JPS6062193A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6062193A JPS6062193A JP16983183A JP16983183A JPS6062193A JP S6062193 A JPS6062193 A JP S6062193A JP 16983183 A JP16983183 A JP 16983183A JP 16983183 A JP16983183 A JP 16983183A JP S6062193 A JPS6062193 A JP S6062193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- layer circuit
- circuit board
- board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はあらかじめ内層回路板の回路間に樹脂？充填さ
せる多層印刷配線板の製造方法に関する〔背景技術〕 従来にあっては第１図に示すように内層回路板ｆｉ＋の
上下両面にプリづレフ（４）ヲ介して銅箔のような外層
回路形成用板（５）を積層圧着させ、外層回路形成用板
（６）に外層回路全形成して外層回路板（ｅｉ ｋ構成
し、（多層印刷配線板（５）を形成していたが、積層圧
着に際してプリプレグ（４）に含浸している樹脂が内層
回路板＋１１の内層面ｂｉｌ１４＋２１間に流入する時
に空気を巻き込み内層回路（２１間にボイドが形成して
し筐い次工程における部品はんだ付は等の熱処理工程に
おいて層間剥離が発生したりして配線板としての信頼性
が損なわれるだけでなく１づりづレフ（４）の樹脂の内
層回＠（２１間への流入により内層回路板ｔｌ＋と外層
回路形成用板（５）との間の樹脂分が不足してし筐い耐
熱性、および耐ハロー（侵蝕）性が劣ってしまうという
間瑣がある。
せる多層印刷配線板の製造方法に関する〔背景技術〕 従来にあっては第１図に示すように内層回路板ｆｉ＋の
上下両面にプリづレフ（４）ヲ介して銅箔のような外層
回路形成用板（５）を積層圧着させ、外層回路形成用板
（６）に外層回路全形成して外層回路板（ｅｉ ｋ構成
し、（多層印刷配線板（５）を形成していたが、積層圧
着に際してプリプレグ（４）に含浸している樹脂が内層
回路板＋１１の内層面ｂｉｌ１４＋２１間に流入する時
に空気を巻き込み内層回路（２１間にボイドが形成して
し筐い次工程における部品はんだ付は等の熱処理工程に
おいて層間剥離が発生したりして配線板としての信頼性
が損なわれるだけでなく１づりづレフ（４）の樹脂の内
層回＠（２１間への流入により内層回路板ｔｌ＋と外層
回路形成用板（５）との間の樹脂分が不足してし筐い耐
熱性、および耐ハロー（侵蝕）性が劣ってしまうという
間瑣がある。
本発明の目的は内層回路板の内層回路間にボイド全形成
させることがなく、シかも耐熱性および耐ハロー性の優
れた多層印刷配線板を製造する方法を提供することにあ
る。
させることがなく、シかも耐熱性および耐ハロー性の優
れた多層印刷配線板を製造する方法を提供することにあ
る。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、内層回路板ｉｌ
＋の内層回路（２）間に樹脂（３）？充填し、内層回路
板ｉｌ＋の上下両面にプリプレグ（４）全弁して銅箔。
＋の内層回路（２）間に樹脂（３）？充填し、内層回路
板ｉｌ＋の上下両面にプリプレグ（４）全弁して銅箔。
片面銅張積層板のような外層回路形成用板（５）？積層
圧着すること全特徴とする。以下未発Ｆ３Ａヲ詳細に説
明する。内層回路板（１）は通常の方法、すなわち両面
銅張積層板に内層パター、７を形１戊し、ついで内層エ
ツチングを施しレジストを除去して上下両面に内層（ロ
）路（２）ヲ形我して得られる。この内層回路板（１）
の内層回路（２１の銅箔表面を、たとえば亜塩素酸ソー
タと苛性ソータとの混合液などによりあらかじめ表面処
理を行なっておく。こ７）内層回路板ｉｌ＋の内層回路
）２）間に第２図（ａ）に示すように内層回路（２１表
面を覆うようにして樹脂を充填きせる。この樹脂１３）
は積層圧着させるづリプレグ１４）と同様の積り旨、た
とえばエポキシ（對］１旨、フェノール樹脂等である。
圧着すること全特徴とする。以下未発Ｆ３Ａヲ詳細に説
明する。内層回路板（１）は通常の方法、すなわち両面
銅張積層板に内層パター、７を形１戊し、ついで内層エ
ツチングを施しレジストを除去して上下両面に内層（ロ
）路（２）ヲ形我して得られる。この内層回路板（１）
の内層回路（２１の銅箔表面を、たとえば亜塩素酸ソー
タと苛性ソータとの混合液などによりあらかじめ表面処
理を行なっておく。こ７）内層回路板ｉｌ＋の内層回路
）２）間に第２図（ａ）に示すように内層回路（２１表
面を覆うようにして樹脂を充填きせる。この樹脂１３）
は積層圧着させるづリプレグ１４）と同様の積り旨、た
とえばエポキシ（對］１旨、フェノール樹脂等である。
内層回路（２）間への樹１指（３）の充填は樹脂（３）
または樹脂（３）溶液？常温せたは加温して内層回路板
（１）にスづしＥｏ−ラーコー１〜．転写、流承したり
、また樹脂（３）溶液の場合は内層回路板ｉｌ＋を浸漬
した後加熱乾燥σせてもよい。樹脂（３）溶液としては
、たとえばエボ＋シ樹ロ旨（「エヒコート１００１」シ
ェル社製）１００ｇに対してジシアンシア三ド凸部、ベ
ンジルジメ千ルア三ｙ０．２都を配合して溶剤により溶
解させたものを採用できる。この場合加熱乾燥Ｉ″ｉ１
凸ｏ’ｃ、凸Ｏ分間程度でよい。このようにして内層ｌ
！−ｉ１路（２１間に少脂（３）ｒ充填した後、内＠（
ロ）路板ｍの上下両面にづりづレジ（４）を介して銅箔
、Ｉ−ｉ″面銅張積ＩＶＩ板７）ような外層１１ｎ路形
我用板（５）を積層圧着させる。すなわち第２図（ｂ）
に示すように内層回路板ｉｌ＋の上下両面にプリづレグ
（４）を配置し、上下のづリプレフ（４）の上面と下面
に外層回路形成用板１５１ ′に配置し熱温にて圧着条
件５０にグ／♂、１７０℃で圧着させる（菓２図（ｃ）
）。この場合あらかじめ内層１可路板ｆｉ＋の内層回路
（２）間に樹脂（３）を充填させているので内１ｎ回路
（２）間にはボイドが形成せずしかもつりづレグ（４）
り）含浸）叡脂も内層回路１２１間に流入しないうこの
後田看させた外層回路形１戊用板（５）に穴明け、無電
解メツ中等通常の方法により外１殻回ｌｔ！ｆｋ杉我し
て外軸噂１路板（６１とするうこのようにして製造した
