JPS6074599A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、回路を無電解めっきで形成するフルアディテ
ィブ方式のプリント配線板において、回路間に無電解め
っき用触媒が残存する形態でも、吸湿後の絶縁抵抗が低
下しないプリント配線板及びその製造方法に関する。
ィブ方式のプリント配線板において、回路間に無電解め
っき用触媒が残存する形態でも、吸湿後の絶縁抵抗が低
下しないプリント配線板及びその製造方法に関する。
従来、プリント配線板の製造方法として、絶縁基材の回
路形成面に、無電解めっき反応の触媒を形成し、また、
回路形成部以外に無電解めっき用レジストを設け、回路
形成部に無電解めっきにより回路を形成する方法がある
。しかし、この方式は第１図に示すように、回路間の無
電解めっき用レジスト下に、無電解めっき用触媒が残存
しているため、吸湿処理を行うと回路量絶縁抵抗の低下
率が大きいという問題があった。
路形成面に、無電解めっき反応の触媒を形成し、また、
回路形成部以外に無電解めっき用レジストを設け、回路
形成部に無電解めっきにより回路を形成する方法がある
。しかし、この方式は第１図に示すように、回路間の無
電解めっき用レジスト下に、無電解めっき用触媒が残存
しているため、吸湿処理を行うと回路量絶縁抵抗の低下
率が大きいという問題があった。
第１図は前述製造方法の１例で得た両面スルーホールプ
リント配線板の断面概略図である。
リント配線板の断面概略図である。
第１図において符号１は絶縁基材、又は両面に接着層を
有する絶縁基材であり、その少なくとも絶縁基材表面は
、符号２の無電解めっき用触媒を有している。符号３は
回路形成部以外に設けられた無電解めっき用レジスト層
であり、符号４は無電解めっきで形成した回路、符号５
は導通スルーホールである。
有する絶縁基材であり、その少なくとも絶縁基材表面は
、符号２の無電解めっき用触媒を有している。符号３は
回路形成部以外に設けられた無電解めっき用レジスト層
であり、符号４は無電解めっきで形成した回路、符号５
は導通スルーホールである。
一般に無電解めっき用触媒はパラジウム等が用いられて
いるため、吸湿処理で水分が浸入すると、例えば５００
■の電圧下において、該触媒がイオン化して絶縁抵抗が
低下するものと推定される。
いるため、吸湿処理で水分が浸入すると、例えば５００
■の電圧下において、該触媒がイオン化して絶縁抵抗が
低下するものと推定される。
上記した問題点の解決手段として、特開昭５７−１６７
６９４号では、回路間の絶縁基材表面に残存する触媒を
除くため、アルカリ性過マンガン酸塩溶液、あるいはク
ロム酸溶液で、接着剤層ごと除去することを提案してい
る。この方法を行えば、確かに吸湿後の絶縁抵抗値は余
り低下しない。しかし、前述した製造方法では、該無電
解めっき用レジストを永久マスクとして使用するため、
その下層の接着剤層を除くことは困難であるばかりでは
なく、工程数が増加する問題もある。
６９４号では、回路間の絶縁基材表面に残存する触媒を
除くため、アルカリ性過マンガン酸塩溶液、あるいはク
ロム酸溶液で、接着剤層ごと除去することを提案してい
る。この方法を行えば、確かに吸湿後の絶縁抵抗値は余
り低下しない。しかし、前述した製造方法では、該無電
解めっき用レジストを永久マスクとして使用するため、
その下層の接着剤層を除くことは困難であるばかりでは
なく、工程数が増加する問題もある。
本発明の目的は、前述した製造方法において、回路間に
触媒が残存していても吸湿後の回路量絶縁抵抗値が余り
低下しないプリント配線板及びその製造方法を提供する
ことにある。
触媒が残存していても吸湿後の回路量絶縁抵抗値が余り
低下しないプリント配線板及びその製造方法を提供する
ことにある。
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明はプリント配
線板の発明であって、無電解めっきの析出に対して反応
性を有する触媒が付寿された絶縁基材、その回路形成部
以外に設けられた無電解めっき用レジスト、及び無電解
めっきによって形成された回路とからなるプリント配線
板において、該無電解めっき用レジストがカップリング
剤を含有することを特徴とする０また、第２の発明はプ
リント配線板の製造方法の発明であって、絶縁基材の少
なくとも回路形成部表面を、無電解めっきの析出に対し
て反応性を持たせる工程（ａ）、回路形成部以外を、カ
ップリング剤を含有する無電解めっき用レジストで被覆
