JPS6224687A - 化学めつき用積層板 - Google Patents
化学めつき用積層板Info
- Publication number
- JPS6224687A JPS6224687A JP16213185A JP16213185A JPS6224687A JP S6224687 A JPS6224687 A JP S6224687A JP 16213185 A JP16213185 A JP 16213185A JP 16213185 A JP16213185 A JP 16213185A JP S6224687 A JPS6224687 A JP S6224687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical plating
- laminate
- adhesive layer
- parts
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アディティブプロセスにより製造されるプリ
ント配線板のはんだ耐熱性を改良・向上した化学めっき
用積層板に関するものであり、該化学めっき用積層板上
に形成された接着剤層を特徴とするものである。
ント配線板のはんだ耐熱性を改良・向上した化学めっき
用積層板に関するものであり、該化学めっき用積層板上
に形成された接着剤層を特徴とするものである。
化学めっき用積層板の接着剤層については、例えば、特
開昭５８−１４０２３８、特開昭５８−５７７７６があ
り、これらには接着剤の製造方法及び絶縁基板上への接
着剤層の形成方法が詳述されている。
開昭５８−１４０２３８、特開昭５８−５７７７６があ
り、これらには接着剤の製造方法及び絶縁基板上への接
着剤層の形成方法が詳述されている。
フェノール樹脂含浸紙基材を加熱硬化して絶縁基板とし
、この上に接着剤層を塗布・乾燥後、アディティブプロ
セスによりプリント配線板を製造する場合、プリント配
線板のはんだ耐熱性は比較的良好である。しかしながら
、工業的にはその接着剤層の形成は極めて煩雑であり、
接着剤層を形成した化学めっき用積層板表面には異物が
付着して汚染されやすい、キズ等の損傷を受けやすい等
の問題があった。
、この上に接着剤層を塗布・乾燥後、アディティブプロ
セスによりプリント配線板を製造する場合、プリント配
線板のはんだ耐熱性は比較的良好である。しかしながら
、工業的にはその接着剤層の形成は極めて煩雑であり、
接着剤層を形成した化学めっき用積層板表面には異物が
付着して汚染されやすい、キズ等の損傷を受けやすい等
の問題があった。
このような問題を解決するために、プレス一体化成形に
よシ化学めっき用積層板を製造する方法も周知である。
よシ化学めっき用積層板を製造する方法も周知である。
この場合従来の接着剤ではアディティブプロセスによる
プリント配線板のはんだ耐熱性のレベルが低く、実用化
が困難であった。
プリント配線板のはんだ耐熱性のレベルが低く、実用化
が困難であった。
プレス一体化成形はフェノール樹脂含浸紙基材を複数枚
重ね合わせさらに、その両面に離形性シート上に塗布・
乾燥した接着剤層を重ね合わせ一体化成形する方法であ
るが、この方法では、フェノール樹脂の硬化反応による
縮合水が積層板内に含有されたまま成形されるので、こ
のプレス一体化成形による化学めっき用積層板をアディ
ティブプロセスによシブリント配線板とした場合、得ら
れたプリント配線板を溶融はんだ上に浮べると、前記縮
合水が気化し積層板外に拡散するため、プリント配線板
の化学めっき層が剥れたり、ツクしたシする。即ち、プ
レス一体化成形による化学めっき用積層板は、本来的に
後工程であるはんだ耐熱性のレベルが低いという欠点が
あった。
重ね合わせさらに、その両面に離形性シート上に塗布・
乾燥した接着剤層を重ね合わせ一体化成形する方法であ
るが、この方法では、フェノール樹脂の硬化反応による
縮合水が積層板内に含有されたまま成形されるので、こ
のプレス一体化成形による化学めっき用積層板をアディ
ティブプロセスによシブリント配線板とした場合、得ら
れたプリント配線板を溶融はんだ上に浮べると、前記縮
合水が気化し積層板外に拡散するため、プリント配線板
の化学めっき層が剥れたり、ツクしたシする。即ち、プ
レス一体化成形による化学めっき用積層板は、本来的に
