JPS606101B2 - 電荷転送装置の製法 - Google Patents
電荷転送装置の製法Info
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- JPS606101B2 JPS606101B2 JP51123189A JP12318976A JPS606101B2 JP S606101 B2 JPS606101 B2 JP S606101B2 JP 51123189 A JP51123189 A JP 51123189A JP 12318976 A JP12318976 A JP 12318976A JP S606101 B2 JPS606101 B2 JP S606101B2
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- Japan
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- charge transfer
- gate electrode
- forming
- electrode
- transfer device
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D44/00—Charge transfer devices
- H10D44/01—Manufacture or treatment
- H10D44/041—Manufacture or treatment having insulated gates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D44/00—Charge transfer devices
- H10D44/40—Charge-coupled devices [CCD]
- H10D44/45—Charge-coupled devices [CCD] having field effect produced by insulated gate electrodes
- H10D44/472—Surface-channel CCD
- H10D44/474—Two-phase CCD
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/17—Semiconductor regions connected to electrodes not carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. channel regions
- H10D62/213—Channel regions of field-effect devices
- H10D62/335—Channel regions of field-effect devices of charge-coupled devices
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体撮像装置に適用して好適な電荷転送装置に
関する。
関する。
固体撮像装置に用いられる電荷転送装置としては、種々
のものが提案されているが例えば、その一例として、2
相クロック形電荷転送装置がある。
のものが提案されているが例えば、その一例として、2
相クロック形電荷転送装置がある。
先ず、第1図及び第2図を参照して、この通常の2相ク
ロック形の電荷転送装置について説賜するに、この場合
、1の導電形を有する半導体基体、例えばN形のシリコ
ン基体1上にSj02等よりなる第1の絶縁層2Aが形
成され、これの上に所要の間隔dを保持して、例えば不
純物がドープされた低比抵抗多結晶シリコン層より成る
ストレージゲート電勘3Aが形成され、更にこれの上に
絶縁層2A上を含んで、例えばSi02よりなる第2の
絶縁層2Bが形成され、この絶縁層2B上のストレージ
ゲート電極3A間上に例えば金属電極よりなるトランス
フアゲート電極3Bが形成され、隣り合う対のゲート電
極3A及び3Bは互に電気的に接続して各電荷転送部を
形成するゲート電極3が構成される。
ロック形の電荷転送装置について説賜するに、この場合
、1の導電形を有する半導体基体、例えばN形のシリコ
ン基体1上にSj02等よりなる第1の絶縁層2Aが形
成され、これの上に所要の間隔dを保持して、例えば不
純物がドープされた低比抵抗多結晶シリコン層より成る
ストレージゲート電勘3Aが形成され、更にこれの上に
絶縁層2A上を含んで、例えばSi02よりなる第2の
絶縁層2Bが形成され、この絶縁層2B上のストレージ
