JPS6061191A - レ−ザマ−キング装置 - Google Patents
レ−ザマ−キング装置Info
- Publication number
- JPS6061191A JPS6061191A JP58169246A JP16924683A JPS6061191A JP S6061191 A JPS6061191 A JP S6061191A JP 58169246 A JP58169246 A JP 58169246A JP 16924683 A JP16924683 A JP 16924683A JP S6061191 A JPS6061191 A JP S6061191A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marking
- laser
- laser beam
- workpiece
- beams
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/007—Marks, e.g. trade marks
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、レーザ光を用いて棒材の端面にマーキングを
行なうレーザマーキング装置の改良に関する。
行なうレーザマーキング装置の改良に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
レーザ光を利用してマーキングを行なう場合、レーザ光
を同定して被加工物を動かす方法と、被加工物を固定し
てレーザ光を走査する方法とが考えられる。マーキング
の精度と速度は、いずれの方法においても可動部の慣性
、すなわち重量に影響されるものであり、被加工物の重
量が大きい場合にはレーザ光を走査する方法をとるのが
有利である。
を同定して被加工物を動かす方法と、被加工物を固定し
てレーザ光を走査する方法とが考えられる。マーキング
の精度と速度は、いずれの方法においても可動部の慣性
、すなわち重量に影響されるものであり、被加工物の重
量が大きい場合にはレーザ光を走査する方法をとるのが
有利である。
棒材の端面にマーキングを行なう場合にも、レーザ光を
走査する方法が有利と考えられる。しかし、棒材の両端
面にマーキングを行なう場合には、レーザ光の集光ヘッ
ドを両方のマーキング面にそれぞれ垂直に向けることが
必要である。このため被加工物を固定し、１対の集光ヘ
ッドを使用する場合には、集光ヘッドを旋回させ、他の
加工面へ集光ヘッドを移動させる機構を持たねばならず
、可動部分の重量が大きくなりマーキングの精度と速度
上好ましくない。
走査する方法が有利と考えられる。しかし、棒材の両端
面にマーキングを行なう場合には、レーザ光の集光ヘッ
ドを両方のマーキング面にそれぞれ垂直に向けることが
必要である。このため被加工物を固定し、１対の集光ヘ
ッドを使用する場合には、集光ヘッドを旋回させ、他の
加工面へ集光ヘッドを移動させる機構を持たねばならず
、可動部分の重量が大きくなりマーキングの精度と速度
上好ましくない。
一方、集光ヘッドの向きは固定して被加工物を反転する
ことが考えられるが、被加工物がライン生産される場合
には実施上きわめて困難な場合がある。又、レーザ光を
利用してマーキングを行なう場合、従来マーキング深さ
は数十μｍ程度で行なっているものが多いが、後工程で
の取扱い時にマーキングが部分的に欠損して判読できな
く表ることがあり、マーキング深さをある程度（例えば
０．５關以上の深さ）深く加工する必要がある。しかし
、マーキング深さを深くした場合、マーキング面に溶融
物が付着することがあり、マーキング後との溶融物を除
去する必要が生ずる。
ことが考えられるが、被加工物がライン生産される場合
には実施上きわめて困難な場合がある。又、レーザ光を
利用してマーキングを行なう場合、従来マーキング深さ
は数十μｍ程度で行なっているものが多いが、後工程で
の取扱い時にマーキングが部分的に欠損して判読できな
く表ることがあり、マーキング深さをある程度（例えば
０．５關以上の深さ）深く加工する必要がある。しかし
、マーキング深さを深くした場合、マーキング面に溶融
物が付着することがあり、マーキング後との溶融物を除
去する必要が生ずる。
［発明の目的］
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、棒材の両端面
を高速かつ高精度で、マーキング深さの深いマーキング
を行なうレーザマーキング装置を提供することを目的と
する。
を高速かつ高精度で、マーキング深さの深いマーキング
を行なうレーザマーキング装置を提供することを目的と
する。
［発明の概要］
本発明は発振器から出力されたレーザ光を２つ以上に分
配し、棒材の両端面、及び側面にこれらのレーザ光を別
個に導き、それぞれに対応するレーザ光走食装置を設置
し、これにより棒材両端面及び側面を同時にマーキング
するものであり、かつ、マーキングにおけるレーザ光走
査時の可ｗＪ部分を＠曾で小型にし、マーキングスピー
