JPS6062187A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6062187A JPS6062187A JP16934483A JP16934483A JPS6062187A JP S6062187 A JPS6062187 A JP S6062187A JP 16934483 A JP16934483 A JP 16934483A JP 16934483 A JP16934483 A JP 16934483A JP S6062187 A JPS6062187 A JP S6062187A
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- Japan
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- circuit
- electroless plating
- wiring board
- printed wiring
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、回路間の初期絶縁抵抗値を向上させることを
目的とするフルアディティブ方式によるプリント配線板
の製造方法に関する。
目的とするフルアディティブ方式によるプリント配線板
の製造方法に関する。
従来、フルアディティブ方式によるプリント配線板の製
造方法は、下記の各工程を包含する方法で行われている
。
造方法は、下記の各工程を包含する方法で行われている
。
１、 絶縁積層板の表面に接着剤を塗布し、硬化する。
２ 該接着剤表面をクロム硫酸混液等で粗化する。
乙 その全表面に無電解めっき用触媒を付与し、活性化
し、次いで乾燥する。
し、次いで乾燥する。
４、 回路形成部以外に無電解めっき用レジストを形成
する。
する。
５、 回路形成部に無電解めっきによ多金属を析出させ
て回路を形成し、次いで乾燥する。
て回路を形成し、次いで乾燥する。
又は、上記工程１において、既に無電解めっき用触媒が
接着剤及び絶縁積層板に添加されているものを用い、次
に工程４のＶシストを形成してから、工程２の粗化を行
い、次に活性化し、工程５の無電解めっきを行う方法も
ある。
接着剤及び絶縁積層板に添加されているものを用い、次
に工程４のＶシストを形成してから、工程２の粗化を行
い、次に活性化し、工程５の無電解めっきを行う方法も
ある。
前者の従来法では、無電解めっき用触媒として一般に塩
化パラジウムと塩化第１スズを塩酸に溶解したものが用
いられている。これら従来法では、回路間隔となるＶシ
スト層の下に、これらめっき反応の触媒成分が残存する
ため、初期回路間絶嶽抵抗値が低い２いう問題点がある
。
化パラジウムと塩化第１スズを塩酸に溶解したものが用
いられている。これら従来法では、回路間隔となるＶシ
スト層の下に、これらめっき反応の触媒成分が残存する
ため、初期回路間絶嶽抵抗値が低い２いう問題点がある
。
この原因は、電圧印加時において、フジスト下に残存す
るパラジウム又はスズ、スズの夾雑物等がイオン化する
ためと推定される。一般的な解決法は、触媒液の濃度を
薄めるか、あるいは浸漬時間を短くして、粗化された接
着剤上に付着する触媒量を少なくすることで、初期絶縁
抵抗値を向上させることができる。また、接着剤中に含
有させる触媒量ヲ少なくすることでも効果が得られる。
るパラジウム又はスズ、スズの夾雑物等がイオン化する
ためと推定される。一般的な解決法は、触媒液の濃度を
薄めるか、あるいは浸漬時間を短くして、粗化された接
着剤上に付着する触媒量を少なくすることで、初期絶縁
抵抗値を向上させることができる。また、接着剤中に含
有させる触媒量ヲ少なくすることでも効果が得られる。
しかし、他方では、このような処理をすると、部分的に
触媒の付着量や分散にばらつきが生じ、部分的にめっき
金属が析出しなくなる現象（つきむら）が発生する。こ
れは回路形成されないことでおり、プリント配線板の製
造方法としては成シ立たなくなる。
触媒の付着量や分散にばらつきが生じ、部分的にめっき