ゲート電極3A間上に例えば金属電極よりなるトランス
フアゲート電極3Bが形成され、隣り合う対のゲート電
極3A及び3Bは互に電気的に接続して各電荷転送部を
形成するゲート電極3が構成される。
そして、一つ置きのゲート電極3を組とし、各組のゲー
ト電極間に2相のクロック電圧?,ぐ2 を印加する。
このような構成によれば、ストレージゲート電極3A下
には第1の絶縁層2Aのみが存在し、トランスフアゲー
ト電極3B下には第1及び第2の絶縁層2A及び2Bが
存在することになるので、両電極3A及び38下の実質
的な絶縁層の厚さが、互に相違し、この電極3に関し、
同一電極を与えても電極3A下と38下とでは、その表
面ポテンシャルが相違し、電荷転送方向に関して非対称
のポテンシャルが形成されることになる。
ト電極間に2相のクロック電圧?,ぐ2 を印加する。
このような構成によれば、ストレージゲート電極3A下
には第1の絶縁層2Aのみが存在し、トランスフアゲー
ト電極3B下には第1及び第2の絶縁層2A及び2Bが
存在することになるので、両電極3A及び38下の実質
的な絶縁層の厚さが、互に相違し、この電極3に関し、
同一電極を与えても電極3A下と38下とでは、その表
面ポテンシャルが相違し、電荷転送方向に関して非対称
のポテンシャルが形成されることになる。
このような構成による電荷転送装置によれば「夫々スト
レージゲート電極3A及びトランスフアゲート電極3B
を有するゲート電極3が設けられた各転送部に於て、夫
々非対称のポテンシャルが形成されるので一つ置きのゲ
ート電極3に2相のクロック電圧を印加することによっ
て隣合う転送部に一方向に向って下がるポテンシャルの
階段が形成されるがために、電荷は例えば第1図に矢印
4で示す一方向へと転送することが出来ることになる。
第1図に於て5は各転送ライン例えば垂直シフトレジス
タ間にその転送ラインを規定するように基体1の表面に
選択的拡散等によって形成された基体1と同導電形を有
するも、これより高い不純物を有するチャンネルストッ
パー領域である。このような構成による電荷転送装置に
よれば、2相のクロック電圧によって、その電荷転送を
行うことが出来るが、このような構成による2相クロッ
ク形電荷転送装置に於ては、各転送部に非対称なポテン
シャルを形成するために夫々異る厚さの絶縁層を介して
、対のストレージゲート電極とトランスフアゲート電極
を配置する構造を有するために、全体のパターンがかな
り複雑となる欠点がある。
レージゲート電極3A及びトランスフアゲート電極3B
を有するゲート電極3が設けられた各転送部に於て、夫
々非対称のポテンシャルが形成されるので一つ置きのゲ
ート電極3に2相のクロック電圧を印加することによっ
て隣合う転送部に一方向に向って下がるポテンシャルの
階段が形成されるがために、電荷は例えば第1図に矢印
4で示す一方向へと転送することが出来ることになる。
第1図に於て5は各転送ライン例えば垂直シフトレジス
タ間にその転送ラインを規定するように基体1の表面に
選択的拡散等によって形成された基体1と同導電形を有
するも、これより高い不純物を有するチャンネルストッ
パー領域である。このような構成による電荷転送装置に
よれば、2相のクロック電圧によって、その電荷転送を
行うことが出来るが、このような構成による2相クロッ
ク形電荷転送装置に於ては、各転送部に非対称なポテン
シャルを形成するために夫々異る厚さの絶縁層を介して
、対のストレージゲート電極とトランスフアゲート電極
を配置する構造を有するために、全体のパターンがかな
り複雑となる欠点がある。
このような欠点を回避するものとして、本出願人は先に
特願昭50−93746号に於て、チャンネルストッパ
ー領域によるポテンシャルを利用して非対称のポテンシ
ャルを形成するようにした電荷転送菱層を提供した。次
に、このようなチャンネルストッパー領域の電位を利用
して非対称ポテンシャルを形成するようにした電荷転送
装置の一例を第3図乃至第6図を参照して説明しよう。
特願昭50−93746号に於て、チャンネルストッパ
ー領域によるポテンシャルを利用して非対称のポテンシ
ャルを形成するようにした電荷転送菱層を提供した。次
に、このようなチャンネルストッパー領域の電位を利用
して非対称ポテンシャルを形成するようにした電荷転送
装置の一例を第3図乃至第6図を参照して説明しよう。
この場合に於ては、例えばシリコンよりなるN形の半導
体基体1上の一主面laに臨んで「例えば各垂直シフト
ラインを規定するチャンネルストッパー領域5を垂直方
向に沿って帯状に平行配列する。そしてこれら領域5に
よって分離された各垂直ラインを横切って各水平ライン
