本
発明の詳細な説明したように、デツドウエイトWを制御
することによつても所定の形状加工ができることは言う
までもない。以上図面にもとずいて具体的に説明したよ
うに、工具の回転数Nもしくは被加工物の送り速度Vを
・組合せ変化させることによつて任意の形状に加工でき
るので、精度の高い基板の修正加工法として適用できる
。なお、本実施例はラッピング、ポリシングなどの遊離
砥粒加工法も同様な加工特性M=α・N・w−↓である
から研削加工のみならず、ラッピング、ポリシングなど
にも基板の修正加工法として適用できることはいうまで
もないし、上記実施例には代表例としてくさび状、凸状
、凹状について説明したが、回転数Nと送り速度Vの組
合せ変化により、あらゆる形状に加工できる。
第1図は本発明を実施しうる装置の一実施例を示す断面
図、第2図は本発明の加工方法のうち被加工物の自転を
与えないで送り速度のみを変化させて加工した場合の被
加工物の位置における加工除去量ならびに送り速度の関
係と(同図a)、加工後の被加工物の断面図(同図b)
、第3図および第4図は本発明の加工方法のうち、被加
工物に自転を与えるとともに送り速度を基板の外周また
は内周で変化させた場合の加工後の被加工物の断面図で
ある。
図、第2図は本発明の加工方法のうち被加工物の自転を
与えないで送り速度のみを変化させて加工した場合の被
加工物の位置における加工除去量ならびに送り速度の関
係と(同図a)、加工後の被加工物の断面図(同図b)
、第3図および第4図は本発明の加工方法のうち、被加
工物に自転を与えるとともに送り速度を基板の外周また
は内周で変化させた場合の加工後の被加工物の断面図で
ある。
Claims (1)
- 1 研削による除去量は工具の回転数とデツドウエイト
に比例し被加工物の送り速度に反比例するという関係を
利用し、該被加工物に対する工具の回転数もしくは被加
工物の送り速度を組合せ変化させることによつて任意の
断面形状に加工することを特徴とする形状加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55119862A JPS6057995B2 (ja) | 1980-09-01 | 1980-09-01 | 形状加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55119862A JPS6057995B2 (ja) | 1980-09-01 | 1980-09-01 | 形状加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5748464A JPS5748464A (en) | 1982-03-19 |
| JPS6057995B2 true JPS6057995B2 (ja) | 1985-12-18 |
Family
ID=14772102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55119862A Expired JPS6057995B2 (ja) | 1980-09-01 | 1980-09-01 | 形状加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057995B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59102566A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-13 | Hitachi Ltd | 自動磨き装置 |
| JP6423738B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2018-11-14 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
-
1980
- 1980-09-01 JP JP55119862A patent/JPS6057995B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5748464A (en) | 1982-03-19 |
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