する工程（ｂ）、及び回路形成部に無電解めっきにより
回路を形成する工程（０）の各工程を包含することを特
徴とする。
線板の発明であって、無電解めっきの析出に対して反応
性を有する触媒が付寿された絶縁基材、その回路形成部
以外に設けられた無電解めっき用レジスト、及び無電解
めっきによって形成された回路とからなるプリント配線
板において、該無電解めっき用レジストがカップリング
剤を含有することを特徴とする０また、第２の発明はプ
リント配線板の製造方法の発明であって、絶縁基材の少
なくとも回路形成部表面を、無電解めっきの析出に対し
て反応性を持たせる工程（ａ）、回路形成部以外を、カ
ップリング剤を含有する無電解めっき用レジストで被覆
する工程（ｂ）、及び回路形成部に無電解めっきにより
回路を形成する工程（０）の各工程を包含することを特
徴とする。
そして、第３の発明は、第２の発明において、工程ａと
ｂの中間に、その表面に、酸素と温水による処理又は恒
温湿度下の処理を行う工程を設けたことを特徴とする。
ｂの中間に、その表面に、酸素と温水による処理又は恒
温湿度下の処理を行う工程を設けたことを特徴とする。
更に、第４の発明は、第２の発明において、工程Ｃの後
に、酸素と温水による処理を行う工程を設けたことを特
徴とする０ 上記目的を達成するには、次の２通りが有効である。１
つは、回路形成部以外に設ける無電解めっき用レジスト
にカップリング剤を含有する方法である。２つは、絶縁
基材表面の触媒を、酸素と温水で処理するか、恒温湿度
処理することである。この２通りを組合せると一層効果
的である。この２通りについて、以下、順次説明する。
に、酸素と温水による処理を行う工程を設けたことを特
徴とする０ 上記目的を達成するには、次の２通りが有効である。１
つは、回路形成部以外に設ける無電解めっき用レジスト
にカップリング剤を含有する方法である。２つは、絶縁
基材表面の触媒を、酸素と温水で処理するか、恒温湿度
処理することである。この２通りを組合せると一層効果
的である。この２通りについて、以下、順次説明する。
まず１つ目の、無電解めっき用レジストにカツブリング
剤を含有させる方法について説明するのこの方法には、
水分そのものを吸湿させ難くして触媒成分のイオン化を
防止するカップリング剤がある。これは、無電解めっき
用レジストに含有させるため、回路形成時の無電解めっ
き工程で、めっき液に溶出しないことが重要であり、ま
た、万一溶出してもめつき液を汚染したり、析出速度を
低下させたり、析出めっき膜の物性（伸び率、引張強度
）を低下させたりするととのないことが条件となる。こ
のため、適性な物質は極めて限定される。カップリング
剤の例としては、アルミキレート系、チタネート系、シ
リコーン変性エポキシ樹脂及びアミノ変性シリコーン樹
脂よりなる群から選択したものが挙げられるが、アルミ
キレート系、チタネート系が良い。例えばアルミキレー
ト系の例Ｋ ハ、アルキルアセトアセテート（ジイソプ
ロピレート）アルミニウムのような反応性のものがあり
、無電解めっき用レジスト成分中の親水性個体（−ＣＯ
ＯＨ，−ＯＨ，吸着水）と結合するアルコキシ基と、ア
ルキルアセト酢酸基とを分子中に持っているものである
。この類似物でも良い。チタネート系は、上述のアルミ
キレート系と同様の働きを有するもので、具体的にはテ
トライソグロピルビス（ジトリデシルホスファイト）チ
タネートが良い。類似物のイソブ目ピルトリイソステア
ロイルチタネートや、イングロピルトリス（ジオクチル
ピロホスフェート）チタネート等は効果がない。シリコ
ーン変性エポキシ樹脂は、特にアミン系硬化剤と併用し
て無電解めっき用レジストと反応するものが良く、公知
のようにエポキシ樹脂にシリコーンを付加したものであ
る。シリコーンは一般に防湿効果が知られているが、し
かし、エポキシ変性シリコーン樹脂やアミン変性シリコ
ーン樹脂も、無電解めっき用レジストに含有させると、
ある程度防湿効果を示すが、後述の強アルカリ性無電解
銅めっき液を使用すると、めっき液の汚染や、めっき膜
の物性低下を招きやすい。また、該レジストと混合する
と、成分中の顔料やフィラーと分離を起して使用でき彦
い。
剤を含有させる方法について説明するのこの方法には、
水分そのものを吸湿させ難くして触媒成分のイオン化を
防止するカップリング剤がある。これは、無電解めっき
用レジストに含有させるため、回路形成時の無電解めっ
き工程で、めっき液に溶出しないことが重要であり、ま
た、万一溶出してもめつき液を汚染したり、析出速度を
低下させたり、析出めっき膜の物性（伸び率、引張強度