に関して夫々共通に、基体1の主面la上に彼着形成さ
れたSi02等の絶縁層2を介してゲート電極3を平行
配列するが「特に、このチャンネルストッパー領域5よ
り延長する延長部5aを各垂直ライン内に向って突出す
るように形成するものである。この延長部5aは夫々電
極3下に形成される電荷転送部10の電荷転送方向(第
3図に於て矢印4の方向)に関して後端側に設けこの延
長部5aによって電荷の転送通路にくびれ部6を形成し
、ここに於てチャンネルストッパー領域5によるポテン
シャルの影響を受けるようにする。そして通常のように
一つ置きの電極3を粗として、即ち、隣り合う2相のク
ロツク電圧◇.◇2を印加する。このような構成によれ
ば、各転送部10に於て、くびれ部6と他部とで、表面
ポテンシャルが相違するので、電荷転送方向に関してポ
テンシャルが非対称となる。
体基体1上の一主面laに臨んで「例えば各垂直シフト
ラインを規定するチャンネルストッパー領域5を垂直方
向に沿って帯状に平行配列する。そしてこれら領域5に
よって分離された各垂直ラインを横切って各水平ライン
に関して夫々共通に、基体1の主面la上に彼着形成さ
れたSi02等の絶縁層2を介してゲート電極3を平行
配列するが「特に、このチャンネルストッパー領域5よ
り延長する延長部5aを各垂直ライン内に向って突出す
るように形成するものである。この延長部5aは夫々電
極3下に形成される電荷転送部10の電荷転送方向(第
3図に於て矢印4の方向)に関して後端側に設けこの延
長部5aによって電荷の転送通路にくびれ部6を形成し
、ここに於てチャンネルストッパー領域5によるポテン
シャルの影響を受けるようにする。そして通常のように
一つ置きの電極3を粗として、即ち、隣り合う2相のク
ロツク電圧◇.◇2を印加する。このような構成によれ
ば、各転送部10に於て、くびれ部6と他部とで、表面
ポテンシャルが相違するので、電荷転送方向に関してポ
テンシャルが非対称となる。
郎ち第6図に隣り合う2つの電極7の一方に負のクロツ
ク電圧少例えば−10Vを印加した状態の電荷転送方向
のポテンシャル分布を示すと同図に破線で示すように夫
々の電極3下の転送部101こ於て、夫々くびれ部6に
夫々チャンネルストッパー領域5の延長部5aによる影
響によって他部に比し〜 △a△bだけ高いポテンシャ
ルのバリアが生じていて「例えばoyとされた電極3下
から−10Vが与えられた電極3へと階段状のポテンシ
ャルが生じ「矢印4で示す一方向へと転送されることに
なる。このようにチャンネルストッパー領域5のポテン
シャルを利用した電荷転送装置は、前述したように例え
ば絶縁層の厚さを変化させる等の方法を探ることなく非
対称のポテンシャルを形成することが出来るのでも2相
のクロックでその転送を行うことが出来るが、各転送部
の後端側にチャンネルストッパー領域5の影響を受ける
部分即ちくびれ部6と各電極3の位置関係、云い換えれ
ばくびれ部6の後端縁眼0ち〜相対向する延長部5aの
後端縁を結ぶ直線縁とこのくびれ部6上に被着すべき電
極7の後機縁とこの後端緑と隣り合う他の電極の先端縁
との位置関係は出来るだけ正確に一致して形成されるこ
とが望まれる。
ク電圧少例えば−10Vを印加した状態の電荷転送方向
のポテンシャル分布を示すと同図に破線で示すように夫
々の電極3下の転送部101こ於て、夫々くびれ部6に
夫々チャンネルストッパー領域5の延長部5aによる影
響によって他部に比し〜 △a△bだけ高いポテンシャ
ルのバリアが生じていて「例えばoyとされた電極3下
から−10Vが与えられた電極3へと階段状のポテンシ
ャルが生じ「矢印4で示す一方向へと転送されることに
なる。このようにチャンネルストッパー領域5のポテン
シャルを利用した電荷転送装置は、前述したように例え
ば絶縁層の厚さを変化させる等の方法を探ることなく非
対称のポテンシャルを形成することが出来るのでも2相
のクロックでその転送を行うことが出来るが、各転送部
の後端側にチャンネルストッパー領域5の影響を受ける
部分即ちくびれ部6と各電極3の位置関係、云い換えれ
ばくびれ部6の後端縁眼0ち〜相対向する延長部5aの
後端縁を結ぶ直線縁とこのくびれ部6上に被着すべき電
極7の後機縁とこの後端緑と隣り合う他の電極の先端縁
との位置関係は出来るだけ正確に一致して形成されるこ
とが望まれる。
本発明は第3図乃至第6図に説明した構成を有する電荷
転送装置を得るにあたって、簡単な製造方法によって「
その電極の位置関係を正確に設定出来るようにした電荷
転送装置の製法を提供せんとするものである。
転送装置を得るにあたって、簡単な製造方法によって「
その電極の位置関係を正確に設定出来るようにした電荷