ド（例工ば７×７の文字を１秒当り１字以上）をあげる
ような構造にすることにより、上記目的を達成するもの
である。
配し、棒材の両端面、及び側面にこれらのレーザ光を別
個に導き、それぞれに対応するレーザ光走食装置を設置
し、これにより棒材両端面及び側面を同時にマーキング
するものであり、かつ、マーキングにおけるレーザ光走
査時の可ｗＪ部分を＠曾で小型にし、マーキングスピー
ド（例工ば７×７の文字を１秒当り１字以上）をあげる
ような構造にすることにより、上記目的を達成するもの
である。
［発明の実施例］
以下、本発明の実施例を図面を診照して説明する。第１
図は本発明の一実施例を示し、本発明によるレーザマー
キング装置は、ワーク搬送ライン１に直交して設置され
た門型架台２上に構成される。レーザ光走査テーブル３
ｍ、３ｂはこの門型架台２上に対向して設置され、ワー
ク搬送ライン１と直交する方向４に自在に移動可能に設
けられる。
図は本発明の一実施例を示し、本発明によるレーザマー
キング装置は、ワーク搬送ライン１に直交して設置され
た門型架台２上に構成される。レーザ光走査テーブル３
ｍ、３ｂはこの門型架台２上に対向して設置され、ワー
ク搬送ライン１と直交する方向４に自在に移動可能に設
けられる。
レーザ集光ヘッド５ｇ、５ｂけ、ワーク搬送ライン１と
平行な方向６に移ｉ可能な構造を持つＹテーブル７ａ、
７ｂ、並びにレーザ光走査テーブル、及びＹテーブルと
直交する方向８に移動可能な構造を有するＺテーブル９
ａ、９ｂを介して、レーザ光走査テーブル３ａ、３ｂ上
に設置される。 −図にない発振器から出力されたレー
ザ光ＩＯは、ビームベンダ１１を介してレーザ光分配器
１２に導かれ分光される。分光されたレーザ光１３ａ
、 １３ｂは、それぞれレーザ光走査テーブル３ｍ、３
ｂに固定されたビームベンダ１４ｍ、１４ｂ、 Ｙテー
ブル７ｍ。
平行な方向６に移ｉ可能な構造を持つＹテーブル７ａ、
７ｂ、並びにレーザ光走査テーブル、及びＹテーブルと
直交する方向８に移動可能な構造を有するＺテーブル９
ａ、９ｂを介して、レーザ光走査テーブル３ａ、３ｂ上
に設置される。 −図にない発振器から出力されたレー
ザ光ＩＯは、ビームベンダ１１を介してレーザ光分配器
１２に導かれ分光される。分光されたレーザ光１３ａ
、 １３ｂは、それぞれレーザ光走査テーブル３ｍ、３
ｂに固定されたビームベンダ１４ｍ、１４ｂ、 Ｙテー
ブル７ｍ。
７ｂに固定されたビームベンダ１５ａ、 １５ｂ％ ２
テーブル９ａ、９ｂに固定されたビームベンダ１６ａ。
テーブル９ａ、９ｂに固定されたビームベンダ１６ａ。
１６ｂを介してレーザ集光ヘッド５ｍ、５ｂに導かれる
。
。
又、溶融物除去装置１７８．１７ｂはレーザ光走査テー
ブル３ｍ、３ｂに取付けられ、レーザ光走査テーブル３
ａ、３ｂと一体に移動する。リフタ１８はワーク搬送ラ
イン１の下に設置され、ライン上のワ一り１９を門型架
台２の間隙を通して持ち上げ、レーザ集光ヘッド５ａ、
５ｂによるマーキング位置、及び溶融物除去装置１７ａ
、 １７ｂによる加工位置にて停止しうるように構成さ
れる。
ブル３ｍ、３ｂに取付けられ、レーザ光走査テーブル３
ａ、３ｂと一体に移動する。リフタ１８はワーク搬送ラ
イン１の下に設置され、ライン上のワ一り１９を門型架
台２の間隙を通して持ち上げ、レーザ集光ヘッド５ａ、
５ｂによるマーキング位置、及び溶融物除去装置１７ａ
、 １７ｂによる加工位置にて停止しうるように構成さ
れる。
以上で構成についての説明が終り、次に作用について説
明する。ワーク搬送ライン１上のワーク１９ ｉｔ 、
リフタ１８により持ち上げられマーキング位置にセット
される。レーザ発振器から出力したレーザ光１０は、レ
ーザ光分配器１２及びビームベンダを介してレーザ集光
ヘッド５ａ、５ｂに達し、ワークのマーキング面に焦点
を結ぶべく、レーザ光走査テーブル３ａ、３ｂの位置決
めが行なわれる。
明する。ワーク搬送ライン１上のワーク１９ ｉｔ 、
リフタ１８により持ち上げられマーキング位置にセット
される。レーザ発振器から出力したレーザ光１０は、レ
ーザ光分配器１２及びビームベンダを介してレーザ集光
ヘッド５ａ、５ｂに達し、ワークのマーキング面に焦点
を結ぶべく、レーザ光走査テーブル３ａ、３ｂの位置決
めが行なわれる。
この位置決めは、あらかじめワークの長さが与えられる
場合には、コントローラの指令により桁行なわれる。し
かし、ワークの長さが未知の場合、あるいは微調整が必
要な場合（：は、レーザ光走査テーブル上に取り付けた
距離測定器２０ａ、 ２０ｂによりレーザ光集光ヘッド
とマーキング面との距離を検出し、これをコントローラ
にフィードバックして位置決めを行なうことができる。
場合には、コントローラの指令により桁行なわれる。し
かし、ワークの長さが未知の場合、あるいは微調整が必
要な場合（：は、レーザ光走査テーブル上に取り付けた
距離測定器２０ａ、 ２０ｂによりレーザ光集光ヘッド
とマーキング面との距離を検出し、これをコントローラ
にフィードバックして位置決めを行なうことができる。
かくしてワークとレーザ集光ヘッドとの距離が適正な関
