JPS6063953A - レジン封止半導体装置 - Google Patents
レジン封止半導体装置Info
- Publication number
- JPS6063953A JPS6063953A JP59139038A JP13903884A JPS6063953A JP S6063953 A JPS6063953 A JP S6063953A JP 59139038 A JP59139038 A JP 59139038A JP 13903884 A JP13903884 A JP 13903884A JP S6063953 A JPS6063953 A JP S6063953A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- resin
- pellet
- heat
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱放散性を改良しにレジン封止半導体装置に関
する。
する。
レジン封止半導体装置は、普通第１図に示すよと、半導
体ベレット１を載置接着したタブ２と、タブ２と略同−
面でその両側にあって側方に延びる複数個のリード片３
と、半導体ベレット１とリード片３のタブ側とを接続す
るボンディングワイヤ４と、それらをリード片３のタブ
から遠い側を残して一体に被覆封止するレジン封止体５
とから構成され、プリント回路板に実装する場合には、
リード片３をタブの面から半導体ペレット側とは反対側
に彎曲してその先端をプリント回路板６にはんだ付けし
ている。このような構成を採ろレジン封止半導体装置は
、小信号用の装置であること及びプリント回路板に高密
度に実装されることからパワーＩＣの如（ヒートシンク
を一体に形成した構成が採られていない。しかしながら
、小信号用の装置と言えどもメモリーなどは、かなりの
バｒｙ −（６００〜７０ ｏｍＷ）を消費するため、
熱放散性の良いパッケージ構造及び実装方法が必要とな
る。
体ベレット１を載置接着したタブ２と、タブ２と略同−
面でその両側にあって側方に延びる複数個のリード片３
と、半導体ベレット１とリード片３のタブ側とを接続す
るボンディングワイヤ４と、それらをリード片３のタブ
から遠い側を残して一体に被覆封止するレジン封止体５
とから構成され、プリント回路板に実装する場合には、
リード片３をタブの面から半導体ペレット側とは反対側
に彎曲してその先端をプリント回路板６にはんだ付けし
ている。このような構成を採ろレジン封止半導体装置は
、小信号用の装置であること及びプリント回路板に高密
度に実装されることからパワーＩＣの如（ヒートシンク
を一体に形成した構成が採られていない。しかしながら
、小信号用の装置と言えどもメモリーなどは、かなりの
バｒｙ −（６００〜７０ ｏｍＷ）を消費するため、
熱放散性の良いパッケージ構造及び実装方法が必要とな
る。
放熱器を付けたセラミックパッケージの半導体本発明の
目的は熱放散性が良〈実施しやすいパッケージ構造を持
つレジン封止半導体装置を提供すること番である。
目的は熱放散性が良〈実施しやすいパッケージ構造を持
つレジン封止半導体装置を提供すること番である。
かかる目的を達するため、本発明は、レジン封止体にタ
ブの裏面（ペレット接着面とは反対側の面）を露呈する
ような四部を形成したものである。
ブの裏面（ペレット接着面とは反対側の面）を露呈する
ような四部を形成したものである。
また、本発明によるレジン封止半導体装置を実装すると
きの特徴は、リード片のレジン封止体から露出している
部分を、タブのペレット接着面側彎曲してその先端をプ
リント回路板に接着するとともに、レジン封止体に設け
１こ凹部に放熱手段又は冷却手段を取イ」けろようにし
た点にある。
きの特徴は、リード片のレジン封止体から露出している
部分を、タブのペレット接着面側彎曲してその先端をプ
リント回路板に接着するとともに、レジン封止体に設け
１こ凹部に放熱手段又は冷却手段を取イ」けろようにし
た点にある。
以下本発明の実施例を図面により詳細に説明する。第２
図において、１１は所定のｐｎ接合を有する半導体ペレ
ット、１２は半導体ペレット１１を載置接着するタブ、
１３は半導体ペレ、ｌ・１１とタブ１２とを接層する接
層層、１４はタブ１２と略同−面でタブ１２の両側にあ
って側方に延びる複数個σ）す・−ド片、１５は半導体
ペレット１１とリード片１４のタブ１２側とを接続１−
ろボンディングワイヤ、１６は上記構成要素１１〜１５
をリード片１４の一部が側方に突出するようにして包囲
し封止するレジン封止体であり、１６１はタブ１２０半
導体ペレット１１を接着した側とは反対側の面を露出す
る凹部である。リード片１４のレジン封止部材１６から
突出する部分はタブ１２０面からみて半導体ペレット１
１側に彎曲している。なお、１７はリード片１４の彎曲
している部分の先端をはんだ付けしたプリント回路板、
１８はその一部がレジン封止体１６の凹部１６１に挿入
されかつ先端がタブ１２の露呈面に接触した放熱器であ
る。
図において、１１は所定のｐｎ接合を有する半導体ペレ
ット、１２は半導体ペレット１１を載置接着するタブ、
１３は半導体ペレ、ｌ・１１とタブ１２とを接層する接
層層、１４はタブ１２と略同−面でタブ１２の両側にあ
って側方に延びる複数個σ）す・−ド片、１５は半導体
ペレット１１とリード片１４のタブ１２側とを接続１−
ろボンディングワイヤ、１６は上記構成要素１１〜１５
をリード片１４の一部が側方に突出するようにして包囲
し封止するレジン封止体であり、１６１はタブ１２０半
導体ペレット１１を接着した側とは反対側の面を露出す
る凹部である。リード片１４のレジン封止部材１６から
突出する部分はタブ１２０面からみて半導体ペレット１
１側に彎曲している。なお、１７はリード片１４の彎曲
している部分の先端をはんだ付けしたプリント回路板、
１８はその一部がレジン封止体１６の凹部１６１に挿入
されかつ先端がタブ１２の露呈面に接触した放熱器であ
る。
かかる構成にすれば、放熱器１８の一部がタブ１２の裏
面に接触しているため半導体ペレット１１の熱を従来装
