JPS6063380A - 無電解めっき用接着剤 - Google Patents
無電解めっき用接着剤Info
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- JPS6063380A JPS6063380A JP58171634A JP17163483A JPS6063380A JP S6063380 A JPS6063380 A JP S6063380A JP 58171634 A JP58171634 A JP 58171634A JP 17163483 A JP17163483 A JP 17163483A JP S6063380 A JPS6063380 A JP S6063380A
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- Japan
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- adhesive
- antioxidant
- electroless plating
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- acrylonitrile
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
不発ψ]に、無電解めっI!1により専宥り回路4形域
−r/:)印刷配緋板用力S板に使用する無翫庁ljつ
き用抜層削e′L−関丁ゐ。2b電回路Y形J戊丁ゐた
めの無電解めっ@ 0 *一般に杷縁泰板に、ゴム忙主
成分と丁ゐ暖膚剤ケ塗布し乾燥して熱硬化させ1次いで
、クロム混酸lとの敵化性机化1次忙用いで、4亀回路
となる部分の恢瘤剤■紮化学机化したのち無電解めっき
液ttC浸漬して製造でfLる0 接沼ハリは印刷配耐似としての注仙ケ確株丁ゐために婢
箪回路との接看性と側熱性が資求憾扛ゐ〇 一刀回路T形成丁ゐ工4yにおいては化♀粗化きJ−L
や丁いことが望まれる。ところが匠Xのゴム忙主成分と
]−命以看ハリ、例えは、−収り(無電解めっき用とし
て多方J鴎tてい@アクリロニトリルブタジェンゴムの
揚台、接廟剤T乾繰硬化丁ゐ工程−C,ゴムが、熱劣化
を生ずることがあり、こV場合、埃腐削塗膜が硬(〃・
つもろくなり化字徂化性の低下および倭痛剤囲にキズが
つきや丁〈なりいずf’Lも回路形J戎の咋莱性ケ悪(
−fゐ久点かあな。
−r/:)印刷配緋板用力S板に使用する無翫庁ljつ
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て多方J鴎tてい@アクリロニトリルブタジェンゴムの
揚台、接廟剤T乾繰硬化丁ゐ工程−C,ゴムが、熱劣化
を生ずることがあり、こV場合、埃腐削塗膜が硬(〃・
つもろくなり化字徂化性の低下および倭痛剤囲にキズが
つきや丁〈なりいずf’Lも回路形J戎の咋莱性ケ悪(
−fゐ久点かあな。
アクリロニトリルブタジェンゴムが乾珠工程で通関に酸
化さ扛ゐことに粗化工程での化字粗化紫容易にする作用
τもたら丁ものでおるが、過度の酸化による熱劣化a前
gtしたような欠点ケ生ずる。ところか4Ji化作栗に
良幻−な治j及lrW化状〃す紮土粟的に常に維持1−
ゐことは容易゛Cなく、一般V(変動してお、tJLf
cがって粗化の状態が一厘でなく7t、/bたり、租比
土程の1′1条1゛埋忙も因難にしてい心。
化さ扛ゐことに粗化工程での化字粗化紫容易にする作用
τもたら丁ものでおるが、過度の酸化による熱劣化a前
gtしたような欠点ケ生ずる。ところか4Ji化作栗に
良幻−な治j及lrW化状〃す紮土粟的に常に維持1−
ゐことは容易゛Cなく、一般V(変動してお、tJLf
cがって粗化の状態が一厘でなく7t、/bたり、租比
土程の1′1条1゛埋忙も因難にしてい心。
また、印刷配六醐板のM造工程には、fD朧11すの乾
燥工程以りトに、レリえはレジスト印刷VQ戦ノイJ。
燥工程以りトに、レリえはレジスト印刷VQ戦ノイJ。
無@片トめっきイ友の乾燥寺熱処坤紮父りゐ土・1−か
少なくないため、虜漸剤が熱劣化を受けヤ丁いもの−C
あ、す、回路形l戎の作条1住の与ならず印A11ll
配腺似としての社能忙低1・δぜることかあゐ〇本昇明
rjこのような点に^み−Cなさ71.たものでアクリ
ロニトリルブタジェンコムおよびアルキルフェノール樹
脂力島らlゐ4(+4811分と岬、4^ζ光填材ケ生
戦分と丁ゐkh’t!P/It/l、アルキルフェノー
ル系、ペンツイミダゾール予、チオウレア系。
少なくないため、虜漸剤が熱劣化を受けヤ丁いもの−C
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配腺似としての社能忙低1・δぜることかあゐ〇本昇明