後工程であるはんだ耐熱性のレベルが低いという欠点が
あった。
本発明は、化学めっき用積層板をアディティブプロセス
によシブリント配線板を製造するに際し、プレス一体化
成形により化学めっき用積層板の生産性を改善すると共
に、プリント配線板のはんだ耐熱性を改良・向上するた
めに鋭意検討した結果、接着剤層中の老化防止剤を通常
より多く配合すると共に特定のＮＢＲゴムを使用するこ
とによりはんだ耐熱性を改良することができるとの知見
が得られ、構成に至ったものである。
によシブリント配線板を製造するに際し、プレス一体化
成形により化学めっき用積層板の生産性を改善すると共
に、プリント配線板のはんだ耐熱性を改良・向上するた
めに鋭意検討した結果、接着剤層中の老化防止剤を通常
より多く配合すると共に特定のＮＢＲゴムを使用するこ
とによりはんだ耐熱性を改良することができるとの知見
が得られ、構成に至ったものである。
本発明は、ＮＢＲゴム及び熱硬化性樹脂を主成分とする
接着剤／８を有する化学めっき用積層板において、該接
着剤層が老化防止剤を１〜１０重量％含有しており、か
つアクリロニトリルの含有率が２５〜４５重量％のＮＢ
Ｒゴム成分を３０〜７゜多含有していることを特徴とす
る化学めっき用積層板である。
接着剤／８を有する化学めっき用積層板において、該接
着剤層が老化防止剤を１〜１０重量％含有しており、か
つアクリロニトリルの含有率が２５〜４５重量％のＮＢ
Ｒゴム成分を３０〜７゜多含有していることを特徴とす
る化学めっき用積層板である。
本発明において用いられる老化防止剤としては、アミン
系老化防止剤、フェノール系老化防止剤、ベンツイミダ
ゾール系老化防止剤等があり、アミン系老化防止剤とし
ては、６−ニトキシー１，２−ジヒドロ−２１２１４−
トリメチルキノリン、フェニル−１−ナフチルアミン、
オクチル化ジフェニルアミン、４．４’−（α、α−ジ
メチルベンジル）ジフェニルアミン、ｐ−（ｐ−トルエ
ンスルホニルアミド）ジフェニルアミン、Ｎ、Ｎ’−ジ
ー２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ、Ｎ’−
ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−
Ｎ′−イソプロピル−ｐ−７二二レンジアミン等を１種
以上使用することができる。
系老化防止剤、フェノール系老化防止剤、ベンツイミダ
ゾール系老化防止剤等があり、アミン系老化防止剤とし
ては、６−ニトキシー１，２−ジヒドロ−２１２１４−
トリメチルキノリン、フェニル−１−ナフチルアミン、
オクチル化ジフェニルアミン、４．４’−（α、α−ジ
メチルベンジル）ジフェニルアミン、ｐ−（ｐ−トルエ
ンスルホニルアミド）ジフェニルアミン、Ｎ、Ｎ’−ジ
ー２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ、Ｎ’−
ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−
Ｎ′−イソプロピル−ｐ−７二二レンジアミン等を１種
以上使用することができる。
フェノール系老化防止剤としては、２，６−シーｔｅｒ
ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、トリー（α−メチ
ルベンジル）フェノール、２−２’−メチレンビス（４
−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４−４
’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチ
ルフェノール）等を１種以上使用できる。
ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、トリー（α−メチ
ルベンジル）フェノール、２−２’−メチレンビス（４
−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４−４
’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチ
ルフェノール）等を１種以上使用できる。
ペンツイミダゾール系老化防止剤としては、２−メルカ
ゾトベンツイミダゾール、２−メルカゾトメチルベンツ
