JPH021391B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH021391B2 JPH021391B2 JP58209308A JP20930883A JPH021391B2 JP H021391 B2 JPH021391 B2 JP H021391B2 JP 58209308 A JP58209308 A JP 58209308A JP 20930883 A JP20930883 A JP 20930883A JP H021391 B2 JPH021391 B2 JP H021391B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- laminate
- copper
- holes
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特
に大電流を供給できる厚い導体層を内層に有する
多層印刷配線板に関する。
に大電流を供給できる厚い導体層を内層に有する
多層印刷配線板に関する。
一般に多層印刷配線板（以下多層板と略称）は
内層に電源等を供給する銅層を有し、従来からフ
オトエツチング法で銅層に導電パターンの形成を
している。
内層に電源等を供給する銅層を有し、従来からフ
オトエツチング法で銅層に導電パターンの形成を
している。
近年、大型コンピユータのような情報処理機器
においては、半導体素子の高集積化・高速化に伴
なつて、これらを実装する印刷配線板（以下、配
線板と略称）の配線収容率の向上は勿論である
が、配線板を介して多量の電流を供給する必要上
から、多層板化されると共にその層数も増加して
きている。
においては、半導体素子の高集積化・高速化に伴
なつて、これらを実装する印刷配線板（以下、配
線板と略称）の配線収容率の向上は勿論である
が、配線板を介して多量の電流を供給する必要上
から、多層板化されると共にその層数も増加して
きている。
一方、高密度実装に伴なつて配線板上の入出力
用のピンの数も増加し、従来は100ミルの格子間
隔上にスルホールを設けていたが、格子間隔も75
ミルと縮小化されている。
用のピンの数も増加し、従来は100ミルの格子間
隔上にスルホールを設けていたが、格子間隔も75
ミルと縮小化されている。
その結果、多層板の内層に設けられている電源
層やグランド層の銅層の体積が減少して多量の電
流の供給を難しくしている。
層やグランド層の銅層の体積が減少して多量の電
流の供給を難しくしている。
従つて近年実用化されている大型コンピユータ
用の配線板は高多層化が進み、20層前後の多層構
成が一般的となり、電源層、グランド層が半分以
上を占めるに至つている。これらの電源層、グラ
ンド層は一般的には銅張り積層板にフオト・エツ
チング法で導電パターンを形成するために銅層の
厚さとしては、２〜３オンス銅箔が限界となつて
いる。従つて第１図に示すように厚い銅箔を使え
ばエツチング時のサイド・エツチング量が増大
し、導電パターンの高精度化が困難となり、第１
図のスルーホール８と電源層またはグランド層の
内層銅層１ａとの距離精度が悪化し、絶縁性が著
しく損なわれる。
用の配線板は高多層化が進み、20層前後の多層構
成が一般的となり、電源層、グランド層が半分以
上を占めるに至つている。これらの電源層、グラ
ンド層は一般的には銅張り積層板にフオト・エツ
チング法で導電パターンを形成するために銅層の
厚さとしては、２〜３オンス銅箔が限界となつて
いる。従つて第１図に示すように厚い銅箔を使え
ばエツチング時のサイド・エツチング量が増大
し、導電パターンの高精度化が困難となり、第１
図のスルーホール８と電源層またはグランド層の
内層銅層１ａとの距離精度が悪化し、絶縁性が著
しく損なわれる。
従つて、大電流供給に対しては、電源層等の層
数を増すこととなり、多層板の高多層化が進行
し、その製造性が難しくなつている。この解決の
方法として、厚い銅板を用いて、スルーホールと
非接続部分を機械的に除去する方法もあるが、こ
の銅板を多層板の内層に配した場合には第２図の
ように内層銅層１ａ，１ｂが板端に露出し、内層
銅層１ａ，１ｂ同志または導電パターン９９に接
近又は短絡するため、多層板の絶縁性が著しく損
なわれると云う欠点がある。
数を増すこととなり、多層板の高多層化が進行
し、その製造性が難しくなつている。この解決の
方法として、厚い銅板を用いて、スルーホールと
非接続部分を機械的に除去する方法もあるが、こ
の銅板を多層板の内層に配した場合には第２図の
ように内層銅層１ａ，１ｂが板端に露出し、内層
銅層１ａ，１ｂ同志または導電パターン９９に接
近又は短絡するため、多層板の絶縁性が著しく損
なわれると云う欠点がある。
本発明の目的はかかる従来の欠点を解消した多
層板の製造方法を提供することにある。
層板の製造方法を提供することにある。
本発明によれば、多層板の内層に使われている
銅箔の２〜20倍程度の厚みを有する銅箔にスルー