）を低下させたりするととのないことが条件となる。こ
のため、適性な物質は極めて限定される。カップリング
剤の例としては、アルミキレート系、チタネート系、シ
リコーン変性エポキシ樹脂及びアミノ変性シリコーン樹
脂よりなる群から選択したものが挙げられるが、アルミ
キレート系、チタネート系が良い。例えばアルミキレー
ト系の例Ｋ ハ、アルキルアセトアセテート（ジイソプ
ロピレート）アルミニウムのような反応性のものがあり
、無電解めっき用レジスト成分中の親水性個体（−ＣＯ
ＯＨ，−ＯＨ，吸着水）と結合するアルコキシ基と、ア
ルキルアセト酢酸基とを分子中に持っているものである
。この類似物でも良い。チタネート系は、上述のアルミ
キレート系と同様の働きを有するもので、具体的にはテ
トライソグロピルビス（ジトリデシルホスファイト）チ
タネートが良い。類似物のイソブ目ピルトリイソステア
ロイルチタネートや、イングロピルトリス（ジオクチル
ピロホスフェート）チタネート等は効果がない。シリコ
ーン変性エポキシ樹脂は、特にアミン系硬化剤と併用し
て無電解めっき用レジストと反応するものが良く、公知
のようにエポキシ樹脂にシリコーンを付加したものであ
る。シリコーンは一般に防湿効果が知られているが、し
かし、エポキシ変性シリコーン樹脂やアミン変性シリコ
ーン樹脂も、無電解めっき用レジストに含有させると、
ある程度防湿効果を示すが、後述の強アルカリ性無電解
銅めっき液を使用すると、めっき液の汚染や、めっき膜
の物性低下を招きやすい。また、該レジストと混合する
と、成分中の顔料やフィラーと分離を起して使用でき彦
い。
以上のような、カップリング剤を含有させた無電解めっ
き用レジストそのものの絶縁抵抗は、初期値が１０１５
Ω で、高温（７０℃）で強アルカリ性（２０℃、ｐＨ
１２，０〜１３．０）の無電解銅めっき液に１０時間浸
漬し、更に、４０℃、９５係Ｒ１（下に２４０時間放置
しても１０１４Ωまでしか低下しない効果が得られる。
き用レジストそのものの絶縁抵抗は、初期値が１０１５
Ω で、高温（７０℃）で強アルカリ性（２０℃、ｐＨ
１２，０〜１３．０）の無電解銅めっき液に１０時間浸
漬し、更に、４０℃、９５係Ｒ１（下に２４０時間放置
しても１０１４Ωまでしか低下しない効果が得られる。
これに対し、カップリング剤を含有させない従来の無電
解めっき用レジストを同様に処理すると、初期値が１０
１６Ω であったものが１ｇ１ｌ （１まで低下してし
まう。
解めっき用レジストを同様に処理すると、初期値が１０
１６Ω であったものが１ｇ１ｌ （１まで低下してし
まう。
次に２つ目の方法、すなわち、触媒成分の残存した絶縁
基材を、酸素と温水で処理する方法、又は恒温湿度処理
方法について説明する。一般に無電解めっきの前処理は
、触媒を付着させた後、アクセレレータで活性化して終
了する。本発明はこの後に、上述の処理を行うことを特
徴とする。この処理をしすぎると、めっきが析出しなく
なることから、触媒成分が取除かれるか、（９） めっき反応に寄与しなめ程度まで触媒成分が不活性化さ
れるものと推定される。具体的には、前者の酸素と温水
で処理する方法は、空気を吹込みながらの３０℃以上の
湯洗いであり、後者の恒温湿度処理は、４０℃以上、８
０１ＲＨ以上の温湿下に放置することであるが、これら
に限定されるものではない。
基材を、酸素と温水で処理する方法、又は恒温湿度処理
方法について説明する。一般に無電解めっきの前処理は
、触媒を付着させた後、アクセレレータで活性化して終
了する。本発明はこの後に、上述の処理を行うことを特
徴とする。この処理をしすぎると、めっきが析出しなく
なることから、触媒成分が取除かれるか、（９） めっき反応に寄与しなめ程度まで触媒成分が不活性化さ
れるものと推定される。具体的には、前者の酸素と温水
で処理する方法は、空気を吹込みながらの３０℃以上の
湯洗いであり、後者の恒温湿度処理は、４０℃以上、８
０１ＲＨ以上の温湿下に放置することであるが、これら
に限定されるものではない。
以上のように本発明では、触媒成分に起因する吸湿後の
回路量絶縁抵抗の低下を防止することができる。このた
め、従来法のように、触媒を除く目的で接着剤や無電解
めっき用レジストを除去する必要はない。
回路量絶縁抵抗の低下を防止することができる。このた
め、従来法のように、触媒を除く目的で接着剤や無電解
めっき用レジストを除去する必要はない。
本発明によるプリント配線板は具体的な１例を示すと、
下記の工程によって得られる。
下記の工程によって得られる。