金属が析出しなくなる現象（つきむら）が発生する。こ
れは回路形成されないことでおり、プリント配線板の製
造方法としては成シ立たなくなる。
本発明は、従来法の欠点にかんがみてなされたもので、
その目的は触媒成分の付着量は従来のままで初期絶縁抵
抗値を向上させることができるプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
その目的は触媒成分の付着量は従来のままで初期絶縁抵
抗値を向上させることができるプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
本発明を概説すれば、本発明はプリント配線板の製造方
法の発明であって、少なくとも回路形成面が無電解めっ
きの析出に対して反応性の触媒を有する絶縁基材を用い
、回路形成部以外に無電解めっき用レジストを形成し、
次いで無電解めっきによシ回路形成部に金属を析出させ
て回路を形成するプリント配線板の製造方法において、
めっき反応の触媒を活性化した後、又は無電解めっきに
ょシ回路を形成した後のいずれかに、加湿処理し、その
後熱風乾燥する工程を設けることを特徴とする。
法の発明であって、少なくとも回路形成面が無電解めっ
きの析出に対して反応性の触媒を有する絶縁基材を用い
、回路形成部以外に無電解めっき用レジストを形成し、
次いで無電解めっきによシ回路形成部に金属を析出させ
て回路を形成するプリント配線板の製造方法において、
めっき反応の触媒を活性化した後、又は無電解めっきに
ょシ回路を形成した後のいずれかに、加湿処理し、その
後熱風乾燥する工程を設けることを特徴とする。
本発明による解決法は次の方法による。それは、前記従
来工程の活性化の後、又は無電解めっきによる回路形成
後、強制的に加湿し、その後、熱風乾燥を行うことであ
る。
来工程の活性化の後、又は無電解めっきによる回路形成
後、強制的に加湿し、その後、熱風乾燥を行うことであ
る。
本発明による加湿処理及び熱風乾燥を行うことによシ、
初期回路量絶縁抵抗値が向上する。
初期回路量絶縁抵抗値が向上する。
詳細は実施例で明らかになるが、強制加湿をしたものと
、これを行わない従来法とでは、前者が１０１２〜１０
１３Ω なのに対し、後者は１０９〜１０１ＯΩである
。
、これを行わない従来法とでは、前者が１０１２〜１０
１３Ω なのに対し、後者は１０９〜１０１ＯΩである
。
強制加湿法を具体的に説明すると、４０℃以上の湯洗い
を行うこと、４０℃以上で９０〜９５％ＲＨ下の温湿度
処理を行うこと、ｉｏ。
を行うこと、４０℃以上で９０〜９５％ＲＨ下の温湿度
処理を行うこと、ｉｏ。
℃以上の水蒸気処理の３通シがある。もちろん、これら
の処理を行った場合は熱風乾燥を行う必要がある。この
強制加湿を行うことで、めっきつきむらが発生せず、し
かも回路量初期絶縁抵抗値が向上する。理由は明らかで
はないが、めっき反応には関与しないスズやスズ夾雑物
が洗い落されるｂ１不活性化するためと推定される。
の処理を行った場合は熱風乾燥を行う必要がある。この
強制加湿を行うことで、めっきつきむらが発生せず、し
かも回路量初期絶縁抵抗値が向上する。理由は明らかで
はないが、めっき反応には関与しないスズやスズ夾雑物
が洗い落されるｂ１不活性化するためと推定される。
上記強制加湿法を前記従来法の、触媒を活性化した後に
導入する場合についで述べる。この方法では、乾燥作業
は、強制加湿の後に熱風乾燥で行う。強制加湿の湯洗い
条件は、４０〜７０℃で５〜６０分で十分である。温湿
度処理条件は４０〜６０℃、９０〜９５４ＲＨ下の槽内
で３〜２０分で十分である。水蒸気処理条件は１０（Ｊ
〜１４０℃、１〜２気圧下”ｒｔａ〜３００秒で十分
である。これらの処理を行った後は、１００〜１２ｏ℃
で５〜６０分の熱風乾燥を行う。
導入する場合についで述べる。この方法では、乾燥作業
は、強制加湿の後に熱風乾燥で行う。強制加湿の湯洗い
条件は、４０〜７０℃で５〜６０分で十分である。温湿
度処理条件は４０〜６０℃、９０〜９５４ＲＨ下の槽内
