JPS6064496A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6064496A JPS6064496A JP17254083A JP17254083A JPS6064496A JP S6064496 A JPS6064496 A JP S6064496A JP 17254083 A JP17254083 A JP 17254083A JP 17254083 A JP17254083 A JP 17254083A JP S6064496 A JPS6064496 A JP S6064496A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、とくに無電解め
っきによってスルホールを形成する印刷配線板の製造方
法に関する。
っきによってスルホールを形成する印刷配線板の製造方
法に関する。
従来導電層を表面に形成した絶縁板、例えば銅張りした
絶縁板を出発材料として無電解めっきによってスルホー
ルを形成する印刷配線板の製造方法としては次の方法が
ある。すなわち、銅張りした絶縁板の所望の位置に貫通
孔を形成する１、次にこの絶縁板に印刷−エツチング法
で所望の導電回路を形成する。次いで塩化第一錫と塩化
パシジシｌムの混合コロイド水溶液の無電解めっき触媒
水溶液に浸漬し、絶縁板の表面及び貫通孔の壁面に無電
解めっき用触媒を付与する。次に絶縁板表面の貫通孔縁
部の銅箔部分を除いた他の部分を無電解めっきに対する
レジスト皮膜で被覆した後、無電解銅めっき液に浸漬し
、貫通孔壁面及び絶縁板の表面の貫通孔縁部の銅箔上に
所望の厚さの無電解銅めっき膜を形成し、印刷配線板を
製造する。
絶縁板を出発材料として無電解めっきによってスルホー
ルを形成する印刷配線板の製造方法としては次の方法が
ある。すなわち、銅張りした絶縁板の所望の位置に貫通
孔を形成する１、次にこの絶縁板に印刷−エツチング法
で所望の導電回路を形成する。次いで塩化第一錫と塩化
パシジシｌムの混合コロイド水溶液の無電解めっき触媒
水溶液に浸漬し、絶縁板の表面及び貫通孔の壁面に無電
解めっき用触媒を付与する。次に絶縁板表面の貫通孔縁
部の銅箔部分を除いた他の部分を無電解めっきに対する
レジスト皮膜で被覆した後、無電解銅めっき液に浸漬し
、貫通孔壁面及び絶縁板の表面の貫通孔縁部の銅箔上に
所望の厚さの無電解銅めっき膜を形成し、印刷配線板を
製造する。
しかし、このような従来技術で製造された印刷配線板は
レジスト皮膜の下に無電解めっき用触媒のパラジウム金
Ｋが残存して（・る。そのため導電回路間の電気絶縁性
を著しく低下させる欠点を有していた。
レジスト皮膜の下に無電解めっき用触媒のパラジウム金
Ｋが残存して（・る。そのため導電回路間の電気絶縁性
を著しく低下させる欠点を有していた。
本発明は、かかる従来技術の欠点を除去した印刷配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板に例えば銅張
りした印刷配線基板の所望の位置に貫通孔を形成する工
程と、上記基板の表面に印刷−エツチング法で所望の導
電回路を形成する工程と、上記基板の表面の貫通孔縁部
の銅箔部分を除いた他の部分を無電解めっきに対するレ
ジスト皮膜で被覆する工程と、上記基板の貫通孔壁面を
化学的に親水化する工程と、上記基板の表面及び貫通孔
壁を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液
と接触させ、無ｔＭめっき用触媒を付与する工程と、無
電解めりきに対するレジスト皮膜上の無電解めっき用触
媒を表面研磨して除去する工程と、上記基板表面の貫通
孔縁部の銅箔上及び貫通孔壁に無電解めっき処理により
所望の厚さの無電解めっき膜を形成する工程とを含むこ
とを特徴とする。
りした印刷配線基板の所望の位置に貫通孔を形成する工
程と、上記基板の表面に印刷−エツチング法で所望の導
電回路を形成する工程と、上記基板の表面の貫通孔縁部
の銅箔部分を除いた他の部分を無電解めっきに対するレ
ジスト皮膜で被覆する工程と、上記基板の貫通孔壁面を
化学的に親水化する工程と、上記基板の表面及び貫通孔