まず、絶縁基材に熱硬化性接着剤を塗布し、硬化する。
絶縁基材は紙フェノール積層板、紙エポキシ積層板、ガ
ラスエポキシ積層板、コンポジット積層板、ポリイミド
積層板などが使用できる。熱硬化性接着剤は、ニトリル
ゴム変性フェノール樹脂系や、アクリロニトリルプタジ
Ｑ エン変性フェノール樹脂系、あるいはエポキシ樹脂系な
ど公知のものが使用できる。この接着剤はあらかじめ触
媒が含有されたものでも良い。
ラスエポキシ積層板、コンポジット積層板、ポリイミド
積層板などが使用できる。熱硬化性接着剤は、ニトリル
ゴム変性フェノール樹脂系や、アクリロニトリルプタジ
Ｑ エン変性フェノール樹脂系、あるいはエポキシ樹脂系な
ど公知のものが使用できる。この接着剤はあらかじめ触
媒が含有されたものでも良い。
塗布後は１６０℃以上、９０分以上で硬化することがで
きる。次に必要ならスルーホールを形成しても良い。次
いでクロム酸混液などの食刻液で該接着剤表面を粗化す
る。次にアルカリ性水溶液で処理し、次いで塩化パラジ
ウムと塩化第１スズの２成分が溶解されている塩酸水溶
液の触媒液に浸漬し、該接着剤全表面及びスルーホール
内壁に触媒成分を付与する。次に、希塩酸を主成分とす
るアクセレレータにて触媒ヲ活性化する。この時、触媒
成分であるパラジウム、スズ・スズの夾雑物がわずかに
取除かれる。本発明では、この後に乾燥してカップリン
グ剤を含有した無電解めっき用レジストを、回路形成部
以外に設けても良いし、別法ではアクモレレータ後の空
気かくはんの湯洗、又は温湿度槽に放置し、その後に乾
燥して該レジストを設けても良い。本発明で用いる無電
解めっき用レジストは、エポキシ樹脂を主成分とし、平
滑剤、顔料、揺変剤、フィラー、消泡剤及び硬化剤とか
らなり、使用時に硬化剤と共に、前述したカップリング
剤を混合して使用する。一般的にはスクリーン印刷法に
よって回路形成部以外に設けられる。そして１３０℃以
上、３０分以上で硬化することができる。次いで、コン
ディショニングをした後、無電解めっきにより回路形成
部のみにめっき金属を析出させ、回路を形成することが
できる。この無電解めっきは一般的に銅めっき液が用い
られるが、ニッケルめっきでも良く、また両者を併用１
〜ても良く、これらに限定されるものではない。銅めつ
き液の場合、析出するめつき膜の物性（伸び率、引張強
度）が優れたものが特にスルーホール信頼性や耐衝撃性
の点で良い。こうした無電解銅めっき液は、一般に特殊
な添加剤を含むもので、銅塩、錯化剤、還元剤、ｐＨ調
整剤からなり、比較的高温（６５℃以上）で使用される
。回路を形成した後は、乾燥を行い、半田レジストや文
字印刷を行い、型取りを行ってプリント配線板となる。
きる。次に必要ならスルーホールを形成しても良い。次
いでクロム酸混液などの食刻液で該接着剤表面を粗化す
る。次にアルカリ性水溶液で処理し、次いで塩化パラジ
ウムと塩化第１スズの２成分が溶解されている塩酸水溶
液の触媒液に浸漬し、該接着剤全表面及びスルーホール
内壁に触媒成分を付与する。次に、希塩酸を主成分とす
るアクセレレータにて触媒ヲ活性化する。この時、触媒
成分であるパラジウム、スズ・スズの夾雑物がわずかに
取除かれる。本発明では、この後に乾燥してカップリン
グ剤を含有した無電解めっき用レジストを、回路形成部
以外に設けても良いし、別法ではアクモレレータ後の空
気かくはんの湯洗、又は温湿度槽に放置し、その後に乾
燥して該レジストを設けても良い。本発明で用いる無電
解めっき用レジストは、エポキシ樹脂を主成分とし、平
滑剤、顔料、揺変剤、フィラー、消泡剤及び硬化剤とか
らなり、使用時に硬化剤と共に、前述したカップリング
剤を混合して使用する。一般的にはスクリーン印刷法に
よって回路形成部以外に設けられる。そして１３０℃以
上、３０分以上で硬化することができる。次いで、コン
ディショニングをした後、無電解めっきにより回路形成
部のみにめっき金属を析出させ、回路を形成することが
できる。この無電解めっきは一般的に銅めっき液が用い
られるが、ニッケルめっきでも良く、また両者を併用１
〜ても良く、これらに限定されるものではない。銅めつ
き液の場合、析出するめつき膜の物性（伸び率、引張強
度）が優れたものが特にスルーホール信頼性や耐衝撃性
の点で良い。こうした無電解銅めっき液は、一般に特殊
な添加剤を含むもので、銅塩、錯化剤、還元剤、ｐＨ調
整剤からなり、比較的高温（６５℃以上）で使用される
。回路を形成した後は、乾燥を行い、半田レジストや文
字印刷を行い、型取りを行ってプリント配線板となる。
