JPS606429Y2 - 真空蒸着装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、金を被蒸着物に真空蒸着する際に、径の小さ
な粒子だけを蒸発せしめて均一に蒸着するようにした真
空蒸着装置に関するものである。

一般に、薄膜抵抗体素子、集積回路素子等の電極は絶縁
基板に真空蒸着により金を蒸着して形成されている。

従来この種蒸着装置としては第１図に示されるようなも
のがあった。

この真空蒸着装置を用いて金を蒸着させるには、まず被
蒸着物である基板１をホルダ２の所定箇所に載置すると
ともに蒸発源であるジェムランるつぼ３内に蒸着物であ
る金４を収納した後、真空ポンプ（図示せず）でペルジ
ャー５内の空気を排出して真空となし、商用電源６を変
圧器７によって２０Ｖに降圧し、かつ５０〜６０Ａの電
流を前記ジェムランるつぼ３に流して金４を溶融し、こ
の溶融した金４の表面から金粒子を蒸発させて基板１に
金の薄膜を形成していた。

しかしながらこのようなジェムランるつぼ３で金４を溶
融してそのまま蒸発させると、金４は熱対流を起こして
揺動状態を続けた後突沸が生じ、直径数μ〜数１０μの
大きな粒子が飛び出し、直接基板１に蒸着する。

具体的には、第８図に示すように、２×２インチの基板
１に、１０μφ以上の大きな粒子が実に１０嘲以上も蒸
着し、したがって均一な蒸着被膜を形成することができ
ず、その後の工程での微細なパターンのエツチングがで
きなかった。

そのため製品の歩留が悪くなるだけでなく、高価な金を
必要以上に消費するので極めて不経済なものであった。

また、ジェムランるつぼに代えて、第２図のような平形
ボート８を使用したり、第３図に示すようなヘリカルコ
イル９を使用することもあったが、いずれも同様の欠点
があった。

本考案は以上の欠点を改良するためになされたもので、
るつぼ内の底面上であって蒸着物を被嵌するように反射
治具を載置し、この反射治具には金の蒸着物が内壁面に
衝突反射してから通過させる通過孔としての間隙を有す
るコニカルコイルを設け、かつこのコニカルコイルの途
中の間隙に金の蒸着物が直接被蒸着物に向って飛び出す
のを遮るための遮断板を挿入してなるものである。

このような構成とすることにより、発生した金粒子が直
接被蒸着物に到達せずに、反射治具とるつぼ内壁面との
間で数回の反射を繰り返して分裂し、粒子の径が小さく
なった後に被蒸着物に到達し、したがって大粒子のない
極めて均一な被膜が形成できる。

以下本考案による真空蒸着装置の一実施例を第４図以下
に基づいて説明する。

第４図は本考案による蒸発源１０を示しており、この蒸
発源１０はジェムランるつぼ１１と、このジェムランる
つぼ１１内の底面上に載置された反射治具１２とからな
っている。

前記ジェムランるつぼ１１は外壁部１３とアルミナ内壁
部１４との間に発熱体１５を埋設してなり、このアルミ
ナ内壁部１４の内部底面上に蒸着物である金が収納され
るようになっている。

前記反射治具１２は通過孔１６としての間隙をもって巻
かれたタングステンのコニカルコイル１７と、このコニ
カルコイル１７の途中の間隙に挿入されたタングステン
の遮断板１８より戒っている。

そして前記コニカルコイル１７の下部開口部が下になる
ようにして前記アルミナ内壁部１４の内部底面に載置す
ることにより、蒸着物である金４が反射治具１２で覆わ
れるようになっている。

このような構成において、金４はジェムランるつぼ１１
により加熱されて溶融し、溶融した金４の表面より金粒
子が飛び出す。

この金粒子は反射治具１２で覆われているので、同時に
ジェムランるつぼ１１で加熱されたコニカルコイル１７
、遮断板１８によりなる空間内ではげしく衝突反射を繰
り返し、次第に径の小さい金粒子に分裂する。

そしてこの径の小さくなった金粒子がコニカルコイル１
７の通過孔１６を通って反射治具１２の外へ導かれた後
、被蒸着物１へ到達して蒸着する。

本考案は以上のようにコニカルコイルと、このコニカル
コイルの間隙に挿入される遮断板で構成したので、飛び
出した金粒子はコニカルコイルと遮断板で覆われた空間
内で各面にはげしく衝突反射を繰り返し、その衝突の都
度次第に分裂して小さい金粒子となり、この小さくなっ
た金粒子がコニカルコイルの通過孔を通り抜けて被蒸着
物に到達する。

したがって被蒸着物には径の大きい金粒子が蒸着しない
ため極めて均一な薄膜を蒸着形成することができ、その
後の工程での微細なパターンの形成に際し極めて容易に
かつ正確にエツチングでき、かつ製品の歩留りが格段に
向上するものである。

また不必要な金を消費しないので仕込量が少なく極めて
経済的である。

ちなみに、第５図に示すように本考案では２×２インチ
の被蒸着物に蒸着した大粒子は１個以下になっている。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の蒸発源を用いた真空蒸着装置の断面図、
第２図は従来の平形ボートの斜視図、第３図は従来のヘ
リカルコイルの斜視図、第４図は本考案による真空蒸着
装置に用いた蒸発源の一実施例を示す図、第５図は大き
な粒子の蒸着数を示す特性図である。 １・・・・・・被蒸着物、４・・・・・・蒸着物として
の金、１０・・・・・・蒸発源、１１・・・・・・ジェ
ムランるつぼ、１２・・・・・・反射治具、１６・・・
・・・通過孔、１７・・・・・・コニカルコイル、１８
・・・・・・遮断板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 真空ペルジャー内の蒸発源で、金を加熱して蒸発させ被
   蒸着物に金の薄膜を蒸着するようにした真空蒸着装置に
   おいて、 該蒸発源は加熱用るつぼと、該るつぼ内の底面上に、金
   を覆うように被せた反射治具とからなり、該反射治具は
   該金の蒸発物が通り抜けるための通過孔としての間隙を
   もって巻回したコニカルコイルと、このコニカルコイル
   の途中の間隙に挿入され金の蒸着物が直接被蒸着物へ到
   達するのを防止する遮断板とからなることを特徴とする
   真空蒸着装置。