置に比較して効率よく放散することが出来る。しかも、
ヒートシンク又は放熱器を設けることによって懸念され
る実装密度については放熱器が半導体ペレット及びタブ
と垂直をなす方向に配置されているため、プリント回路
板への実装密度には何ら影響を与えるおそれはない。
面に接触しているため半導体ペレット１１の熱を従来装
置に比較して効率よく放散することが出来る。しかも、
ヒートシンク又は放熱器を設けることによって懸念され
る実装密度については放熱器が半導体ペレット及びタブ
と垂直をなす方向に配置されているため、プリント回路
板への実装密度には何ら影響を与えるおそれはない。
本発明は上記実施例の装置に限定されるものではなく種
々の変形が可能である。例えば、放熱器に代えて他の冷
却手段（空冷、液冷なと）を使用することもできる。ま
た、放熱器は第３図に示すように複数のＩＣに共通に設
けてもよい。第３図において、プリント回路板２０に装
着された複数ノテュアルインライン型レジンモールドＩ
Ｃ２１゜２２には共通の放熱器２３が設けられており、
２３Ａ。
々の変形が可能である。例えば、放熱器に代えて他の冷
却手段（空冷、液冷なと）を使用することもできる。ま
た、放熱器は第３図に示すように複数のＩＣに共通に設
けてもよい。第３図において、プリント回路板２０に装
着された複数ノテュアルインライン型レジンモールドＩ
Ｃ２１゜２２には共通の放熱器２３が設けられており、
２３Ａ。
２３Ｂは放熱器２３のレジン封止体への挿入部分を示す
。
。
第１図は従来のレジン封止半導体装置を示す概略断面図
、第２図は本発明レジン封止半導体装置及びそσ）実装
状態を示す概略断面図、第３図は本発明による他の実装
形態を示す側面図である。 １１゛″半導体ペレゾト、１２・・タブ、１４・−・リ
ード片、１６・・・レジン封止体、１６１・・・凹部、
１７゜２０・・・プリント回路板、１８．２３・・放熱
器、２１．２２・デュアルインライン型レジンモールド
ＩＣ０
、第２図は本発明レジン封止半導体装置及びそσ）実装
状態を示す概略断面図、第３図は本発明による他の実装
形態を示す側面図である。 １１゛″半導体ペレゾト、１２・・タブ、１４・−・リ
ード片、１６・・・レジン封止体、１６１・・・凹部、
１７゜２０・・・プリント回路板、１８．２３・・放熱
器、２１．２２・デュアルインライン型レジンモールド
ＩＣ０
Claims (1)
- １ 所定のｐｎ接合を有する半導体ベレットと、前記半
導体ベレットを載置接着するタブと、前記タブと略同−
面で側方に延びる複数個のリード片と、前記半導体ベレ
ットと前記リード片のタブ側とを接続するボンディング
ワイヤと、前記半導体ベレット、前記タブ、前記リード
片のタブ側及び前記ボンディングワイヤを被覆するレジ
ン封止体と前記レジン封止体の一部に接触して設けた放
熱器とを有する半導体装置において、前記レジン封止体
の外にあるリード片は、前記タブの放熱器を付けに側と
は反対側に曲っていることを特徴とするレジン封止半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139038A JPS6063953A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | レジン封止半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139038A JPS6063953A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | レジン封止半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3553678A Division JPS54128278A (en) | 1978-03-29 | 1978-03-29 | Resin-sealed semiconductor device and its packaging method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063953A true JPS6063953A (ja) | 1985-04-12 |
Family
ID=15236003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59139038A Pending JPS6063953A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | レジン封止半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063953A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019091811A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4824356B1 (ja) * | 1969-06-18 | 1973-07-20 | ||
| JPS4852379A (ja) * | 1971-11-01 | 1973-07-23 |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP59139038A patent/JPS6063953A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4824356B1 (ja) * | 1969-06-18 | 1973-07-20 | ||
| JPS4852379A (ja) * | 1971-11-01 | 1973-07-23 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019091811A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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