回路間の絶縁抵抗は半田レジスト皮膜の有無で多少の差
があり、比較的厳しい条件を設定するなら、半田レジス
トを設けずに試験すると良い。
があり、比較的厳しい条件を設定するなら、半田レジス
トを設けずに試験すると良い。
以下、本発明を具体的に実施例によって説明するが、本
発明はこれらに限定されない。
発明はこれらに限定されない。
なお、本実施例では、回路幅１謔、長さ８０調、回路間
隔１調のクシ型回路の試験用プリント配線板を作成し、
上述した乾燥（１５０℃−３０分）を行った後、室温ま
で冷却した段階で初期絶縁抵抗を測定し、その後４０℃
、９５係ＲＨ下に９６時間放置した後の絶縁抵抗を測定
した。印加電圧は直流５００ＶＸ １分とした。
隔１調のクシ型回路の試験用プリント配線板を作成し、
上述した乾燥（１５０℃−３０分）を行った後、室温ま
で冷却した段階で初期絶縁抵抗を測定し、その後４０℃
、９５係ＲＨ下に９６時間放置した後の絶縁抵抗を測定
した。印加電圧は直流５００ＶＸ １分とした。
実施例１
絶縁基材として紙フェノール積層板（ＪＩＳ規格ｐｐ
６Ｆ’ ）、紙エポキシ積層板（ＪＩＳ規格ＰＥＩ Ｆ
） 、ガラスエポキシ積層板（ＪＩＳ 規格ＧＥ４
Ｆ ）の３種類を用い、その表面に、熱硬化性接着剤と
してアクリロニトリルブタジェンゴム変性フェノール樹
脂を主成分とする接着剤を塗布し、１３０℃で３０分乾
燥させた。次に、もう片面に該接着剤を塗布して、１６
０℃、１１０分硬化した。次いでクロム硫酸にて接着剤
を粗化して水洗した。希塩酸で残留クロムを除去した後
、水洗し、次に水酸化ナトリウム水溶液で処理した。水
洗して、１５係塩酸に１分間浸漬した後、直ちに塩化パ
ラジウムと塩化第１スズの２成分が溶解された塩酸水溶
液の触媒液で１０分間処理し、水洗を行った。次に０．
４係塩酸を主成分とするアクセレレータ液で５分間処理
をし、水洗を行った。次いで１２０℃−２０分で乾燥し
た。その後、下記に示す無電解めっき用レジスト組成物
の主剤成分１００重量部と、硬化剤成分１５重量部メを
混合し、カップリング剤としてアルキルアセトアセテー
ト（ジイソプロピレート）アルミニウム５重量部を混合
し、これをスクリーン印刷法によって回路形成部以外に
設けた。
６Ｆ’ ）、紙エポキシ積層板（ＪＩＳ規格ＰＥＩ Ｆ
） 、ガラスエポキシ積層板（ＪＩＳ 規格ＧＥ４
Ｆ ）の３種類を用い、その表面に、熱硬化性接着剤と
してアクリロニトリルブタジェンゴム変性フェノール樹
脂を主成分とする接着剤を塗布し、１３０℃で３０分乾
燥させた。次に、もう片面に該接着剤を塗布して、１６
０℃、１１０分硬化した。次いでクロム硫酸にて接着剤
を粗化して水洗した。希塩酸で残留クロムを除去した後
、水洗し、次に水酸化ナトリウム水溶液で処理した。水
洗して、１５係塩酸に１分間浸漬した後、直ちに塩化パ
ラジウムと塩化第１スズの２成分が溶解された塩酸水溶
液の触媒液で１０分間処理し、水洗を行った。次に０．
４係塩酸を主成分とするアクセレレータ液で５分間処理
をし、水洗を行った。次いで１２０℃−２０分で乾燥し
た。その後、下記に示す無電解めっき用レジスト組成物
の主剤成分１００重量部と、硬化剤成分１５重量部メを
混合し、カップリング剤としてアルキルアセトアセテー
ト（ジイソプロピレート）アルミニウム５重量部を混合
し、これをスクリーン印刷法によって回路形成部以外に
設けた。
無電解めっき用レジスト組成物
これを１３０℃、３０分で半硬化した後、もう一方の面
へも同様に印刷し、１５０℃、４０分で硬化した。次い
で、コンディショニングした後、水洗し、下記組成の無
電解鋼めっき液に７２℃で１０時間浸漬し、回路（クシ
型）形成部に約３２μｍの銅めっき膜を形成した。水洗
した後、５係の硫酸水溶液で１分間洗浄し、再び水洗し
た。その後、乾燥して試験用プリント配線板とした。こ
の初期と吸湿後の回路量絶縁抵抗値を後記第１表に他の
例と一緒に示した。
へも同様に印刷し、１５０℃、４０分で硬化した。次い
で、コンディショニングした後、水洗し、下記組成の無
電解鋼めっき液に７２℃で１０時間浸漬し、回路（クシ
型）形成部に約３２μｍの銅めっき膜を形成した。水洗
した後、５係の硫酸水溶液で１分間洗浄し、再び水洗し
た。その後、乾燥して試験用プリント配線板とした。こ
の初期と吸湿後の回路量絶縁抵抗値を後記第１表に他の
例と一緒に示した。
無電解銅めっき液組成
実施例２
実施例１において、カップリング剤としてチタネート系
カップリング剤のテトラインプロピルビス（ジトリデシ
ルホスファイト）チタネート５重量部含有させた無電解