三層印刷配尿板囚にはボイドがないので赤外線）１−ジ
ｙ’）工程１部品はんだ付は工程などの熱処理工程で層
間剥離が発生することもない。たとえば２６０℃、６０
秒間の熱処理後にも層間剥離がなく、２９０℃、６０秒
の熱処理後にも三ズリーＪジが発生しなかった。また３
５％ＨＣＬと水（工：１）の混合液に１０分間浸漬した
としてもへローが発生しなかった。なお上記実施例にお
いては三層の印刷配線板（５）の製造について説明した
が、本発明の製造方法は四層以上の多層印刷妃線板の製
造にも適用できるものである。
または樹脂（３）溶液？常温せたは加温して内層回路板
（１）にスづしＥｏ−ラーコー１〜．転写、流承したり
、また樹脂（３）溶液の場合は内層回路板ｉｌ＋を浸漬
した後加熱乾燥σせてもよい。樹脂（３）溶液としては
、たとえばエボ＋シ樹ロ旨（「エヒコート１００１」シ
ェル社製）１００ｇに対してジシアンシア三ド凸部、ベ
ンジルジメ千ルア三ｙ０．２都を配合して溶剤により溶
解させたものを採用できる。この場合加熱乾燥Ｉ″ｉ１
凸ｏ’ｃ、凸Ｏ分間程度でよい。このようにして内層ｌ
！−ｉ１路（２１間に少脂（３）ｒ充填した後、内＠（
ロ）路板ｍの上下両面にづりづレジ（４）を介して銅箔
、Ｉ−ｉ″面銅張積ＩＶＩ板７）ような外層１１ｎ路形
我用板（５）を積層圧着させる。すなわち第２図（ｂ）
に示すように内層回路板ｉｌ＋の上下両面にプリづレグ
（４）を配置し、上下のづリプレフ（４）の上面と下面
に外層回路形成用板１５１ ′に配置し熱温にて圧着条
件５０にグ／♂、１７０℃で圧着させる（菓２図（ｃ）
）。この場合あらかじめ内層１可路板ｆｉ＋の内層回路
（２）間に樹脂（３）を充填させているので内１ｎ回路
（２）間にはボイドが形成せずしかもつりづレグ（４）
り）含浸）叡脂も内層回路１２１間に流入しないうこの
後田看させた外層回路形１戊用板（５）に穴明け、無電
解メツ中等通常の方法により外１殻回ｌｔ！ｆｋ杉我し
て外軸噂１路板（６１とするうこのようにして製造した
三層印刷配尿板囚にはボイドがないので赤外線）１−ジ
ｙ’）工程１部品はんだ付は工程などの熱処理工程で層
間剥離が発生することもない。たとえば２６０℃、６０
秒間の熱処理後にも層間剥離がなく、２９０℃、６０秒
の熱処理後にも三ズリーＪジが発生しなかった。また３
５％ＨＣＬと水（工：１）の混合液に１０分間浸漬した
としてもへローが発生しなかった。なお上記実施例にお
いては三層の印刷配線板（５）の製造について説明した
が、本発明の製造方法は四層以上の多層印刷妃線板の製
造にも適用できるものである。
本発明にあっては内層回路板の内層ＩＬｌｊ ｌ俗間に
樹脂を充填した後プリづレグ？介して外層回路形１戊用
板を積層圧着するので、積層圧堝゛に１祭して内層回路
間にあらかじめ樹脂が充填しているので、従来の如く空
気を巻き込んで内層回路間にボイドが形成することがな
く、従って次の部品けんだＮけ工程のような熱処理工程
で層間剥離が発生することもなく、また内層回路間に（
友指金充填σせていることによりづりづレジの含浸樹脂
が内層回路間に流入することがなく樹脂がリッチな状唾
で積層圧着されるため得られた多層印刷配線板の耐熱性
および耐ハロー性が従来のものと比較して著しく向上す
るものである。
樹脂を充填した後プリづレグ？介して外層回路形１戊用
板を積層圧着するので、積層圧堝゛に１祭して内層回路
間にあらかじめ樹脂が充填しているので、従来の如く空
気を巻き込んで内層回路間にボイドが形成することがな
く、従って次の部品けんだＮけ工程のような熱処理工程
で層間剥離が発生することもなく、また内層回路間に（
友指金充填σせていることによりづりづレジの含浸樹脂
が内層回路間に流入することがなく樹脂がリッチな状唾
で積層圧着されるため得られた多層印刷配線板の耐熱性
および耐ハロー性が従来のものと比較して著しく向上す
るものである。
箔１図（ａ） （ｂ） （ｃ）は従来に赴ける製造工程
を示す断面図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本発明
り）−実施例における製造工程を示す断面図である。 囚・・・多層印刷配線板、（１）・・・内層回路板、（
２１・・・内層回路、（３）・・・）對脂、（４）・・
・づリプレフ、（５）・・・外層回路形成用板。 代理人 弁理士 石 １）昆 七 第１図 （０） 第２図
を示す断面図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本発明
り）−実施例における製造工程を示す断面図である。 囚・・・多層印刷配線板、（１）・・・内層回路板、（
２１・・・内層回路、（３）・・・）對脂、（４）・・
・づリプレフ、（５）・・・外層回路形成用板。 代理人 弁理士 石 １）昆 七 第１図 （０） 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｉｌ＋内層回路板の内層回路間に樹脂を充填し、内層回
路板の上下両面にづリブレジ會介して銅箔。 片面銅張積層板のような外層回路形成用板を積層圧着す
ることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983183A JPS6062193A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983183A JPS6062193A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062193A true JPS6062193A (ja) | 1985-04-10 |
Family
ID=15893718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16983183A Pending JPS6062193A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062193A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02252294A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製造法 |
| JPH0458591A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