壁を非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液
と接触させ、無ｔＭめっき用触媒を付与する工程と、無
電解めりきに対するレジスト皮膜上の無電解めっき用触
媒を表面研磨して除去する工程と、上記基板表面の貫通
孔縁部の銅箔上及び貫通孔壁に無電解めっき処理により
所望の厚さの無電解めっき膜を形成する工程とを含むこ
とを特徴とする。
本発明によれば、上記基板の表面に無電解めっきに対す
るレジスト皮膜（以下めっきレジスト皮膜と略称）形成
後、非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液
に上記基板を接触させる際。
るレジスト皮膜（以下めっきレジスト皮膜と略称）形成
後、非貴金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液
に上記基板を接触させる際。
無゛電解めっき用触媒がめつきレジスト皮膜上にも吸着
するが非貴金属コロイドの無電解めっき用触媒のめっき
レジスト皮膜との吸着力は塩化パラジウム−塩化第一錫
の混合コロイドの無電解めっき用触媒のめっきレジスト
皮膜との吸着力と比較して著しく小さく機械的研磨によ
りめっきレジスト皮膜上から除去できる。したがって導
電回路間のめっきレジスト皮膜の表面及び下面にも無電
解めっき用触媒が存在しない印刷配線板を製造すること
ができ、導電回路間の電気絶縁性は、従来技術による印
刷配線板より著しく向上させることができる。
するが非貴金属コロイドの無電解めっき用触媒のめっき
レジスト皮膜との吸着力は塩化パラジウム−塩化第一錫
の混合コロイドの無電解めっき用触媒のめっきレジスト
皮膜との吸着力と比較して著しく小さく機械的研磨によ
りめっきレジスト皮膜上から除去できる。したがって導
電回路間のめっきレジスト皮膜の表面及び下面にも無電
解めっき用触媒が存在しない印刷配線板を製造すること
ができ、導電回路間の電気絶縁性は、従来技術による印
刷配線板より著しく向上させることができる。
以下、本発明の印刷配線板の製造方法の実施例を図面に
より説明する。
より説明する。
第１図偽）〜（ｅｌＶｉ本発明の詳細な説明するための
印刷配線板要部の拡大断面図である。
印刷配線板要部の拡大断面図である。
第１図（（転）のように絶縁板ｌの表面に銅張りした基
板１０の銅箔２表面から貫通孔３をドリルを使用して形
成した。次いで第１図（ｂ）のように、印刷−エツチン
グ法により銅箔２の非回路部分を除去し、導電回路４を
形成後熱硬化型エポキシ樹脂系のめっきレジスト皮膜６
を基板１０表面の貫通孔３縁部の銅箔部分５を除いた基
板１０表面の他の部分に形成した、 次いで第１図（Ｃ）のように、液温８０ｔ、’％Ｐ ｌ
−１＝１２．５のアルカリ洗浄液に基板１０を約５分間
浸漬し、貫通孔３壁面を親水化し、さらに水洗後、１０
重量パーセント濃度の硫酸水溶液に約１分間浸漬し、基
板１０の表面及び貫通孔３壁面を中和し、水洗後、直ち
に銅金属コロイド水溶液（非貴金属コロイド水溶液）の
無電解めっき触媒水溶液に基板１０を約５分間接触させ
基板１０表面及び貫通孔３壁面に無電解めっき用触媒７
を付与した。
板１０の銅箔２表面から貫通孔３をドリルを使用して形
成した。次いで第１図（ｂ）のように、印刷−エツチン
グ法により銅箔２の非回路部分を除去し、導電回路４を
形成後熱硬化型エポキシ樹脂系のめっきレジスト皮膜６
を基板１０表面の貫通孔３縁部の銅箔部分５を除いた基
板１０表面の他の部分に形成した、 次いで第１図（Ｃ）のように、液温８０ｔ、’％Ｐ ｌ
−１＝１２．５のアルカリ洗浄液に基板１０を約５分間
浸漬し、貫通孔３壁面を親水化し、さらに水洗後、１０
重量パーセント濃度の硫酸水溶液に約１分間浸漬し、基
板１０の表面及び貫通孔３壁面を中和し、水洗後、直ち
に銅金属コロイド水溶液（非貴金属コロイド水溶液）の
無電解めっき触媒水溶液に基板１０を約５分間接触させ
基板１０表面及び貫通孔３壁面に無電解めっき用触媒７
を付与した。
次いで第１図（ｄ）のようにスポンジで基板１０表面を
水洗研磨し、めっきレジスト皮膜６上の無電解めっき用
触媒７を選択的に除去した１２次いで９ｓ １図（ｅ）