めっきレジストを用いたこと以外は、すべて実施例１と
同様にして試験用プリント配線板を作成した。初期と吸
湿後の回路量絶縁抵抗値を第１表に示した。
カップリング剤のテトラインプロピルビス（ジトリデシ
ルホスファイト）チタネート５重量部含有させた無電解
めっきレジストを用いたこと以外は、すべて実施例１と
同様にして試験用プリント配線板を作成した。初期と吸
湿後の回路量絶縁抵抗値を第１表に示した。
実施例３
実施例１において、カップリング剤としてシリコーンエ
ポキシｍ脂（トーレ・シリコーン社製、８Ｒ２１１７）
とアミン硬化剤（トーレ・シリコーン社製、Ｃａｔ ２
１１５ Ｋ ）とを１０：３の重量部比で混合したもの
を４重量部用い、これを含有させた無電解めっき用レジ
ストを使用したこと以外は、すべて実施例１と同様にし
て試験用プリント配線板を作成した。初期及び吸湿後の
絶縁抵抗値を第１表に示した。
ポキシｍ脂（トーレ・シリコーン社製、８Ｒ２１１７）
とアミン硬化剤（トーレ・シリコーン社製、Ｃａｔ ２
１１５ Ｋ ）とを１０：３の重量部比で混合したもの
を４重量部用い、これを含有させた無電解めっき用レジ
ストを使用したこと以外は、すべて実施例１と同様にし
て試験用プリント配線板を作成した。初期及び吸湿後の
絶縁抵抗値を第１表に示した。
実施例４
実施例１において、カップリング剤としてアミン変性シ
リコーン樹脂（トーレ・シリコーン社製、８Ｆ８４１７
）を２０重量部含有させた無電解めっき用レジストを用
いたこと以外は、すべて実施例１と同様にして試験用プ
リント配線板を作成した。初期及び吸湿後の絶縁抵抗値
を第１表に示した。
リコーン樹脂（トーレ・シリコーン社製、８Ｆ８４１７
）を２０重量部含有させた無電解めっき用レジストを用
いたこと以外は、すべて実施例１と同様にして試験用プ
リント配線板を作成した。初期及び吸湿後の絶縁抵抗値
を第１表に示した。
実施例５
実施例１において、アクセレレータ処理ヲ行った後、水
洗し、次に５０℃の湯洗を空気かくはんを行いながら２
０分間処理してから、１２０℃、２０分で乾燥したこと
と、カップリング剤としてチタネート系カップリング剤
のテトライソプロピルビス（ジトリデシルホスファイト
）チタネート５重量部を含有した無電解めっき用レジス
トを用いたこと以外は、すべて実施例１と同様にして試
験用プリント配線板を作成した。
洗し、次に５０℃の湯洗を空気かくはんを行いながら２
０分間処理してから、１２０℃、２０分で乾燥したこと
と、カップリング剤としてチタネート系カップリング剤
のテトライソプロピルビス（ジトリデシルホスファイト
）チタネート５重量部を含有した無電解めっき用レジス
トを用いたこと以外は、すべて実施例１と同様にして試
験用プリント配線板を作成した。
初期及び吸湿後の回路量絶縁抵抗値を第１表に示した〇
実施例６
実施例１において、アクセレレータ処理を行った後、水
洗し、次に６０℃、９０％ＲＨ下に５分間放置してから
、１２０℃、２０分で乾燥したことと、カップリング剤
としてシリコーン変性エポキシ樹脂（トーレ・シリコー
ン社製、５Ｒ２１１７）とアミン硬化剤（トーレ・シリ
コーン社製、Ｃａｔ ２１１５ Ｋ）とを１０＝３の重
量部比で混合したものを４重量部用い、これを含有させ
た無電解めっき用レジストを使用したこと以外は、すべ
て実施例１と同様にして試験用プリント配線板を作成し
た。初期及び吸湿後の回路量絶縁抵抗値を第１表に示し
た。
洗し、次に６０℃、９０％ＲＨ下に５分間放置してから
、１２０℃、２０分で乾燥したことと、カップリング剤
としてシリコーン変性エポキシ樹脂（トーレ・シリコー
ン社製、５Ｒ２１１７）とアミン硬化剤（トーレ・シリ
コーン社製、Ｃａｔ ２１１５ Ｋ）とを１０＝３の重
量部比で混合したものを４重量部用い、これを含有させ
た無電解めっき用レジストを使用したこと以外は、すべ
て実施例１と同様にして試験用プリント配線板を作成し
た。初期及び吸湿後の回路量絶縁抵抗値を第１表に示し
た。
実施例７
実施例２において・無電解めっき終了後に９５〜１００
℃の湯洗を６０分行ったこと以外はすべて実施例２と同
様にして試験用プリント配線板を作成した。初期及び吸
湿後の回路量絶縁抵抗値を第１表に示した。
℃の湯洗を６０分行ったこと以外はすべて実施例２と同
様にして試験用プリント配線板を作成した。初期及び吸
湿後の回路量絶縁抵抗値を第１表に示した。
比較例
従来法を行った。すなわち、実施例１と同じ３種類の積
層板を絶縁基材として用い、かつ、無電解めっき用レジ
ストにカップリング剤を含有させずに、その他は実施例