係になった後、Ｙテーブル７ａ、７ｂ、及び２テーブル
９ａ、９ｂをコントローラにより操作し、マーキングが
行なわれる。しかる後、リフターが下降し、ワークはラ
インに戻される。マーキング深さを深くシフ′ｃ場合、
マーキング面に溶融物が付着することがあるが、その場
合リフタはレーザ先走をテーブルの下に取り付けた溶融
物除去装置１７Ｍ、 １７ｂの加工位置で停止し、付着
した溶融物を除去した後再びリフタが下降してワークは
ラインに戻される。
係になった後、Ｙテーブル７ａ、７ｂ、及び２テーブル
９ａ、９ｂをコントローラにより操作し、マーキングが
行なわれる。しかる後、リフターが下降し、ワークはラ
インに戻される。マーキング深さを深くシフ′ｃ場合、
マーキング面に溶融物が付着することがあるが、その場
合リフタはレーザ先走をテーブルの下に取り付けた溶融
物除去装置１７Ｍ、 １７ｂの加工位置で停止し、付着
した溶融物を除去した後再びリフタが下降してワークは
ラインに戻される。
本発明によるレーザマーキング装置において、マーキン
グ時の可動部は、Ｙテーブル及びＺテーブルとそれらの
上に設置したレーザ集光ヘッド。
グ時の可動部は、Ｙテーブル及びＺテーブルとそれらの
上に設置したレーザ集光ヘッド。
及びビームベンダのみである。しかして集光ヘッドの回
転機構等を持たず、可動部重量を可能な限り小さくシタ
構造であるため、走査時の慣性が小さく走査精度を上げ
ることができ、マーキング時間を短縮できる。さらに、
ワークの両端面それぞ；＝対向して別個にレーザ光走査
装置を持つため、両端面を同時にマーキングでき、マー
キング時間は１／２に短縮される。
転機構等を持たず、可動部重量を可能な限り小さくシタ
構造であるため、走査時の慣性が小さく走査精度を上げ
ることができ、マーキング時間を短縮できる。さらに、
ワークの両端面それぞ；＝対向して別個にレーザ光走査
装置を持つため、両端面を同時にマーキングでき、マー
キング時間は１／２に短縮される。
又、レーザ走査テーブルに取り付けた溶融物除去装置に
、マーキング時に不着した溶融物を取り除いてマーキン
グ面を清浄にすると同時に、リフタの動作途中でこれを
行なえるため、溶融物の除去をマーキング別に行なう場
合と比べ作業時間を大幅に短縮できる。々お、溶融物除
去装置はレーザ光走査テーブルに取り付けられているた
め焦点位置決め後、マーキングを行なう時には静止して
いるため、レーザ集光ヘッドの動きをさまたげない０ ［発明の効果］ 以上のように本発明によれは、レーザ光走査装置をマー
キング面それぞれ（＝対向して設置したことにより、可
動部分がコンパクトになり、走査精度並びにマーキング
速度が向上する。さらには両面同時にマーキングできる
ため、マーキング時間は大幅に短縮される。又、溶融物
の除去も同一工程で行なえるため、溶融物除去を含めた
マーキング時間を大幅に短縮でき、かつ清浄なマーキン
グ面が得られる。
、マーキング時に不着した溶融物を取り除いてマーキン
グ面を清浄にすると同時に、リフタの動作途中でこれを
行なえるため、溶融物の除去をマーキング別に行なう場
合と比べ作業時間を大幅に短縮できる。々お、溶融物除
去装置はレーザ光走査テーブルに取り付けられているた
め焦点位置決め後、マーキングを行なう時には静止して
いるため、レーザ集光ヘッドの動きをさまたげない０ ［発明の効果］ 以上のように本発明によれは、レーザ光走査装置をマー
キング面それぞれ（＝対向して設置したことにより、可
動部分がコンパクトになり、走査精度並びにマーキング
速度が向上する。さらには両面同時にマーキングできる
ため、マーキング時間は大幅に短縮される。又、溶融物
の除去も同一工程で行なえるため、溶融物除去を含めた
マーキング時間を大幅に短縮でき、かつ清浄なマーキン
グ面が得られる。
第１図は本発明の一実施例を示すレーザマーキング装置
の概観図である。 １・・・ワーク搬送ライン ２・・・門型架台３ｍ、
３ｂ・・・レーザ光走査テーブル５ｍ、５ｂ・・・レー
ザ集光ヘッド ７ｍ、７ｂ・・・Ｙテーブル １０、１３８．１３ｂ−・・レーザ光 １１、１４ａ、 １４ｂ ” １６ａ、 １６ｂ−・ビ
ームベンダ１２・・・レーザ光分配器 ｉ７ａ、 ｉ７ｂ・・・溶融物除去装置 １８・・・リ
フタ１９・・・ワーク ２０ｍ、 ２０ｂ・・・距離測
定器代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名）第１
図 ｈ
の概観図である。 １・・・ワーク搬送ライン ２・・・門型架台３ｍ、
３ｂ・・・レーザ光走査テーブル５ｍ、５ｂ・・・レー
ザ集光ヘッド ７ｍ、７ｂ・・・Ｙテーブル １０、１３８．１３ｂ−・・レーザ光 １１、１４ａ、 １４ｂ ” １６ａ、 １６ｂ−・ビ
ームベンダ１２・・・レーザ光分配器 ｉ７ａ、 ｉ７ｂ・・・溶融物除去装置 １８・・・リ
フタ１９・・・ワーク ２０ｍ、 ２０ｂ・・・距離測
定器代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名）第１