転送装置の製法を提供せんとするものである。
第7図乃至第11図を参照して、本発明による電荷転送
装置の製法の一例を詳細に説明しよう。
装置の製法の一例を詳細に説明しよう。
第7図乃至第11図に於ても各Aは各工程の要部の拡大
上面図を示し、各B,C「及びD図は夫々A図のB−B
線上、C−C線上、及びD−D線上の各断面図、更に第
11図B‘は第11図のB′−B′線上の断面図を示す
。先ず、第7図に示すように1の導電形を有する半導体
基体例えばN形のシリコン基体1を設け、一主面laに
臨んで電荷のシフトライン例えば垂直ラインを規定する
ように帯状のチャンネルストッパー領域5を所要の間隔
を保持して例えば平行配列する。
上面図を示し、各B,C「及びD図は夫々A図のB−B
線上、C−C線上、及びD−D線上の各断面図、更に第
11図B‘は第11図のB′−B′線上の断面図を示す
。先ず、第7図に示すように1の導電形を有する半導体
基体例えばN形のシリコン基体1を設け、一主面laに
臨んで電荷のシフトライン例えば垂直ラインを規定する
ように帯状のチャンネルストッパー領域5を所要の間隔
を保持して例えば平行配列する。
このチャンネルストッパー領域5は周知の技術例えば選
択的拡散によって形成し得る。その後、この基体1の一
主面laに所要の厚さを有するSi02を周知の技術例
えば熱酸化等によって被着し、この絶縁層2上に電荷転
送部の一つ置きのゲート電極となる第1の電極13を各
垂直ラインに共通に即ち、各垂直ラインを横切ってチャ
ンネルストッパー領域5の延長方向と交る方向(水平方
向)に延長して設ける。この第1の電極13は帯状に形
成するも、チャンネルストッパー領域5によって規定さ
れる垂直ラインの例えば略々中央に於て、その対応する
一側より垂直方向に延長する突出部亀3aを有してなる
。又、この突出部13aを有する第1の電極13の形成
はト絶縁層2上に全面的に化学的気相成長法によって不
純物ドープされた低比抵抗の半導体層例えば多結晶シリ
コン層を全面的に被着し、フオトヱッチングによって不
要部分を除去して所要のパターンとなす。次に第8図に
示すように例えばち多結晶シリコン層よりなる第1の電
極13をマスクとして基体1の主面la上に絶縁層2を
選択的にエッチング除去する。
択的拡散によって形成し得る。その後、この基体1の一
主面laに所要の厚さを有するSi02を周知の技術例
えば熱酸化等によって被着し、この絶縁層2上に電荷転
送部の一つ置きのゲート電極となる第1の電極13を各
垂直ラインに共通に即ち、各垂直ラインを横切ってチャ
ンネルストッパー領域5の延長方向と交る方向(水平方
向)に延長して設ける。この第1の電極13は帯状に形
成するも、チャンネルストッパー領域5によって規定さ
れる垂直ラインの例えば略々中央に於て、その対応する
一側より垂直方向に延長する突出部亀3aを有してなる
。又、この突出部13aを有する第1の電極13の形成
はト絶縁層2上に全面的に化学的気相成長法によって不
純物ドープされた低比抵抗の半導体層例えば多結晶シリ
コン層を全面的に被着し、フオトヱッチングによって不
要部分を除去して所要のパターンとなす。次に第8図に
示すように例えばち多結晶シリコン層よりなる第1の電
極13をマスクとして基体1の主面la上に絶縁層2を
選択的にエッチング除去する。
次に第9図に示すように、第1の電極13上を覆って絶
縁層2の除去された部分に第2の絶縁層例えばSj02
層2′を表面熱酸化等によって所要の厚さに彼着する。
縁層2の除去された部分に第2の絶縁層例えばSj02
層2′を表面熱酸化等によって所要の厚さに彼着する。
この絶縁層2′は絶縁層2と同一材料で且つ、同一の厚
さに形成し得る。次に第10図に示すように絶縁層2′
上の第1の電極13間に他の一つ置きの転送部のゲート
電極となる第2のゲート電極23を選択的に形成する。
さに形成し得る。次に第10図に示すように絶縁層2′
上の第1の電極13間に他の一つ置きの転送部のゲート
電極となる第2のゲート電極23を選択的に形成する。
この第2のゲート電極23は前述した第1の電極13を
形成方法によって形成し、この第2の電極23に於て、
その中央の対応する一側に第1の電極13の突出部13
aと同一直線上に突出部23aを形成する。又「 この
第2の電極23はその第1の電極13の突出部13aの
先端に於て、例えば1仏m以下の幅Wをもって一部重な
るように形成し得るも、池部に於ては、第1の電極13
と所要の間隔dが保持されるように形成する。次に第1
1図に示すように、第1及び第2のゲート電極13及び
23を不純物ドーピングのマスクとしてこれら両電極1
3及び23が被看されない部分に基体1の主面la側よ