ィミダゾール、２−メルヵソトベンツイミダゾールの亜
鉛塩等を１種以上使用できる。
ゾトベンツイミダゾール、２−メルカゾトメチルベンツ
ィミダゾール、２−メルヵソトベンツイミダゾールの亜
鉛塩等を１種以上使用できる。
その他、ジチオカルバミン酸塩系、チオウレア系等の老
化防止剤も使用することができる。
化防止剤も使用することができる。
前記老化防止剤としては、特にアミン系老化防止剤が好
ましい。ＮＢＲゴム成分中の老化防止剤の含有率は１〜
１０％である。１チ未満では耐熱性の点で効果が小δく
、１０％を超えると耐浴剤性及び電気特性の点で劣下が
認められる。好ましくは２チル５％である。
ましい。ＮＢＲゴム成分中の老化防止剤の含有率は１〜
１０％である。１チ未満では耐熱性の点で効果が小δく
、１０％を超えると耐浴剤性及び電気特性の点で劣下が
認められる。好ましくは２チル５％である。
更に、ＮＢＲゴム成分中のアクリロニトリル含有率は２
５〜４５チである。２５チ未満では耐溶剤性及び耐熱性
の点で使用できない。４５％を超えると、アディティブ
プロセス中でのクロム酸／硫酸による接着剤層の表面粗
化が困難になり、化学金私めっきの密層性がよくない。
５〜４５チである。２５チ未満では耐溶剤性及び耐熱性
の点で使用できない。４５％を超えると、アディティブ
プロセス中でのクロム酸／硫酸による接着剤層の表面粗
化が困難になり、化学金私めっきの密層性がよくない。
好ましくは３５チ〜４０％である。接着剤中のＮＢＲゴ
ムの含有率は３０〜７０係である。３０チ未満ではクロ
ム酸／硫酸による接着剤層の表面粗化が困難である。
ムの含有率は３０〜７０係である。３０チ未満ではクロ
ム酸／硫酸による接着剤層の表面粗化が困難である。
７０チを超えると接着剤の硬化が不充分になり、また、
電気特性も低下する。好ましくは５０チ〜６０チである
。
電気特性も低下する。好ましくは５０チ〜６０チである
。
本発明の化学めっき用積層板を使用してアディティブプ
ロセスにより製造したプリント配線板は、はんだ＋＃Ｉ
熱性が従来のプレス一体化成形法による化学めっき用積
層板の場合と比較して、極めて優れておシ、はんだ何工
程での信頼性及び長期間の経年変化に対する化学めっき
の密着性も良好である。
ロセスにより製造したプリント配線板は、はんだ＋＃Ｉ
熱性が従来のプレス一体化成形法による化学めっき用積
層板の場合と比較して、極めて優れておシ、はんだ何工
程での信頼性及び長期間の経年変化に対する化学めっき
の密着性も良好である。
本発明において、接着剤層は、プレス一体化成形法によ
る場合に限らず、あらかじめ成形された絶縁基板上に形
成された場合でも、極めて優れたはんだ耐熱性を有し、
電気特性、耐薬品性も優れている。
る場合に限らず、あらかじめ成形された絶縁基板上に形
成された場合でも、極めて優れたはんだ耐熱性を有し、
電気特性、耐薬品性も優れている。
本発明の化学めっき用積層板について、以下に実施例及
び比較例によって、説明する。「部」は「重量部」金表
す。
び比較例によって、説明する。「部」は「重量部」金表
す。
実施例１
アクリロニトリル含有率３５チのＮＢＲゴム ５
０部レゾール系フェノール樹脂
４７部アミン系老化防止剤
３部メチルエチルケトン（溶剤）
２００部上記配上記液着剤を調合し、厚さ５０μｍ
のポリメチルペンテンフィルム上に塗工乾燥し、フェノ
ール樹脂含浸紙基材を８枚重ね合わせた積層材の両面に
重ね合わせ、プレスにより加熱加圧して両面に接着剤層
を形成した厚さ１，６％の化学めっき用積層板を得た。
０部レゾール系フェノール樹脂
４７部アミン系老化防止剤
３部メチルエチルケトン（溶剤）
２００部上記配上記液着剤を調合し、厚さ５０μｍ
のポリメチルペンテンフィルム上に塗工乾燥し、フェノ
ール樹脂含浸紙基材を８枚重ね合わせた積層材の両面に
重ね合わせ、プレスにより加熱加圧して両面に接着剤層
を形成した厚さ１，６％の化学めっき用積層板を得た。
接着剤層の厚みは３０μｍであった。
実施例２
アクリロニトリル含有率４０チのＮＢＲゴム ６０
部レゾール系フェノール樹脂 ３
５部フェノール系老化防止剤
５部メチルエチルケトン（溶剤）
２００部上記配上記液着剤を調合し、実施例１と同様に
して、厚さ１．６％の化学めっき用積層板を得た。
部レゾール系フェノール樹脂 ３