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ロニトリルブタジェンコムおよびアルキルフェノール樹
脂力島らlゐ4(+4811分と岬、4^ζ光填材ケ生
戦分と丁ゐkh’t!P/It/l、アルキルフェノー
ル系、ペンツイミダゾール予、チオウレア系。
ジテオ市塙糸、アミン系、アミン−ブト/糸の酸化防止
酌の1都以上ケアクリロニトリルブタジエンゴム100
乗鼠部に対し−r、u、t〜b、u貞M都咋加配合して
なること9r時畝と丁’−)’atq ’rli。
酌の1都以上ケアクリロニトリルブタジエンゴム100
乗鼠部に対し−r、u、t〜b、u貞M都咋加配合して
なること9r時畝と丁’−)’atq ’rli。
斤tめっき用接屑剤であゐ0
アル干ルフェノール糸酸化防止剤とじてをユ。
2.6−シ1−シャ用ブチル−4−メチルフェノール、
αメチルベンジルフェノール、 2.2’メチレンビス
(4−エチル−6−タージヤルプテルフエノール) 2
.2’メチレンビス(4−メチル−6−ターシャル−ブ
チルフェノール)、2.5−シータ−シャループテルハ
づドロキノン、4.4’−テオビス(6−ターシャル−
ブチル−5メチル7ヱノール)寺が使用でさΦ0ペンツ
イミダゾール糸酸化防止メjすとしては2メルカプトベ
ンゾイミダゾール、2メルカプトメチルベンゾイミタゾ
ール、およびこ71.らの亜鉛塩なとが使用でさゐ0 チオウレア光酸化防止ハ)jとしてをコ1,5ヒス(ジ
メチルアミノプロピル)−2チオ尿−4zとが使用でき
る0ジテオ醒塩糸敵化防止酌とし°Cはジエナルジテオ
力ルバミン酸ニッケル、ジブチルジチオカルバミンtV
ニッケル青が1史用アミン系酸化防止剤としては、フェ
ニル−1−ナンチルアミン、アルキル化ジフェニルアミ
/、N。
αメチルベンジルフェノール、 2.2’メチレンビス
(4−エチル−6−タージヤルプテルフエノール) 2
.2’メチレンビス(4−メチル−6−ターシャル−ブ
チルフェノール)、2.5−シータ−シャループテルハ
づドロキノン、4.4’−テオビス(6−ターシャル−
ブチル−5メチル7ヱノール)寺が使用でさΦ0ペンツ
イミダゾール糸酸化防止メjすとしては2メルカプトベ
ンゾイミダゾール、2メルカプトメチルベンゾイミタゾ
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力ルバミン酸ニッケル、ジブチルジチオカルバミンtV
ニッケル青が1史用アミン系酸化防止剤としては、フェ
ニル−1−ナンチルアミン、アルキル化ジフェニルアミ
/、N。
N’−7−2す2ナル−p−フェニレンジアミン、N、
N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン。
N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン。
ン昆台ジアリーfl −p−フェニレンジアミン、N−
ンエニルーN’−4ソグロビル−p−フェニレンジアミ
ン、N−(3メタクリロイルメキ7−2−ヒドロキシノ
゛ロビル)−N′−ンヱニルー 1)−フェニレンジア
ミンなとか1史月」でき7りOアミン−ケトン系酸化防
止1(すとし−Cf、J、ホリ(2,2,4−トリメナ
ル−1,2−ジヒドロキノリン)6エトキシー1,2ジ
ヒl−’ I’ −2,2,4−トリメチルキノリン、
ジフェニルアミンとアセトン及↓巳・′1.!/J時か
に用でき心Ohケ化防止剤の儒加値1町アクリロニトリ
ルフタゾエンコム100都(垂用都、以下FfJじ)0
.1〜5.0都使用でき好ましく龜L1.5〜2.0郡
であるOo、1都未満では接Sハ1jの劣化p++制か
小光分であり、5.0部紮越えゐと調度な目々化1′「
用り]工19おそ扛がめゐ。アクリロニトリルブタジェ
ンゴムとしてはニトリル言−h219〜42 ’/’o
のものがタナましい0 アルキルフェノール4d=I l1itは、オルソ・ク
レゾール、バラ・クレゾール、バラ・エチルフェノール
、バラ・クーシャリ−7ナルフエノールハラ、セカンダ
リ−、ブチルフェノール、バラ・ノルマル・ブチルフェ
ノール /(う・ターンヤリ−・アミルフェノール、オ
ルトン・フェニル)二ノール、バラ・ンエニルノエノー
ル、ノ(う・シクロヘキシルフェノール、)(う・メク
ナルフェノール,バラ・ペンジルンエノール,ビスフェ
ノールへτ使用し1ζ,一般イ再迫式で表わセ−る樹す
ロでA)ゐ0 無機九事材としては,炭緻〃ルンウム、炭mマグネシウ
ム、ケイ敵アルミニウム、ケイ1にジルコニウム、酸化
jtlj鉛,醒化チタン、酸化マク洋シウム、繊化麩.