り、例えば所定の打込みのエネルギーをもつて基体1と
同導電形を有する不純物をイオン注入法によって打込ん
で両電極13及び23間の間隔dが存在する部分に高濃
度の領域則ち、チャンネルストッパー領域5の延長領域
5aを形成する。この場合、絶縁層2,2′の厚さは例
えば1300Aに多結晶層は例えば5000Aに選定す
るものであるので、不純物の打ち込みエネルギーを適当
に選定することによって電極13及び23が存在しない
部分にのみ選択的に領域5aを形成することができる。
斯くすれば、相対向するストッパー領域5の延長領域5
a間に第3図乃至第6図に説明したくびれ部6が形成さ
れた電荷転送装置20が構成される。そして電極13と
電極23間は前述したと同様に2相のクロツク電圧ぐ,
ふ2を印加すれば、このくびれ部6に於て、チャンネル
ストッパー領域5の影響による割合則ち、各ゲート電極
13及び23下に形成された電荷転送部に夫々その電荷
転送方向に対して非対称のポテンシャルを形成すること
が出来、2相クロック形の電荷転送装置を構成すること
が出釆る。上述した本発明製法によれば、チャンネルス
トッパー領域5の延長領域5aを一つ置きの電荷転送部
の両軍極13及び23間の間隙dを通じて選択的に形成
するようにしたので、両電極13及び23の前端及び後
端とくびれ部6の縁部を正確に所定の位置関係にしかも
、絶縁層2〆の存在によって両電極13及び23が互に
短絡することなく、所定の位置関係に設定されることに
なる。
形成方法によって形成し、この第2の電極23に於て、
その中央の対応する一側に第1の電極13の突出部13
aと同一直線上に突出部23aを形成する。又「 この
第2の電極23はその第1の電極13の突出部13aの
先端に於て、例えば1仏m以下の幅Wをもって一部重な
るように形成し得るも、池部に於ては、第1の電極13
と所要の間隔dが保持されるように形成する。次に第1
1図に示すように、第1及び第2のゲート電極13及び
23を不純物ドーピングのマスクとしてこれら両電極1
3及び23が被看されない部分に基体1の主面la側よ
り、例えば所定の打込みのエネルギーをもつて基体1と
同導電形を有する不純物をイオン注入法によって打込ん
で両電極13及び23間の間隔dが存在する部分に高濃
度の領域則ち、チャンネルストッパー領域5の延長領域
5aを形成する。この場合、絶縁層2,2′の厚さは例
えば1300Aに多結晶層は例えば5000Aに選定す
るものであるので、不純物の打ち込みエネルギーを適当
に選定することによって電極13及び23が存在しない
部分にのみ選択的に領域5aを形成することができる。
斯くすれば、相対向するストッパー領域5の延長領域5
a間に第3図乃至第6図に説明したくびれ部6が形成さ
れた電荷転送装置20が構成される。そして電極13と
電極23間は前述したと同様に2相のクロツク電圧ぐ,
ふ2を印加すれば、このくびれ部6に於て、チャンネル
ストッパー領域5の影響による割合則ち、各ゲート電極
13及び23下に形成された電荷転送部に夫々その電荷
転送方向に対して非対称のポテンシャルを形成すること
が出来、2相クロック形の電荷転送装置を構成すること
が出釆る。上述した本発明製法によれば、チャンネルス
トッパー領域5の延長領域5aを一つ置きの電荷転送部
の両軍極13及び23間の間隙dを通じて選択的に形成
するようにしたので、両電極13及び23の前端及び後
端とくびれ部6の縁部を正確に所定の位置関係にしかも
、絶縁層2〆の存在によって両電極13及び23が互に
短絡することなく、所定の位置関係に設定されることに
なる。
上述した例に於ては、第8図の工程に於て、第2のゲー
ト電極が形成せられるべき部分の絶縁層を選択的に除去
した場合であるが、このようなゲート絶縁層2の除去を
行うことなく「 これの上に比較的薄い絶縁層2′を彼
着することも出釆る。この場合に於ては、一つ置きの電
極13と23下の絶縁層の厚さが相互に異るものである
が、クロック電圧を適当に選定することによって、何等
支障なく電荷転送を行うことが出来る。又、上述した例
に於てはチャンネルストッパー領域5の延長領域5aを
形成するための不純物のドーピング工程に於て、第1及
び第2の電極13及び23が形成された部分が他部に比
し、厚いことを利用して、イオン注入エネルギーを適当
に選定することによって両者の間隙d部分に不純物の注
入を行うようにした場合であるが、或る場合は第11図
の工程前に於て、第1及び第2の電極13及び23をエ
ッチングマスクとして電極13及び23間の絶縁層2′
を除去し、この除去部を通じて選択的拡散法或いはイオ
ン注入法によって「高濃度に不純物を注入して選択的拡