５部フェノール系老化防止剤
５部メチルエチルケトン（溶剤）
２００部上記配上記液着剤を調合し、実施例１と同様に
して、厚さ１．６％の化学めっき用積層板を得た。
接着剤層の厚みは３５μｍであった。
実施例３
実施例２で得られた接着剤を厚さ１．５％のフェノール
樹脂含浸紙基材積層板の両面に塗工乾燥し、化学めっき
用積層板を得た。接着剤層の厚さは３０μｍであった。
樹脂含浸紙基材積層板の両面に塗工乾燥し、化学めっき
用積層板を得た。接着剤層の厚さは３０μｍであった。
実施例４
アクリロニトリル含有率４０チのＮＢＲゴム ５０
部レゾール系フェノール樹脂 ４１
．５ 部アミン系老化防止剤
３部チウラム系加硫促進剤
０．５部酸化ケイ素微粉末
５部メチルエチルケトン
２００部上記配上記液着剤を調合し、実施例
１と同様にして、厚さ１．６％の化学めっき用積層板を
得た。
部レゾール系フェノール樹脂 ４１
．５ 部アミン系老化防止剤
３部チウラム系加硫促進剤
０．５部酸化ケイ素微粉末
５部メチルエチルケトン
２００部上記配上記液着剤を調合し、実施例
１と同様にして、厚さ１．６％の化学めっき用積層板を
得た。
接着剤層の厚みは３０μｍであった。
比較例１
アクリロニトリル含有率４０％のＮＢＲゴム ８０
部レゾール系フェノール樹脂 １
７部アミン系老化防止剤
３部メチルエチルケトン
２００部上記配上記液着剤を調合し、実施例１と同様
にして、厚さ１．６％の化学めっき用積層板を得た。
部レゾール系フェノール樹脂 １
７部アミン系老化防止剤
３部メチルエチルケトン
２００部上記配上記液着剤を調合し、実施例１と同様
にして、厚さ１．６％の化学めっき用積層板を得た。
接着剤層の厚みは３５μｍであった。
比較例２
アクリロニトリル含有率２０チのＮＢＲゴム ５０
部レゾール系フェノール樹脂 ４
７部アミン系老化防止剤
３部メチルエチルケトン ２
００部上記配上記液着剤を調合し、実施例１と同様にし
て、厚さ１．６％の化学めっき用積層板を得た。
部レゾール系フェノール樹脂 ４
７部アミン系老化防止剤
３部メチルエチルケトン ２
００部上記配上記液着剤を調合し、実施例１と同様にし
て、厚さ１．６％の化学めっき用積層板を得た。
接着剤層の厚みは３０岬であった。
比較例３
アクリロニトリル含有率３０チのＮＢＲゴム ５
０部レゾール系フェノール樹脂 ４９
．５ 部アミン系老化防止剤
０，５部メチルエチルケトン
２００部上記配上記液着剤を調合し、実施例１と同
様にして、厚さ１．６′％の化学めっき用積層板を得だ
。
０部レゾール系フェノール樹脂 ４９
．５ 部アミン系老化防止剤
０，５部メチルエチルケトン
２００部上記配上記液着剤を調合し、実施例１と同
様にして、厚さ１．６′％の化学めっき用積層板を得だ
。
接着剤層の厚みは３０μｍであった。
実施例１〜４及び比較例１〜３で得ら７Ｌだ化学めっき
用積層板に対し周知のアディティブプロセスにより化学
銅めっきを施し、プリント配線板を得た。それぞれのプ
リント配線板の特性を表−１に示す。表−１から明らか
なように、本発明の特徴である接着剤層を形成した場合
は、プリント配線板としての重要な特性であるはんだ耐
熱性が優れ、電気絶縁性、ビール強度も極めて良好であ
る。
用積層板に対し周知のアディティブプロセスにより化学
銅めっきを施し、プリント配線板を得た。それぞれのプ
リント配線板の特性を表−１に示す。表−１から明らか
なように、本発明の特徴である接着剤層を形成した場合
は、プリント配線板としての重要な特性であるはんだ耐
熱性が優れ、電気絶縁性、ビール強度も極めて良好であ
る。
Claims (1)
- ＮＢＲゴム及び熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤層
を有する化学めっき用積層板において、該接着剤層が固
形分比で老化防止剤を１〜１０重量％を含有しており、
かつアクリロニトリルの含有率が２５〜４５重量％のＮ
ＢＲゴム成分を３０〜７０％含有していることを特徴と