で３〜２０分で十分である。水蒸気処理条件は１０（Ｊ
〜１４０℃、１〜２気圧下”ｒｔａ〜３００秒で十分
である。これらの処理を行った後は、１００〜１２ｏ℃
で５〜６０分の熱風乾燥を行う。
他方、無電解めっきにより金属を析出させて回路を形成
した後に強制加湿を行う方法について説明する。この場
合の湯洗い条件は比較的高温で実施した方が効果があシ
、８０〜１００℃、望ましくは９０〜１００℃の沸騰水
中に３０〜１２０分間浸漬しておくと良い。また、温湿
度処理条件では、４０℃〜６０℃、９０〜９５係ＲＨ下
に４８〜９６時間放置すると良い。水蒸気処理は１〜２
気圧下で１００〜１４０℃で３０〜１８０分程度行うと
良い。これらの処理を行った後は従来の熱風乾燥条件（
１００〜１６０℃で３０〜４０分）がそのまま適用でき
る。
した後に強制加湿を行う方法について説明する。この場
合の湯洗い条件は比較的高温で実施した方が効果があシ
、８０〜１００℃、望ましくは９０〜１００℃の沸騰水
中に３０〜１２０分間浸漬しておくと良い。また、温湿
度処理条件では、４０℃〜６０℃、９０〜９５係ＲＨ下
に４８〜９６時間放置すると良い。水蒸気処理は１〜２
気圧下で１００〜１４０℃で３０〜１８０分程度行うと
良い。これらの処理を行った後は従来の熱風乾燥条件（
１００〜１６０℃で３０〜４０分）がそのまま適用でき
る。
以下、本発明を実施例及び比較例によシ更に具体的に説
明するが、本発明は、これら実施例に限定されるもので
はない。なお、本実施例において、実施例１〜３ば、前
述従来法の工程６において強制加湿を行ったものであり
、実施例４〜６は工程５において強制加湿を行ったもの
である。
明するが、本発明は、これら実施例に限定されるもので
はない。なお、本実施例において、実施例１〜３ば、前
述従来法の工程６において強制加湿を行ったものであり
、実施例４〜６は工程５において強制加湿を行ったもの
である。
実施例１
絶縁積層板として紙フエノール板（Ｊ工Ｓ規格、ＰＰ６
Ｆ）、紙エポキシ板（Ｊ工Ｓ規格、ＰＢＩＦ）、ガラス
エポキシ板（Ｊ工Ｓ規格、ＧＥ４Ｆ）の６種類を準備し
た。これらにアクリロニトリルブタジェン変性フェノー
ル樹脂系の熱硬化性接着剤を塗布し、１６５℃、１１０
分で硬化した。クロム硫酸混液で該接着剤表面を粗化し
、水洗した。＆６係塩酸に浸漬して残留クロムを除去し
た後、水洗した。４１／ｌの水酸化ナトリウム液に浸漬
し、接着剤の粗化残渣を洗浄し、水洗した。次いで１７
チ塩酸に浸漬した後、直ちに下記組成の触媒液に１０分
間浸漬し、該接着剤表面に下記触媒成分を付着させた。
Ｆ）、紙エポキシ板（Ｊ工Ｓ規格、ＰＢＩＦ）、ガラス
エポキシ板（Ｊ工Ｓ規格、ＧＥ４Ｆ）の６種類を準備し
た。これらにアクリロニトリルブタジェン変性フェノー
ル樹脂系の熱硬化性接着剤を塗布し、１６５℃、１１０
分で硬化した。クロム硫酸混液で該接着剤表面を粗化し
、水洗した。＆６係塩酸に浸漬して残留クロムを除去し
た後、水洗した。４１／ｌの水酸化ナトリウム液に浸漬
し、接着剤の粗化残渣を洗浄し、水洗した。次いで１７
チ塩酸に浸漬した後、直ちに下記組成の触媒液に１０分
間浸漬し、該接着剤表面に下記触媒成分を付着させた。
触媒液組成
次いで水溝した。次に、五７チ塩酸水溶液に１２のシュ
ウ酸を溶解した活性化液に浸漬し、水洗した。
ウ酸を溶解した活性化液に浸漬し、水洗した。
次に、強制加湿法として５０℃の湯に１０分間浸漬し、
水洗した。１２０℃で熱風乾燥し、その後室温まで冷却
した。次に、エポキシ樹脂を主成分とする無電解めっき
用Ｖシストインク？回路形成部以外にスクリーン印刷法
によって印刷し、１５σ℃、６０分で硬化させ、Ｖシス
ト層を形成した。次にコンディショナー液に浸漬して水
洗した後、下記組成の無電解めっき液（７０℃）に１０
時間浸漬し、回路形成部に厚さ約３０μｍの金属銅を析
出させて回路を形成した。
水洗した。１２０℃で熱風乾燥し、その後室温まで冷却
した。次に、エポキシ樹脂を主成分とする無電解めっき
用Ｖシストインク？回路形成部以外にスクリーン印刷法
によって印刷し、１５σ℃、６０分で硬化させ、Ｖシス