ホールと接続しないクリアランスホールを銅層の
厚みに関係なく高精度に形成し、かつ多層板の板
端部にこれらの銅層を露出させないことを特徴と
する多層板の製造方法が得られる。
銅箔の２〜20倍程度の厚みを有する銅箔にスルー
ホールと接続しないクリアランスホールを銅層の
厚みに関係なく高精度に形成し、かつ多層板の板
端部にこれらの銅層を露出させないことを特徴と
する多層板の製造方法が得られる。
以下、本発明の実施例を第３図Ａ〜Ｈを参照し
て説明する。厚さ0.1〜1.6mm程度の銅板１０ａに
Ｎ／Ｃボール盤による孔明け、プレスによる打抜
き等でクリアランス孔２ａ〜１，２ａ〜２をグラ
ンド層と非接続部となる位置に穿設する（第３図
Ａ）。
て説明する。厚さ0.1〜1.6mm程度の銅板１０ａに
Ｎ／Ｃボール盤による孔明け、プレスによる打抜
き等でクリアランス孔２ａ〜１，２ａ〜２をグラ
ンド層と非接続部となる位置に穿設する（第３図
Ａ）。
次にクリアランス孔２ａ〜１，２ａ〜２を有す
る銅板１０ａと同じ方法で製造したクリアランス
孔２ａ〜１，２ａ〜２を有する銅板１０ｂをプ
リ・プレグ３ａを介して積み重ね（第３図Ｂ）、
プレスなどで加圧、加熱して厚い銅層の導電パタ
ーンを上下に有する積層体３を形成する（第３図
Ｃ）。次に配線板の外形端に相当する部分の銅層
すなわち積層体３の上下の銅板１０ａ，１０ｂを
フオト・エツチングによつてプリプレグ３ａが露
出するまで除去して溝状の外形輪郭パターン４
ａ，４ｂを形成する（第３図Ｄ）。次にこのエツ
チングで除去された積層体３の外形輪郭パターン
４ａ，４ｂ及びドリルなどを用いた機械的加工で
形成させたクリアランス孔２ａ−１，２ａ−２、
２ｂ−１，２ｂ−２に、例えば液状エポキシ樹脂
の貧溶媒を用いたエポキシ樹脂溶液にポリアミド
ビスマレイミド樹脂粉末を均一に分散させたペー
スト状組成物をロールコーター、ドクターナイフ
コータ等の手段で充填途布した後、温度150℃で
30分間乾燥してＢステージ状態にするか、又は温
度150℃で90分間乾燥してＣステージ状態とした
充填樹脂部５を形成する（第３図Ｅ）。
る銅板１０ａと同じ方法で製造したクリアランス
孔２ａ〜１，２ａ〜２を有する銅板１０ｂをプ
リ・プレグ３ａを介して積み重ね（第３図Ｂ）、
プレスなどで加圧、加熱して厚い銅層の導電パタ
ーンを上下に有する積層体３を形成する（第３図
Ｃ）。次に配線板の外形端に相当する部分の銅層
すなわち積層体３の上下の銅板１０ａ，１０ｂを
フオト・エツチングによつてプリプレグ３ａが露
出するまで除去して溝状の外形輪郭パターン４
ａ，４ｂを形成する（第３図Ｄ）。次にこのエツ
チングで除去された積層体３の外形輪郭パターン
４ａ，４ｂ及びドリルなどを用いた機械的加工で
形成させたクリアランス孔２ａ−１，２ａ−２、
２ｂ−１，２ｂ−２に、例えば液状エポキシ樹脂
の貧溶媒を用いたエポキシ樹脂溶液にポリアミド
ビスマレイミド樹脂粉末を均一に分散させたペー
スト状組成物をロールコーター、ドクターナイフ
コータ等の手段で充填途布した後、温度150℃で
30分間乾燥してＢステージ状態にするか、又は温
度150℃で90分間乾燥してＣステージ状態とした
充填樹脂部５を形成する（第３図Ｅ）。
次に充填樹脂部５を形成した積層体３の上下に
片面銅張り積層板６ａ，６ｂの銅張り面を外側に
してプリプレグ層３ａ，３ｂの層を介挿して組み
立てる（第３図Ｆ）。次にこれを加圧・加熱しし
て一体化し内層に厚い銅層の導電パターンを有す
る積層体７を形成する。（第３図Ｇ）。
片面銅張り積層板６ａ，６ｂの銅張り面を外側に
してプリプレグ層３ａ，３ｂの層を介挿して組み
立てる（第３図Ｆ）。次にこれを加圧・加熱しし
て一体化し内層に厚い銅層の導電パターンを有す
る積層体７を形成する。（第３図Ｇ）。
次に通常のスルーホール配線板の製造方法によ
り、孔明け・スルーホールめつき・フオトエツチ
ング法でスルーホール８、導電パターン９ａ，９
ｂを所定の位置に形成した後、端部に内部導体が
露出しないように機械的加工で溝上の外形輪郭パ
ターン４ａ，４ｂの位置で切断して外形を仕上げ
て、本発明による内層に厚い銅層の導電パターン
を有する多層板１７を得る（第３図Ｈ）。
り、孔明け・スルーホールめつき・フオトエツチ
ング法でスルーホール８、導電パターン９ａ，９
ｂを所定の位置に形成した後、端部に内部導体が
露出しないように機械的加工で溝上の外形輪郭パ
ターン４ａ，４ｂの位置で切断して外形を仕上げ
て、本発明による内層に厚い銅層の導電パターン
を有する多層板１７を得る（第３図Ｈ）。
以上、本発明によつて次の効果が得られる。
(i) 内層に厚い導電パターンを有しているのでエ
ツチングによるサイドエツチは生じることはな
い。
ツチングによるサイドエツチは生じることはな
い。
(ii) しかも、設計的に導体層の厚みを変えても導
電パターンの精度は変らず、高精度化に対応し
た多層板の製造方法が提供できる。
電パターンの精度は変らず、高精度化に対応し
た多層板の製造方法が提供できる。