する化学めっき用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16213185A JPS6224687A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 化学めつき用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16213185A JPS6224687A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 化学めつき用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224687A true JPS6224687A (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=15748625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16213185A Pending JPS6224687A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 化学めつき用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224687A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6063380A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用接着剤 |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16213185A patent/JPS6224687A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6063380A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用接着剤 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1174856C (zh) | 包括预浸料坯层和增粘层的多层结构 | |
| JPH0453911B2 (ja) | ||
| JPH0848960A (ja) | 接着組成物および銅箔ならびにこれらを使用する銅被覆積層体 | |
| JPS6224687A (ja) | 化学めつき用積層板 | |
| KR102041665B1 (ko) | 동박 적층판용 접착제 | |
| JP2001513115A (ja) | 熱で活性化される硬化成分を有するポリアミドを基盤とするラミネート、カバーレイ、ボンド・プライ接着剤 | |
| JPS629628B2 (ja) | ||
| JPH0366825B2 (ja) | ||
| JPS6079080A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH06322324A (ja) | ボンディングシート | |
| JPS6336934B2 (ja) | ||
| JPS58199151A (ja) | 化学メツキ用積層板の製造方法 | |
| JPS60118781A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| KR830000116B1 (ko) | 도금용 절연판 | |
| JPH0126332B2 (ja) | ||
| JP2005322682A (ja) | 積層体及びこれを用いたフレキシブル回路基板 | |
| JP3615968B2 (ja) | プリント基板用金属板材および金属ベースプリント基板 | |
| JPH03112644A (ja) | 印刷配線用基板の製造法 | |
| JPS6260290A (ja) | フレキシブル印刷配線板用基材 | |
| JPH02308595A (ja) | エポキシ樹脂多層銅張積層板 | |
| JPS6272194A (ja) | 化学めつき用積層板の製造方法 | |
| JPS60210449A (ja) | アデイテイブめつき用積層板の製造方法 | |
| JPS6061254A (ja) | ポリエ−テルイミド−金属積層体の製造法 | |
| JPH11236537A (ja) | 熱硬化性絶縁接着フィルム及び銅箔付熱硬化性絶縁接着フィルム | |
| JPH05283821A (ja) | 金属ベース配線基板 |