ト層を形成した。次にコンディショナー液に浸漬して水
洗した後、下記組成の無電解めっき液（７０℃）に１０
時間浸漬し、回路形成部に厚さ約３０μｍの金属銅を析
出させて回路を形成した。
電解めっき液組成
水洗した後、５係硫酸にて残留アルカリを中和し、水洗
し、１５０℃、３０分で熱風乾燥し、室温まで冷却して
プリント配線板を得た。
し、１５０℃、３０分で熱風乾燥し、室温まで冷却して
プリント配線板を得た。
このプリント配線板の回路幅ａ５■、回路間隔１．０
ｍ、長さ８０調の平行回路部の絶縁抵抗を直流５００ｖ
で１分後に測定した。この回路量初期絶縁抵抗値を後記
衣１に、他の例と共に示した。
ｍ、長さ８０調の平行回路部の絶縁抵抗を直流５００ｖ
で１分後に測定した。この回路量初期絶縁抵抗値を後記
衣１に、他の例と共に示した。
実施例２
実施例１において、活性化工程と水洗をした後、強制加
湿を６０℃、９０〜９５４ＲＨ下の温湿度槽に５分間放
置して行った。次に１２０℃で熱風乾燥した。この工程
以外はす及て実施例１と同条件で行い、プリント配線板
を得た。
湿を６０℃、９０〜９５４ＲＨ下の温湿度槽に５分間放
置して行った。次に１２０℃で熱風乾燥した。この工程
以外はす及て実施例１と同条件で行い、プリント配線板
を得た。
回路量初期絶縁抵抗値を表１に示した。
実施例３
実施例１において、活性化工程と水洗をした後、強制加
湿ｔｌ−２気圧下、１２０℃のプレッシャークツカーに
て水蒸気処理を３０秒間行った。
湿ｔｌ−２気圧下、１２０℃のプレッシャークツカーに
て水蒸気処理を３０秒間行った。
次に１２０℃で熱風乾燥した。この工程以外はすべて実
施例１と同条件で行い、プリント配線板を得た。回路量
初期絶縁抵抗値を表１に示した。
施例１と同条件で行い、プリント配線板を得た。回路量
初期絶縁抵抗値を表１に示した。
実施例４
実施例１における活性化工程後の強制加湿を、無電解め
っき工程の後に行った。すなわち無電解めっきにて回路
を形成し、水洗し、５チ硫酸にて中和を行い、水洗した
。次に、強制加湿法として、９５〜１００℃の湯に６０
分間浸漬を行った。その後、水洗を行い、１５０℃テ３
０分間の熱風乾燥を行った。この工程以外はすべて実施
例１と同条件でプリント配線板を得た。
っき工程の後に行った。すなわち無電解めっきにて回路
を形成し、水洗し、５チ硫酸にて中和を行い、水洗した
。次に、強制加湿法として、９５〜１００℃の湯に６０
分間浸漬を行った。その後、水洗を行い、１５０℃テ３
０分間の熱風乾燥を行った。この工程以外はすべて実施
例１と同条件でプリント配線板を得た。
回路量初期絶縁抵抗値を表１に示した。
実施例５
実施例４において、強制加湿法を、６０℃、９０〜９５
％ＲＨ下の温湿度槽に９６時間放置することを行った以
外は、すべて実施例４と同条件でプリント配線板を得た
。回路量初期絶縁抵抗値を表１に示した。
％ＲＨ下の温湿度槽に９６時間放置することを行った以
外は、すべて実施例４と同条件でプリント配線板を得た
。回路量初期絶縁抵抗値を表１に示した。
実施例６
実施例４において、強制加湿法を、１気圧下で１４０℃
の水蒸気処理を６０分行った。この工程以外はすべて実
施例４と同条件でプリント配線板を得た。回路量初期絶
縁抵抗値を表１に示す。
の水蒸気処理を６０分行った。この工程以外はすべて実
施例４と同条件でプリント配線板を得た。回路量初期絶
縁抵抗値を表１に示す。
比較例１
従来法を行った。すなわち、実施例１において強制加湿
を行わなかった以外はすべて実施例１と同条件でプリン
ト配線板を得た。回路量初期絶縁抵抗値を表１に示した
。
を行わなかった以外はすべて実施例１と同条件でプリン
ト配線板を得た。回路量初期絶縁抵抗値を表１に示した
。
比較例２
従来法において、実施例１に示した触媒液濃度を恥にし
たことと、強制加湿を行わなかった以外はすべて実施例
１と同条件でプリント配線板を得た。回路量初期絶縁抵
抗値を表１に示した。
たことと、強制加湿を行わなかった以外はすべて実施例
１と同条件でプリント配線板を得た。回路量初期絶縁抵
抗値を表１に示した。