散法によって延長領域5aを形成するようになすことも
出来る。
ト電極が形成せられるべき部分の絶縁層を選択的に除去
した場合であるが、このようなゲート絶縁層2の除去を
行うことなく「 これの上に比較的薄い絶縁層2′を彼
着することも出釆る。この場合に於ては、一つ置きの電
極13と23下の絶縁層の厚さが相互に異るものである
が、クロック電圧を適当に選定することによって、何等
支障なく電荷転送を行うことが出来る。又、上述した例
に於てはチャンネルストッパー領域5の延長領域5aを
形成するための不純物のドーピング工程に於て、第1及
び第2の電極13及び23が形成された部分が他部に比
し、厚いことを利用して、イオン注入エネルギーを適当
に選定することによって両者の間隙d部分に不純物の注
入を行うようにした場合であるが、或る場合は第11図
の工程前に於て、第1及び第2の電極13及び23をエ
ッチングマスクとして電極13及び23間の絶縁層2′
を除去し、この除去部を通じて選択的拡散法或いはイオ
ン注入法によって「高濃度に不純物を注入して選択的拡
散法によって延長領域5aを形成するようになすことも
出来る。
又、上述した例に於ては、基体1内のチャンネルストッ
パー領域5及びその延長領域5aがN形である場合につ
いて述べたが「 これとは逆の導霧形に選定された電荷
転送装置を得る場合に適用して、同様の効果を奏せしめ
ること明らかであるつ。
パー領域5及びその延長領域5aがN形である場合につ
いて述べたが「 これとは逆の導霧形に選定された電荷
転送装置を得る場合に適用して、同様の効果を奏せしめ
ること明らかであるつ。
又、上述した例に於ては、表面形電荷転送装置を得る場
合に本発明を適用した場合であるが、埋め込み形構成を
有する電荷転送装置に本発明を適用して同様の効果を奏
せしめ得ることは明らかであろう。
合に本発明を適用した場合であるが、埋め込み形構成を
有する電荷転送装置に本発明を適用して同様の効果を奏
せしめ得ることは明らかであろう。
第1図は本発明の説明に供する従釆一般の電荷転送装置
の要部の拡大上面図「第2図はそのロー0線上の断面図
、第3図は本発明製法によって得んとする電荷転送装置
の要部の拡大上面図、第4図及び第5図は第3図のN−
W線上及びV−V線上の断面図、第6図はその動作の説
明に供する断面図、第7図乃至第11図は本発明による
電荷転送装置の一例の工程図である。 1は半導体基体、2及び2′は絶縁層、13及び23は
ゲート電極、13a及び13bはその突出部、5はチャ
ンネルストッパー領域、5aはその延長領域である。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第10図 第11図
の要部の拡大上面図「第2図はそのロー0線上の断面図
、第3図は本発明製法によって得んとする電荷転送装置
の要部の拡大上面図、第4図及び第5図は第3図のN−
W線上及びV−V線上の断面図、第6図はその動作の説
明に供する断面図、第7図乃至第11図は本発明による
電荷転送装置の一例の工程図である。 1は半導体基体、2及び2′は絶縁層、13及び23は
ゲート電極、13a及び13bはその突出部、5はチャ
ンネルストッパー領域、5aはその延長領域である。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第10図 第11図
Claims (1)
- 1 夫々ゲート電極を有し、チヤンネルストツパー領域
に挟まれた電荷転送部が配列され、該電荷転送部内側に
上記チヤンネルストツパー領域の一部をはり出させて上
記電荷転送部にくびれ部を形成して、該くびれ部のポテ
ンシヤルを上記くびれ部以外のそれよりも浅くして電荷
転送の際、有効の非対称ポテンシヤルをキヤリアの転送
方向に形成するようにした電荷転送装置を得るに当り、
上記半導体基体に電荷転送ラインを規定するチヤンネル
ストツパー領域を形成する工程と、一つ置きの電荷転送
部のゲート電極となる第1の多結晶半導体層を形成する
工程と、他の一つ置きのゲート電極となる第2の多結晶
半導体層を形成する工程と、上記第1及び第2の多結晶
半導体層を不純物のドーピングマスクとして半導体基体
に選択的に不純物をドープして少くとも上記チヤンネル
ストツパー領域より上記電荷転送部内側に延長し、上記
非対称ポテンシヤルを構成する部分を形成する工程とを
有する電荷転送装置の製法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51123189A JPS606101B2 (ja) | 1976-10-14 | 1976-10-14 | 電荷転送装置の製法 |