図 ｈ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） レーザ光を利用したマーキング装置において、
レーザ光を２つ以上に配分するレーザ光分配器と、これ
らのレーザ光を被加工物の２つ以上のマーキング面に別
個に導き、マーキング面に対向してこれに平行な互いに
直交する多方向、及びこれらと垂直な方向に自在にレー
ザ光を走査し得る６対のレーザ光走査装置を備えてなる
レーザマーキング装置。 − （２）前記レーザ光走査装置は、被加工物のマーキング
面に付着する溶融物を除去するための溶融物除去装置と
一体に形成されたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のレーザマーキング装置０ （８）前記レーザ光走査装置は被加工物を加工範囲内に
移動保持するりフタを設けてなることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のレーザマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169246A JPS6061191A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | レ−ザマ−キング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169246A JPS6061191A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | レ−ザマ−キング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6061191A true JPS6061191A (ja) | 1985-04-08 |
Family
ID=15882947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58169246A Pending JPS6061191A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | レ−ザマ−キング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6061191A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5049029A (en) * | 1987-09-10 | 1991-09-17 | Tokyo Electron Limited | Handling apparatus for transferring a semiconductor wafer or LCD |
| JPH05123883A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-21 | Keiyo Burankingu Kogyo Kk | レーザー切断設備における素材搬送方法および同搬送装置 |
| US5333986A (en) * | 1991-07-29 | 1994-08-02 | Tokyo Electron Limited | Transfer apparatus |
| KR20020095717A (ko) * | 2001-06-15 | 2002-12-28 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저를 이용한 인증 카드 마킹 장치 |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP58169246A patent/JPS6061191A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5049029A (en) * | 1987-09-10 | 1991-09-17 | Tokyo Electron Limited | Handling apparatus for transferring a semiconductor wafer or LCD |
| US5333986A (en) * | 1991-07-29 | 1994-08-02 | Tokyo Electron Limited | Transfer apparatus |
| JPH05123883A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-21 | Keiyo Burankingu Kogyo Kk | レーザー切断設備における素材搬送方法および同搬送装置 |
| KR20020095717A (ko) * | 2001-06-15 | 2002-12-28 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저를 이용한 인증 카드 마킹 장치 |
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