酸化シリク−)、lpltmノ< 1ノラム、11プ1
にアンシーモノ2にとり−(+lHtJ王が1防/II
ざj’L @ Q 3くかτIV11」 アクリロニトリルブタジェンコム(1」水上′A〕++
:h 袈P、[]而面二ボールDN−401) 10
(Jjrt石帥1アルキルフェノール1ν10汀(日立
化〕戊土条(Pililn+晶名ヒ*/−ル24 (J
O) 60.4t、t1thLI3・よひ無(餞几憔
1オとして、ジルコニウムンリクート(自力く化学t−
製間品名ミクロパックスラン〇由に’ ?Ili訃よひ
スF・C′歳11(シHめっきり析出核と14)塙什パ
ラジウムリ便(IJ旨C昆汀し12山絨出+k(表1M
?〕J’e−31り化lj、Jj止f1すg−咋カ1)
混仕し、ニーダー付θ°用してtJ、’6 hM4 、
!ハおよびメナルエナルヶトンVC浴ノ1j′fシて2
0%濃度の焦域1斤めっさ用伎ノ1イtr+JT+i=
飲しグζ0 θ(f(上ル己埃11ハリ會−川2竹咬〕〜イ戻上に
睦1b し、 ハ九I?ン。
ンエニルーN’−4ソグロビル−p−フェニレンジアミ
ン、N−(3メタクリロイルメキ7−2−ヒドロキシノ
゛ロビル)−N′−ンヱニルー 1)−フェニレンジア
ミンなとか1史月」でき7りOアミン−ケトン系酸化防
止1(すとし−Cf、J、ホリ(2,2,4−トリメナ
ル−1,2−ジヒドロキノリン)6エトキシー1,2ジ
ヒl−’ I’ −2,2,4−トリメチルキノリン、
ジフェニルアミンとアセトン及↓巳・′1.!/J時か
に用でき心Ohケ化防止剤の儒加値1町アクリロニトリ
ルフタゾエンコム100都(垂用都、以下FfJじ)0
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用り]工19おそ扛がめゐ。アクリロニトリルブタジェ
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+ −) D 鋏160 ”に、60分間転練シテ、仮
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リとして【□Iり1し、防止バリオ111;i加しlい
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Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 アクリロニトリルブタジェンゴムおよびアルキル
フェノール糸脂〃1らなる4M(llii分と無懺光塙
制τ王欣分と丁ゐ組成9ダに、アルキルフェノール糸、
ベンツイミダゾール糸、チオウレア糸、ジチオti&
Ja糸、アミン糸、アミン−ケトン糸の酸化防止ハリの
14J1以上ケアクリロニトリルプタジェンゴム10
[J tlt、MltllK :AJ L。 て、0.1〜5.0以趙都比玩加自じ付し−Car^こ
と′T竹畝とfる無@)9fめっき用扱宥ガリ0
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58171634A JPS6063380A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 無電解めっき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58171634A JPS6063380A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 無電解めっき用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063380A true JPS6063380A (ja) | 1985-04-11 |
| JPH042668B2 JPH042668B2 (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=15926824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58171634A Granted JPS6063380A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 無電解めっき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063380A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6224687A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 化学めつき用積層板 |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP58171634A patent/JPS6063380A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6224687A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 化学めつき用積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH042668B2 (ja) | 1992-01-20 |
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