| GB42493/77A GB1578949A (en) | 1976-10-14 | 1977-10-12 | Methods of making charge transfer devices |
| US05/841,551 US4179793A (en) | 1976-10-14 | 1977-10-12 | Method of making a charge transfer device |
| NLAANVRAGE7711263,A NL188124C (nl) | 1976-10-14 | 1977-10-13 | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting van het ladinggekoppelde type. |
| CA288,640A CA1111138A (en) | 1976-10-14 | 1977-10-13 | Method of making a charge transfer device |
| FR7730922A FR2368145A1 (fr) | 1976-10-14 | 1977-10-14 | Procede de fabrication d'un dispositif a transfert de charge |
| DE19772746335 DE2746335A1 (de) | 1976-10-14 | 1977-10-14 | Verfahren zur herstellung einer ladungsuebertragungsvorrichtung |
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|---|---|---|---|
| JP51123189A JPS606101B2 (ja) | 1976-10-14 | 1976-10-14 | 電荷転送装置の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5347786A JPS5347786A (en) | 1978-04-28 |
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Family
ID=14854384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51123189A Expired JPS606101B2 (ja) | 1976-10-14 | 1976-10-14 | 電荷転送装置の製法 |
Country Status (7)
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| GB (1) | GB1578949A (ja) |
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-
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-
1977
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- 1977-10-12 US US05/841,551 patent/US4179793A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-10-13 CA CA288,640A patent/CA1111138A/en not_active Expired
- 1977-10-13 NL NLAANVRAGE7711263,A patent/NL188124C/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-10-14 DE DE19772746335 patent/DE2746335A1/de active Granted
- 1977-10-14 FR FR7730922A patent/FR2368145A1/fr active Granted
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| DE2746335A1 (de) | 1978-04-27 |
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| NL188124C (nl) | 1992-04-01 |
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