JPS6063380A - 無電解めっき用接着剤 - Google Patents

無電解めっき用接着剤

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JPS6063380A
JPS6063380A JP58171634A JP17163483A JPS6063380A JP S6063380 A JPS6063380 A JP S6063380A JP 58171634 A JP58171634 A JP 58171634A JP 17163483 A JP17163483 A JP 17163483A JP S6063380 A JPS6063380 A JP S6063380A
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adhesive
antioxidant
electroless plating
rubber
acrylonitrile
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JP58171634A
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宏 高橋
Naohiro Morozumi
直洋 両角
Shin Takanezawa
伸 高根沢
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1635Composition of the substrate
    • C23C18/1639Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating

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  • Organic Chemistry (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発ψ]に、無電解めっI!1により専宥り回路4形域
−r/:)印刷配緋板用力S板に使用する無翫庁ljつ
き用抜層削e′L−関丁ゐ。2b電回路Y形J戊丁ゐた
めの無電解めっ@ 0 *一般に杷縁泰板に、ゴム忙主
成分と丁ゐ暖膚剤ケ塗布し乾燥して熱硬化させ1次いで
、クロム混酸lとの敵化性机化1次忙用いで、4亀回路
となる部分の恢瘤剤■紮化学机化したのち無電解めっき
液ttC浸漬して製造でfLる0 接沼ハリは印刷配耐似としての注仙ケ確株丁ゐために婢
箪回路との接看性と側熱性が資求憾扛ゐ〇 一刀回路T形成丁ゐ工4yにおいては化♀粗化きJ−L
や丁いことが望まれる。ところが匠Xのゴム忙主成分と
]−命以看ハリ、例えは、−収り(無電解めっき用とし
て多方J鴎tてい@アクリロニトリルブタジェンゴムの
揚台、接廟剤T乾繰硬化丁ゐ工程−C,ゴムが、熱劣化
を生ずることがあり、こV場合、埃腐削塗膜が硬(〃・
つもろくなり化字徂化性の低下および倭痛剤囲にキズが
つきや丁〈なりいずf’Lも回路形J戎の咋莱性ケ悪(
−fゐ久点かあな。
アクリロニトリルブタジェンゴムが乾珠工程で通関に酸
化さ扛ゐことに粗化工程での化字粗化紫容易にする作用
τもたら丁ものでおるが、過度の酸化による熱劣化a前
gtしたような欠点ケ生ずる。ところか4Ji化作栗に
良幻−な治j及lrW化状〃す紮土粟的に常に維持1−
ゐことは容易゛Cなく、一般V(変動してお、tJLf
cがって粗化の状態が一厘でなく7t、/bたり、租比
土程の1′1条1゛埋忙も因難にしてい心。
また、印刷配六醐板のM造工程には、fD朧11すの乾
燥工程以りトに、レリえはレジスト印刷VQ戦ノイJ。
無@片トめっきイ友の乾燥寺熱処坤紮父りゐ土・1−か
少なくないため、虜漸剤が熱劣化を受けヤ丁いもの−C
あ、す、回路形l戎の作条1住の与ならず印A11ll
配腺似としての社能忙低1・δぜることかあゐ〇本昇明
rjこのような点に^み−Cなさ71.たものでアクリ
ロニトリルブタジェンコムおよびアルキルフェノール樹
脂力島らlゐ4(+4811分と岬、4^ζ光填材ケ生
戦分と丁ゐkh’t!P/It/l、アルキルフェノー
ル系、ペンツイミダゾール予、チオウレア系。
ジテオ市塙糸、アミン系、アミン−ブト/糸の酸化防止
酌の1都以上ケアクリロニトリルブタジエンゴム100
乗鼠部に対し−r、u、t〜b、u貞M都咋加配合して
なること9r時畝と丁’−)’atq ’rli。
斤tめっき用接屑剤であゐ0 アル干ルフェノール糸酸化防止剤とじてをユ。
2.6−シ1−シャ用ブチル−4−メチルフェノール、
αメチルベンジルフェノール、 2.2’メチレンビス
(4−エチル−6−タージヤルプテルフエノール) 2
.2’メチレンビス(4−メチル−6−ターシャル−ブ
チルフェノール)、2.5−シータ−シャループテルハ
づドロキノン、4.4’−テオビス(6−ターシャル−
ブチル−5メチル7ヱノール)寺が使用でさΦ0ペンツ
イミダゾール糸酸化防止メjすとしては2メルカプトベ
ンゾイミダゾール、2メルカプトメチルベンゾイミタゾ
ール、およびこ71.らの亜鉛塩なとが使用でさゐ0 チオウレア光酸化防止ハ)jとしてをコ1,5ヒス(ジ
メチルアミノプロピル)−2チオ尿−4zとが使用でき
る0ジテオ醒塩糸敵化防止酌とし°Cはジエナルジテオ
力ルバミン酸ニッケル、ジブチルジチオカルバミンtV
ニッケル青が1史用アミン系酸化防止剤としては、フェ
ニル−1−ナンチルアミン、アルキル化ジフェニルアミ
/、N。
N’−7−2す2ナル−p−フェニレンジアミン、N、
N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン。
ン昆台ジアリーfl −p−フェニレンジアミン、N−
ンエニルーN’−4ソグロビル−p−フェニレンジアミ
ン、N−(3メタクリロイルメキ7−2−ヒドロキシノ
゛ロビル)−N′−ンヱニルー 1)−フェニレンジア
ミンなとか1史月」でき7りOアミン−ケトン系酸化防
止1(すとし−Cf、J、ホリ(2,2,4−トリメナ
ル−1,2−ジヒドロキノリン)6エトキシー1,2ジ
ヒl−’ I’ −2,2,4−トリメチルキノリン、
ジフェニルアミンとアセトン及↓巳・′1.!/J時か