比較例３
従来法において、実施例１に示した触媒浸漬時間を５分
と捧に短縮したことと、強制加湿を行わなかった以外は
すべτ実施例１と同条件で、プリント配線板を得た。回
路量初期絶縁抵抗値を表１に示した。
と捧に短縮したことと、強制加湿を行わなかった以外は
すべτ実施例１と同条件で、プリント配線板を得た。回
路量初期絶縁抵抗値を表１に示した。
表 １
〔発明の効果〕
本発明によれば、めっきのっきむらが発生せず、しかも
触媒濃度や浸漬時間を変えずとも、回路間の初期絶縁抵
抗値を向上させることができ、品質の良いフルアディテ
ィブ法プリント配線板が得られるという格別顕著な効果
が奏せられる。
触媒濃度や浸漬時間を変えずとも、回路間の初期絶縁抵
抗値を向上させることができ、品質の良いフルアディテ
ィブ法プリント配線板が得られるという格別顕著な効果
が奏せられる。
第１頁の続き
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 少なくとも回路形成面が無電解めっきの析出に対
して反応性の触媒を有する絶縁基材を用い、回路形成部
以外に無電解めっき用レジストを形成し、次いで無電解
めっきによ多回路形成部に金属を析出させて回路を形成
するフリント配線板の製造方法において、めっき反応の
触媒を活性化した後、又は無電解めっきによ多回路を形
成した後のいずれかに、加湿処理し、その後熱風乾燥す
る工程を設けることを特徴とするプリント配線板の製造
方法。 λ 該加湿処理が４０℃以上の湯洗い、又は４０℃以上
で９０７９５％ＲＨ下での温湿度処理、又は１００℃以
上の水蒸気処理である特許請求の範囲第１項記載のプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16934483A JPS6062187A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16934483A JPS6062187A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062187A true JPS6062187A (ja) | 1985-04-10 |
Family
ID=15884817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16934483A Pending JPS6062187A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062187A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62115893A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | 株式会社 コウシヤソフト | プリント配線板の製造方法 |
| US5994034A (en) * | 1996-04-19 | 1999-11-30 | Nec Corporation | Fabrication method of printed wiring board |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP16934483A patent/JPS6062187A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62115893A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | 株式会社 コウシヤソフト | プリント配線板の製造方法 |
| US5994034A (en) * | 1996-04-19 | 1999-11-30 | Nec Corporation | Fabrication method of printed wiring board |
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