１と同じ方法を行い、試験用プリント配線板を作成した
。初期及び吸湿後の回路量絶縁抵抗値を第１表に示した
。
層板を絶縁基材として用い、かつ、無電解めっき用レジ
ストにカップリング剤を含有させずに、その他は実施例
１と同じ方法を行い、試験用プリント配線板を作成した
。初期及び吸湿後の回路量絶縁抵抗値を第１表に示した
。
以上、第１表に示した実施例１〜７によれば、比較例の
従来法より絶縁抵抗値が改善されることがわかる。した
がって、本発明によれば、回路を無電解めっきで形成後
、触媒を除く目的で、無電解めっき用レジストや接着剤
を除去する必要もない。すなわち、無電解めっき用レジ
ストを永久レジストとして使用できるものである。
従来法より絶縁抵抗値が改善されることがわかる。した
がって、本発明によれば、回路を無電解めっきで形成後
、触媒を除く目的で、無電解めっき用レジストや接着剤
を除去する必要もない。すなわち、無電解めっき用レジ
ストを永久レジストとして使用できるものである。
本発明によれば、回路間に触媒が残存していても、吸湿
後の絶縁抵抗が余り低下しないことから、下記の方法に
も本発明が適用できることは明らかである。すなわち、
銅張り積層板を出発材としてエツチングにより回路を形
成後、ランド部にスルーホールを形成して、全表面とス
ルーホール内壁にめっき触媒を付与した後、ランド部を
除く全面に無電解めっきレジストを形成し、ランド部と
スルーホール内に無電解めっきを施す方法である。
後の絶縁抵抗が余り低下しないことから、下記の方法に
も本発明が適用できることは明らかである。すなわち、
銅張り積層板を出発材としてエツチングにより回路を形
成後、ランド部にスルーホールを形成して、全表面とス
ルーホール内壁にめっき触媒を付与した後、ランド部を
除く全面に無電解めっきレジストを形成し、ランド部と
スルーホール内に無電解めっきを施す方法である。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、カップリ
ング剤を使用したことにより、吸湿後の絶縁抵抗値を改
善することができる。更に、湯洗処理又は恒温湿処理を
行えば、初期抵抗値を向上させることができるので、カ
ップリング剤と併用するとより効果が相乗する。そこで
従来必要とされた触媒除去の面倒な処理を行わなくてよ
いという顕著な効果が奏せられる。
ング剤を使用したことにより、吸湿後の絶縁抵抗値を改
善することができる。更に、湯洗処理又は恒温湿処理を
行えば、初期抵抗値を向上させることができるので、カ
ップリング剤と併用するとより効果が相乗する。そこで
従来必要とされた触媒除去の面倒な処理を行わなくてよ
いという顕著な効果が奏せられる。
第１図はフルアディティブ方式による両面スルーホール
プリント配線板の１例の断面概略図である。 １：絶縁基材、２：無電解めっき用触媒、３：無電解め
っき用レジスト層、４：無電解めっきで形成した回路、
５：導通スルーホール特許出願人 株式会社日立製作所 代理人 中 本 宏 第１頁の続き ０発 明 者 和 嶋 元 世 日立市幸町所内 ０発 明 者 松 永 誠 勝田市稲田＠発 明 者
川 窪 鐘 治 勝田市稲田＠発 明 者 吉 村 豊
房 勝田市稲田＠発 明 者 鈴 木 晴 雄 勝田
市稲田＠発明者 吉１）富雄 鯨都千代 作所内
プリント配線板の１例の断面概略図である。 １：絶縁基材、２：無電解めっき用触媒、３：無電解め
っき用レジスト層、４：無電解めっきで形成した回路、
５：導通スルーホール特許出願人 株式会社日立製作所 代理人 中 本 宏 第１頁の続き ０発 明 者 和 嶋 元 世 日立市幸町所内 ０発 明 者 松 永 誠 勝田市稲田＠発 明 者
川 窪 鐘 治 勝田市稲田＠発 明 者 吉 村 豊
房 勝田市稲田＠発 明 者 鈴 木 晴 雄 勝田
市稲田＠発明者 吉１）富雄 鯨都千代 作所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、無電解めっきの析出に対して反応性を有する触媒が
付与された絶縁基材、その回路形成部以外に設けられた
無電解めっき用レジスト、及び無電解めっきによって形
成された回路とからなるプリント配線板において、該無
電解めっき用レジストがカップリング剤を含有すること
を特徴とするプリント配線板。 ２、該カップリング剤が、アルミキレート系、チタネー
ト系、シリコーン変性エポキシ樹脂及びアミノ変性シリ
コーン樹脂よりなる群から選択したものである特許請求