| WO1997017824A1 (en) * | 1995-11-10 | 1997-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board and its manufacture |
| US6010768A (en) * | 1995-11-10 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769799A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS5792894A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit |
| JPS58121698A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-20 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
| JPS58215094A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板製造方法 |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP16983183A patent/JPS6062193A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769799A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS5792894A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit |
| JPS58121698A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-20 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
| JPS58215094A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02252294A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製造法 |
| JPH0458591A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
| WO1997017824A1 (en) * | 1995-11-10 | 1997-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board and its manufacture |
| US6010768A (en) * | 1995-11-10 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler |
| US6217988B1 (en) | 1995-11-10 | 2001-04-17 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler |
| US6251502B1 (en) | 1995-11-10 | 2001-06-26 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10284841A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6062193A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPWO2006118141A1 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPS6062194A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| CN208691629U (zh) | 一种单面电路板 | |
| KR20080030366A (ko) | 다층복합 열전도성 알루미늄 인쇄회로기판 및 이의제조방법 | |
| JPH0744344B2 (ja) | 金属コア内蔵型多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH01140698A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH09214139A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JP3092117B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2001257470A (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPS5839099A (ja) | 多層印刷回路基板の製造方法 | |
| JPS62140495A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6323677B2 (ja) | ||
| JP2776202B2 (ja) | 超多層積層板の製造方法 | |
| JPS601892A (ja) | 金属芯印刷配線基板の製造方法 | |
| JPS6192848A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 | |
| JPH05183275A (ja) | 金属コア多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0864966A (ja) | 多層プリント基板とその製造方法 | |
| JPH01235293A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPH0458591A (ja) | 多層印刷配線板の製造法 | |
| JP2833375B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH021391B2 (ja) | ||
| JPS5980993A (ja) | 金属ベ−ススルホ−ル積層板の製法 | |
| JPH10303560A (ja) | 配線板の製造方法 |