のように、液温７０Ｃの無［解銅めっき液に浸漬して、
ル、さ約３０ミクロンの無ＩＫＬ解めっき朕８を基板１
０表面の貫通孔縁部の銅箔５上及び貫通孔３壁上に析出
さぜ、スルポール９を有する印刷配線板を製造した。
水洗研磨し、めっきレジスト皮膜６上の無電解めっき用
触媒７を選択的に除去した１２次いで９ｓ １図（ｅ）
のように、液温７０Ｃの無［解銅めっき液に浸漬して、
ル、さ約３０ミクロンの無ＩＫＬ解めっき朕８を基板１
０表面の貫通孔縁部の銅箔５上及び貫通孔３壁上に析出
さぜ、スルポール９を有する印刷配線板を製造した。
このようにして製造された印刷配線板の導電回路４間の
電気絶縁抵抗は１ｏ １４ （Ω）以上あり、著しくす
ぐれていることが判明し、本発明の実用性が立証された
。
電気絶縁抵抗は１ｏ １４ （Ω）以上あり、著しくす
ぐれていることが判明し、本発明の実用性が立証された
。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例を説明する
だめの印刷配線板要部の拡大断面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・貫通孔、４・・・・・導電回路、５・・・・・・
貫通孔縁部の銅箔部分、６・・・・・・めっきレジスト
皮膜、７・・・・・・無９４Ｍめっき用触媒、８・・・
・・・力’ｊ：、 １ｆ ｊｔ１’ｆ銅めっぎ朕、９・
・・・・・スルホール、ｌ Ｏ・・・・・・基板 代理人 弁理士 内 原 賢 弟１図 、９
だめの印刷配線板要部の拡大断面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・貫通孔、４・・・・・導電回路、５・・・・・・
貫通孔縁部の銅箔部分、６・・・・・・めっきレジスト
皮膜、７・・・・・・無９４Ｍめっき用触媒、８・・・
・・・力’ｊ：、 １ｆ ｊｔ１’ｆ銅めっぎ朕、９・
・・・・・スルホール、ｌ Ｏ・・・・・・基板 代理人 弁理士 内 原 賢 弟１図 、９
Claims (1)
- 表面に導ｇＬ層を有する基板の所望の位置に貫通孔を形
成する工程と、前記基板の表面に所望の導電回路を形成
する工程と、前記基板の表面の貫通孔縁部の導電体部分
を除いた他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜
で被覆する工程と、前記基板の貫通孔壁面を化学的に親
水化する工程と、前記基板の表面及び貫通孔壁を非貴金
属コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液と接触させ
、無電解めっき用触媒を付与する工程と、無電解めっき
に対するレジスト皮膜上の無電解めっき用触媒を表面研
磨して除去する工程と、前記基板表面の貫通孔縁部の導
電体上及び貫通孔壁に無電解めっき処理により所望の厚
さの無電解めっき膜を形成する工程とを含むことを特徴
とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17254083A JPS6064496A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17254083A JPS6064496A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6064496A true JPS6064496A (ja) | 1985-04-13 |
Family
ID=15943783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17254083A Pending JPS6064496A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6064496A (ja) |
-
1983
- 1983-09-19 JP JP17254083A patent/JPS6064496A/ja active Pending
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