の範囲第１項記載のプリント配線板。 ３、絶縁基材の少なくとも回路形成部表面を、無電解め
っきの析出に対して反応性を持たせる工程、回路形成部
以外を、カップリング剤を含有する無電解めっき用レジ
ストで被覆する工程、及び回路形成部に無電解めっきに
より回路を形成する工程の各工程を包含することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。 ４、 絶縁基材の少なくとも回路形成部表面を、無電解
めっきの析出に対して反応性を持たせる工程、その表面
に、酸素と温水による処理又は恒温湿度下の処理を行う
工程、回路形成部以外を、カップリング剤を含有する無
電解めっき用レジストで被覆する工程、及び回路形成部
に無電解めっきにより回路を形成する工程の各工程を包
含することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 ５、 絶縁基材の少なくとも回路形成部表面を、無電解
めっきの析出に対して反応性を持たせる工程、回路形成
部以外を、カップリング剤を含有する無電解めっき用レ
ジストで被覆する工程、回路形成部に無電解めっきによ
り回路を形成する工程、及び酸素と温水による処理を行
う工程の各工程を包含することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58180648A JPS6074599A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | プリント配線板及びその製造方法 |
| KR1019840005977A KR850002552A (ko) | 1983-09-30 | 1984-09-28 | 프린트 배선판과 그 제조방법 및 이것에 사용하는 레지스트잉크 |
| US06/655,426 US4610910A (en) | 1983-09-30 | 1984-09-28 | Printed circuit board, process for preparing the same and resist ink used therefor |
| DE19843436024 DE3436024A1 (de) | 1983-09-30 | 1984-10-01 | Gedruckte schaltungsplatte, verfahren zu deren herstellung und dazu verwendete abdecklacktinte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58180648A JPS6074599A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074599A true JPS6074599A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16086863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58180648A Pending JPS6074599A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4610910A (ja) |
| JP (1) | JPS6074599A (ja) |
| KR (1) | KR850002552A (ja) |
| DE (1) | DE3436024A1 (ja) |
Cited By (1)
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| JPS60217695A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | 株式会社日立製作所 | 無電解めつき前処理法及びプリント配線板の製造法 |
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| US4718972A (en) * | 1986-01-24 | 1988-01-12 | International Business Machines Corporation | Method of removing seed particles from circuit board substrate surface |
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