(iii) 板端部に内層の導体層が露出していないの
で、絶縁抵抗の低下を招くことがなくなる。従
つて層間絶縁特性の優れた多層板が提供でき
る。
で、絶縁抵抗の低下を招くことがなくなる。従
つて層間絶縁特性の優れた多層板が提供でき
る。
第１図、第２図は従来の製造方法による多層プ
リント配線板の断面図。第３図Ａ〜Ｈは本発明多
層プリント配線板の製造工程を示す断面図。 １ａ，１ｂ……内層銅層、１０ａ，１０ｂ……
銅板、２ａ−１，２ａ−２，２ｂ−２……クリア
ランス孔、３，７……積層体、３ａ……プリ・プ
レグ、４ａ，４ｂ……外形輪郭パターン、５……
充填樹脂層、６ａ，６ｂ……積層体、８……スル
ーホール、９ａ，９ｂ……導電パターン、１７…
…多層板。
リント配線板の断面図。第３図Ａ〜Ｈは本発明多
層プリント配線板の製造工程を示す断面図。 １ａ，１ｂ……内層銅層、１０ａ，１０ｂ……
銅板、２ａ−１，２ａ−２，２ｂ−２……クリア
ランス孔、３，７……積層体、３ａ……プリ・プ
レグ、４ａ，４ｂ……外形輪郭パターン、５……
充填樹脂層、６ａ，６ｂ……積層体、８……スル
ーホール、９ａ，９ｂ……導電パターン、１７…
…多層板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 次の工程を含むことを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法。 (イ) 導電パターンを形成する導電性シートのスル
ホールと非接続部を形成する部分に孔部を設け
る工程； (ロ) 前記孔部を設けた導電性シートの１枚以上か
らなる導体層をプリプレグを介挿して内層に積
み重ねて積層板を形成する工程； (ハ) 前記積層板の導体層に前記プリプレグが露出
する溝状の外形輪郭線を形成する工程； (ニ) 前記外形輪郭線に熱硬化性樹脂を埋め込んだ
後、加熱硬化してＢステージ状態に形成する工
程； (ホ) 前記熱硬化性樹脂を埋め込んだ積層板と、通
常の導体パターンを形成した積層板、導体層を
プリプレグを介挿して成型体を形成する工程。 (ヘ) 前記導電性シートが端部に露出しないように
前記溝状の外形輪郭線に沿つて前記成型体を切
断する工程。 ２ 前記導電性シートを厚さ0.1〜1.6mmの銅箔ま
たは銅板を用いたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20930883A JPS60101997A (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20930883A JPS60101997A (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60101997A JPS60101997A (ja) | 1985-06-06 |
| JPH021391B2 true JPH021391B2 (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=16570801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20930883A Granted JPS60101997A (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60101997A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0754874B2 (ja) * | 1986-10-20 | 1995-06-07 | フアナツク株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2003332752A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | メタルコア基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5836331B2 (ja) * | 1977-07-12 | 1983-08-09 | 旭化成株式会社 | レジスト像の形成法 |
| JPS5435671A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-15 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | Commutation fault detector |
-
1983
- 1983-11-08 JP JP20930883A patent/JPS60101997A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60101997A (ja) | 1985-06-06 |
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