に用でき心Ohケ化防止剤の儒加値1町アクリロニトリ
ルフタゾエンコム100都(垂用都、以下FfJじ)0
.1〜5.0都使用でき好ましく龜L1.5〜2.0郡
であるOo、1都未満では接Sハ1jの劣化p++制か
小光分であり、5.0部紮越えゐと調度な目々化1′「
用り]工19おそ扛がめゐ。アクリロニトリルブタジェ
ンゴムとしてはニトリル言−h219〜42 ’/’o
のものがタナましい0 アルキルフェノール4d=I l1itは、オルソ・ク
レゾール、バラ・クレゾール、バラ・エチルフェノール
、バラ・クーシャリ−7ナルフエノールハラ、セカンダ
リ−、ブチルフェノール、バラ・ノルマル・ブチルフェ
ノール /(う・ターンヤリ−・アミルフェノール、オ
ルトン・フェニル)二ノール、バラ・ンエニルノエノー
ル、ノ(う・シクロヘキシルフェノール、)(う・メク
ナルフェノール,バラ・ペンジルンエノール,ビスフェ
ノールへτ使用し1ζ,一般イ再迫式で表わセ−る樹す
ロでA)ゐ0 無機九事材としては,炭緻〃ルンウム、炭mマグネシウ
ム、ケイ敵アルミニウム、ケイ1にジルコニウム、酸化
jtlj鉛,醒化チタン、酸化マク洋シウム、繊化麩.
酸化シリク−)、lpltmノ< 1ノラム、11プ1
にアンシーモノ2にとり−(+lHtJ王が1防/II
ざj’L @ Q 3くかτIV11」 アクリロニトリルブタジェンコム(1」水上′A〕++
:h 袈P、[]而面二ボールDN−401) 10 
(Jjrt石帥1アルキルフェノール1ν10汀(日立
化〕戊土条(Pililn+晶名ヒ*/−ル24 (J
 O) 60.4t、t1thLI3・よひ無(餞几憔
1オとして、ジルコニウムンリクート(自力く化学t−
製間品名ミクロパックスラン〇由に’ ?Ili訃よひ
スF・C′歳11(シHめっきり析出核と14)塙什パ
ラジウムリ便(IJ旨C昆汀し12山絨出+k(表1M
?〕J’e−31り化lj、Jj止f1すg−咋カ1)
混仕し、ニーダー付θ°用してtJ、’6 hM4 、
!ハおよびメナルエナルヶトンVC浴ノ1j′fシて2
0%濃度の焦域1斤めっさ用伎ノ1イtr+JT+i=
飲しグζ0 θ(f(上ル己埃11ハリ會−川2竹咬〕〜イ戻上に 
睦1b し、 ハ九I?ン。
故49% jli fi、 i’4”として1 / 0
 ’C−C7(15)11JN斤11’lりt。
でせた。
土把接肩カり塗イ5漏板tJuいて専i−a I!J詫
となるン中分以夕’+にめっきレジスト’y#jAii
ル、16υし30分軽重A÷したのち無rハ0’ifめ
っきの常法にしたがい敵化憔化字粗化歇4用いて40℃
で15分間処即して接治炸1表…1ゲ什字イJ1化し、
水白;、中オ■処坤俊CC−4めっきt区(日立化成土
弟(+’iil N部品名)tW−&人し、7S?it
l!、!l&l1ll17j 35 #m Daの剣(
篭jッ子創司めっさり′施しfcOS、?4+7rpc
+ −) D 鋏160 ”に、60分間転練シテ、仮
硬化し7ζ0 上n[シ笑b11ルすのj安心ハリ配信において比軟レ
リとして【□Iり1し、防止バリオ111;i加しlい
ノオ〒台についても回様なメル↓Δ目・・よひ入社−r
!1. Jη々)っ き 7・イ」 った。 央M口1
タリ、比軟1シリの、l+!”1果γ仄イ”< k(y
j:丁。
1’:!−11;t’1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 アクリロニトリルブタジェンゴムおよびアルキル
    フェノール糸脂〃1らなる4M(llii分と無懺光塙
    制τ王欣分と丁ゐ組成9ダに、アルキルフェノール糸、
    ベンツイミダゾール糸、チオウレア糸、ジチオti& 
    Ja糸、アミン糸、アミン−ケトン糸の酸化防止ハリの
    14J1以上ケアクリロニトリルプタジェンゴム10 
    [J tlt、MltllK :AJ L。 て、0.1〜5.0以趙都比玩加自じ付し−Car^こ
    と′T竹畝とfる無@)9fめっき用扱宥ガリ0
JP58171634A 1983-09-16 1983-09-16 無電解めっき用接着剤 Granted JPS6063380A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58171634A JPS6063380A (ja) 1983-09-16 1983-09-16 無電解めっき用接着剤

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JP58171634A JPS6063380A (ja) 1983-09-16 1983-09-16 無電解めっき用接着剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6063380A true JPS6063380A (ja) 1985-04-11
JPH042668B2 JPH042668B2 (ja) 1992-01-20

Family

ID=15926824

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JP58171634A Granted JPS6063380A (ja) 1983-09-16 1983-09-16 無電解めっき用接着剤

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JP (1) JPS6063380A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6224687A (ja) * 1985-07-24 1987-02-02 住友ベークライト株式会社 化学めつき用積層板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6224687A (ja) * 1985-07-24 1987-02-02 住友ベークライト株式会社 化学めつき用積層板

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JPH042668B2 (ja) 1992-01-20

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